JPH0560784A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
- Publication number
- JPH0560784A JPH0560784A JP24699191A JP24699191A JPH0560784A JP H0560784 A JPH0560784 A JP H0560784A JP 24699191 A JP24699191 A JP 24699191A JP 24699191 A JP24699191 A JP 24699191A JP H0560784 A JPH0560784 A JP H0560784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- semiconductor acceleration
- detecting device
- sensor chip
- acceleration detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体加速度検出装置の組み立てにおいて、
重り取付け精度を向上するとともに検証できるようにす
る。 【構成】 半導体加速度センサチップ1上に重り取付け
位置マーク5を形成するとともに、重り位置決め公差マ
ーク6a,6bを形成したものである。 【効果】 精度並びに品質の高いものが得られる。
重り取付け精度を向上するとともに検証できるようにす
る。 【構成】 半導体加速度センサチップ1上に重り取付け
位置マーク5を形成するとともに、重り位置決め公差マ
ーク6a,6bを形成したものである。 【効果】 精度並びに品質の高いものが得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度検出装
置に用いる重り位置決めマークに関するものである。
置に用いる重り位置決めマークに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に従来の半導体加速度検出装置の斜
視図を示す。図において、1は半導体加速度チップ、2
はこの半導体加速度センサチップ1の一端に取付けられ
る感度向上用重り、3は半導体加速度センサチップ1の
裏面に形成されたダイヤフラム、4はこのダイヤフラム
3の表面に形成され加速度を感知するゲージ抵抗であ
る。
視図を示す。図において、1は半導体加速度チップ、2
はこの半導体加速度センサチップ1の一端に取付けられ
る感度向上用重り、3は半導体加速度センサチップ1の
裏面に形成されたダイヤフラム、4はこのダイヤフラム
3の表面に形成され加速度を感知するゲージ抵抗であ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度検
出装置は以上のように構成されているが、重りをある規
定内に接合する際に、その取付け位置がバラツクという
問題点があり、またそのバラツキ具合の検証が不明確で
あった。
出装置は以上のように構成されているが、重りをある規
定内に接合する際に、その取付け位置がバラツクという
問題点があり、またそのバラツキ具合の検証が不明確で
あった。
【0004】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、重りの位置決めを明確にでき、
さらに重り位置決め精度を正確に検証できるようにする
ことを目的とする。
ためになされたもので、重りの位置決めを明確にでき、
さらに重り位置決め精度を正確に検証できるようにする
ことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体加
速度検出装置は、重り取付け位置マークと、重り取付け
位置公差マークをチップ上に形成したものである。
速度検出装置は、重り取付け位置マークと、重り取付け
位置公差マークをチップ上に形成したものである。
【0006】
【作用】この発明における半導体加速度検出装置は、重
り位置決めマークにより、重り取付け位置を認識される
と同時に、重り位置決め公差マークにより、重り取付け
精度を検証できるので、均一の製品を作ることができ
る。
り位置決めマークにより、重り取付け位置を認識される
と同時に、重り位置決め公差マークにより、重り取付け
精度を検証できるので、均一の製品を作ることができ
る。
【0007】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1において、5は半導体加速度センサチップ1
上にアルミ配線を用いて形成された重り位置決めライン
であり、6a,6bはその両側に形成された重り位置決
め公差ラインである。なお重り位置決めライン5は重り
位置決め公差ライン6a,6bと区別できるようにライ
ンに印を付けている。その他の構成は上記従来例のもの
と同様につき説明を省略する。
する。図1において、5は半導体加速度センサチップ1
上にアルミ配線を用いて形成された重り位置決めライン
であり、6a,6bはその両側に形成された重り位置決
め公差ラインである。なお重り位置決めライン5は重り
位置決め公差ライン6a,6bと区別できるようにライ
ンに印を付けている。その他の構成は上記従来例のもの
と同様につき説明を省略する。
【0008】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、重り取
付け位置マークをチップ上に形成したので、組み立て精
度の高いものが得られ、また、重り取付け位置公差マー
クをチップ上に形成したので、組み立て精度を検証で
き、品質の高いものが得られる効果がある。
付け位置マークをチップ上に形成したので、組み立て精
度の高いものが得られ、また、重り取付け位置公差マー
クをチップ上に形成したので、組み立て精度を検証で
き、品質の高いものが得られる効果がある。
【図1】この発明の一実施例を示す半導体加速度検出装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図2】この発明の一実施例による半導体加速度センサ
チップの一部拡大平面図である。
チップの一部拡大平面図である。
【図3】従来の半導体加速度検出装置を示す斜視図であ
る。
る。
1 半導体加速度センサチップ 2 重り 3 ダイヤフラム 4 ゲージ抵抗 5 重り位置決めライン 6a,6b 重り位置決め公差ライン
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体加速度センサチップと、この半導
体加速度センサチップの一端に接合して固定される感度
向上用の重りを備えたものにおいて、上記半導体加速度
センサチップ上に、重り取付け用位置決めマークと、重
り位置決め公差マークを形成したことを特徴とする半導
体加速度検出装置。 - 【請求項2】 半導体加速度センサチップ上に形成され
た重り取付け用位置決めラインは、その両側に配置され
た重り位置決め公差ラインと識別可能に形成されている
請求項1記載の半導体加速度検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24699191A JPH0560784A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体加速度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24699191A JPH0560784A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体加速度検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0560784A true JPH0560784A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17156754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24699191A Pending JPH0560784A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体加速度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0560784A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014021094A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Seiko Epson Corp | 物理量検出器の製造方法および物理量検出器、並びに電子機器および移動体 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP24699191A patent/JPH0560784A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014021094A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Seiko Epson Corp | 物理量検出器の製造方法および物理量検出器、並びに電子機器および移動体 |
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