JPH0559362U - 磁気センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板実装型の磁気センサ装置において、磁気
抵抗素子の基板に対する高さ精度、位置精度、及び端子
の半田付け性を向上させる。 【構成】 ケース１８の底面隅部に４個の凸部２４を設
ける。この凸部２４の先端が基板２２に実装する際の基
準面を構成する。樹脂２０の盛り上がりによる浮きや、
ケース１８の反りなどによる傾きが防止され、かつ端子
１６の基板２２への半田付け性も向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、磁気抵抗素子を有し基板に実装される磁気センサ装置の改良に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、紙葉状媒体（例えば磁気カード等）を検知するため磁気抵抗素子を 用いた磁気センサ装置が知られている。この磁気センサ装置は、例えば図２に示 されるような構成を有している。

【０００３】 この図において、１０は磁気抵抗素子である。磁気抵抗素子１０は永久磁石１ ２上に載置・固定されている。磁気抵抗素子１０は、導線１４によって端子１６ に接続されている。端子１６及び永久磁石１２はケース１８内に収納されており 、ケース１８の上面には金属から形成されたメタルカバー１９が被せられている 。このケース１８の底面は、樹脂２０により封止されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような構成を有する従来の磁気センサ装置においては、基 板に実装する際に浮き、傾き等が生じてしまい、高さ寸法、位置精度、半田づけ 性等が損なわれるという問題点があった。図３（ａ）に示されるように、端子１ ６に沿って樹脂２０が盛り上がった場合、この盛り上がりによって基板２２から の浮きが生じる。この浮きは、樹脂２０の盛り上がり量によって左右されるため 、結果として基板２２から磁気抵抗素子１０までの高さにばらつきが生じること になる。このばらつきは、磁気抵抗素子１０と検知対象たる紙葉状媒体との間隔 をばらつかせることにつながるため、良好な検知を確保する上で好ましくない。

【０００５】 また、従来の構成では、ケース１８の底面と基板２２との間隔が小さいため、 端子１６を基板２２上に半田付けする際に半田が流れ込まず結果として良好な半 田付けを確保できないという問題点があった。

【０００６】 更には、図３（ｂ）に示されるように、ケース１８の反りなどによって基板２ ２に対し傾いた取り付け状態となってしまうことがある。これも、磁気抵抗素子 １０の基板２２からの高さや位置の精度を低下させるものである。

【０００７】 本考案は、このような問題点を解決することを課題としてなされたものであり 、高さ寸法や位置の精度を高めると共に基板への半田付性を向上させることを目 的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案は、ケースの底面側隅部に複数の凸 部を設け、当該凸部の先端が基板実装の基準面を形成することを特徴とする。

【０００９】

【作用】

本考案においては、ケースの底面側隅部に設けられた複数の凸部により基板実 装の際の基準面が形成される。従って、表面とケース底面との間隔が当該ケース の底面を封止する樹脂の盛り上がりにかかわらず一定となり、浮きによる高さ精 度の劣化が防止される。また、ケースに反りが生じている場合でも、基板への取 り付け位置がケースの底面側隅部に設けた凸部により規制されることになり、位 置精度も向上する。更には、ケース底面と基板との間隔も確保され、半田付け性 も向上する。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の好適な実施例について図面に基づき説明する。なお、図２に示 される従来例と同様または相当の構成には同一の符号を付し説明を省略する。

【００１１】 図１には、本考案の一実施例に係る磁気センサ装置の構成が示されている。こ の図に示されるように、本実施例においては、ケース１８の底面側隅部に４個の 凸部２４を設けている。この凸部２４は、図１（ｃ）に示されるように、基板２ ２に実装する際にケース１８の底面と基板２２の表面との間隔を一定に保持する と共に、その平行度を確保するものである。従って、ケース１８底面を封止する 樹脂２０が盛り上がった場合でも、この盛り上がりによる浮きが生ずることがな く、ケース１８の底面と基板２２の表面との平行度が例えば０．２mm程度から０ ．１mm程度に向上し、磁気抵抗素子１０の高さがほぼ一定に保たれる。更に、ケ ース１８に反り等が生じている場合に、この反りが傾きを生じさせることがない 。従って、取り付け位置精度も向上する。更に、ケース１８底面と基板２２との 間に空間が確保されるため、半田が流れ込みやすくなり、良好な半田付けが実現 されることとなる。

【００１２】 なお、この実施例においては、ケースの形状が直方体であるが、本考案は円筒 型、円錐型等他の形状のケースにも適用できることは明らかである。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、ケース底面側隅部に複数の凸部を設け この凸部により基板実装の際の基準面を形成するようにしたため、高さ精度、位 置精度、半田付け性が向上した磁気センサ装置を得ることができる。更には、ケ ース底面を封止する樹脂の注入量の管理が容易となり、端子を基板に半田付けす る際の工程の管理が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る磁気センサ装置の構成
を示す図であり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は斜
視底面図、図１（ｃ）は端子近傍を断面で示した切欠断
面図である。

【図２】一従来例に係る磁気センサ装置の構成を示す断
面図である。

【図３】この従来例の問題点を示す図であり、図３
（ａ）は浮きを、図３（ｂ）は傾きを、それぞれ示す図
である。

【符号の説明】

１０ 磁気抵抗素子 １６ 端子 １８ ケース ２０ 樹脂 ２４ 凸部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子に接続さ
   れる所定個数の端子と、磁気抵抗素子及び端子を収納す
   るケースと、を備え、端子の一端が引き出された状態で
   ケースの底面が樹脂封止され、端子により基板実装され
   る磁気センサ装置において、 ケースの底面側隅部に複数の凸部が設けられ、 当該凸部の先端が基板実装の基準面を形成することを特
   徴とする磁気センサ装置。