JPH0556331U - アーク溶接加工及び仕上加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １台のロボット装置によってワークのアーク
溶接加工工程と仕上加工工程を行うことにより、ロボッ
ト装置のコストの低廉化と設置面積の減少及び制御の簡
易化をはかることを目的とする。 【構成】 ロボット本体２１の下面に基盤２３を固定し
て、この基盤２３の一方側の端部下面にワークに対する
アーク溶接加工装置２０を配備する一方、前記基盤２３
の他方側の端部下面にワークに対する仕上加工装置３０
を配備したことを特徴とするアーク溶接加工及び仕上加
工装置の構成にしてある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はロボットを使用したアーク溶接加工及び仕上加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から溶接加工分野で図３に示したアーク溶接加工装置と図４に示したグラ インダーによる仕上加工装置とが知られている。図４の１は制御盤、３はティー チボックスであり、この制御盤１内の基板５から出力された制御出力と、トラン ス７から出力されたツール用動力源とがロボット本体９に供給されて、この制御 出力及び動力源によってアーム１１，１３を駆動するとともに、アーム１３の先 端部に装着された研磨用のグラインダー１５を稼働するようにしてある。図３は 図４と基本的に同一の構成を持つアーク溶接加工装置であり、上記のアーム１３ の先端部にアーク溶接用ツール１７が装着されている。

【０００３】 このような構成によれば、制御盤１からの出力に基づいてロボット本体９のア ーム１１，１３を駆動して図外のワークに対してツール１７によるアーク溶接加 工を行った後、次段の工程で仕上装置のグラインダー１５を稼働してワーク表面 の鏡面仕上加工を行うことができる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながらこのような従来の装置にあっては、アーク溶接加工用のロボット 装置と仕上加工用のロボット装置とが別体となっていたため、工程毎にロボット 装置を別々に配備しなければならず、該ロボット装置の設置に伴うコストアップ 並びに作業場内における設置面積の増大を招来してしまう上、稼働時には各ロボ ット装置間の同期をとるためのインタロック信号を必要とするので、ロボット自 体の制御機構が複雑化するという難点があった。

【０００５】 そこで本考案はこのような従来のアーク溶接加工装置及び仕上加工装置が有し ている課題を解消して、１台のロボット装置によってアーク溶接加工工程と仕上 加工工程を行うことにより、上記の難点を解消した装置を提供することを目的と するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記の目的を達成するために、請求項１により、ロボット本体の下面 に基盤を固定して、この基盤の一方側の端部下面にワークに対するアーク溶接加 工装置を配備する一方、前記基盤の他方側の端部下面にワークに対する仕上加工 装置を配備したアーク溶接加工及び仕上加工装置の構成にしてある。

【０００７】 上記のアーク溶接加工装置は、基盤の端部下面に支持されたステイにショック センサを配設し、該ステイの下側部に突出する支持杆にアームの一端部を支持す るとともに、該アームの他端部に溶接加工用のトーチを装着した構成にしてあり 、前記仕上加工装置は、基盤の端部下面にストリッパボルトによって支持された クランパと、このクランパの上方に配置されたサンダーブロックと、上記クラン パとサンダーブロックとの間に介挿されたエアサンダーと、上記ストリッパボル トに付設されたスプリングとを備え、エアサンダーの先端部にモータの駆動力を 受けて回転駆動される研磨材を配設した構成にしてある。

【０００８】 更に上記サンダーブロックの上面にセンサープレートを固定する一方、このセ ンサープレートと対応する基盤に近接センサを配設したアーク溶接加工及び仕上 加工装置の構成にしてある。

【０００９】

【作用】

かかるアーク溶接加工及び仕上加工装置の構成によれば、駆動機構によってロ ボット本体を移動することにより、該ロボット本体と基盤を介して配備されたア ーク溶接加工装置と仕上加工装置とが一体的に移動して、ワークに対するアーク 溶接加工と仕上加工とを１台の装置によって実施することが可能となる。

【００１０】 上記の動作時にアーク溶接用のトーチに過剰な応力が加えられた場合には、ス テイに配設されたショックセンサが該応力を検出してロボット本体の駆動が停止 される。

【００１１】 更に仕上加工装置のクランパとサンダーブロックとの間に介挿されたエアサン ダーの先端部に配設された研磨材をワークの上面に当接して、該エアサンダーに 内蔵されているモータによって研磨材を回転駆動することにより、ワークの表面 が鏡面仕上される。

【００１２】 上記の動作時に、ストリッパボルトに付設されたスプリングによってワークの 表面に対する研磨材の押圧力が適度な値に調整され、ワークの表面に存在する基 準値以上の凹凸によるスプリングの撓みによってセンサープレートが近接スイッ チに接近し、該近接スイッチの検知信号に基づいてロボット本体の駆動が停止さ れる。

【００１３】

【実施例】

以下本考案にかかるアーク溶接加工及び仕上加工装置の具体的な実施例を説明 する。

【００１４】 図１に示した構成において、２１はロボット本体であり、このロボット本体２ １の下面には基盤２３が固定具２５によって固定されている。この基盤２３の一 方側の端部下面にアーク溶接加工装置２０が配備され、基盤２３の他方側の端部 下面に仕上加工装置３０が配備されている。

【００１５】 先ずアーク溶接加工装置２０の構成を説明すると、前記基盤２３の端部下面に ステイ２７が支持され、このステイ２７にシヨックセンサ２９が配設されている 。更にステイ２７の下側部に突出する支持杆２７ａに、アーム３１の一端部が支 持されており、このアーム３１の他端部に溶接加工用のトーチ３３が装着されて いる。

