JPH05506331A - 電子的なパワーデバイスの組付け及び絶縁検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電子的なパワーデバイスの組付は及び絶縁検査方法本発明は、請求の範囲第１項 の上位概念に記載されているように例えば自動車用の電子的な回路機器及び制御 機器における電子的なパワーデバイスの組付は及び絶縁検査方法に関する。

ＤＥ−０５３３３１２０７号公報からは、電子的なパワーデバイスをプラスチッ クからなる固定部材を用いて熱伝導性の絶縁シートを介して冷却体に固定し、そ のようにあらかじめ組付けられた構成群を電気的に検査することが公知である。

この場合冷却体とパワーデバイスとの間の絶縁検査のために高電圧が印加される 。その後であらかじめ組付けられた構成群が導体板に固定される。その際パワー デバイスの端子ビンが経費と手間のかかる方法でパワーデバイスに配属される導 体板の孔に挿入されなければならない、その後パワーデバイスは導体板上の別の 電子的な構成素子とろう付けによって接続される。自動車用のこの種の回路機器 及び制御機器では、通常導体板上の構成素子は論理回路部を形成し、さらにパワ ーデバイスはパワートランジスタの形で出力段を形成する。

冷却体とパワーデバイスとの間の前記組付は及び絶縁検査方法では、次のことが 保証されるべきである。

すなわち例えば導体板上の計算機のような敏感な構成素子が高電圧によって破壊 されないようにすることが保証されるべきである。しかしながら公知の解決手段 では次のような欠点を伴う、すなわち例えば端子ビンが曲がっているような場合 に、あらかじめ組付けられた冷却体−バワープバイス構成群を導体板へ差し込む ことには大きな問題が伴い、そのため機械的な組付けがこの場合不可能になるこ とである。

本発明による解決手段では次のようなことが可能となる。すなわち絶縁検査の際 には電圧に敏感な構成素子を危険にさらすことなく、パワーデバイスをその端子 ビンを以て個別に導体板に差し込み、かつ共通に接触接続させることが可能とな る。

発明の利点 本発明による、電子的な回路機器及び制御機器の組付は及び絶縁検査に対する方 法は次のような利点を有する。すなわち絶縁検査の際に冷却体が無電位状態にあ るため、該冷却体と、導体板に接続されるパワーデバイスとの間に印加される高 電圧が導体板上の電圧に敏感なその他の構成素子に影響を及ぼさないことである 。別の利点は次のようなことである。すなわちパワーデバイスは個別に差し込む ことができるため、はとんど問題なくしかも機械的に導体板の相応の孔への差し 込みが可能となることである。

従属請求項に記載された手段によれば請求の範囲第１項の特徴部分に記載された 方法の有利な別の構成方法及び改善方法が得られる。全てのコンポーネント及び 構成素子はいまや個別に直接上方から、挿入補助部材と節部と固定ビンとを用い て簡単に導体板へ差し込むことができる。さらに構成素子に欠陥がある場合には この構成素子を簡単に取り外して交換することができる。挿入補助部材により簡 単でコストのかからない迅速な組付けが行われる。なぜならそのつと１つの構成 素子の端子ビンしか合わせる必要がないからである。

端子ビンが曲がっているような場合には手動による修正を簡単に行うことができ る。それにより時間とコストの節約と同時により高い製造の確実性が得られる。

冷却体は高電圧検査の後で初めて回路のアースと電気的に接続されるので、導体 板上のその他の構成素子を検査の際に電気的に負荷することな（パワーデバイス を高電圧で検査することができる。この場合最も唇単な方法では絶縁検査の後で 、アース端子と接続している導体板の導体路がいわゆる回路アースとして少なく とも一つの別のリベット部を介して冷却体と導通接続される。それにより該導体 路はケーシング又はフロントプレートにも導通接続される。導体板へのパワーデ バイスの差し込みに対する特に有利な組付は補助は次のことにより達成される。

すなわちパワーデバイスが冷却体及び導体板に差し込まれたプラスチック枠に個 別に差し込まれることによって達成される。その際パワーデバイスの端子ビンは 、プラスチック枠の円錐上に拡張している孔を通って当該デバイスに配属される 導体板の孔自体に通される。

図面の説明 本発明の実施例は図面に示され以下の明細番で詳細に説明される。

図１には絶縁検査の前の、回路機器及び制御機器のためのあらかじめ組付けられ た構成群の断面が拡大されて示されている。この構成群は冷却プレート、パワー デバイス、導体板からなる０図２にはＩ！縁検査後の、冷却体が付加的にアース 接続されたあらかじめ組付けられた構成群の正面図である。

実施例の説明 自動車用の回路機器及び制御機器を製造するためにはまず案内つめ２を備えたア ルミニウム射出成形による冷却体１が導体板３の上に組付けられる。この導体板 ３にはその前に別の構成素子１３．例えば論理構成素子が装着される。導体板３ の固定取付孔に、冷却体１がリベット１１によって固定される。この場合導体板 ３はこの領域では導体路を備えていない、その後熱伝導性の絶縁シート４が冷却 体ｌの案内突出部５上にに被せられ、冷却体１の前部側にはり付けられる。冷却 体１には今度はプラスチック枠６が嵌着される。このプラスチック枠６は案内ビ ン７によって導体板３に固定される。その後で電子的パワーデバイス８がブラス チック枠６内に押入される。この場合前記パワーデバイス８の端子ビン８ａがプ ラスチック枠６の基底部においてテーパ状に拡がった孔９を通って当該パワーデ バイス８に配属される導体板３の孔に通される。引き続いてクリップＩＯが電子 的なパワーデバイス８の各々と冷却体ｌのそれぞれに嵌着される。それによりパ ワーデバイス８と冷却体１は絶縁シート４を介して相互に面状に係合当接する６ 次に導体板３の下側に設けられている導体路１４を介して電子的構成素子８及び １３の端子と、回路機器及び制御機器の端子部がろう付により相互に接続される 。そのようにあらかじめ組付けられた構成群は、さらに冷却体ｌとパワーデバイ ス８との間の絶縁検査のために高電圧を印加される。

