JPH0562036U - モールド成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂モールド成形された電子部品において、
リードフレームのリード曲げ成形をする場合の樹脂部の
クラックや電極とリードの接続不良，リードフレーム側
の傷発生を防止する。 【構成】 上金型１にモールド成形のためのキャビティ
１ａがあり、上金型１の両側にリード曲げ成形パンチ５
を配置するとともに、下金型２０に段差部２０ａを設け
る。動作順序は、まず上金型１がリードフレーム３に衝
合し加圧する。次に、キャビティ１ａ，１ｂ内に樹脂を
注入し硬化させる。その後、リード曲げ成形パンチ５が
下降し、リードフレーム３を成形する。上記構造によれ
ば、曲げ成形時のリードフレーム押さえ代は樹脂部８の
端部まで確保でき、リードフレーム３のリード曲げ成形
時の引っ張り歪が抑制できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はモールド成形装置に関し、特にモールド成形品において、リード曲 げ成形に伴う問題を改善したモールド成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４はリードフレーム上の要部を樹脂被覆する装置の上下金型部分を示す要部 断面図である。図において、１，２は上下一対の金型で、下金型２の衝合面には 流動化した樹脂をガイドするランナ２ａが形成され、ランナ２ａに沿ってキャビ ティ２ｂが形成されている。２ｃはランナ２ａとキャビティ２ｂを連通するゲー トを示す。また１ａは上金型１の衝合面に形成したキャビティで、下金型キャビ ティ２ａと対向する位置に形成されている。

【０００３】 この装置は、上下金型１，２を開き、下金型２のキャビティ２ｂに予め電子部 品本体４が固定され、電子部品本体４の電極とリード（図示せず）が電気的に接 続されたリードフレーム３を載置し、上下金型１，２を型締めした後、ランナ２ ａ，ゲート２ｃを通じてキャビティ１ａ，２ｂ内に樹脂を注入してリードフレー ム３の要部に樹脂被覆した後、上下金型１，２を開き、成形品を取り出すように している。

【０００４】 次の工程にて、取り出した成形品のリードフレーム３にリード曲げ成形を加え る装置の上下金型部分を図５に示す。図において１０はリードフレーム３の要部 に樹脂８を被覆した成形品を載置し、曲げ成形時の一方の刃となる曲げ成形ダイ で、５は対向するもう一方の成形刃となる曲げ成形パンチである。

【０００５】 ９は曲げ成形ダイ１０と協働してリードフレーム３を押圧するパッドである。 ６はバッド９を押圧する圧縮バネである。

【０００６】 次にその動作について説明する。曲げ成形ダイ１０上に樹脂被覆したリードフ レーム３載置後、曲げ成形パンチ５が下降し、リードフレーム３に衝合する前に 、パッド９がリードフレーム３の曲げ成形の対象領域外の平滑部を圧縮バネ６の 作用にて加圧，挟持する。その後、曲げ成形パンチ５はリードフレーム３が曲げ 成形ダイ１０の段差部１０ａに密着するに至るまで下降し、曲げ成形を完結する 。その後の復帰動作は、まず曲げ成形パンチ５が上昇し、次にパッド９が圧縮バ ネ６のたわみが復元する時間分だけ遅延して上昇し、その後にリード曲げ成形さ れた製品を取り出す。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のように前工程装置にてリードフレーム３上の要部に樹脂８を 被覆させた後、次工程の別のリードフレーム３を曲げる装置にかける場合、樹脂 部８の端部と曲げ成形ダイ１０およびパッド９の隙間ｌ1 は、樹脂部８の曲げ成 形ダイ１０への載置時の欠け防止や樹脂モールドの仕上がり寸法誤差を考慮し、 ０とすることはできない。

【０００８】 そのためリードフレーム３の押さえ代ｌ2 が必然的に小さくなり、リードフレ ーム３を広範囲で加圧することができず、加圧挟持力が弱いため曲げ成形パンチ ５による曲げ成形時の引っ張り力により、樹脂部８とリードフレーム３の密着部 に亀裂やクラックが入ったり、樹脂部８内の電子部品本体４の電極とリードの接 続不良を招いたり、さらにリードフレーム３の押さえ部（ｌ2 相当部位）のリー ドフレーム３側に傷が入る等の問題があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この考案は上記課題の解決を目的として提案されたもので、上下金型の衝合面 に樹脂をガイドするランナおよびゲートを介してランナと連通したキャビティを 設け、キャビティ部近傍で上下金型によってリードフレームを挟持し、ランナに ガイドされた樹脂をキャビティに注入してリードフレーム上の要部を樹脂被覆す るモールド成形装置において、上記金型のリードフレームが存在する領域に上下 金型衝合面に対して凹凸の関係を成立させる部位を形成したことを特徴とするモ ールド成形装置を提供する。

