JPH05508684A - 金属の表面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 金属の表面加工方法 本発明は金属の表面加工方法に関する。

焼結金属を鉛または錫の溶解金属中に含有させることによって、自己潤滑性を表 面に付与する方法は公知である。その結果、添加金属、例えば、鉛が粒子間に形 成された空孔を満たした母材マトリックスを得ることができる。荷重が掛かると 、鉛は押圧されて互いに滑動する２表面の間に潤滑層を形成する。この技術は、 種々の軸受座に工業的に応用されている。

アブレッシブ摩耗において、金属表面を高エネルギーで部分的に溶解し、溶融金 属中にカーバイド、ナイトライドまたはポライドのような良好な耐摩耗性を有す る硬質成分を添加することによって金属表面の耐摩耗性を改善する方法はよく知 られている。この技術は米国特許Ａ４２９９８６０号に開示され、レーザー含浸 （ｌａｓｅｒ　−ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）と命名されている。その方法によ れば、例えばチタニウムカーバイドのような性状が実質的に変化しない金属化合 物が再溶融母材マトリックスの表面に形成される。

例えばレーザーによって溶解された部分に種々の合金、例えばモリブデンを添加 し、その結果新しい合金を再溶融部分に生成させること、いわゆるレーザーによ る回復は公知である。

この技術の目的は、溶解された部分に新成分を添加し、再溶融部本発明の目的は 、母材と同質で潤滑性を有する表面層を形成することにある。すなわち、高エネ ルギー、例えばレーザーで表面層を溶解し、同時にモリブデンを、金属、合金、 または金属混合物の形態で溶融金属に添加し、再溶融母材マトリックス中におけ る添加モリブデン粒子の性状が実質的に変化しないような金属化合物が得られる のである。

米国特許Ａ４２９９８６０号のレーザー含浸またはモリブデンの回復と違って、 モリブデンの性状が溶融金属中において本質的に変化しないでそのまま残留する ようにモリブデンは添加される。処理金属表面と非処理金属表面との間の相対的 な滑りの間、モリブデン成分は上記の焼結金属を使用するときのように、２表面 間に潤滑効果を付与する。米国特許Ａ４２９９８６０号と焼結金属の場合に比べ ての重要な利点は、本発明は非処理表面の摩耗量を最小にし、処理後の表面を公 知の研削手段で加工することができ、しかも潤滑層を維持し得る点にある。

本発明は、また、例えばクランクシャフトの部分的な処理にも適用できる。その 結果、銅ベースの軸受金属または焼結金属のような特別な軸受材料を全く必要と しなくなる。

かくして、本発明によって、破断や解離の危険性もなく、自己潤滑性を有し、母 材と均質に接続された表面層が得られるのである。

換言すれば、母材は、表面層の解離がなく、高負荷に晒される滑動金属表面の間 の自己潤滑性を改善した表面層を有する。

本発明について、添付図面を参照しながら、以下にさらに説明する。

図１は、その表面が本発明に従って処理された、金属対象の斜視図である。

図２は、表面含浸された金属対象をエツチングした、金属組織を吊す図である。

図３は、表面含浸された表面の断面図である。

図４は、表面含浸された表面を平滑化した断面図である。

図５は、２つの表面含浸された機械部品である歯の一例である。

図６は、環状の表面含浸ストリング（ｓｔｒｉｎｇ）を有する金属対象の斜視図 である。

図７は、ワイヤ放電（ｗｉｒｅ　ｓｐａｒｋｉｎｇ）時の図６の金属対象の斜視 図である。

図８は、図６の金属対象のワイヤ放電によって形成されるダイ（ｄｉｅ）の斜視 図である。

図９は、図６の金属対象のワイヤ放電によって同時に得られるスタンプ（ｓｔａ ■ｐ）の斜視図である。

図１０は、図８のダイの上部と図９のスタンプの下部の断面図である。

図１１は、底部と端部に沿うて表面含浸されたダイの斜視図である。

図１２は、図１１のダイの断面図である。

図１３は、図１１と図１２のダイの放電作業中の断面図である。

図１４は、図１１と図１２のダイを表面含浸し、ダイ放電処理（ｄｉｅ　５ｐａ ｒｋ　ｔｒｅａｔｅｄ）　した部分の断面図である。

図１５は、表面含浸された金属対象をエツチングした、金属組織を示す図である 。

図１６もまた表面含浸された金属対象をエツチングした、金属組織を示す図であ る。

図１７は、処理された表面の溶融金属の断面図である。

金属対象２、または別の適当な材料の表面１に自己潤滑性のある表面を形成する か又は備えるために、金属表面１は高工幻しギー、例えばレーザービーム４で表 面層３を溶解され、同時に溶融金属６に金属、合金または金属混合物５を添加す ることによって含浸される。その結果、再溶融表面層３と添加材料の粒子の性状 が実質的に変化しないマトリックスからなる金属化合物が形成される。金属、合 金または金属混合物は、ノズル７を通って容器（図示せず）から溶融金属６に添 加される。

図２は上記方法に従って表面処理された、すなわち、粉状のモリブデンがノズル を通って溶融金属に添加された金属対象（３３２２５８）の金属組織の断面図で ある６図から明らかなように、モリブデン粒子が溶融金属を貫通し、再溶融母材 のマトリックス中に実質的に性状が変化しないモリブデン粒子を有する金属化合 物を製造することができる。モリブデン粒子の硬度は、ビッカース硬さ約４゜Ｏ で、再溶融母材の硬度はビッカース硬さ約６００に達している。

ｒＭ１７により詳細に示されているように、金属は、加工または研削の後におい て、変化しない母材ＧＭと、変化しないモリブデン粒子ＭＫを有する再溶融母材 ＧＭＡよりなる。

添加材料としてはモリブデン、鉛、錫、インジウムまたはこれらの化合物を挙げ ることができる。化合物の一例は、二硫化モリブデン、または二硫化モリブデン を形成するために硫黄を含む溶融金属にモリブデンを添加したもの、あるいは溶 融金属にモリブデンと硫黄を添加したものを挙げることができる。

対象２とレーザービーム４とを互いに移動させることによって、表面含浸は対象 ２の所定位１に部分的に施され、表面処理ストリング８が形成される０表面処理 ストリング８は、ある表面処理ストリング８０輻Ｂの２〜５０％、好ましくは２ ０〜４０％の部分すが、他の表面処理ストリング８の幅Ｂの２〜５０％、好まし くは２０〜４０％部分のｂと合体するように互いに関連して配置されるのが好ま しい（図３参照）、この配置によって処理金属表面１の特性が均一になり、加工 量の許容度を増加する。

表面処理ストリング８は、特定の表面処理ストリング８の間の非処理材料の完全 な、または部分的な露出がなく、連続処理、例えば研削、放電加工などが可能な ように配置されるのが好ましい。

さらに金属表面１の耐摩耗性を改善するために、上記の金属、金属混合物または 合金５とカーバイドもしくはセラミックスのようなｙ　耐摩耗性成分が同時に溶 融金属６に添加される。このようにして、≧　潤滑性を有する軟質成分と、耐摩 耗性を有する硬質成分からなる金ｆ　９％化合物が再溶融母材のマトリックス中 に形成される。

ｔ　さらに、表面処理ストリング８は金属表面に０．１〜５璽亀の最大深さくＤ ）を有するのが好ましい。

［必要に応じて表面含浸された金属表面は平らにされ（図４参照）、低ＩＩ！擦 係数で耐摩耗性の優れた含浸表面９が得られる。

Ｆ　表面処理ストリング８は、特に摩耗しやすい物質、例えばブレス【　機械、 工具、歯などの表面に部分的に形成し、その物質の他の表面には表面処理ストリ ング８を有しないのが好ましい０表面処理ストリング８が摩擦の低減目的に用い られている好ましい一例が図５に示されており、表面処理ストリング８は歯１１ ．１２の曲面１０上ｉ　に設けられている。

好ましい大きさと平滑性を有する耐摩耗性表面を得るために、表面含浸された金 属表面１を放電加工することができる。ある場合には、金属表面をワイヤ放電加 工するのが好ましい、また、別の場合には金属表面１をダイ放電加工するのが好 ましい。

