KR0128255Y1 - 와이어 본더의 멀티 히터 블럭 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조공정중 와이어 본딩공정에 사용되는 와이어 본더의 멀티 히터 블럭에 관한 것으로, 소정형상의 멀티히터블럭 몸체(11)와, 그의 상면일측에 설치되는 수개의 패들지지판(12)과, 그 패들지지판(12)들을 가변적으로 위치 이동시켜 고정하기 위한 수개의 조립용볼트(13)를 구비하여 하나의 히터 블럭으로 크기가 각기 다른 패키지 타입에 공용할 수 있도록 구성한 것이다.

상기 패들지지판은 2개 또는 4개로 분리하여 형성할 수 있고 상기 패들지지판의 각각에는 십자형 위치조절홈이 형성되어 있으며, 패들지지판의 패들안착홈 내벽에는 고정블럭 및 스프링을 개재하여 완충작용을 하도록 되어있다.

Description

와이어 본더의 멀티 히터 블럭

제1도의 (a)(b)는 종래 히터 블럭의 여러 종류를 보인 사시도.

제2도의 (a)(b) 및 제3도는 본 고안에 의한 와이어 본더의 멀티히터 블럭을 설명하기 위한 도면으로서,

제2도의 (a)(b)는 본 고안의 실시예에 의한 멀티히터 블럭의 구성을 보이는 분해 사시도 및 조립상태의 사시도.

제3도는 본 고안의 다른 실시예에 의한 멀티 히터블럭의 요부 구성을 보인 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 멀티히터블럭 몸체 12 : 패들지지판

12a : 패들안착홈 13 : 조립용볼트

14 : 위치조절홈 15 : 고정블럭

16 : 스프링

본 고안은 반도체칩과 리드프레임을 금선(Gold wire)을 이용하여 전기적으로 접속연결시키는 와이어 본딩공정에 사용되는 와이어 본더(wire bonder)의 멀티 히터 블럭(Mulli Heater Block)에 관한 것으로, 특히 하나의 히터 블럭으로 전 패키지를 공용할 수 있도록 함으로써 패키지가 바뀜에 따른 장비 품종 변경시간을 감소시키고 히터 블럭의 제작 코스트 절감에 적합하도록 한 와이어 본더의 멀티 히터 블럭에 관한 것이다.

통상 반도체칩과 리드프레임의 인너리드를 금속와이어를 이용하여 전기적으로 접속연결시키는 장비인 와이어 본더에는 공급되는 리드프레임을 예열하기 위한 히터블럭이 구비된다.

이러한 히터 블럭은 제1도에 도시한 바와같이 히터블럭 몸체(1)의 상면 일측에 리드프레임의 패들이 안착되는 안착홈(2)이 구비된 구성으로 되어 있으며, 이에 칩이 부착된 리드프레임이 공급되어 예열되고 이후 소정의 동작으로 와이어 본딩공정을 수행하게 되어있다.

제1도의 (a)(b)는 종래의 여러 히터 블럭을 도시한 사시도로서 이에 도시한 바와같이 종래에는 패키지 타입별로 여러개를 제작하여 작업하는 패키지가 변경될때마다 그에 맞는 히터 블럭으로 교체하여 왔다.

따라서 종래의 히터 블럭은 패키지의 타입에 따라 여러개의 히터 블럭을 제작해야 되고, 히터 블럭을 작업하는 패키지의 타입에 따라 그 패키지에 맞는 히터 블럭으로 교체함에 따른 장비의 다운타임(Down time)이 많이 소요되는 문제가 있었다.

즉, 종래의 히터 블럭은 작업하는 패키지가 바뀌어 히터 블럭을 교체할때마다 히터 블럭 마운트(Heater Brock Mount)의 높이(Height)를 매번 조정해야 되고 조정이 완료된 후에는 테스트(Evalution)를 실시한 후에 작업을 실시해야 하므로 장비의 다운타임이 2시간 이상 소요되어 생산에 많은 지장을 초래하는 결점이 있었다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로 하나의 히터 블럭으로 여러 타입의 패키지에 공용할 수 있도록 함으로써 히터 블럭 교체에 따른 장비 다운 타임을 줄이고 여러개의 히터 블럭 제작에 따른 코스트를 절감시키며, 품질과 일드(Yield)의 향상을 도모한 와이어 본더의 멀티 히터 블럭을 제공하는데 목적을 두고 있다.

