JPH0529784Y2 - - Google Patents

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JPH0529784Y2
JPH0529784Y2 JP1987168272U JP16827287U JPH0529784Y2 JP H0529784 Y2 JPH0529784 Y2 JP H0529784Y2 JP 1987168272 U JP1987168272 U JP 1987168272U JP 16827287 U JP16827287 U JP 16827287U JP H0529784 Y2 JPH0529784 Y2 JP H0529784Y2
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burr
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、ウレタン樹脂成形品の型合わせ面に
形成される張出成形痕、いわゆるバリを除去する
ためのバリ取り装置に関し、とくにバリを刃物で
切り取つて除去する形態のものを対象とする。
(従来の技術) 従来より、上述したようなウレタン樹脂成形品
のバリを除去するバリ取り装置は、例えば実開昭
59−163421号公報に示されているように、バリを
切り取るための切刃を有して成つており、切刃を
バリに接触させながら装置をウレタン樹脂成形品
の表面に沿つて移動させることにより、バリを連
続的に切り取るようにしている。
(考案が解決しようとする課題) ところが、このようなバリ取り作業にあつて
は、バリの成形位置に沿わせてバリ取り装置を人
為的に移動させる必要があつたため作業能率が低
く仕上り状態にもムラがあつた。つまり、上記バ
リは、その厚さ方向に沿つて僅かに蛇行している
ことがあり、このような場合、バリを良好に切り
取るためには、作業者は、このバリの成形位置に
応じてバリ取り装置を移動させねばならず作業が
煩雑となるばかりでなく、このようなバリ作業で
は、成形品表面への装置の押付け力を一定にする
ことが難しく、バリの切り残しが発生し易く成形
品表面の仕上りの悪化にも繋つていた。
また、一般にウレタン樹脂成形品等のプラスチ
ツク成形品は硬度が低く傷付きやすいため、刃物
でバリ取りを行う場合、誤つて成形品側に切り込
みを入れるなど製品の品質を損うことがあり、よ
り的確にバリ取り作業を行うことができ且つ成形
品表面の仕上りも良好に確保できるようなバリ取
り装置が望まれていた。
また、このようなバリ取り装置に関連する技術
を開示したものとして、例えば実開昭61−20223
号公報や特公昭47−22747号公報がある。
ところが、前者の公報に開示されているもの
は、ワークのエツジ部分に形成されたバリを除去
するためのものであつて、このようなバリの除去
に関してはワーク自身によつてバリ取り装置をバ
リに沿つて案内させることができるが、上述した
ような成形品の平滑な表面に突出状態で成形され
たバリを除去するような場合には、成形品によつ
てバリ取り装置を案内するようなことはできず、
この公報のような構成は適用できない。
また、後者の構成のものは、チツピング装置で
あつて、切削工具としてのタガネの断続的な打撃
によつて、ワークの平滑面に形成された余肉の除
去を行うようにしているが、この構成では、ワー
ク表面の余肉に沿つて自動的にタガネを移動させ
ることができないので、上述した要求に応えるこ
とができない。
本考案は、これらの点に鑑みてなされたもので
あつて、バリを切り取るための刃物、および刃物
の支持構造を改善することにより、バリの切除を
バリの成形位置に追従し且つ確実にしかも円滑に
行えるものとし、バリ取り作業の能率の向上、お
よび切除面の仕上がり品質の向上を図ることを主
たる目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本考案は、バリ
を切り取るためのカツタがバリに接触することに
より、該カツタがバリの成形位置に追従して移動
できるようにし、また、カツタを加熱することに
よつてバリの切り取りを容易に行い得るようにす
ると共に、該カツタによつて、バリの切り取られ
た成形品表面を平滑にするようにした。具体的に
