JPH0559958U - セラミック発振子 - Google Patents
セラミック発振子Info
- Publication number
- JPH0559958U JPH0559958U JP121992U JP121992U JPH0559958U JP H0559958 U JPH0559958 U JP H0559958U JP 121992 U JP121992 U JP 121992U JP 121992 U JP121992 U JP 121992U JP H0559958 U JPH0559958 U JP H0559958U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal block
- case
- sealing resin
- ceramic oscillator
- piezoelectric ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種マイクロプロセッサの基準信号発生用と
して使用されるセラミック発振子において、封止樹脂を
用いることなく圧電磁器振動子の振動を確保する空洞部
の気密性を容易に保つことができる品質の安定したセラ
ミック発振子を供給する。 【構成】 端子台１の外側面にパッキングゴム６を組み
込んでケース７に収納し、端子台１がケース７の開放部
を塞ぐ蓋となるような構成にすることで、パッキングゴ
ム６によりケース７内部に形成された空洞部の気密性を
容易に保つことができるとともに、封止樹脂が不要にな
って封止樹脂が圧電磁器振動子３に付着したり、ピンホ
ールが発生したりすることがなくなる。
して使用されるセラミック発振子において、封止樹脂を
用いることなく圧電磁器振動子の振動を確保する空洞部
の気密性を容易に保つことができる品質の安定したセラ
ミック発振子を供給する。 【構成】 端子台１の外側面にパッキングゴム６を組み
込んでケース７に収納し、端子台１がケース７の開放部
を塞ぐ蓋となるような構成にすることで、パッキングゴ
ム６によりケース７内部に形成された空洞部の気密性を
容易に保つことができるとともに、封止樹脂が不要にな
って封止樹脂が圧電磁器振動子３に付着したり、ピンホ
ールが発生したりすることがなくなる。
Description
【０００１】
本考案は、各種電子機器における各種マイクロプロセッサの基準信号発生用と して使用されるセラミック発振子に関するものである。
【０００２】
従来のこの種のセラミック発振子は、図３の一部切欠正面図に示すような構成 であった。すなわち図３において、８は圧電磁器振動子、９は容量素子であり、 容量素子９の上に圧電磁器振動子８を重ねて配置し、これらをリード端子１０を 植設した端子台１１の上部に導電性接着剤１２などを用いて電気的かつ機械的に 接続固着している。さらにこれらの組み立てられた部品を端子台１１の外側面に 内接する底面開放のケース１３に収納し、このケース１３の内部の端子台１１の 上部に圧電磁器振動子８の振動を確保する空洞部を設ける。そして端子台１１の 下部とケース１３の内部に形成された開放部に封止樹脂１４を充填して封止なら びに固定を行ったものであった。
【０００３】
しかしながら上記従来の構成では、端子台１１の外側面とケース１３の内側面 の間に僅かな隙間ができて空洞部の気密性が悪くなるため封止樹脂１４により封 止する必要があるが、この封止樹脂１４が空洞部に侵入し圧電磁器振動子８に付 着するなどして特性不良になったり、封止樹脂１４を乾燥硬化するとき空洞部の 空気が封止樹脂１４に気泡として発生してピンホールができ、外観不良や耐候的 性能が悪化するという問題点を有していた。
【０００４】 本考案はこのような問題点を解決するもので、品質の安定したセラミック発振 子を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 この目的を達成するために本考案のセラミック発振子は、リード端子を植設し た端子台の外側面にパッキングゴムを組み込んで底面開放のケース内に収納した 構成にしたものである。
【０００６】
この構成によって、パッキングゴムがケースの内側面と端子台の外側面との隙 間を塞ぐために封止樹脂による封止が不要となり、封止樹脂を用いることなく圧 電磁器振動子の振動を確保する空洞部を容易に設けることができるとともに、封 止樹脂が圧電磁器振動子に付着したり、ピンホールが発生したりすることが防止 できる。
【０００７】
以下本考案の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【０００８】 図１は本考案の一実施例におけるセラミック発振子を示す一部切欠正面図であ り、図２はそのパッキングゴムを組み込んだ端子台の斜視図である。図１および 図２において、端子台１に植設されたリード端子２の上部に圧電磁器振動子３お よび容量素子４を導電性接着剤５を用いて接続固着する。次に、端子台１の外側 面にパッキングゴム６を組み込み、ケース７に収納したときに端子台１の外側面 とケース７の内側面の隙間がパッキングゴム６により塞ぐように形成する。そし てケース７に設けられた穴が端子台１の凸部１ａに組み合さり、ケース７と端子 台１の固定ならびに端子台１がケース７の開放部を塞ぐ蓋を行って構成されるも のである。したがって端子台１に組み込んだパッキングゴム６により、ケース７ 内部に形成された空洞部の気密性が確保される。
【０００９】
以上のように本考案によるセラミック発振子は、端子台の外側面にパッキング ゴムを組み込むことにより、圧電磁器振動子の振動を確保する空洞部の気密性を 容易に保持することができるとともに、封止樹脂が不要となってその圧電磁器振 動子への付着による特性不良ならびにピンホールによる外観不良や耐候的性能の 悪化を防止でき、また製品高さの低背化が図れるという効果が得られる工業的価 値の大なるものである。
【図１】本考案の一実施例によるセラミック発振子の一
部切欠正面図
部切欠正面図
【図２】同セラミック発振子のパッキングゴムを組み込
んだ端子台の斜視図
んだ端子台の斜視図
【図３】従来のセラミック発振子の一部切欠正面図
１ 端子台 ２ リード端子 ３ 圧電磁器振動子 ４ 容量素子 ５ 導電性接着剤 ６ パッキングゴム ７ ケース
Claims (1)
- 【請求項１】上部に圧電磁器振動子と容量素子とを備え
これらを電気的および機械的に接続するリード端子を植
設した端子台を底面開放のケース内に収納し、前記端子
台の前記ケースに内接する面にパッキングゴムを介在さ
せたセラミック発振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP121992U JPH0559958U (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP121992U JPH0559958U (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559958U true JPH0559958U (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11495362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP121992U Pending JPH0559958U (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0559958U (ja) |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP121992U patent/JPH0559958U/ja active Pending
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