JPH0550725U - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPH0550725U
JPH0550725U JP11001191U JP11001191U JPH0550725U JP H0550725 U JPH0550725 U JP H0550725U JP 11001191 U JP11001191 U JP 11001191U JP 11001191 U JP11001191 U JP 11001191U JP H0550725 U JPH0550725 U JP H0550725U
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chamber
cassette
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佳孝 瀬戸口
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 トレイを用いる基板の搬送機構はトレイから
の水分、ガスの放出により薄膜が汚染される原因になっ
ていた。トレイからの水分、ガスの放出を少なくするこ
とが目的である。 【構成】 トレイを2分割してトレイからウエハを容易
に分離できるようにした。トレイを外部に取り出す必要
がないようになった。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、カ−ボン製サセプタ上に基板を戴せこの基板を加熱しこの上に薄 膜を成長させるようにした気相成長装置において基板を戴せるべきトレイの形状 に工夫を加えたものである。
【0002】
【従来の技術】
気相成長装置は、石英製などの成長室に於いて、半導体基板などの上に、原料 ガスを導き気相反応を起こさせて薄膜を成長させるものである。成長室の内部に は回転軸によって支持されたサセプタがある。これはカ−ボンで作る事が多い。 熱容量が大きくて、上面に基板を戴せるようになっている。基板を加熱するため ヒ−タがサセプタの内部に設けられることがある。この場合は、渦巻状の通路を 持つ抵抗加熱ヒ−タであることが多い。またサセプタの内部にそのような空間を 採ることができない場合は、成長室の外部に誘電加熱コイルを設ける。 ヒ−タの他に光によって基板を加熱するものもある。
【0003】 また、原料ガスにしても多様であって、V族元素の水素化物、III 族元素の有 機化合物、III 族元素の塩化物を水素とともに導入する事がある。あるいはケイ 素Si、ホウ素Bの水素化物を原料とすることもある。原料ガスが有機金属化合 物である場合はMOCVD又はOMVPEという。 このように気相成長装置には多くの種類のものがある。基板をサセプタで保持 するが、1枚の基板を保持するものと複数枚の基板を保持するものがある。1枚 の基板をサセプタで保持し気相成長させるものは枚葉式という。 1枚の薄膜成長のたびに成長室を開いていたのでは、能率が悪いし、内部が汚 染されるし、作業環境も悪化させるので、成長室の真空を破ることなく何度も何 枚も成長を続けるようにしている。この場合は搬送装置によって、自動的に基板 を運ばなければならない。薄い基板であるので、そのままであると搬送装置によ って把持しこれを運ぶというのが難しい。特にGaAsなどのIII −V族化合物 半導体基板は機械的強度が低いので機械的手段ではこれを把持することができず 簡単に割れてしまう。 これを避けるため、基板はトレイに入れ、トレイをフォ−クなどの搬送機構に よって搬送するようにしているものがある。例えば実開平3−10528号は、 カ−ボントイレの上にウエハを置き、このトレイをサセプタの上に戴せて気相成 長させるものを提案している。先端が2股に分岐したフォ−クを水平に移動させ 、トレイの下側面をフォ−クで支えてこれを運搬するようになっている。そして カセット室の棚にトレイごと順次収容してゆくことができる。このようにすれば 、成長室の真空を破ることなく、何枚もの基板の上に連続して気相成長を行うこ とができる。優れて高能率である。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、たとえトレイによってウエハを真空中で搬送するようにしたと ころで、いつかはトレイとともにウエハを外部へ取り出さなくてはならない。と ころがトレイはカ−ボン製であるから、多孔質であって、大気中にさらすと、大 気中の水分を吸着しやすい。水分以外にも多様なガスを吸着する。このため再度 トレイにウエハを置いて真空室に入れた場合に、トレイから多くの水分やガスが 出てくる。