は、第1図および第2図に示すように、ウレタン
樹脂成形品の表面Fから突出するバリGを除去す
るバリ取り装置を対象としている。そして、先開
形状のガイド部8を有し、該ガイド部8の内奥端
に切刃9が形成されていると共に、該切刃9に対
して上記ガイド部8の形成位置と反対側の位置に
上記ウレタン樹脂成形品の表面Fに当接する当接
面が形成されたカツタ1と、該カツタ1をバリG
の厚み方向および成形品表面Fに対してほぼ直交
する方向の二方向に移動自在に浮動支持する支持
機構2と、上記カツタ1を支持機構2を介して成
形品表面Fに圧接付勢することによつて上記カツ
タ1に形成されている上記当接面を成形品表面に
所定の押圧力でもつて付勢する付勢手段4と、上
記カツタ1を加熱することによつて、上記切刃9
によりバリGを溶融しながら切り取ることを可能
とすると共に上記切刃9によつてバリGが切り取
られた部分の上記当接面の押圧による平滑化を可
能とする加熱手段15とを備えさせ、上記カツタ
1のガイド部8内にバリGが連続して導入される
ように、ウレタン樹脂成形品に対して、上記バリ
Gの略延長方向に沿つて相対移動自在に配置させ
るような構成としている。
(作用) 上記の構成により、本考案では、バリ取り作業
にあつては、加熱手段15によりカツタ1を加熱
した状態で、バリ取り装置をウレタン樹脂成形品
に対して、バリGの略延長方向に沿つて相対移動
させて、カツタ1のガイド部8内にバリGを連続
して導入させる。これにより、ガイド部8の間に
バリGが挟み込まれ、カツタ1を成形品表面Fに
圧接した状態で、バリGの張り出し基端が切刃9
によつて溶融されながら切り取られる。そして、
バリGのうねりや切除抵抗の変化、あるいはカツ
タ1と成形品の相対位置のズレ等によつて切刃9
の中心がバリGの中心から外れると、切刃9に先
行してガイド部8がバリGに当接し、上記中心位
置のズレ方向とは逆向きに側圧を受け、この側圧
の作用方向にカツタ1を移動させて位置補正を行
う。従つて、カツタ1はバリGに案内された状態
で、常に好適な切除位置を保持できる。また、カ
ツタ1が常時成形品表面Fに圧接した状態でバリ
Gの切除を行うので、常に一定高さ位置を切り進
むことができ、しかもカツタ1に作用する喰い込
み力を成形品表面Fで支持して過剰喰い込みを確
実に防止できる。そして、切刃9によつてバリG
が切り取られた部分では、加熱されたカツタ1の
当接面が当接することにより、この部分が平滑に
されることになり、バリGの切り取り部分の仕上
りが良好に確保される。
(第1実施例) 第1図ないし第4図は本考案の第1実施例を示
す。
第1図において、バリ取り装置は、ウレタン樹
脂成形品であるワークの表面Fに張り出たバリG
を切除するカツタ1と、このカツタ1を浮動支持
する支持機構2と、ワーク表面Fに上記カツタ1
を圧接付勢する付勢手段4等とで構成される。支
持機構2および付勢手段4は垂直面に沿つて設け
た板状のブラケツト5に装着されてワークとは独
立して配置されている。
一方、ワークは、図示しない支持台上にスライ
ド機構を介して支持されており、これによつて、
バリ取り装置に対して独立して支持され、且つ、
上記バリGの延長方向に沿つて上記バリ取り装置
に対して相対移動自在となるように配置されてい
る。従つて、バリ取り作業時には、このスライド
機構により、ワークが、第4図における左方向に
スライド移動するような構成とされている。
上記カツタ1は、断面半円形状のカツタ本体6
と棒状の柄7とからなり、カツタ本体6の内面一
側端を柄7の先端に固定したものである。第2図
において、カツタ本体6の他端自由端側の幅方向
中央には、先開形状のV字状のガイド部8が形成
されている。そして、このガイド部8の内奥端を
柄7側に向つて上り傾斜状に研削して切刃9を形
成している。この切刃9の刃幅は切除対象となる
バリGの平均幅よりやや大きめに設定されてい
る。第4図に示すように、切除状態における切刃
9の位置は、その下端がカツタ本体6のワーク表
面Fとの当接部中心より僅かに先行した位置に設
定されており、ワーク表面Fを傷付けることなく
バリGを張り出し基端から切除できるようにして
いる。つまり、このカツタ1は、上記切刃9に対
して上記ガイド部8の形成位置と反対側の位置
(第4図における左側位置)に下端面が形成され
