JPH0158110U - - Google Patents

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JPH0158110U
JPH0158110U JP15416087U JP15416087U JPH0158110U JP H0158110 U JPH0158110 U JP H0158110U JP 15416087 U JP15416087 U JP 15416087U JP 15416087 U JP15416087 U JP 15416087U JP H0158110 U JPH0158110 U JP H0158110U
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measuring
thin film
substrate
distance
instrument
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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示し、第１図は縦断正
面図、第２図はセンサーの配置関係を示す斜視図
である。 図中、１：器枠、２：レーザセンサー、３，４
：うず電流センサー、２ａ：投光部、２ｂ：受光
部。
補正 昭６３．９．３０ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
【実用新案登録請求の範囲】 導電体からなる基板上に形成された絶縁性薄膜
の厚さを測定する測定器であつて、器枠に、基板
上の薄膜表面までの距離を測定する投光部と受光
部とからなるレーザセンサーを垂下配設し、その
レーザセンサーによる測定点から対称な等距離の
位置における基板表面までの距離を測定するうず
電流センサーを２個以上、所定の間隔をおいて垂
下支持した薄膜厚測定器。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書の第９頁第７行目を下記の如く補正する
。 「、第３図は測定原理説明図である。」

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電体からなる基板上に形成された絶縁性薄膜
    の厚さを測定する測定器であつて、器枠に、基板
    上の薄膜表面までの距離を測定する投光部と受光
    部とからなるレーザセンサーを垂下配設し、その
    レーザセンサーによる測定点から対称な等距離の
    位置における基板表面までの距離を測定するうず
    電流センサーを２個所定の間隔をおいて垂下支持
    した薄膜厚測定器。
JP15416087U 1987-10-07 1987-10-07 Pending JPH0158110U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006511801A (ja) * 2002-12-23 2006-04-06 ラム　リサーチ　コーポレーション 相補的なセンサを用いた測定処理制御のための方法および装置
JP2008304471A (ja) * 2000-03-28 2008-12-18 Toshiba Corp 膜厚測定装置、膜厚測定方法および記録媒体
JP2019507884A (ja) * 2016-03-11 2019-03-22 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ 傾き耐性のある距離センサ

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JPS60114709A (ja) * 1983-11-28 1985-06-21 Yokohama Rubber Co Ltd:The 絶縁物の厚み測定装置
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JPS627012B2 (ja) * 1981-12-21 1987-02-14 Nissan Motor

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