JP2566159Y2 - 磁気センサ装置 - Google Patents
磁気センサ装置Info
- Publication number
- JP2566159Y2 JP2566159Y2 JP1991095273U JP9527391U JP2566159Y2 JP 2566159 Y2 JP2566159 Y2 JP 2566159Y2 JP 1991095273 U JP1991095273 U JP 1991095273U JP 9527391 U JP9527391 U JP 9527391U JP 2566159 Y2 JP2566159 Y2 JP 2566159Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- substrate
- sensor device
- magnetic sensor
- magneto
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、磁気抵抗素子を有し基
板に実装される磁気センサ装置の改良に関する。
板に実装される磁気センサ装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、紙葉状媒体(例えば磁気カー
ド等)を検知するため磁気抵抗素子を用いた磁気センサ
装置が知られている。この磁気センサ装置は、例えば図
2に示されるような構成を有している。
ド等)を検知するため磁気抵抗素子を用いた磁気センサ
装置が知られている。この磁気センサ装置は、例えば図
2に示されるような構成を有している。
【0003】この図において、10は磁気抵抗素子であ
る。磁気抵抗素子10は永久磁石12上に載置・固定さ
れている。磁気抵抗素子10は、導線14によって端子
16に接続されている。端子16及び永久磁石12はケ
ース18内に収納されており、ケース18の上面には金
属から形成されたメタルカバー19が被せられている。
このケース18の底面は、樹脂20により封止されてい
る。
る。磁気抵抗素子10は永久磁石12上に載置・固定さ
れている。磁気抵抗素子10は、導線14によって端子
16に接続されている。端子16及び永久磁石12はケ
ース18内に収納されており、ケース18の上面には金
属から形成されたメタルカバー19が被せられている。
このケース18の底面は、樹脂20により封止されてい
る。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来の磁気センサ装置においては、基
板に実装する際に浮き、傾き等が生じてしまい、高さ寸
法、位置精度、半田づけ性等が損なわれるという問題点
があった。図3(a)に示されるように、端子16に沿
って樹脂20が盛り上がった場合、この盛り上がりによ
って基板22からの浮きが生じる。この浮きは、樹脂2
0の盛り上がり量によって左右されるため、結果として
基板22から磁気抵抗素子10までの高さにばらつきが
生じることになる。このばらつきは、磁気抵抗素子10
と検知対象たる紙葉状媒体との間隔をばらつかせること
につながるため、良好な検知を確保する上で好ましくな
い。
うな構成を有する従来の磁気センサ装置においては、基
板に実装する際に浮き、傾き等が生じてしまい、高さ寸
法、位置精度、半田づけ性等が損なわれるという問題点
があった。図3(a)に示されるように、端子16に沿
って樹脂20が盛り上がった場合、この盛り上がりによ
って基板22からの浮きが生じる。この浮きは、樹脂2
0の盛り上がり量によって左右されるため、結果として
基板22から磁気抵抗素子10までの高さにばらつきが
生じることになる。このばらつきは、磁気抵抗素子10
と検知対象たる紙葉状媒体との間隔をばらつかせること
につながるため、良好な検知を確保する上で好ましくな
い。
【0005】また、従来の構成では、ケース18の底面
と基板22との間隔が小さいため、端子16を基板22
上に半田付けする際に半田が流れ込まず結果として良好
な半田付けを確保できないという問題点があった。
と基板22との間隔が小さいため、端子16を基板22
上に半田付けする際に半田が流れ込まず結果として良好
な半田付けを確保できないという問題点があった。
【0006】更には、図3(b)に示されるように、ケ
ース18の反りなどによって基板22に対し傾いた取り
付け状態となってしまうことがある。これも、磁気抵抗
素子10の基板22からの高さや位置の精度を低下させ
るものである。
ース18の反りなどによって基板22に対し傾いた取り
付け状態となってしまうことがある。これも、磁気抵抗
素子10の基板22からの高さや位置の精度を低下させ
るものである。
【0007】本考案は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、高さ寸法や位置の
精度を高めると共に基板への半田付性を向上させること
を目的とする。
とを課題としてなされたものであり、高さ寸法や位置の
精度を高めると共に基板への半田付性を向上させること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本考案は、ケースの底面側隅部に複数の凸部
を設け、当該凸部の先端が基板実装の基準面を形成する
ことを特徴とする。
るために、本考案は、ケースの底面側隅部に複数の凸部
を設け、当該凸部の先端が基板実装の基準面を形成する
ことを特徴とする。
【0009】
【作用】本考案においては、ケースの底面側隅部に設け
られた複数の凸部により基板実装の際の基準面が形成さ
れる。従って、表面とケース底面との間隔が当該ケース
の底面を封止する樹脂の盛り上がりにかかわらず一定と
なり、浮きによる高さ精度の劣化が防止される。また、
ケースに反りが生じている場合でも、基板への取り付け
位置がケースの底面側隅部に設けた凸部により規制され
ることになり、位置精度も向上する。更には、ケース底
面と基板との間隔も確保され、半田付け性も向上する。
られた複数の凸部により基板実装の際の基準面が形成さ
れる。従って、表面とケース底面との間隔が当該ケース
の底面を封止する樹脂の盛り上がりにかかわらず一定と
なり、浮きによる高さ精度の劣化が防止される。また、
ケースに反りが生じている場合でも、基板への取り付け
位置がケースの底面側隅部に設けた凸部により規制され
ることになり、位置精度も向上する。更には、ケース底
面と基板との間隔も確保され、半田付け性も向上する。
【0010】
【実施例】以下、本考案の好適な実施例について図面に
基づき説明する。なお、図2に示される従来例と同様ま
たは相当の構成には同一の符号を付し説明を省略する。