ており、この下端面が上記ワークの表面に当接す
る本考案でいう当接面とされている。また、カツ
タ本体6全体を円弧形状とすることにより、例え
ば筒形状のプラスチツク成形品における筒壁の内
壁面のバリ除去も行えるように配慮し、さらに、
切刃9に先行するガイド部8を先端が持ち上がつ
たそり形状にして、ワーク表面Fが非直線状に連
続する場合でも、その面変化に追従できるものと
している。
第1図、第3図および第4図において、上記支
持機構2は、ブラケツト5に装着された第1スラ
イドユニツト10と、この第1スライドユニツト
10に固定した補助ベース11上に装着される第
2スライドユニツト12と、この第2スライドユ
ニツト12に固定されたカツタホルダー13など
とで構成されている。第1、第2の両スライドユ
ニツト10,12は、それぞれ断面矩形のガイド
台10a,12aと、このガイド台10a,12
aにボールやローラ等の転動体を介して移動自在
に支持される断面コ字形のスライド台10b,1
2bとで同一構造に構成された市販品である。こ
のうち、第1スライドユニツト10は垂直方向に
縦長姿勢に配置され、そのガイド台10aがブラ
ケツト5にビス止め固定されている。そして、ス
ライド台10bの外面に補助ベース11をビス止
め固定している。また、第2スライドユニツト1
2は水平方向に縦長姿勢に配置され、そのガイド
台12aを補助ベース11にビス止め固定し、ス
ライド台12bの外面にカツタホルダー13をビ
ス止め固定している。このカツタホルダー13は
円筒状のシース14を挟み固定しており、このシ
ース14内に設けた本考案でいう加熱手段として
の電気ヒータ15を介してカツタ1の柄7を固定
している。従つて、バリ切除を行う場合は、ヒー
タ15に通電してカツタ本体6を一定温度に加熱
することによつてバリGを溶融しながら切り取つ
て切除できるようになつている。なお、カツタ1
の柄7はカツタホルダー13に装着した状態で、
カツタホルダー13に対して全方向に移動不能に
固定されており、しかも第4図に示すように切刃
9がバリGに対してすくい角を持つよう装着姿勢
を特定できるものとしている。
上記のように第1、第2の両スライドユニツト
10,12でカツタホルダー13を介してカツタ
1を支持することにより、カツタ1は第2スライ
ドユニツト12でバリGの厚み方向へ移動自在に
支持され、また第1スライドユニツト10でワー
ク表面Fに対して直交する方向へ移動自在に支持
されることになる。
さらに、上記補助ベース11の上端とブラケツ
ト5の上端とのそれぞれにばねブラケツト17,
18を固定し、両ブラケツト17,18間に圧縮
コイルばねからなる付勢手段4を装着している。
この付勢手段4によつて補助ベース11に常に下
向きの力が付与され、カツタ1は圧接状態でワー
ク表面Fに当接する。この付勢手段4の付勢力に
対抗してカツタ1を待機状態へ戻すために、カツ
タホルダー13の下側に操作シリンダ19を設け
ている。第3図において、操作シリンダ19はブ
ラケツト5の下端から連出された支持台20上に
固定されており、そのロツド先端に固定した押圧
ブロツク21をカツタホルダー13に押し付け
て、補助ベース11を押し上げ操作する。この押
し上げ操作を利用してカツタホルダー13を初期
状態に復帰操作するために、押圧ブロツク21の
上面に逆V字状のカム面22を形成し、さらにカ
ツタホルダー13側にこのカム面22と同一形状
のカム溝23を凹み形成している。
次に、上述したように構成されたバリ取り装置
によるバリ取り作業について説明する。このバリ
取り作業では、上記操作シリンダ19を第3図の
ように後退させ、カツタ本体6をワーク表面Fに
平行姿勢で圧接させてガイド部8の間にバリGを
位置させる。この後、前記電気ヒータ15に通電
して柄7を介してカツタ本体6の全体を所定温度
に加熱し、この状態で、ワークをバリGの連続す
る方向に送り操作すると、第4図のように切刃9
がバリGの張り出し基端に喰い込んで該切刃9が
バリGの基端部分を溶融しながら切り取つてワー
ク表面Fから切り離す。このとき、カツタ本体6
には切除抵抗による喰い込み方向の分力と、付勢
手段4による押圧力が同時に作用するが、切刃9
を挟む幅方向両側の下面がワーク表面Fに当接し
て支持されているので、カツタ本体6がワーク表