이와같은 본 고안의 목적은 히터블럭 몸체의 상측에 전,후,좌,우로 이동가능하며 십자형의 위치고정홈이 각각 형성된 여러조각의 패들지지판을 조립용 나사로 체결하여 패키지 타입별로 그의 패들사이즈에 맞게 조정할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 와이어 본더의 멀티 히터 블럭을 제공함으로써 달성되는 것이다.

이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하겠다.

제2도 및 제3도에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 와이어 본더의 멀티 히터 블럭은 소정형상의 멀티히터블럭 몸체(11)와, 그의 상면 일측에 설치되는 수개의 패들지지판(12)과, 그 패들지지판(12)들을 가변적으로 이동시켜 고정하기 위한 수개의 조립용 볼트(13)로 구성되어 있으며, 상기 패들지지판(12)은 제2도의 일실시예에서 보는 바와같이 2개의 대칭형상으로 분리형성할 수도 있고, 제3도의 다른실시예에서 보는 바와같이 4개로 분리형성할 수도 있는 바, 이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 본 고안의 일실시예에 의한 멀티 히터 블럭은 제2도의 (a)(b)에서 보는 바와같이 멀티히터블럭 몸체(11)의 상면 일측에 패들안착홈(12a)부가 구비된 2개의 패들지지판(12)를 탑재시켜 수개의 조립용볼트(13a)로 고정한 것으로 이는 패들의 좌우방향 크기가 다른 여러종류의 패키지에 유리하게 적용할 수 있다.

제3도는 본 고안의 다른 실시예에 의한 멀티 히터 블럭의 구조를 보인 요부 사시도로서 이에 도시한 바와같이 멀티히터블럭 몸체(11)의 상면 일측에 설치되는 패들지지판(12)을 4개의 조작으로 분리형성하여 그 각각을 수개의 조립용 볼트(13b)로 고정한 것으로 패들의 좌우방향 크기 뿐만아니라 전후방향의 크기가 다른 패키지의 작업에 유리하게 적용할 수 있는 것이다.

상기 패들지지판(12)의 각각에는 십자(+)형 위치조절홈(14)이 형성되어 있고 이에 볼트(13b)를 체결하는 것인 바, 전,후,좌,우로 이동시켜 작업하는 패들사이즈에 맞게 위치를 정한 후 고정하게 된다.

또한, 상기 패들지지판(12)의 패들안착홈(12a) 내벽에는 각각 고정블럭(15)을 설치하고 이에 스프링(16)을 개재하여 완충작용을 할 수 있도록 되어있다.

즉, 스프링(16)의 탄성을 이용하여 리드프레임의 규격별로 패들지지판(12)의 위치를 이동시켜 정한다음 볼트(13b)를 체결하여 고정하는 것이다.

이와같이 구성되는 본 고안에 의한 멀티 히터 블럭은 도시하고 상술한 바와같이 하나의 히터 블럭에 가변적으로 위치를 이동시킬 수 있는 수개의 패들지지판(12)을 조립용 볼트(13)를 이용하여 체결 고정한 것으로 하나의 히터 블럭으로 패키지 타임에 구애됨이 없이 전 패키지를 커바하므로 종래에 비해 히터 블럭 교체에 따르는 장비 다운 타임을 줄일 수 있고, 이에따라 생산성 향상을 기대할 수 있으며, 종래에는 각 패키지 타입별로 많은 종류의 히터 블럭을 제작하여야 했으나, 본 고안은 히터 블럭 몸체에 위치변환이 가능한 수개의 패들지지판을 볼트로 고정한 구조이므로 그 제작 비용이 절감되는 효과가 있다.

아울러, 와이어 본딩의 품질(Quality)과 일드(Yield)를 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Claims (2)

1. 소정형상의 멀티히터블럭 몸체(11)와, 그의 상면 일측에 설치되는 각각 십자형 위치조절홈(14)이 구비된 수개의 패들지지판(12)과, 그 패들지지판(12)들을 가변적으로 위치이동시켜 고정하기 위한 수개의 조립용볼트(13)를 구비하여 하나의 히터 블럭으로 크기가 각기 다른 패키지 타입에 공용할 수 있도록 구성함으로 특징으로 하는 와이어 본더의 멀티 히터 블럭.
2. 제1항에 있어서, 상기 패들지지판(12)의 패들안착홈(12a) 내벽에는 고정블럭(15)을 각각 형성하고 이에 스프링(16)을 개재하여 완충작용을 할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 와이어 본더의 멀티 히터 블럭.