JPH0555304A - キヤリアテープガイドおよびその保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリアテープを傷めずに均一の圧力で固定
でき、かつボンダー本体への取付け、交換が容易にでき
るテープガイドおよびその保持装置を提供する。 【構成】 キャリアテープ１に形成されたインナーリー
ド２と半導体素子３のＡｕバンプ４とを接続する際にキ
ャリアテープ１を固定するキャリアテープガイド２１に
おいて、キャリアテープガイド２１がその内部に真空吸
着用の管路２６を有しかつその表面にキャリアテープ１
を固定する真空吸着溝２４を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はキャリアテープ実装方式
による半導体素子の製造に使用するボンダーのキャリア
テープガイドおよびその保持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下従来のキャリアテープガイドについ
て説明する。図３（ａ）、（ｂ）は従来のキャリアテー
プ実装方式を説明するキャリアテープボンダー（以下ボ
ンダーと称する）の部分断面図である。これらの図にお
いて、１はテープキャリア、２はテープキャリア１のイ
ンナーリード、３は半導体素子、４は半導体素子３の金
（Ａｕ）バンプ、５はキャリアテープガイド（以下テー
プガイドと称する）、６はテープ押え板、７は半導体素
子３を搭載し、押し上げるチップステージ、８はテープ
押え板６の押え部、９はヒータ、１０はボンディングツ
ール、１１はテープガイド固定ねじである。

【０００３】次に従来のボンダーによるインナーリード
２とＡｕバンプ４の接続方法について説明する。まず図
３（ａ）に示すように、キャリアテープ１をテープガイ
ド５とテープ押え板６の間に通し、また半導体素子３を
チップステージ７に設置して、両者を位置合わせする。
次にテープ押え板６がテープガイド５側に上昇してキャ
リアテープ１をテープガイド５に押し付け固定する。次
に図３（ｂ）に示すように、半導体素子３を載せたチッ
プステージ７が上昇し、半導体素子３のＡｕバンプ４と
キャリアテープ１のインナーリード２を正確に位置合わ
せして、最後にヒータ９で所定の温度に加熱したボンデ
ィングツール１０が下りて加熱、加圧し、Ａｕバンプ４
とインナーリード２を熱圧着接続する。接続後ボンディ
ングツール１０は上昇し、チップステージ７は下降し
て、キャリアテープ１は搬送方向（右側）へ移動し、次
の熱圧着接続工程に移る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、テープ押え板６を用いてキャリアテープ
１をテープガイド５に押しつけて機械的に固定するため
にキャリアテープ１を傷めやすく、またこれらの加工、
取付け精度が高精度でないと均一の圧力でキャリアテー
プ１を固定できないためキャリアテープが動いてボンデ
ィングの際に位置ずれを起こすという課題を有してい
た。

【０００５】またテープガイド５とテープ押え板６はボ
ンダー本体にボルト１１で固定されているので、交換作
業に時間がかかるという課題を有していた。

【０００６】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、キャリアテープを傷めずに均一の圧力でキャリアテ
ープを固定でき、かつボンダー本体への取付け、交換が
容易にできるテープガイドおよびその保持装置を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のテープガイドは、その表面にキャリアテープ
を固定する真空吸着孔または真空吸着溝を有するもので
ある。また本発明のテープガイド保持装置は、テープガ
イドの管路に連結して設けられた固定軸孔に内部に中空
孔を有する固定軸が嵌入され、管路と中空孔が連結され
るとともに固定軸によってテープガイドを保持する構成
を有している。

【０００８】

【作用】この構成によって、キャリアテープをテープガ
イドに真空吸着しているためキャリアテープを均一の圧
力で強力に固定でき、また固定軸によってテープガイド
を固定しているので、装置本体へのテープガイドの取付
け、交換が容易になる。

【０００９】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実
施例におけるテープガイドを説明するためのボンダーの
部分断面図である。これらの図において、図３に示す従
来例と同一箇所には同一符号を付して詳細説明を省略し
た。なお２１はテープガイド、２２はテープガイド本
体、２３は吸着板、２４は吸着溝、２５は固定軸孔、２
６は真空を導くための管路、２７は固定ねじ孔、２８は
固定軸、２９は真空を導くための中空孔、３０はテープ
ガイド２１を固定軸２８に固定する固定ねじ、３１はチ
ップステージ、３２はチップ規制爪である。すなわち、
テープガイド２１はテープガイド本体２２と吸着板２３
からなり、この吸着板２３には吸着溝２４が設けられて
いる。またテープガイド本体２２には、ボンダー（全体
図は省略）への装着と真空吸引のための固定軸孔２５、
真空吸引のための管路２６および固定ねじ孔２７が設け
られている。さらに固定軸２８にはテープガイド本体２
２の管路２６に連結し真空吸引するための中空孔２９が
形成されている。