面F側に過剰に喰い込みことがなく、切除高さも
バリGの厚みや張り出し長さとは無関係に常に一
定にすることができ、切除跡をむらなく均質なも
のとすることができる。
さらに、その後、バリGの切除跡を加熱されて
いるカツタ本体6の下面で押し付けながら僅かに
溶融されると共に、この溶融部分を前記下面で平
滑にすることになるので、バリ切除を常に温で行
う場合に比べて、確実にしかも仕上り良くバリ切
除を行うことができる。
また、バリGのうねりや切除抵抗のバラツキ、
あるいはカツタ1とワークの相対位置のズレなど
によつて、切刃9の中心がバリGの中心から大き
くズレることがある。すると、切刃9より先行す
る位置にあるガイド部8がバリGに当接し、ワー
クの送り操作力による横向きの側圧を受ける。こ
の側圧の方向は上記中心のズレ方向とは逆向きに
なるので、第2スライドユニツト12のスライド
台12bが側圧の作用方向に移動して、切刃9と
バリGとの相対位置が上記側圧を小さくするよう
に補正されて、切刃9を再びバリGの中心に位置
させる。このように、第2スライドユニツト12
のスライド台12bが左右方向へ移動することに
より、カツタ1はバリGに沿つて追従動作を緩や
かに繰り返しながら切除を行う。従つて、バリG
の切り残しを生じることがないのは勿論のこと、
バリGをその張り出し基端で切り離すことができ
る。なお、第3図は第2スライドユニツト12の
スライド台12bが僅かに進出変位した状態を示
している。また、第4図は第1スライドユニツト
10のスライド台10bが僅かに上方へ変位した
状態を示している。
(第2実施例) 第5図および第6図は本考案の第2実施例を示
す。これでは、補助ベース11にカツタホルダー
13を直接固定し、カツタ1をカツタホルダー1
3でバリGの厚み方向へ移動自在に支持する点
と、カツタ1の進退方向の待機姿勢への復帰を2
個の操作シリンダ25,25で行うように変更す
る点等が第1実施例と異なる。なお、第1実施例
と同等の部材には同一符号を付した。
上記カツタホルダー13は、ヒータ15および
ヒータ取付台26を収容する区画と、一対のガイ
ドローラ27,27を収容する区画とを有し、そ
の柄7を区画壁に設けたブツシユ28,28で摺
動自在に支持し、さらに柄7の後端に形成した平
行端面7aをガイドローラ27,27間に通し
て、柄7が軸中心回りに回動するのを阻止できる
ようにしている。ヒータ15はヒータ取付台26
を介してカツタホルダー13に固定支持されてお
り、輻射によつて柄7を加熱する。
操作シリンダ25,25は補助ベース11上に
ブラケツトを介して支持されており、両シリンダ
25,25の協働作用でカツタ1を待機姿勢に戻
す。カツタ1の柄7の後端に操作板29が固定さ
れており、第5図に示すようにこの操作板29の
左右側面に上記シリンダ25,25のロツド先端
25a,25aを当接させると、カツタ1が待機
状態に位置決めされる。そして、上側の操作シリ
ンダ25のロツド先端25aを後退させ、下側の
操作シリンダ25のロツド先端25aを第6図に
示すように進出させると、操作板29の拘束が解
かれ、カツタ1は自由に進退移動できるようにな
る。
なお、第5図、第6図のいずれにも付勢手段を
図示していないが、補助ベース11は付勢手段で
第5図の矢印方向に常時付勢されるとともに、図
外のストツパによつて下降限界以下には移動でき
ないように構成されている。
この実施例で理解されるように、カツタ1は所
定の二方向へ自由に移動できるものでありさえす
れば、支持構造はどのような形態であつてもよ
い。
(変形例) カツタ1は断面半円形である必要はない。例え
ばワーク表面が平坦面である場合には、平板状あ
るいはそり形状に形成することもできる。また、
ガイド部8は緩やかな弧面で先開形状に形成し、
あるいは漏斗の断面形のように、複数段に先拡り
形状になるように形成することもできる。
カツタ1をワーク表面Fと直交方向に移動自在
に支持するについては、必ずしも直線摺動自在に
支持する必要はなく、例えば補助ベース11をブ
ラケツト5に対して揺動自在に支持するように変
更してもよい。要は、カツタ1がワーク表面Fと
ほぼ直交する方向に移動自在に支持されるもので
あればよい。
(考案の効果) 以上説明したように、この考案によれば、先開