【００１６】 次に上記の仕上加工装置３０の構成を説明すると、図１のＡ−Ａ線に沿う部分 的断面図である図２に示したように、前記基盤２３の下面には、リニアケース３ ４内を貫通するストリッパボルト３５，３５によって支持されたクランパ３７と 、このクランパ３７の上方に配置されたサンダーブロック３９と、上記クランパ ３７とサンダーブロック３９との間に介挿されたエアサンダー４１と、リニアケ ース３４と基盤２３との間に介挿され、上記ストリッパボルト３５，３５に付設 されたスプリング４３，４３とを備えている。図１に示したようにエアサンダー ４１の先端部には研磨材４１ａが回転可能に配設されていて、エアサンダー４１ に内蔵されているモータの駆動力を受けて研磨材４１ａが回転駆動される。

【００１７】 更にサンダーブロック３９の上面にはセンサープレート４５が固定されていて 、このセンサープレート４５と対応する基盤２３に近接センサ４７が配設されて いる。

【００１８】 かかる構成によれば、図外の駆動機構によってロボット本体２１を任意の方向 に移動することにより、該ロボット本体２１と基盤２３を介して配備されたアー ク溶接加工装置２０と仕上加工装置３０とが一体的に移動する。そしてワークに 対してトーチ３３によるアーク溶接加工が施されるが、該トーチ３３に過剰な応 力が加えられた場合には、ステイ２７に配設されたショックセンサ２９が該応力 を検出してロボット本体２１の駆動が停止される。

【００１９】 次に上記のアーク溶接加工が終了した後、図外の駆動機構によってロボット本 体２１を駆動して仕上加工に移行する。即ち、仕上加工装置３０のクランパ３７ とサンダーブロック３９との間に介挿されたエアサンダー４１の先端部に配設さ れている研磨材４１ａをワークの上面に当接して、該エアサンダー４１に内蔵さ れているモータによって研磨材４１ａを回転駆動することにより、ワークの表面 が鏡面仕上される。このような動作時に、リニアケース３４と基盤２３との間に 介挿されたスプリング４３，４３によってワークの表面に対する研磨材４１ａの 押圧力が適度な値に調整される。そして仮にワークの表面に基準値以上の凹凸が 存在した場合には、スプリング４３，４３の撓みによってセンサープレート４５ が近接スイッチ４７に接近するので、該近接スイッチ４７の検知信号に基づいて ロボット本体２１の駆動が停止される。

【００２０】 以上説明したように、本実施例によれば、ワークに対するアーク溶接加工と鏡 面仕上加工とを１台の装置によって行うことが可能であるという特徴が発揮され る。

【００２１】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案にかかるアーク溶接加工及び仕上加工装置 によれば、駆動機構によってロボット本体を移動することにより、該ロボット本 体と基盤を介して配備されたアーク溶接加工装置と仕上加工装置とが一体的に移 動して、ワークに対するアーク溶接加工と仕上加工とを１台の装置によって実施 することができる。従って工程毎にロボット装置を別々に配備する必要がなくな り、ロボットの設置に要するコストを低廉化することができるとともに、作業場 内におけるロボット装置の設置面積を減少させることが可能となる。更にロボッ ト装置の稼働時に各ロボット装置間の同期をとるためのインタロック信号を不要 とするので、ロボット自体の制御機構が簡易化されるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す要部側面図。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う部分的断面図

【図３】従来のアーク溶接加工装置の一例を示す要部側
面図。

【図４】従来の仕上加工装置の一例を示す要部側面図。

【符号の説明】

２０…アーク溶接加工装置、２１…ロボット本体、２３
…基盤、２７…ステイ、２９…ショックセンサ、３１…
アーム、３３…トーチ、３４…リニアケース、３５…ス
トリッパボルト、３７…クランパ、３９…サンダーブロ
ック、４１…エアサンダー、４１ａ…研磨材、４３…ス
プリング、４５…センサープレート、４７…近接セン
サ。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロボット本体の下面に基盤を固定して、
   この基盤の一方側の端部下面にワークに対するアーク溶
   接加工装置を配備する一方、前記基盤の他方側の端部下
   面にワークに対する仕上加工装置を配備したことを特徴
   とするアーク溶接加工及び仕上加工装置。
2. 【請求項２】 前記アーク溶接加工装置は、基盤の端部
   下面に支持されたステイにショックセンサを配設し、該
   ステイの下側部に突出する支持杆にアームの一端部を支
   持するとともに、該アームの他端部に溶接加工用のトー
   チを装着した請求項１記載のアーク溶接加工及び仕上加
   工装置。
3. 【請求項３】 前記仕上加工装置は、基盤の端部下面に
   ストリッパボルトによって支持されたクランパと、この
   クランパの上方に配置されたサンダーブロックと、上記
   クランパとサンダーブロックとの間に介挿されたエアサ
   ンダーと、上記ストリッパボルトに付設されたスプリン
   グとを備え、エアサンダーの先端部にモータの駆動力を
   受けて回転駆動される研磨材を配設した請求項１記載の
   アーク溶接加工及び仕上加工装置。
4. 【請求項４】 上記サンダーブロックの上面にセンサー
   プレートを固定する一方、このセンサープレートと対応
   する基盤に近接センサを配設した請求項１記載のアーク
   溶接加工及び仕上加工装置。