JPH0559277B2 - - Google Patents

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JPH0559277B2
JPH0559277B2 JP3097844A JP9784491A JPH0559277B2 JP H0559277 B2 JPH0559277 B2 JP H0559277B2 JP 3097844 A JP3097844 A JP 3097844A JP 9784491 A JP9784491 A JP 9784491A JP H0559277 B2 JPH0559277 B2 JP H0559277B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum pump
gas
phase
process gas
piping
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP3097844A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04330388A (ja
Inventor
Manabu Tsujimura
Yoshihiro Niimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
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Publication of JPH04330388A publication Critical patent/JPH04330388A/ja
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  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】 本発明は、常温、常圧付
近で気相から固相又は液相に相変化するプロセス
ガスを排気する真空ポンプ、配管及び排ガス処理
装置などからなる真空ポンプ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】 例えば半導体製造プロセスにお
ける真空プロセス装置において図2に示すよう
に、反応室4におけるエツチングやCVD(高温ガ
ス中の化学反応を使つて基板上に単結晶や絶縁層
を成長させる工程)などに用いられるプロセスガ
スAの中には、真空ポンプ1の排気中に、真空ポ
ンプ1の内部又は排気直後に気相から固相又は液
相に相変化するものがある。真空ポンプ1、配管
2及び排ガス処理装置3からなる真空ポンプ装置
においては、真空ポンプ1より上流側では圧力が
低いため、プロセスガスAが気相であつても真空
ポンプ1の直後では大気圧であるため、プロセス
ガスAが気相から固相又は液相に相変化し易い。
そして、これらの相変化の生成物は、真空ポンプ
1以降の配管2や排ガス処理装置3内を閉塞した
り、腐食するなどの不具合を生じさせる原因とな
つている。
【0003】 これらの不具合に対する対策としてプ
ロセスガスAの昇華特性を利用した次の方法が採
られている。
【0004】 (1) 真空ポンプ1内を適度(100〜300
℃)の保持する。
【0005】 (2) 図3に示すように、真空ポンプ1
及び真空ポンプ1の直後に配管2に常温の不活性
ガスBを導入し、プロセスガスAの分圧が下げ
る。
【0006】 (3) 図4に示すように、更に真空ポン
プ1の下流側の配管2を電熱線5で囲つて断熱
し、プロセスガス1を気相に保持する。
【0007】
【発明解決しようとする課題】
上記従来の方法のうち特に図4に示すものは有
効であるが、しかし、配管2の箇所Cにおいて
は、導入された常温の不活性ガスBが、高温(例
えば300℃)のプロセスガスAを冷却してしまい、
気相から固相又は液相への相変化を引き起こして
しまうおそれがあつた。
【0008】 本発明は、プロセスガスの相変化を抑
止する真空ポンプ装置を提供することを目的とし
ている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、常温、常圧付近で気相から固
相又は液相に相変化するプロセスガスを排気する
真空ポンプ、配管及び排ガス処理装置などからな
る真空ポンプ装置において、プロセスガスの相変
化を抑止する温度コントロールされた不活性ガス
の導入部を前記真空ポンプの直後に設けている。
【0010】 上記不活性ガスの温度コントロール
は、プロセスガスの熱量に応じ、温度及び導入量
をコントロールするのが好ましい。
【0011】 また、導入部は、真空ポンプにも設け
るのが好ましい。
【0012】
【作用】 上記のように構成された真空ポンプ装
置においては、プロセスガスの熱量に応じて温度
及び導入量をコントロールした不活性ガスを導入
することにより、真空ポンプから排出された高温
のプロセスガスの分圧を下げると共に冷却を防止
し、気相から固相又は液相への相変化を抑止する
ことができる。
【0013】
【実施例】 以下図面を参照して本発明の実施例
を説明する。
【0014】 図1において、反応室4に導入された
プロセスガスを排出し処理する真空ポンプ装置
は、反応室4に接続された配管2と、その配管2
に直列に配設された真空ポンプ1及び排ガス処理
装置3と、真空ポンプ1及び真空ポンプ1の直後
の配管部分2aに不活性ガスBの導入部6a,6
bを備えた不活性ガスBの導入配管6と、導入配
管6を囲んで設けられた温度コントロール部すな
わち予熱部とからなつている。その予熱部7に
は、導入配管6を巻回する電熱部8が設けられ、
プロセスガスAの熱量に応じて不活性ガスBの温
度及び導入量をコントロールするようになつてい
る。
【0015】 したがつて、プロセスガスAの熱量に
応じ予熱して温度と導入量とをコントロールした
不活性ガスBを導入部6a,6bから真空ポンプ
1及び真空ポンプ1の直後の配管2に導入するこ
とにより、プロセスガスAの分布を下げると共
に、真空ポンプ1から排出された高温のプロセス
ガスAの冷却を防止し、プロセスガスAが気相か
ら固相又は液相に相変化するのを確実に抑止し、
相変化の生成物により配管2や排ガス処理装置3
の閉塞や腐食を防止することができる。
【0016】
【発明の効果】 以上説明したように構成されて
いるので、プロセスガスの相変化を確実に抑止
し、相変化の生成物による装置の閉塞や腐食を防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示す構成図。
【図2】 従来装置の欠点を説明する構成図。
【図3】 従来の改良された装置の一例を示す構
成図。
【図4】 従来の改良された装置の別の例を示す
構成図。
【符号の説明】 A……プロセスガス B……不
活性ガス C……配管の箇所 1……真空ポンプ 2……配管 2a……配管部分 3……排ガス処理装置 4……反応室 5……電熱線 6……導入配管 6a,6b……導入部 7……予熱部 8……電熱線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 常温、常圧付近で気相から固相又
    は液相に相変化するプロセスガスを排気する真空
    ポンプ、配管及び排ガス処理装置などからなる真
    空ポンプ装置において、プロセスガスの相変化を
    抑止する温度コントロールされた不活性ガスの導
    入部を前記真空ポンプの直後に設けたことを特徴
    とする真空ポンプ装置。
JP9784491A 1991-04-30 1991-04-30 真空ポンプ装置 Granted JPH04330388A (ja)

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JP9784491A JPH04330388A (ja) 1991-04-30 1991-04-30 真空ポンプ装置

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JPH04330388A JPH04330388A (ja) 1992-11-18
JPH0559277B2 true JPH0559277B2 (ja) 1993-08-30

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ID=14203034

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JPH04330388A (ja) 1992-11-18

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