このため真空度の高まりが遅くなって作業能率を下げる。また、トレ イに残留した水分その他の不純物が気相成長中にトレイから浸出し、ウエハ面に 付着することもある。そうなると、薄膜に不純物が混入し、薄膜の品質を低下さ せる。 トレイを大気中にさらすことなく、連続的に気相成長できるような装置が望ま れる。本発明はトレイからウエハを取外してウエハのみをカセットに収容できる ようにした気相成長装置を提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案においては、トレイを内外二重構造にして、内部トレイが外部トレイの 上に戴った状態で組み合わされるようにする。そして、内部トレイを下からシャ フトで持ち上げることによって内部トレイとウエハのみを持ち上げることができ るようにした。この状態で側方からウエハのみを把持する搬送機構を差し入れて ウエハのみを持ち上げる。こうしてウエハをトレイから分離して、ウエハのみを カセットの中へ収容してゆく。内部トレイは降下させて外部トレイに嵌込んで再 び一体化することができる。
【0006】
【作用】
トレイを内外二重構造にして、内部トレイが外部トレイの上に戴った状態であ るから、外部トレイを円弧状の先端を持つフォ−クなどで支持した場合、外部ト レイ、内部トレイ、基板はフォ−クの上に一体となって保持される。しかし直下 から小さい上端面を持つシャフトで内部トレイ、基板のみを持ち上げることがで きる。こうすると、外部トレイから内部トレイを分離できる。内部トレイの外径 をウエハの外径より小さくしておくので、側方からフォ−クなどでウエハのみを 保持することができる。こうなるとウエハと、内部トレイが分離できる。結局、 ウエハはトレイから分離できたことになる。このウエハをカセットの中へ順次収 容してゆくようにする。 内部トレイはシャフトを降下させて外部トレイの穴に再び嵌込む。一体化した トレイは再び使用できる。上の凹部に基板を置いて、同じ手段によって気相成長 する。トレイの上にウエハを置くのも真空中で行うようにする。これは先程の脱 離の場合を逆に行う。 ひとつのトレイを繰り返し使用して、N枚のウエハの気相成長を連続して行う ことができる。そしてN枚の成長が終わると、カセットにN枚の基板が収容され ている。そこでカセット室と成長室の間のゲ−トバルブを閉じて、カセット室の みを大気圧にする。そしてカセット室を開いてウエハを取り出す。トレイは大気 にさらされる事がないから、大気中の水分やガスを吸着しない。従ってトレイに 付いた水分やガスなどにより、基板の上に成長させた薄膜の中に不純物が混入す るという惧れがない。また真空度を上げてゆくときトレイからの脱ガスが問題に ならない。
【0007】
【実施例】 図1は本考案の気相成長装置に用いるトレイの断面図である。トレイTは外部 トレイ1と内部トレイ2とを組み合わせてなる。このように内外に二分割されて いて両者を分離したり合体したりできるのが特長である。内部トレイは下から持 ち上げると外部トレイから外れるようになっている。トレイTの下方中央部はサ セプタの上にトレイを安定して戴置するための凹部12になっている。トレイT の上面中央部は基板(ウエハ)3を置くためのウエハ凹部13になっている。 図2は基板3、内部トレイ2、外部トレイ1を互いに分離した状態の断面図で ある。内部トレイ2、外部トレイ1の形状がより分かりやすく図示されているか らこれによって各部の構造を説明する。 基板3は化合物半導体ウエハなどであって、この上に薄膜を気相成長させた後 の状態である。基板3のみを基板搬送機構4によって持ち上げている。トレイT の外部トレイ1はトレイ搬送機構5によって支持されている。トレイTの内部ト レイ2は基板支持シャフト6によって持ち上げられている。 外部トレイ1は円盤状の部材であり、中央部に大きい開口を有する。開口縁1 4は他の部分より薄くなっている。開口縁14は段部15を介して前記ウエハ凹 部13に連続する。ウエハ凹部13の直径D0 と段部の直径D1 、開口縁の直径 D2 の間には D0 >D1 >D2 (1) の関係がある。ウエハの直径WはD0 >W>D1 であってD0 より僅かに小さい 。