基づき説明する。なお、図2に示される従来例と同様ま
たは相当の構成には同一の符号を付し説明を省略する。
【0011】図1には、本考案の一実施例に係る磁気セ
ンサ装置の構成が示されている。この図に示されるよう
に、本実施例においては、ケース18の底面側隅部に4
個の凸部24を設けている。この凸部24は、図1
(c)に示されるように、基板22に実装する際にケー
ス18の底面と基板22の表面との間隔を一定に保持す
ると共に、その平行度を確保するものである。従って、
ケース18底面を封止する樹脂20が盛り上がった場合
でも、この盛り上がりによる浮きが生ずることがなく、
ケース18の底面と基板22の表面との平行度が例えば
0.2mm程度から0.1mm程度に向上し、磁気抵抗素子
10の高さがほぼ一定に保たれる。更に、ケース18に
反り等が生じている場合に、この反りが傾きを生じさせ
ることがない。従って、取り付け位置精度も向上する。
更に、ケース18底面と基板22との間に空間が確保さ
れるため、半田が流れ込みやすくなり、良好な半田付け
が実現されることとなる。
ンサ装置の構成が示されている。この図に示されるよう
に、本実施例においては、ケース18の底面側隅部に4
個の凸部24を設けている。この凸部24は、図1
(c)に示されるように、基板22に実装する際にケー
ス18の底面と基板22の表面との間隔を一定に保持す
ると共に、その平行度を確保するものである。従って、
ケース18底面を封止する樹脂20が盛り上がった場合
でも、この盛り上がりによる浮きが生ずることがなく、
ケース18の底面と基板22の表面との平行度が例えば
0.2mm程度から0.1mm程度に向上し、磁気抵抗素子
10の高さがほぼ一定に保たれる。更に、ケース18に
反り等が生じている場合に、この反りが傾きを生じさせ
ることがない。従って、取り付け位置精度も向上する。
更に、ケース18底面と基板22との間に空間が確保さ
れるため、半田が流れ込みやすくなり、良好な半田付け
が実現されることとなる。
【0012】なお、この実施例においては、ケースの形
状が直方体であるが、本考案は円筒型、円錐型等他の形
状のケースにも適用できることは明らかである。
状が直方体であるが、本考案は円筒型、円錐型等他の形
状のケースにも適用できることは明らかである。
【0013】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
ケース底面側隅部に複数の凸部を設けこの凸部により基
板実装の際の基準面を形成するようにしたため、高さ精
度、位置精度、半田付け性が向上した磁気センサ装置を
得ることができる。更には、ケース底面を封止する樹脂
の注入量の管理が容易となり、端子を基板に半田付けす
る際の工程の管理が容易となる。
ケース底面側隅部に複数の凸部を設けこの凸部により基
板実装の際の基準面を形成するようにしたため、高さ精
度、位置精度、半田付け性が向上した磁気センサ装置を
得ることができる。更には、ケース底面を封止する樹脂
の注入量の管理が容易となり、端子を基板に半田付けす
る際の工程の管理が容易となる。
【図1】本考案の一実施例に係る磁気センサ装置の構成
を示す図であり、図1(a)は断面図、図1(b)は斜
視底面図、図1(c)は端子近傍を断面で示した切欠断
面図である。
を示す図であり、図1(a)は断面図、図1(b)は斜
視底面図、図1(c)は端子近傍を断面で示した切欠断
面図である。
【図2】一従来例に係る磁気センサ装置の構成を示す断
面図である。
面図である。
【図3】この従来例の問題点を示す図であり、図3
(a)は浮きを、図3(b)は傾きを、それぞれ示す図
である。
(a)は浮きを、図3(b)は傾きを、それぞれ示す図
である。
10 磁気抵抗素子 16 端子 18 ケース 20 樹脂 24 凸部
Claims (1)
- 【請求項1】 磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子に接続さ
れる所定個数の端子と、磁気抵抗素子及び端子を収納す
るケースと、を備え、端子の一端がケース開口方向に向
けまっすぐに引き出された状態でケースの底面が樹脂封
止され、ケース開口部を基板の実装面に向け端子を曲げ
ずに基板の穴に挿通し半田付けすることにより基板に固
定される磁気センサ装置において、 ケースの底面側隅部に複数の凸部が設けられ、 当該凸部の先端が基板実装の基準面を形成することを特
徴とする磁気センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991095273U JP2566159Y2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 磁気センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991095273U JP2566159Y2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 磁気センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0559362U JPH0559362U (ja) | 1993-08-06 |
JP2566159Y2 true JP2566159Y2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=14133169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991095273U Expired - Lifetime JP2566159Y2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 磁気センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2566159Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0213756U (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-29 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP1991095273U patent/JP2566159Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0559362U (ja) | 1993-08-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |