JPH0550737U - 半導体基板搬送用フィンガ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ガラス基板を水平姿勢で搬送するに適したロボ
ットのフィンガを提供しようとするものである。 【構成】 ガラス基板等の半導体基板を搬送するロボッ
トのアーム先端に設けられる半導体基板搬送用フィンガ
１９に於いて、フィンガ本体２０を２股状に形成し、該
２股形状の腕部側端縁を適宜折曲げると共に少なくとも
４端に絶縁材料からなる半導体基板支持ピンを２宛設
け、該基板支持ピンを介して半導体基板１４を載置し得
る様にし、軽量化を図り、又半導体基板とフィンガ本体
との間の電気的絶縁、熱絶縁を達成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体製造装置に使用されるロボットのアーム先端に設けられるフ ィンガであり、特に半導体基板の搬送に適する半導体基板搬送用フィンガに関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体製造装置の１つに液晶表示板を製造するものがある。これはガラス基板 に種々の薄膜を成膜し、或はエッチング等を行いガラス表面に多数の半導体素子 を形成するものである。

【０００３】 斯かる半導体製造装置では一連の処理工程が自動化されており、ガラス基板の 搬送も又ロボットによって行われている。従来のこの種の半導体製造装置では、 前記ガラス基板は垂直姿勢で処理され、ガラス基板も垂直姿勢で保持され、搬送 されていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、ガラス基板の取扱性の向上等からガラス基板を水平姿勢で搬送する ものが提案されている。

【０００５】 斯かる半導体製造装置に於いて、装置内部での狭小な空間でのハンドリング、 或はガラス基板が水平状態で多段に収納される等の条件から、ガラス基板をハン ドリングするロボットのフィンガは薄型で而も大面積のガラス基板を扱えるもの でなければならない。

【０００６】 本考案は斯かる実情に鑑み、上記したガラス基板の搬送に適したロボットのフ ィンガを提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ガラス基板等の半導体基板を搬送するロボットのアーム先端に設け られる半導体基板搬送用フィンガに於いて、フィンガ本体を２股状に形成し、該 ２股形状の腕部側端縁を適宜折曲げると共に少なくとも４端に絶縁材料からなる 半導体基板支持ピンを２個宛設け、該基板支持ピンを介して半導体基板を載置し 得る様構成したことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

フィンガ本体が２股形状に形成されており、不要部分がないので軽量であり、 フィンガ本体の所要位置の側端縁が折曲げられているので、十分な強度を有する 。

【０００９】 又、半導体基板は絶縁ピンを介してフィンガ本体に載置されるので、半導体基 板とフィンガ本体との間で電気的絶縁、熱絶縁がなされ、半導体基板の搬送時に おける損傷を防止する。

【００１０】

【実施例】

以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明する。

【００１１】 図４は、ガラス基板を水平状態で処理する半導体製造装置を示しており、以下 該半導体製造装置について説明する。

【００１２】 図中、１はカセットスタンド、２はロード用ロボット、３はロードロック室、 ４は第１搬送機、５は予熱室、６は第１成膜室、７は第２搬送機、８は第２成膜 室、９は第３搬送機、１０は第３成膜室、１１はアンロードロック室、１２はア ンロード用ロボット、１３はカセットスタンドを示し、ロードロック室３と第１ 搬送機４、第１搬送機４と予熱室５、第１搬送機４と第１成膜室６、第１成膜室 ６と第２搬送機７、第２搬送機７と第２成膜室８、第２成膜室８と第３搬送機９ 、第３搬送機９と第３成膜室１０、第３搬送機９とアンロードロック室１１とは それぞれゲートバルブを介して結合されている。

【００１３】 前記カセットスタンド１には、ガラス基板１４が所要枚数装填されたカセット １５がローディングされ、該カセットスタンド１は装填されたガラス基板１４の ピッチに従って前記カセット１５を間欠的に昇降する。

【００１４】 又、前記ロード用ロボット２は、前記カセット１５よりガラス基板１４を１枚 ずつ取出しロードロック室３に搬送する。該ロードロック室３は気密構造となっ ており、又基板搬送口にゲートバルブ１６を有し、前記ガラス基板１４が搬入さ れた後は、前記ゲートバルブ１６を閉じて内部を真空状態にする。

【００１５】 以下、第１搬送機４、予熱室５、第１成膜室６、第２搬送機７、第２成膜室８ 、第３搬送機９、第３成膜室１０、アンロードロック室１１を真空状態で、前記 ガラス基板１４の処理、搬送が行われる。

【００１６】 前記ロードロック室３に搬送されたガラス基板１４は、前記第１搬送機４によ って前記予熱室５に搬送され、該予熱室５に於いて該ガラス基板１４は処理に適 した温度迄加熱される。

