JPH0550759U - リッジ導波路型半導体レーザ素子 - Google Patents

リッジ導波路型半導体レーザ素子

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Publication number
JPH0550759U
JPH0550759U JP10984391U JP10984391U JPH0550759U JP H0550759 U JPH0550759 U JP H0550759U JP 10984391 U JP10984391 U JP 10984391U JP 10984391 U JP10984391 U JP 10984391U JP H0550759 U JPH0550759 U JP H0550759U
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JP
Japan
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semiconductor laser
laser device
type semiconductor
waveguide type
ridge
Prior art date
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Pending
Application number
JP10984391U
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English (en)
Inventor
康真 佐々木
典雄 大久保
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THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 出力特性を向上させたリッジ導波路型半導体
レーザ素子を提供する。 【構成】 活性層上にリッジストライプ12を有する半
導体層を積層し、前記リッジストライプ12の上端部を
電流注入部とするリッジ導波路型半導体レーザ素子にお
いて、リッジストライプ12の上端部に長手方向にV溝
13を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、リッジ導波路型半導体レーザ素子に関する。
【0002】
【従来技術】
リッジ導波路半導体レーザ素子は、例えば図2に示すように、基板1上にバッ ファ層2、下クラッド層3、下光閉じ込め層4、活性層5、上光閉じ込め層6、 上クラッド層7、キャップ層8を順次積層したものである。活性層5の幅方向の 光閉じ込めは、実効屈折率差により行われる。このリッジ導波路型半導体レーザ 素子のリッジストライプ9は、例えば図3(a)〜(c)に示すような工程で製 作されている。即ち、 1)キャップ層8上に、レジスト10を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用い て所望のリッジストライプパターンを形成する(図2(a))。 2)次いで、上記レジスト10をマスクとしてキャップ層8、上クラッド層7を 各々選択エッチングし、リッジストライプ9を形成する(図2(b))。 3)次いで、全面に誘電体膜11を成膜し、その後、リッジストライプ上面の誘 電体膜11のみフッ化水素酸を用いて目抜き、電流注入部12を形成する(図2 (c))。 リッジ導波路型半導体レーザ素子においては、デバイス特性上(FFP特性を よくするため)リッジストライプ幅を狭くすることが望ましく、かつ、電極の接 触抵抗を小さくして、高出力を得るために、リッジストライプ上の電流注入部面 積をできるだけ広くすることが望ましい。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の構造では、リッジストライプ幅を狭くし、かつ、リッジ ストライプ上の電流注入部面積を広くすることが困難である。特に、リッジスト ライプ幅はレーザのFFP特性に大きな影響を与えるため、幅を広げることが出 来ず、従って、電流注入面積も小さくせざるをえなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記問題点を解決したリッジ導波路型半導体レーザ素子を提供するも ので、活性層上にリッジストライプを有する半導体層を積層し、前記リッジスト ライプの上端部を電流注入部とするリッジ導波路型半導体レーザ素子において、 リッジストライプの上端部は長手方向にV溝を有することを特徴とするものであ る。
【0005】
【作用】
上述のように、リッジストライプの上端部に長手方向のV溝を設けると、従来 の平坦な上端部に比較して表面積が大きくなる。従って、電流注入部の接触抵抗 は従来に比較して低減し、素子の直列抵抗も低減し、出力特性が向上する。
【0006】
【実施例】
以下、図面に示した実施例に基づいて本考案を詳細に説明する。 図1は本考案にかかるリッジ導波路型半導体レーザ素子の一実施例の部分斜視 図である。図中、7は上クラッド層、8はキャップ層、11は誘電体膜である。 12は上クラッド層7とキャップ層8からなるリッジストライプである。リッジ ストライプ12の上端部にはV溝13が形成されている。本実施例の素子は以下 のようにして製作した。即ち、リッジストライプ12上に誘電体膜11を形成す るところまでは従来技術で説明した通りである。次いで、誘電体膜11を約1. 5μm幅に目抜き、露出したキャップ層8をエッチングし、V溝13を形成した 。V溝13の角度をリッジストライプ12のメサ角と同じ55°とすると、従来 の平坦な構造に比較して、電流注入面積を約3倍にすることができる。 なお、リッジストライプの上端部の形状は、上記実施例のようなV溝とは限ら ず、表面積が大きくなるような溝形状であればよい。
【0007】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、活性層上にリッジストライプを有する半 導体層を積層し、前記リッジストライプの上端部を電流注入部とするリッジ導波 路型半導体レーザ素子において、リッジストライプの上端部は長手方向にV溝を 有するため、電流注入部の表面積が増加し、従って接触抵抗が低減し、出力特性 が向上するという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るリッジ導波路型半導体レーザ素子
の一実施例の部分斜視図である。
【図2】従来のリッジ導波路型半導体レーザ素子の断面
図である。
【図3】(a)〜(c)は従来のリッジ導波路型半導体
レーザ素子の製作説明図である。
【符号の説明】
1 基板 2 バッファ層 3 下クラッド層 4 下光閉じ込め層 5 活性層 6 上光閉じ込め層 7 上クラッド層 8 キャップ層 9、12 リッジストライプ 10 レジスト 11 誘電体膜 13 溝

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 活性層上にリッジストライプを有する半
    導体層を積層し、前記リッジストライプの上端部を電流
    注入部とするリッジ導波路型半導体レーザ素子におい
    て、リッジストライプの上端部は長手方向にV溝を有す
    ることを特徴とするリッジ導波路型半導体レーザ素子。
JP10984391U 1991-12-11 1991-12-11 リッジ導波路型半導体レーザ素子 Pending JPH0550759U (ja)

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