【0008】 内部トレイ2は円板状であるが、薄肉部16と厚肉部17とよりなっている。 薄肉部16の直径E1 は、外部トレイ1の段部15の直径D1 より少し小さい。 薄肉部16は段部15に嵌合する。内部トレイ2の厚肉部17の直径E2 は、外 部トレイ1の開口縁14の直径D2 より僅かに小さい。さらに基板支持シャフト 6の頂面の円形部18の直径Fは、開口縁14の内径D2 より小さく F<D2 (2) である。嵌合部での内外の円板部の差を無視すれば、直径の大小関係は、 D0 =W>D1 =E1 >D2 =E2 >F (3) というように単純化して書くことができる。こうであるから下方から基板支持シ ャフト6を上昇させると、上頂円形部18が内部トレイ2と基板3のみを持ち上 げることができるのである。また、基板搬送機構4は前端が分岐したフォ−ク状 の部材であるが、これの支持部19の内径Gは、ウエハの直径Wより小さく、内 部トレイ2の薄肉部16の直径E1 よりも大きいので W>G>E1 (4) と書くことができる。
【0009】 図3は気相成長装置の全体の平面図で、図4は正面図である。成長室Bを中心 として左右にカセット室A、搬送室Cがある。いずれも真空に引くことができる 空間である。搬送室Cは、基板を外部から導入する部分である。ここで基板をト レイに戴せる。成長室Bは基板の上に薄膜を成長させるべき空間である。カセッ ット室Aは、処理済の基板を多数収容しておくべき空間である。これら3つの空 間をトレイ搬送機構5が自在に通過しうるようになっており、トレイTを搬送室 Cから成長室Bへ、成長室Bからカセット室Aへというふうに搬送することがで きるようになっている。 カセット室Aには、基板搬送機構4があって、水平に基板のみを搬送する事が できる。また、トレイ搬送機構5の運動軌跡の終端近くにあたる位置に昇降自在 の基板支持シャフト6が設けられる。既に述べたように、基板支持シャフト6の 上頂部は、外部トレイ1の開口縁14の内径D2 より小さい直径を持っている。 従って、トレイTが直上にある時、基板支持シャフト6を上昇させると、内部ト レイ2と基板3のみを基板支持シャフト6によって持ち上げることができる。カ セット室Aにはさらに多数の棚20を持つカセット7がある。これは昇降自在の 部材である。カセット7は、前記基板搬送機構4の運動範囲内にある。 成長室Bの中央には、薄膜成長のためのサセプタ8が回転軸21の上に設けら れる。回転軸21は昇降回転自在である。サセプタ8の内部にヒ−タを設けても よいのであるが、この例では成長室Bの外部に高周波コイル11があって、サセ プタ8、トレイ1、基板3を高周波誘導加熱するようになっている。 独立して真空に引くことのできるカセット室A、成長室B、搬送室Cの間には ゲ−トバルブ9、10が開閉自在に設けられる。この例では、カセット室Aにの みカセット7と基板搬送機構4、基板支持シャフト6が設けられているが、これ らは搬送室Cにもう一組設置しても良い。そうすれば、未処理の基板を搬送室内 のカセット7に入れておき、これを順次取り出して気相成長させ、さらにカセッ ト室Aへ送ってカセットへ収容するというような事が可能である。
【0010】 図4のように基板3を嵌込んだひとつのトレイ1が、トレイ搬送機構5に戴っ ているとする。この状態からの操作を説明する。成長室B、カセット室Aは真空 に引いてあるか、または不活性ガス雰囲気にしてある。搬送室Cの蓋(図示しな い)が閉じられて、搬送室の内部も真空になっているか、または不活性ガス雰囲 気になっている。ゲ−トバルブ10を開き、トレイ搬送機構5によって、トレイ Tを成長室Bへ運ぶ。サセプタ8が下降位置にある。トレイTを回転軸21の上 方にとどめ、回転軸21を上昇させる。サセプタ8が、トレイTの下方の凹部1 2に入ってゆく。トレイ搬送機構5の先端は二股に分岐しており、サセプタ8の 上昇の邪魔にはならない。 さらにサセプタを上昇させると、トレイTがトレイ搬送機構5から離れる。ト レイ搬送機構5を引っ込めて、搬送室Cへもどす。ゲ−トバルブ10を閉じる。 サセプタ8、トレイT、基板3を所定の高さに保持し、高周波コイル11によっ て加熱する。原料ガスを上部から導入する。下部から廃ガスは吸収される。気相 反応が起こって、加熱された基板の上に反応生成物の薄膜が堆積してゆく。気相 成長が終わったとする。ゲ−トバルブ10を開き、トレイ搬送機構5を成長室B へ延伸する。そしてサセプタ8の直下に位置させる。サセプタ8を下降させる。 トレイTがトレイ搬送機構5の上に乗る。さらに下降させる。トレイTがサセプ タ8から離れる。 反対側のゲ−トバルブ9を開く。トレイ搬送機構5を進めてカセット室Aに入 れる。トレイTが基板支持シャフトの直上に位置するようにする。基板支持シャ フト6を上昇させる。これの上端の円形部18が内部トレイ2の下面に接触する 。さらに基板支持シャフト6を上昇させると、内部トレイ2と基板3が、外部ト レイ1から離隔して持ち上げられる。次いで側方から基板搬送機構4が延びてく る。これは、支持部19の内径Gが内部トレイ2の外径E1 より大きいので、基 板3の左右側方のみを支持することができる。基板支持シャフト6を少し下げる 。内部トレイ2が基板3の下面から離隔する。そこで基板搬送機構4はさらに延 伸して対向方向にあるカセット7の空いた棚20に基板3を入れる。カセット7 は徐々に昇降できるから、棚20の少し上方に基板3が運ばれた状態でカセット 7を上げると、基板3が棚20の側方の段部に支持されるようになる。
