JPH0560784A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体加速度検出装置の組み立てにおいて、
重り取付け精度を向上するとともに検証できるようにす
る。 【構成】 半導体加速度センサチップ１上に重り取付け
位置マーク５を形成するとともに、重り位置決め公差マ
ーク６ａ，６ｂを形成したものである。 【効果】 精度並びに品質の高いものが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度検出装
置に用いる重り位置決めマークに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３に従来の半導体加速度検出装置の斜
視図を示す。図において、１は半導体加速度チップ、２
はこの半導体加速度センサチップ１の一端に取付けられ
る感度向上用重り、３は半導体加速度センサチップ１の
裏面に形成されたダイヤフラム、４はこのダイヤフラム
３の表面に形成され加速度を感知するゲージ抵抗であ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度検
出装置は以上のように構成されているが、重りをある規
定内に接合する際に、その取付け位置がバラツクという
問題点があり、またそのバラツキ具合の検証が不明確で
あった。

【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、重りの位置決めを明確にでき、
さらに重り位置決め精度を正確に検証できるようにする
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体加
速度検出装置は、重り取付け位置マークと、重り取付け
位置公差マークをチップ上に形成したものである。

【０００６】

【作用】この発明における半導体加速度検出装置は、重
り位置決めマークにより、重り取付け位置を認識される
と同時に、重り位置決め公差マークにより、重り取付け
精度を検証できるので、均一の製品を作ることができ
る。

【０００７】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、５は半導体加速度センサチップ１
上にアルミ配線を用いて形成された重り位置決めライン
であり、６ａ，６ｂはその両側に形成された重り位置決
め公差ラインである。なお重り位置決めライン５は重り
位置決め公差ライン６ａ，６ｂと区別できるようにライ
ンに印を付けている。その他の構成は上記従来例のもの
と同様につき説明を省略する。

【０００８】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、重り取
付け位置マークをチップ上に形成したので、組み立て精
度の高いものが得られ、また、重り取付け位置公差マー
クをチップ上に形成したので、組み立て精度を検証で
き、品質の高いものが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す半導体加速度検出装
置を示す斜視図である。

【図２】この発明の一実施例による半導体加速度センサ
チップの一部拡大平面図である。

【図３】従来の半導体加速度検出装置を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 半導体加速度センサチップ ２ 重り ３ ダイヤフラム ４ ゲージ抵抗 ５ 重り位置決めライン ６ａ，６ｂ 重り位置決め公差ライン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体加速度センサチップと、この半導
   体加速度センサチップの一端に接合して固定される感度
   向上用の重りを備えたものにおいて、上記半導体加速度
   センサチップ上に、重り取付け用位置決めマークと、重
   り位置決め公差マークを形成したことを特徴とする半導
   体加速度検出装置。
2. 【請求項２】 半導体加速度センサチップ上に形成され
   た重り取付け用位置決めラインは、その両側に配置され
   た重り位置決め公差ラインと識別可能に形成されている
   請求項１記載の半導体加速度検出装置。