【００１７】 予熱された前記ガラス基板１４は前記第１搬送機４によって前記第１成膜室６ に搬送され、該第１成膜室６に於いて第１層の成膜処理が行われる。第１層の成 膜処理が完了すると、前記第２搬送機７より前記第１成膜室６から取出されたガ ラス基板１４は前記第２成膜室８に搬送され、該第２成膜室８に於いて第２の成 膜処理が行われる。同様に、前記第３搬送機９により前記第３成膜室１０にガラ ス基板１４が搬送され、更に成膜処理が行われ、所要の成膜処理が完了すると、 前記第３搬送機９によって前記アンロードロック室１１にガラス基板１４が搬送 される。

【００１８】 該アンロードロック室１１内部を常圧迄昇圧し、ゲートバルブ１７を開いて前 記アンロード用ロボット１２によってガラス基板１４を取出し、前記カセットス タンド１３に載置されたカセット１５に処理の完了したガラス基板１４を１枚ず つ移載する。

【００１９】 尚、上記した半導体製造装置に於いて、処理室の数はガラス基板の処理の内容 により、ユニットの配置の状態は、設備される空間、或は関連する設備との関係 により適宜変更が加えられる。

【００２０】 以下、本考案が上記半導体製造装置の搬送機４，７，９に実施された場合につ いて、図１〜図３により説明する。

【００２１】 本実施例に係るロボットのフィンガ１９は、前記搬送機４，７，９に設けられ たロボット（図示せず）のアーム１８に固着されている。

【００２２】 該フィンガ１９のフィンガ本体２０は図１に示される様に、両腕部２３，２４ を有する２股形状をしており、前記両腕部２３，２４の前端、基端にはそれぞれ 前記ガラス基板１４の前後方向、左右方向の位置決めを行う基板支持ピン２１が ガラス基板１４の角部に当接する様、２個１組として設けられている。

【００２３】 前記フィンガ本体２０の２股形状は、該フィンガ本体２０の自重を可及的に軽 減する為、又成膜室等のユニットの機構部分との干渉を避ける為、中央部分を削 除したものであり、更に中央部分の削除に伴う強度の低減を補う為、前記フィン ガ本体２０の外縁を上方に延出させリブ２２を形成する。

【００２４】 次に、前記基板支持ピン２１について図３に於いて説明する。

【００２５】 該基板支持ピン２１は絶縁耐熱性樹脂から成っており、前記ガラス基板１４の 端縁を載置するフランジ部２６と、該ガラス基板１４をガイドするテーパ部２７ とを有しており、前記腕部２５にはピン２８を介して固着されている。

【００２６】 而して、前記ガラス基板１４は、図１中２点鎖線で示される様に、４角を計８ 個の基板支持ピン２１によって支持される。

【００２７】 前記ガラス基板１４が処理室から取出された状態では、該ガラス基板１４はプ ラズマ処理等で帯電し、且高温となっている。然し、前記フィンガ本体２０は前 記した様に、基板支持ピン２１の絶縁樹脂を介して前記ガラス基板１４を支持す るので、該ガラス基板１４が直接フィンガ本体２０に接触することによる放電で 、生成膜の静電破壊の防止、ガラス基板１４の急冷による熱衝撃破壊を防止する ことができる。

【００２８】 尚、前記位置決めピンの材質は絶縁耐熱性のものであればよく、合成樹脂に限 定されるものでないことはいう迄もない。

【００２９】

【考案の効果】

以上述べた如く本考案によれば、フィンガを極めて薄く形成し得ると共に十分 な強度を有するので、狭小な空間でのハンドリングを可能とすると共に大サイズ のガラス基板の搬送を可能とし、更に静電破壊の防止、熱衝撃破壊を防止するこ とができるという優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す平面図である。

【図２】同前本考案の一実施例を示す側面図である。

【図３】図１のＡ矢視図である。

【図４】本考案が実施される半導体製造装置の外観図で
ある。

【符号の説明】

１４ ガラス基板 １９ フィンガ ２０ フィンガ本体 ２２ リブ ２６ フランジ部 ２７ テーパ部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 村松 文雄 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内 (72)考案者 竹田 智彦 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内 (72)考案者 金野 義和 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内 (72)考案者 折付 良二 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板等の半導体基板を搬送するロ
   ボットのアーム先端に設けられる半導体基板搬送用フィ
   ンガに於いて、フィンガ本体を２股状に形成し、該２股
   形状の腕部側端縁を適宜折曲げると共に少なくとも４端
   に絶縁材料からなる半導体基板支持ピンを２個宛設け、
   該基板支持ピンを介して半導体基板を載置し得る様構成
   したことを特徴とする半導体基板搬送用フィンガ。