【0011】 基板支持シャフト6をさらに下げる。内部トレイ2が外部トレイ1の段部15 、開口縁14に嵌合し、両者は一体化する。基板搬送機構4を引っ込める。トレ イTのみが戴っているトレイ搬送機構5を搬送室Cまで引き戻す。ゲ−トバルブ 9、10を閉じる。以上で気相成長の一サイクルが終了する。搬送室Cでは、カ セット(図示せず)に未処理の基板3が入っているので、これをトレイTの上に 置く。このための手段としてはカセット室Aの内部の機構と同様のものが利用さ れる。 このようにすると、トレイを外部に出す必要がないので、トレイに水分やガス が付着しない。トレイはカ−ボン製で、この上にSiCをコ−ティングしたもの であるが、表面状態はざらついており、正味の表面積は大きいから水分やガスを 吸着しやすく、これが不純物となって薄膜を汚染する惧れがあった。本考案はト レイを外部に出さないから不純物による汚染の可能性が減少する。高品質の薄膜 気相成長を高能率で行うことができる。
【0012】
【考案の効果】
カ−ボン製のトレイを外部に出すことなく、連続して気相成長を行うことがで きる。本考案によれば、トレイに付着した水分やガスが薄膜に混入するという惧 れがないので高純度の気相成長が可能となる。 また、真空に引くときもカ−ボントレイからの脱ガス、脱水分が少ないから、 真空到達時間が短縮される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例にかかるトレイの組み合わせ状
態の断面図。
【図2】本考案の実施例にかかるトレイが内外トレイに
分離し、基板も離れている状態を示す断面図。
【図3】気相成長装置全体の略平面図。
【図4】気相成長装置全体の略正面図。
【符号の説明】
1 外部トレイ 2 内部トレイ 3 基板 4 基板搬送機構 5 トレイ搬送機構 6 基板支持シャフト 7 カセット 8 サセプタ 9 ゲ−トバルブ 10 ゲ−トバルブ 11 高周波コイル 12 凹部 13 凹部 14 開口縁 15 段部 16 薄肉部 17 厚肉部 18 円形部 19 支持部 20 棚 21 回転軸 A カセット室 B 成長室 C 搬送室 T トレイ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空に引くことができ内部で原料ガスを
    気相反応させ薄膜を基板3の上に成長させるための成長
    室Bと、成長室Bの中に設けられ昇降回転可能であって
    上部が水平面になっているサセプタ8と、サセプタ8の
    上面に戴置され上面に気相成長のための基板3を保持す
    る内外二重構造のトレイTと、トレイT及び基板3を加
    熱するため成長室Bの外部又は内部に設けたヒ−タと、
    成長室Bに続いて設けられ真空に引くことのできるカセ
    ット室Aと、成長室Bに続いて設けられ真空に引くこと
    のできる搬送室Cと、カセット室Aと成長室Bの間に設
    けられるゲ−トバルブ9と、成長室Bと搬送室Cとの間
    に設けられるゲ−トバルブ10と、搬送室C、成長室
    B、カセット室Aの間で前記トレイTを保持してこれを
    搬送するトレイ搬送機構5と、カセット室Aに設けられ
    複数の棚を上下方向に有し基板3のみを棚に差し込んで
    これらを収容する昇降自在で竪長のカセット7と、トレ
    イ搬送機構5の運動軌跡上であってカセット7の近傍に
    設けられ上面が平坦で昇降可能な基板支持シャフト6
    と、基板支持シャフト6とカセット7との間で基板3の
    みを保持しこれを平行移動させる基板搬送機構4とより
    なり、前記内外二重構造のトレイTは外部トレイ1の上
    に内部トレイ2が戴っている状態で組み合わされてお
    り、下方から基板支持シャフト6を上昇させると内部ト
    レイ2と基板3のみが持ち上がるようにしてあり、基板
    3を戴せたトレイTをカセット室へ搬送した時は,基板
    支持シャフト6を上昇させて内部トレイ2と基板3のみ
    を持ち上げ、さらに基板搬送機構4によって基板3のみ
    を把持し、これをカセット7へ収容するようにした事を
    特徴とする気相成長装置。
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