表面含浸された金属表面のワイヤ放電加工の一例が図７〜１０に示されている。

これらの図において、対象２の金属表面が、ダイ１５および／またはスタンプ１ ６（および／またはパンチ）の（例えンチ）のためのダイ１５内の孔１８とスタ ンプ１６（またはパンチ）が（円形または環状）の上記外形線に沿ってワイヤ放 電加工によって同時に得られる。

図１１〜１４には、含浸金属表面のダイ放電加工の一例が示されている。これら の図において、−例として、凹部１９を有するダイ形状の対象２の端部２０．２ １、底面の端部２２．２３が、表面処理ストリング８によって部分的に含浸され ている。そして、表面含浸端部は最終寸法にダイ放電加工される。これは、ダイ 放電加工の後の凹部１９の最終形状および／または表面Ｃ図１４参照）に応じた 形状のダイ放電電極２４（図１３参照）によってなされる。

本発明の方法は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しな い範囲内で変更することが可能である０表面層の溶解はレーザー以外の高エネル ギ一手段によ、て行うこともできる。

ＦＩＧ、　２ 特表平５−５ｏｇ６ｇ４（５） ２ａ ＦＩＧ、１５ ＦＩ［ｉ、１６ 本発明は、金属の表面加工方法、すなわち、母材と同質で潤滑性のある表面層（ Ｂ）を備えることによって金属（１）に自己潤滑性のある表面を形成するための 方法に関するものである。上記表面層は、例えばレーザー（４）のような高エネ ルギーで溶解される。この方法の特徴は、金属の表面層（３）を溶解し、同時に 溶融金属（６）に、モリブデンを金属、合金または金属混合物（５）の形態で添 加し、再溶融母材のマトリックス中に添加されたモリブデン粒子の性状が実質的 に変化しない金属化合物が得られることにある。

補正書の写しく翻訳文）提出書　（特許法第１８４条の８）平成４月９月１７日 ３、特許出願人 住　所　神戸市中央区東町１２３番地の１　貿易ビル３階６、倖冶１１冒の目録 補正書の写しく翻訳文）　１通 １、金属の表面加工方法、すなわち、均質で潤滑性のある表面層（Ｂ）を備える ことによって金［１（１）に自己潤滑性のある表面を形成するための方法であっ て、上記金属の表面層が高エネルギー、例えばレーザー（４）によって溶解され るものにおいて、金属の表面層（３）を溶解する一方、同時に溶融金属（６）に モリブデンを金属、合金または金属混合物（５）の形態で添加することによって 、再溶融母材のマトリックスに添加したモリブデン粒子の性状が実質的に変化し ない金属化合物を得、表面処理ストリングが部分的に互いに合体するように表面 処理ストリング（８）を配置することによって表面含浸を行うことを特徴とする 方法。

２、錫および／または鉛および／またはインジウムまたはこれらの物質を組み合 わせたものを、金属、合金または金ｍ混合物の形態で溶融金属（６）に添加する ことを特徴とする請求項１記載の方法。

３、二硫化モリブデンを金属、合金または金属混合物の形態で溶融金属（６）に 添加することを特徴とする請求項１または２記載の方法。

４、二硫化モリブデンを形成するために、硫黄を含む溶融金属（６）にモリブデ ンを溶解することを特徴とする請求項２記載の方法５、二硫化モリブデンを形成 するために、モリブデンと硫黄を溶融金属（６）に含浸させることを特徴とする 請求項２記載の方法。

′　６．モリブデンの容積％が５〜８０％になるように、溶融金属（６）に添加 することを特徴とする請求項４または５記載の方法。

７、ある表面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の２〜５０％、好ましくは２０〜 ４０％の部分（ｂ）が、他の表面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の２〜５０％ 、好ましくは２０〜４０％の部分（ｂ）と合体することを特徴とする請求項１． ２．３．４．５または６記載の方法。

８、ある表面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の部分（ｂ）の大きさが、他の表 面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の部分（ｂ）の中で同じ大きさのものかまた は実質的に同し大きさのものと合体することを特徴とする請求項１．２．３．４ ．５．６または７記載の方法。