この場合この高電圧は一方でまだ無電位状態の冷却体１に印加され、他方でパワ ーデバイス８の極々異なる端子ビン８ａに印加される。導体板３に冷却体ｌを無 電位状態で固定することにより次のことが保証される。

すなわち高電圧の印加の際に当該印加される高電圧により例えばマイクロプロセ ッサや論理構成素子群等のような電圧に敏感な構成素子１３が危険にさらされな いことが保証される。この検査が終わった後に初めて最終的シこ導体板３（これ は回路アースとして端子部１５のアース端子と接続してている〕の導体路１４ａ の領域において、冷却体１が別のリベット１２により導体板３に固定される。そ の際回路アースが冷却体１と導電的に接続される。もちろんそのために、別の位 置で導体路１４ａと冷却体重を接続する他のリベット部１２を設けることも可能 である。最後に図２のように、あらかじめ組付けられている構成群が、ここでは 図示されていない回路機器及び１ｇ御機器のケーシングに差し込まれ、このケー シングが、端子部１５を囲むカバーによって閉じられる。

要約書 本発明は自動車用の回路機器及び制御機器における電子的なパワーデバイスの組 付は及び絶縁検査方法である。この場合前記パワーデバイスは熱伝導的に絶縁さ れて冷却体に固定されており、該冷却体は導体板に固定されており、該導体板上 では当該パワーデバイス及び別の電気的な構成素子が導体路を介してろう付によ り相互に接続されかつ端子部及び回路アースとも接続されている０本発明では導 体板上の電圧に敏感な構成素子が、高電圧による絶縁検査の際に危険にさらされ ないようにするために、まず前記冷却体を無電位状態で前記導体板に固定し、次 に当該パワーデバイスを前記冷却体と熱伝導的そして電気的に絶縁して前記導体 板に押入し、前記パワーデバイスの端子ビンを前記導体板の導体路にろう付し、 その後無電位状態の前記冷却体と当該パワーデバイスとの間の絶縁状態を高電圧 の印加により検査し、最後に前記冷却体を回路アースと電気的に接続してパワー デバイスの組付は及び絶縁検査方法を行う、（図２） 国際調査１１１失 ０Ｅ−＾１−；二：Ｑ４９ニジ２１ｂ−ｏ日−ｅ４シＣｅｌｎｍ−ＮＱｎｅ−Ｒ ＋ｅｎＤＥ−ＡＩ−：’：；：Ｉ：０７　０７−０’５−ｇ５ＪＰ−４２−６０ ０６０７９９０８−０４−９５

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．例えば自動車用の回路機器及び制御機器における電子的なパワーデバイスの 組付け及び絶縁検査方法であって、前記パワーデバイスは熱伝導的にそして電気 的に絶縁されて冷却体に固定されており、該冷却体は導体板に固定されており、 該導体板上では当該パワーデバイス及び別の電気的な構成素子が導体路を介して ろう付により相互に接続されかつ接続部及び回路アースとも接続される、電子的 なパワーデバイスの組付け及び絶縁検査方法において、−前記冷却体（１）を無 電位状態で前記導体板（３）に固定し、 −当該パワーデバイス（８）を前記冷却体（１）と熱伝導的にそして電気的に絶 縁して前記導体板（３）に挿入し、 −前記パワーデバイス（８）の端子ピン（８ａ）を前記導体板（３）の導体路（ １４）にろう付し、−無電位状態の前記冷却体（１）と当該パワーデバイス（８ ）との間の絶縁状態を高電圧の印加により検査し、 −前記冷却体（１）を回路アース（１４ａ）と電気的に接続することを特徴とす る電子的なパワーデバイスの組付け及び絶縁検査方法。
2. ２．前記導体板（３）の、回路アースとしてアース端子に接続されている導体路 （１４ａ）を、当該パワーデバイス（８）の絶縁検査の後で少なくとも１つのリ ベット部（１２）を介して前記冷却体（１）と導通接続させる、請求の範囲第１ 項記載の方法。
3. ３．前記パワーデバイス（８）を、冷却体（１）と導体板（３）に嵌着されたプ ラスチック枠（６）内に個別に挿入し、この場合当該パワーデバイス（８）の端 子ピン（８ａ）が前記プラスチック枠（６）のテーパ状に拡がっている孔（９） を通って前記導体板（３）の、当該パワーデバイス（８）に配設された孔に通さ れるものである、請求の範囲第１項又は２項記載の方法。
4. ４．前記導体板（３）及び該導体板上に案内部（７）によって嵌着されたプラス チック枠（６）に、当該パワーデバイス（８）を機械的に装着する、請求の範囲 第３項記載の方法。