【００１０】以上のように構成されたテープガイドにつ
いて、以下にその動作について説明する。まず図１
（ａ）に示すように、テープガイド２１の下面にキャリ
アテープ１が、またＡｕバンプ４を有する半導体素子３
がチップステージ３１の上にそれぞれ載置され、チップ
規正爪３２が４方向から半導体素子３をつかんでチップ
ステージ３１の中央部に位置合わせする。次にキャリア
テープ１をテープガイド２１に当たるまで移動させると
吸着板２３に設けた吸着溝２４がキャリアテープ１を真
空吸着し、固定する。次に図１（ｂ）に示すように、チ
ップステージ３１が上昇してキャリアテープ１のインナ
ーリード２と半導体素子３のＡｕバンプ４が対向する位
置に両者を正確に位置合わし、最後にヒータ９で所定の
温度に加熱されたボンディングツール１０が下りてイン
ナーリード２とＡｕバンプ４を加熱、加圧して両者を接
合する。その後吸着板２３の真空が解除され、ボンディ
ングツール１０とチップステージ３１がそれぞれ上昇
し、下降して半導体素子３が接合されたキャリアテープ
１は送られ、次の熱圧着接続工程に移る。

【００１１】このように本実施例のテープガイドおよび
その保持装置は、テープガイド本体２２に吸着板２３を
取付け、キャリアテープ１を真空吸着し固定するように
したのでキャリアテープを傷めず、均一の圧力で強力に
固定できる。また図２に示すように、テープガイド２１
は中空孔２９を有する２本の固定軸２８と２本の固定ね
じ３０でキャリヤテープボンダー本体３４に固定されて
おり、テープガイド２１の装着、固定が短時間にかつ容
易に行える。さらに吸着板２３はテープガイド本体２２
に４本のボルト３５で取付けており、多品種の半導体素
子のサイズに対応させることが容易である。この場合吸
着板２３のみの交換で良く、テープガイド本体２２は共
通して使用できるため品種切換えに対するコストの発生
を小さくすることができる。

【００１２】なお上記実施例はインナーリード２を一括
接合するギャングボンド方法について示したが、１本づ
つ接合するシングルポイントボンド方法に対しても適用
でき同様の効果が得られる。

【００１３】

【発明の効果】以上のように本発明は、テープガイド本
体に吸着板を取付け、中空孔を設けた固定軸によりボン
ダーへの装着と真空の供給を同時に行い、キャリアテー
プを真空吸着により固定できるのでキャリアテープを傷
めず、半導体素子の信頼性と歩留り向上が図れるととも
に作業性が良く、耐久性の高い優れたキャリアテープガ
イドおよびその保持装置を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例におけるテ
ープガイドを説明するためのボンダーの部分断面図

【図２】本発明の一実施例におけるテープキャリアガイ
ドおよびその保持装置の斜視図

【図３】（ａ）、（ｂ）は従来のキャリアテープ実装方
式を説明するボンダーの部分断面図

【符号の説明】

１ キャリアテープ ２ インナーリード ３ 半導体素子 ４ Ａｕバンプ（電極） ２２ テープガイド本体（キャリアテープガイド） ２６ 管路 ２８ 真空吸着溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアテープに形成されたインナーリ
   ードと半導体素子の電極とを接続する際にキャリアテー
   プを固定するキャリアテープガイドにおいて、前記キャ
   リアテープガイドがその内部に真空吸着用の管路を有し
   かつその表面にキャリアテープを固定する真空吸着孔ま
   たは真空吸着溝を有することを特徴とするキャリアテー
   プガイド。
2. 【請求項２】 請求項１記載のキャリアテープガイドの
   管路に連結して設けられた固定軸孔に内部に中空孔を有
   する固定軸が嵌入され、前記管路と前記中空孔が連結さ
   れるとともに前記固定軸によってキャリアテープガイド
   を保持するキャリアテープガイド保持装置。