９　カーバイドおよび／またはセラミックスおよび／または合金の粒子を溶融金 属（６）に０．０１〜８０容積％添加することを特徴とする請求項１．２．３． ４．５．６．７または８記載の方法１０、表面処理ストリング（８）の最大深さ くＤ）が０．１〜５ｍｍであることを特徴とする請求項１．２．３．４．５．６ ．７．８または９記載の方法。

１１、特に摩耗に晒される、例えばプレス機械、工具、歯などの対象（２）の表 面に部分的に表面処理ストリング（８）を施し、上記対象の残りの表面には表面 処理ストリング（８）を有しないことを特徴とする請求項１．２．３．４．５． ６．７．８．９または１０記載の方法。

１２、表面処理ストリングを備えた対象（２）が曲面を存することとを特徴とす る請求項１．２．３．４．５．６．７．８．９．１０または１１記載の方法。

１３、望ましい大きさおよび／または適切な平滑さの耐摩耗面を得るために表面 含浸された金属表面（１）を放電加工することを特徴とする請求項１．２．３． ４．５．６．７．８．９．１０．１１または１２記載の方法。

１４゜表面含浸された金属表面（１）をワイヤ放電加工することを特徴とする請 求項１３記載の方法。

１５、ダイ（１５）および／またはスタンプ（１６）および／またはパンチ上の 端部（１３および／または１４）に対応する外形線に沿って金属表面（１）に部 分的に表面含浸し、ダイおよび／またはスタンプおよび／またはパンチが上記外 形線に沿ってワイヤ放電加工によって形成されることを特徴とする請求項１４記 載の方法。

１６、ダイの端部に耐摩耗面を形成するために、幅がＴＩの部分に十分な幡Ｔの 表面含浸ストリング（８）を上記外形線に沿って形成し、残部がスタンプ（１６ ）またはパンチの端部に耐摩耗面を形成し、その結果、スタンプ（１６）および ／またはパンチのためのダイ（１５）内の孔（１８）と上記スタンプおよび／ま たはパンチが上記外形線に沿ってワイヤ放電加工によって同時に得られることを 特徴とする請求項１５記載の方法。

１７、表面含浸された金属表面（１）をダイ放電加工することを特徴とする請求 項１３記載の方法。

１８、ダイの凹部（１９）の少なくとも端部（２０および／または２１）および ／または底面の端部（２２及び／又は２３）に部分的に表面含浸し、次いで表面 含浸した端部および／または底面の端部にグイ放電加工を施して最終寸法に仕上 げることを特徴とする請求項１７記載の方法。

１９、グイ放電加工の後の凹部の最終形状に応じた形状のダイ放電電極（２４） によって凹部（１９）の端部（２０および／または２１）および／または底面の 端部（２２および／または２３）をグイ放電加工することを特徴とする請求項１ ８記載の方法。

２０、金属の表面加工方法であって、金属対象（２）、例えば、ダイス、スタン プおよび／または工具のパンチなどに耐摩耗面（１）を形成するための方法であ って、その耐摩耗面が表面処理、好ましくは、高エネルギー、例えばレーザービ ーム（４）によって対象の表面層（３）を溶解し、同時に溶融金属（６）に金属 、合金、金属混合物、カーバイドまたはセラミックス（５）を添加することによ って行われる、金属対象（２）の表面含浸によって得られるものにおいて、望ま しい寸法を得るために処理された表面（１）を放電加工することを特徴とする方 法。

２１、金属対象（２）を表面処理のために部分的に放電加工することを特徴とす る請求項２０記載の方法。

２２、処理された表面（１）をワイヤ放電加工することを特徴とする請求項２０ または２１記載の方法。

２３、金属対象（２）によって形成されるダイ（１５）および／またはスタンプ （１６）および／またはパンチ上の端部（１３および／または１４）に対応する 外形線に沿って金属対象に部分的に表面処理し、次いで、ダイおよび／またはス タンプおよび／またはパンチが上記外形線に沿ってワイヤ放電加工され、耐摩耗 面（ＴＩ、Ｔ２）がダイおよび／またはスタンプおよび／またはパンチの端部に 沿って部分的に形成されることを特徴とする請求項２２記載の方法。