【００１０】

【作用】

上記の構成によると、曲げ成形時リードフレーム押さえ幅はキャビティ端から 有効に獲得することができ、押さえ代が実質的に長くなり、リードフレームを広 範囲で加圧，挟持でき、曲げ成形時の引っ張り力による樹脂部の亀裂やクラック 発生，樹脂内の電子部品本体の電極とリードの接続不良，フレーム側の押さえ傷 等の防止が可能になる。

【００１１】

【実施例】

以下、この考案の実施例について図面を参照して説明する。図１〜図３はこの 考案の一実施例であるモールド成形装置の断面図である。

【００１２】 この考案による装置は、キャビティ１ａ，２ｂを有する上下金型１，２０にリ ードフレーム３の曲げ成形のため、上金型１の両側に曲げ成形パンチ５，下金型 ２０に対向する段差部２０ａを設けた点で図４の従来装置と相違する。以下にこ の装置の動作順序にしたがい、その動作を説明する。図１にリードフレーム３を 下金型２０上に載置した状態を示す。図２に次の動作を示す。この状態では上金 型１に付帯する曲げ成形パンチ５はリードフレーム３に接触せず、上金型１のみ でリードフレーム３を挟持して、固定ベース７に保持された圧縮バネ６の応力に より加圧している。そして樹脂８を注入して電子部品本体４の被覆を完成させる 。

【００１３】 次に、樹脂８の硬化に要する時間を経過した後、図３に示すように圧縮バネ６ の弾性力に抗して曲げ成形パンチ５を下降させ、リードフレーム３が下金型２０ の段差部２０ａに密着するに至るまで下降させ、リード曲げ成形を完結させる。

【００１４】 上記の構成によれば、リード曲げ成形時、リードフレーム３の押さえ幅はキャ ビティ２ｂ端から有効に獲得することができ、押さえ代が長くなるため、リード フレーム３を広範囲で加圧，挟持でき、リード曲げ成形時の引っ張り力による樹 脂部８の亀裂やクラック，樹脂部８内の電子部品本体４の電極とリードの接続不 良や、リードフレーム３側の押さえ傷等の防止が可能になる。

【００１５】 また、モールド成形装置にリードフレーム曲げ装置を一体化したことになり、 所要床面積の減少が図れる。

【００１６】 なおこの考案は上記実施例にのみ限定されることなく、例えば上金型を圧縮バ ネにて加圧させず固定とし、上型曲げパンチを上金型と連結せず別の駆動により 下降させることもできる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のようにこの考案によれば、リード曲げ成形時のリードフレームに作用す る引っ張り力を抑制したことにより、樹脂部の亀裂やクラック，樹脂内の電子部 品本体の電極とリードの接続不良の発生やフレーム側の押さえ傷を防止できる効 果がある。

【００１８】 また、リードフレームのリード曲げ成形機構をモールド成形装置に組み込んだ ことにより、所要床面積の減少をはかる効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この考案の一実施例のリード曲げ成形機構を
組み込んだモールド成形装置の第１の動作の順序を示す
要部断面図

【図２】 この考案の一実施例で、第２の動作順序を示
す要部断面図

【図３】 この考案の一実施例で、第３の動作順序を示
す要部断面図

【図４】 従来のモールド成形装置の要部断面図

【図５】 従来のリード曲げ成形装置の要部断面図

【符号の説明】

１ 上金型 １ａ 上金型キャビティ ２０ 下金型 ２ａ ランナ ２ｂ 下金型キャビティ ２ｃ ゲート ３ リードフレーム ４ 電子部品本体 ５ リード曲げ成形パンチ ６ 圧縮バネ ７ 固定ベース ８ 樹脂（樹脂部） ２０ａ 段差部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上下金型の衝合面に、樹脂をガイドするラ
   ンナおよびゲートを介してランナと連通したキャビティ
   を設け、キャビティ部近傍で上下金型によってリードフ
   レームを挟持し、ランナにガイドされた樹脂をキャビテ
   ィに注入してリードフレーム上の要部を樹脂被覆するモ
   ールド成形装置において、上記上下金型のリードフレー
   ムが存在する領域に、上下金型衝合面に対して凹凸の関
   係を成立させる部位を形成したことを特徴とするモール
   ド成形装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の上下金型衝合面に対して凹
   凸の関係を成立させる部位が、上金型に設けたリード曲
   げ成形パンチと、下金型に設けた前記リード曲げ成形パ
   ンチに対応する段差部であることを特徴とするモールド
   成形装置。