JPH0557869U - 回路基板の固定構造 - Google Patents

回路基板の固定構造

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JPH0557869U
JPH0557869U JP11358891U JP11358891U JPH0557869U JP H0557869 U JPH0557869 U JP H0557869U JP 11358891 U JP11358891 U JP 11358891U JP 11358891 U JP11358891 U JP 11358891U JP H0557869 U JPH0557869 U JP H0557869U
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JP
Japan
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circuit board
board
mother board
fixing
mother
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Pending
Application number
JP11358891U
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English (en)
Inventor
伸悦 伊勢
Original Assignee
日本ケミコン株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 母基板に対する固定強度を高めて回路基板に
作用する応力から端子リードを保護することができる回
路基板の固定構造を提供する。 【構成】 母基板(2)に接続すべき端子リード(8)
を挿入する端子挿入孔(10)に隣接して形成された固
定孔(16A、16B)に、前記母基板に固定すべき回
路基板(4)に形成した突部(14A、14B)を挿入
することにより、前記母基板に前記回路基板を固定した
ものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、母基板に実装される回路基板の固定構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来の回路基板の固定構造を示している。電子機器には、本体回路が 実装される母基板2が設置されるとともに、その目的に応じて補助的な回路、例 えば、混成集積回路装置を構成する回路基板4が設置される。回路基板4には、 IC、抵抗及びコンデンサ等の各種の電子部品6が実装され、その縁部には、回 路基板4側の回路と母基板2側の回路とを接続するための複数の端子リード8が 取り付けられている。端子リード8は、通常リードフレームから成形加工された ものであり、半田付け可能な薄い金属板で形成されている。そして、母基板2に は、端子リード8の位置に対応した端子挿入孔10が形成され、その端子挿入孔 10に端子リード8を挿入して回路基板4が取り付けられ、その固定は裏面側の 導体パターン12に電気的な接続を行うための半田付けで行われている。
【0003】 ところで、回路基板4は、端子リード8を以て母基板2に固定されており、そ の固定強度は端子リード8に依存している。そこで、図6に示すように、回路基 板4の面に直交方向の力Fが加わると、一点鎖線で示すように、端子リード8の 部分で屈曲、折れ等の不都合が生じるおそれがある。しかも、端子リード8を屈 曲させると、その接続部に不要な応力が作用して断線等の不都合を生じ、装置の 信頼性を低下させることになる。
【0004】 そこで、本考案は、母基板に対する固定強度を高めて回路基板に作用する応力 から端子リードを保護することができる回路基板の固定構造を提供することを目 的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】 本考案の回路基板の固定構造は、母基板(2)に接続すべき端子リード(8) を挿入する端子挿入孔(10)に隣接して形成された固定孔(16A、16B) に、前記母基板に固定すべき回路基板(4)に形成した突部(14A、14B) を挿入することにより、前記母基板に前記回路基板を固定したことを特徴とする 。
【0006】 また、本考案の回路基板の固定構造は、前記突部に導体パターン(18)を形 成して前記母基板側の導体パターン(20)と半田付けするようにしたことを特 徴とする。
【0007】
【作用】
母基板に形成した透孔に突部を挿入して回路基板を固定したので、回路基板と 母基板との固定が母基板と回路基板側の突部との結合によって行われることにな り、従来の端子リードによる固定に比較して飛躍的に固定強度が増強される。
【0008】 突部に導体パターンを形成し、この導体パターンと母基板側の導体パターンと を半田付けすれば、半田によってより固定強度が増強される。
【0009】
【実施例】
以下、本考案の回路基板の固定構造を図面に示した実施例を参照して詳細に説 明する。
【0010】 図1ないし図3は、本考案の回路基板の固定構造の一実施例を示している。主 回路部が実装される母基板2が設置され、この母基板2に対する補助的基板とし ての回路基板4が設置されている。回路基板4は、セラミック、合成樹脂等の絶 縁材料で形成されている。この回路基板4には、IC、抵抗、コンデンサ等の各 種の電子部品6が実装されて母基板2側の主回路部に接続される回路を構成して いる。そして、回路基板4には、両縁部側に母基板2の厚さより大きい幅で断面 長方形を成す一対の突部14A、14Bが一体に形成されているとともに、各突 部14A、14Bの間に主回路部との回路的な接続を行うための複数の端子リー ド8が取り付けられている。
【0011】 そして、母基板2には、回路基板4の端子リード8を挿入する端子挿入孔10 が形成されているとともに、突部14A、14Bに対応して固定孔16A、16 Bが形成されている。固定孔16A、16Bは、突部14A、14Bの位置に対 応し、その孔形は突部14A、14Bと相似形である。
【0012】 このような構成によれば、回路基板4の突部14A、14Bを母基板2の固定 孔16A、16Bに挿入することにより、回路基板4は母基板2に立設して固定 することができる。特に、母基板2側の固定孔16A、16Bと回路基板4側の 突部14A、14Bとを密な結合状態にすれば、両者の固定状態はより強固なも のとなり、図6に示すように、回路基板4側に応力Fが作用した場合にも十分な 強度を持ち、端子リード8に対する応力作用を緩和できるとともに、その応力F による屈曲や折れ、断線等から端子リード8を保護することができ、回路の信頼 性を高めることができる。
【0013】 そして、図4に示すように、回路基板4及びその突部14A、14Bの表裏面 に導体パターン18を形成するとともに、母基板2の固定孔16A、16Bの周 囲面にも同様の導体パターン20を形成しておき、半田22で両者間を固定する ようにすれば、母基板2と回路基板4との固定強度をより増強することできる。 また、このようにすれば、抜け止め効果をより高めることができ、同様に端子リ ード8を保護することができる。
【0014】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、回路基板側に形成した突部を母基板側 の透孔に挿入して両者を固定したので、固定強度が増強され、端子リードの屈曲 や折れによる断線等の不都合がなく、従来の端子リードによる固定に比較して接 続の信頼性を高めることができる。
【0015】 また、突部に導体パターンを形成し、この導体パターンと母基板側の導体パタ ーンとを半田付けすることで、両者間の固定強度がより増強され、母基板から抜 け方向の応力に対しても十分な固定強度が取れ、装置の信頼性をより高めること ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の回路基板の固定構造の一実施例を示す
部分断面図である。
【図2】図1に示した回路基板の固定構造を示す平面図
である。
【図3】図1に示した回路基板の固定構造のA−A線断
面図である。
【図4】回路基板の固定構造の他の実施例を示す断面図
である。
【図5】従来の回路基板の固定構造を示す部分断面図で
ある。
【図6】母基板に対する回路基板の傾きを示す断面図で
ある。
【符号の説明】
2 母基板 4 回路基板 8 端子リード 10 端子挿入孔 14A、14B 突部 16A、16B 固定孔 18、20 導体パターン

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 母基板に接続する端子リードを挿入する
    端子挿入孔に隣接して形成された透孔に、回路基板に形
    成した突部を挿入することにより、前記母基板に前記回
    路基板を固定したことを特徴とする回路基板の固定構
    造。
  2. 【請求項2】 前記突部に導体パターンを形成して前記
    母基板側の導体パターンと半田付けするようにした請求
    項1記載の回路基板の固定構造。
JP11358891U 1991-12-27 1991-12-27 回路基板の固定構造 Pending JPH0557869U (ja)

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JPH0557869U true JPH0557869U (ja) 1993-07-30

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