２４、ダイ（１５）の端部に耐摩耗面を形成するために幅（ＴＩ）の部分に十分 な幡（Ｔ）の表面含浸ストリング（８）を上記外形線に沿って形成し、残部がス タンプ（１６）またはパンチの端部に耐摩耗面を形成し、その結果スタンプ（１ ６）および／またはパンチのためのダイ（１５）中の孔（１８）とスタンプおよ び／またはパンチが上記外形線に沿って金属対象（２）をワイヤ放電加工するこ とによって同時に得られることを特徴とする請求項２３記載の方法。

２５、処理された表面をダイ放電加工することを特徴とする請求項２０または２ １記載の方法。

２６、金属対象によって得られるダイの凹部（１９）の少なくとも端部（２０お よび／または２１）および／または底面の端部（２２および／または２３）を部 分的に表面処理し、次いで表面含浸された端部および／または底面の端部を最終 寸法にグイ放電加工することを特徴とする請求項２５記載の方法。

２７、ダイ放電加工された後の凹部の最終形状に対応する形状のダイ放電電極（ ２４）によって凹部（１９）の端部（２０および／または２１）および／または 底面の端部（２２および／また番よ２３）をダイ放電加工することを特徴とする 請求項２６記載の方法２８、カーバイドおよび／またはセラミックスおよび／ま た番よ合金の粒子を溶融金属（６）に０．０１〜８０容積％添加することを特徴 とする請求項２０．２１．２２．２３．２４．２５．２６または２７記載の方法 。

２９、上記金属材料に０．１〜５ｍｍの最大深さくＤ）の表面処理を施すことを 特徴とする請求項２０．２１．２２．２３．２４．２５．２６．２７または２８ 記載の方法。

３０、表面処理ストリング（８）の表面に自己潤滑性を付与するために溶融金属 （６）または溶融金属に形成されたものに潤滑成分を添加することを特徴とする 請求項２０．２１．２２．２３．２４．２５．２６．２７．２８または２９記載 の方法。

３１．１１滑成分として金属または金属混合物を添加することを特徴とする請求 項３０記載の方法。

３２、潤滑成分として溶融金属に二硫化モリブデンを混合することを特徴とする 請求項３０または３１記載の方法。

３３、潤滑成分として溶融金属に二硫化モリブデンを溶解することを特徴とする 請求項３０または３１記載の方法。

３４、ｆＪ融金金属６）内に二硫化モリブデンを形成するために、硫黄を含有す る溶融金属（６）にモリブデンを溶解することを特徴とする請求項３０または３ １記載の方法。

３５、二硫化モリブデンを形成するために、モリブデンと硫黄を溶融金属（６） に含浸させることを特徴とする請求項３０または３１記載の方法。

３６、溶融金属（６）に５〜８０容積％のモリブデンを供給することを特徴とす る請求項３２．３３．３４または３５記載の方法。

３７、潤滑金属成分として錫および／または鉛および／またはインジウムを添加 することを特徴とする請求項３１記載の方法。

３８、金属の表面加工方法であって、表面処理、好ましくはレーザーで材料の表 面層（３）を部分的に溶解し、同時に該材料（２）以外の特性を有する粒子（５ ）を溶融金属（６）に添加することによる、レーザー（４）による材料（２）の 表面処理、好ましくは表面含浸によって形成される表面処理ストリングの相対的 な配置に関して、隣接する表面処理ストリング（８）が、耐摩耗性と摩耗量の減 少に関する均質性を表面処理層に付与するために互いに部分的に合体するように 配置しているものにおいて、別々の表面処理ストリング（８）の間に非処理部分 を露出しないで引き続き研磨または放電加工によって表面処理層を加工すること を特徴とする方法。

３９、表面処理ストリングの表面に自己潤滑性を付与するために溶融金属（６） に潤滑成分を添加または形成し、よって表面処理ストリング（８）を画定するこ とを特徴とすることを特徴とする請求項３８記載の方法。