形状のガイド部8を有し、該ガイド部8の内奥端
に切刃9が形成されていると共に、該切刃9に対
して上記ガイド部8の形成位置と反対側の位置に
ウレタン樹脂成形品の表面Fに当接する当接面が
形成されたカツタ1と、該カツタ1をバリGの厚
み方向および成形品表面Fに対してほぼ直交する
方向の二方向に移動自在に浮動支持する支持機構
2と、上記カツタ1を支持機構2を介して成形品
表面Fに圧接付勢することによつて上記カツタ1
に形成されている上記当接面を成形品表面に所定
の押圧力でもつて付勢する付勢手段4と、上記カ
ツタ1を加熱することによつて、上記切刃9によ
りバリGを溶融しながら切り取ることを可能とす
ると共に上記切刃9によつてバリGが切り取られ
た部分の上記当接面による平滑化を可能とする加
熱手段15とを備えさせ、上記カツタ1のガイド
部8内にバリGが連続して導入されるように、ウ
レタン樹脂成形品に対して、上記バリGの略延長
方向に沿つて相対移動自在に配置させるような構
成としたために、カツタ1をバリGの連続状態に
忠実に追従させながら、確実にバリ切除を行うこ
とができることになつた。また、付勢手段4で支
持機構2を介してカツタ1を成形品表面Fに圧接
付勢して切除を行うようにしたので、バリGをそ
の張り出し基端の一定高さ位置で切り取ることが
でき、しかもカツタ1を成形品表面Fに受止め支
持させて過剰な喰い込みや成形品表面Fへの切込
み等を防止できる。従つて、本考案のバリ取り装
置でバリ除去を行う場合は、従来のバリ取り装置
に比べて、カツタ1に対して成形品を相対的に送
り移動させるだけで簡単にバリ除去を行うことが
でき、全体的に作業能率を向上することができる
とともに、切除面もむらのない均質なものにして
仕上り品質を向上することができるものとなつ
た。更には、加熱手段によつて加熱されたカツタ
の当接面によつてバリの切り取られた部分の平滑
化が可能となるので、これによつても成形品表面
の仕上りを良好に確保することができることにな
つた。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本考案の第1実施例を示
し、第1図はバリ取り装置の全体斜視図、第2図
はカツタの平面図、第3図はバリ取り装置の正面
図、第4図は第3図におけるA−A線矢視図であ
る。第5図および第6図は本考案の第2実施例を
示し、第5図はバリ取り装置の一部を破断した正
面図、第6図は第5図におけるB−B線断面図で
ある。 1……カツタ、2……支持機構、4……付勢手
段、6……カツタ本体、8……ガイド部、9……
切刃、10……第1スライドユニツト、12……
第2スライドユニツト、15……電気ヒータ、F
……ワーク表面、G……バリ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ウレタン樹脂成形品の表面Fから突出するバリ
    Gを除去するバリ取り装置であつて、 先開形状のガイド部8を有し、該ガイド部8の
    内奥端に切刃9が形成されていると共に、該切刃
    9に対して上記ガイド部8の形成位置と反対側の
    位置に上記ウレタン樹脂成形品の表面Fに当接す
    る当接面が形成されたカツタ1と、 該カツタ1をバリGの厚み方向および成形品表
    面Fに対してほぼ直交する方向の二方向に移動自
    在に浮動支持する支持機構2と、 上記カツタ1を支持機構2を介して成形品表面
    Fに圧接付勢することによつて上記カツタ1に形
    成されている上記当接面を成形品表面に所定の押
    圧力でもつて付勢する付勢手段4と、 上記カツタ1を加熱することによつて、上記切
    刃9によりバリGを溶融しながら切り取ることを
    可能とすると共に上記切刃9によつてバリGが切
    り取られた部分の上記当接面の押圧による平滑化
    を可能とする加熱手段15とを備えており、 上記カツタ1のガイド部8内にバリGが連続し
    て導入されるように、ウレタン樹脂成形品に対し
    て、上記バリGの略延長方向に沿つて相対移動自
    在に配置されていることを特徴とするウレタン樹
    脂成形品のバリ取り装置。
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