４０、潤滑成分として、金属または金属混合物を添加することを特徴とする請求 項３９記載の方法。

４１、潤滑成分として、溶融金属に二硫化モリブデンを混合することを特徴とす る請求項３９または４０記載の方法。

４２、潤滑成分として、溶融金属に二硫化モリブデンを溶解することを特徴とす る請求項３９または４０記載の方法。

４３、溶融金属（６）に二硫化モリブデンを形成するために、硫黄を含有する溶 融金属（６）にモリブデンを溶解することを特徴とする請求項３９または４０記 載の方法。

４４、対象、例えば、特に摩耗に晒されやすいプレス機械、工具、歯などの摩耗 面に表面処理ストリング（８）を部分的に配置し、上記対象の残りの表面には表 面処理ストリング（８）を有しなし１ことを特徴とする請求項３８．３９．４０ ．４１．４２または４３記載の方法。

４５、望ましい平滑性および／または大きさを得るために、表面処理ストリング （８）が合体した表面処理層（１）を放電加工することを特徴とする請求項３８ ．３９．４０．４１．４２．４３または４４記載の方法。

国際調査報告 １＊＋、１．１１１＋ｍ１ｃａｌｉａｓｌｌａＰＣＴ／Ｓε９１１００２０３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．金属の表面加工方法、すなわち、均質で潤滑性のある表面層（Ｂ）を備える ことによって金属（１）に自己潤滑性のある表面を形成するための方法であって 、上記金属の表面層が高エネルギー、例えばレーザー（４）によって溶解される ものにおいて、金属の表面層（３）を溶解する一方、同時に溶融金属（６）にモ リブデンを金属、合金または金属混合物（５）の形態で添加することによって、 再溶融母材のマトリックスに添加したモリブデン粒子の性状が実質的に変化しな い金属化合物を得ることを特徴とする方法。 ２．錫および／または鉛および／またはインジウムまたはこれらの物質を組み合 わせたものを、金属、合金または金属混合物の形態で溶融金属（６）に添加する ことを特徴とする請求項１記載の方法。 ３．二硫化モリブデンを金属、合金または金属混合物の形態で溶融金属（６）に 添加することを特徴とする請求項１または２記載の方法。 ４．二硫化モリブデンを形成するために、硫黄を含む溶融金属（６）にモリブデ ンを溶解することを特徴とする請求項２記載の方法。 ５．二硫化モリブデンを形成するために、モリブデンと硫黄を溶融金属（６）に 含浸させることを特徴とする請求項２記載の方法。 ６．モリブデンの容積％が５〜８０％になるように、溶融金属（６）に添加する ことを特徴とする請求項４または５記載の方法。 ７．表面処理ストリングが部分的に互いに合体するように表面処理ストリング（ ８）を配置することによって表面含浸を行うことを特徴とする請求項１、２、３ 、４、５または６記載の方法。 ８．ある表面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の２〜５０％、好ましくは２０〜 ４０％の部分（ｂ）が、他の表面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の２〜５０％ 、好ましくは２０〜４０％の部分（ｂ）と合体することを特徴とする請求項７記 載の方法。 ９．ある表面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の部分（ｂ）の大きさが、他の表 面処理ストリング（８）の幅（Ｂ）の部分（ｂ）の中で同じ大きさのものかまた は実質的に同じ大きさのものと合体することを特徴とする請求項７または８記載 の方法。 １０．カーバイドおよび／またはセラミックスおよび／または合金の粒子を溶融 金属（６）に０．０１〜８０容積％添加することを特徴とする請求項７、８また は９記載の方法。 １１．表面処理ストリング（８）の最大深さ（Ｄ）が０．１〜５ｍｍであること を特徴とする請求項７、８、９または１０記載の方法。 １２．特に摩耗に晒される、例えばプレス機械、工具、歯などの対象（２）の表 面に部分的に表面処理ストリング（８）を施し、上記対象の残りの表面には表面 処理ストリング（８）を有しないことを特徴とする請求項７、８、９、１０また は１１記載の方法。 １３．表面処理ストリングを備えた対象（２）が曲面を有することを特徴とする 請求項７、８、９、１０、１１または１２記載の方法。 １４．望ましい大きさおよび／または適切な平滑さの耐摩耗面を得るために表面 含浸された金属表面（１）を放電加工することを特徴とする請求項１、２、３、 ４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２または１３記載の方法。 １５．表面含浸された金属表面（１）をワイヤ放電加工することを特徴とする請 求項１４記載の方法。 １６．ダイ（１５）および／またはスタンプ（１６）および／またはパンチ上の 端部（１３および／または１４）に対応する外形線に沿って金属表面（１）に部 分的に表面含浸し、ダイおよび／またはスタンプおよび／またはパンチが上記外 形線に沿ってワイヤ放電加工によって形成されることを特徴とする請求項１５記 載の方法。 １７．ダイの端部に耐摩耗面を形成するために、幅がＴＩの部分に十分な幅Ｔの 表面含浸ストリング（８）を上記外形線に沿って形成し、残部がスタンプ（１６ ）またはパンチの端部に耐摩耗面を形成し、その結果、スタンプ（１６）および ／またはパンチのためのダイ（１５）内の孔（１８）と上記スタンプおよび／ま たはパンチが上記外形線に沿ってワイヤ放電加工によって同時に得られることを 特徴とする請求項１６記載の方法。 １８．表面含浸された金属表面（１）をダイ放電加工することを特徴とする請求 項１４記載の方法。 １９．ダイの凹部（１９）の少なくとも端部（２０および／または２１）および ／または底面の端部（２２及び／又は２３）に部分的に表面含浸し、次いで表面 含浸した端部および／または底面の端部にダイ放電加工を施して最終寸法に仕上 げることを特徴とする請求項１８記載の方法。 ２０．ダイ放電加工の後の凹部の最終形状に応じた形状のダイ放電電極（２４） によって凹部（１９）の端部（２０および／または２１）および／または底面の 端部（２２および／または２３）をダイ放電加工することを特徴とする請求項１ ９記載の方法。 ２１．金属の表面加工方法であって、金属対象（２）、例えば、ダイス、スタン プおよび／または工具のパンチなどに耐摩耗面（１）を形成するための方法であ って、その耐摩耗面が表面処理、好ましくは、高エネルギー、例えばレーザービ ーム（４）によって対象の表面層（３）を溶解し、同時に溶融金属（６）に金属 、合金、金属混合物、カーバイド去たはセラミックス（５）を添加することによ って行われる、金属対象（２）の表面含浸によって得られるものにおいて、望ま しい寸法を得るために処理された表面（１）を放電加工することを特徴とする方 法。 ２２．金属対象（２）を表面処理のために部分的に放電加工することを特徴とす る請求項２１記載の方法。 ２３．処理された表面（１）をワイヤ放電加工することを特徴とする請求項２１ または２２記載の方法。 ２４．金属対象（２）によって形成されるダイ（１５）および／またはスタンプ （１６）および／またはパンチ上の端部（１３および／または１４）に対応する 外形線に沿って金属対象に部分的に表面処理し、次いで、ダイおよび／またはス タンプおよび／またはパンチが上記外形線に沿ってワイヤ放電加工され、耐摩耗 面（Ｔ１、Ｔ２）がダイおよび／またはスタンプおよび／またはパンチの端部に 沿って部分的に形成されることを特徴とする請求項２３記載の方法。 ２５．ダイ（１５）の端部に耐摩耗面を形成するために幅（ＴＩ）の部分に十分 な幅（Ｔ）の表面含浸ストリング（８）を上記外形線に沿って形成し、残部がス タンプ（１６）またはパンチの端部に耐摩耗面を形成し、その結果スタンプ（１ ６）および／またはパンチのためのダイ（１５）中の孔（１８）とスタンプおよ び／またはパンチが上記外形線に沿って金属対象（２）をワイヤ放電加工するこ とによって同時に得られることを特徴とする請求項２４記載の方法。 ２６．処理された表面をダイ放電加工することを特徴とする請求項２１または２ ２記載の方法。 ２７．金属対象によって得られるダイの凹部（１９）の少なくとも端部（２０お よび／または２１）および／または底面の端部（２２および／または２３）を部 分的に表面処理し、次いで表面含浸された端部および／または底面の端部を最終 寸法にダイ放電加工することを特徴とする請求項２６記載の方法。 ２８．ダイ放電加工された後の凹部の最終形状に対応する形状のダイ放電電極（ ２４）によって凹部（１９）の端部（２０および／または２１）および／または 底面の端部（２２および／または２３）をダイ放電加工することを特徴とする請 求項２７記載の方法。 ２９．カーバイドおよび／またはセラミックスおよび／または合金の粒子を溶融 金属（６）に０．０１〜８０容積％添加することを特徴とする請求項２１、２２ 、２３、２４、２５、２６、２７または２８記載の方法。 ３０．上記金属材料に０．１〜５ｍｍの最大深さ（Ｄ）の表面処理を施すことを 特徴とする請求項２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８または２９ 記載の方法。 ３１．表面処理ストリング（８）の表面に自己潤滑性を付与するために溶融金属 （６）または溶融金属に形成されたものに潤滑成分を添加することを特徴とする 請求項２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９または３０記載 の方法。 ３２．潤滑成分として金属または金属混合物を添加することを特徴とする請求項 ３１記載の方法。 ３３．潤滑成分として溶融金属に二硫化モリブデンを混合することを特徴とする 請求項３１または３２記載の方法。 ３４．潤滑成分として溶融金属に二硫化モリブデンを溶解することを特徴とする 請求項３１または３２記載の方法。 ３５．溶融金属（６）内に二硫化モリブデンを形成するために、硫黄を含有する 溶融金属（６）にモリブデンを溶解することを特徴とする請求項３１または３２ 記載の方法。 ３６．二硫化モリブデンを形成するために、モリブデンと硫黄を溶融金属（６） に含浸させることを特徴とする請求項３１または３２記載の方法。 ３７．溶融金属（６）に５〜８０容積％のモリブデンを供給することを特徴とす る請求項３３、３４、３５または３６記載の方法。 ３８．潤滑金属成分として錫および／または鉛および／またはインジウムを添加 することを特徴とする請求項３２記載の方法。 ３９．金属の表面加工方法であって、表面処理、好ましくはレーザーで材料の表 面層（３）を部分的に溶解し、同時に該材料（２）以外の特性を有する粒子（５ ）を溶融金属（６）に添加することによる、レーザー（４）による材料（２）の 表面処理、好ましくは表面含浸によって形成される表面処理ストリングの相対的 な配置に関して、隣接する表面処理ストリング（８）が、耐摩耗性と摩耗量の減 少に関する均質性を表面処理層に付与するために互いに部分的に合体するように 配置しているものにおいて、別々の表面処理ストリング（８）の間に非処理部分 を露出しないで引き続き研磨または放電加工によって表面処理層を加工すること を特徴とする方法。 ４０．表面処理ストリングの表面に自己潤滑性を付与するために溶融金属（６） に潤滑成分を添加または形成し、よって表面処理ストリング（８）を画定するこ とを特徴とすることを特徴とする請求項３９記載の方法。 ４１．潤滑成分として、金属または金属混合物を添加することを特徴とする請求 項４０記載の方法。 ４２．潤滑成分として、溶融金属に二硫化モリブデンを混合することを特徴とす る請求項４０または４１記載の方法。 ４３．潤滑成分として、溶融金属に二硫化モリブデンを溶解することを特徴とす る請求項４０または４１記載の方法。４４．溶融金属（６）に二硫化モリブデン を形成するために、硫黄を含有する溶融金属（６）にモリブデンを溶解すること を特徴とする請求項４０または４１記載の方法。 ４５．対象、例えば、特に摩耗に晒されやすいプレス機械、工具、歯などの摩耗 面に表面処理ストリング（８）を部分的に配置し、上記対象の残りの表面には表 面処理ストリング（８）を有しないことを特徴とする請求項３９、４０、４１、 ４１、４３または４４記載の方法。 ４６．望ましい平滑性および／または大きさを得るために、表面処理ストリング （８）が合体した表面処理層（１）を放電加工することを特徴とする請求項３９ 、４０、４１、４２、４３、４４または４５記載の方法。