EP0524964B1 - Verfahren zur montage und isolationsprüfung von elektronischen leistungsbauelementen auf kühlkörpern - Google Patents

Verfahren zur montage und isolationsprüfung von elektronischen leistungsbauelementen auf kühlkörpern Download PDF

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EP0524964B1
EP0524964B1 EP91906403A EP91906403A EP0524964B1 EP 0524964 B1 EP0524964 B1 EP 0524964B1 EP 91906403 A EP91906403 A EP 91906403A EP 91906403 A EP91906403 A EP 91906403A EP 0524964 B1 EP0524964 B1 EP 0524964B1
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    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
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    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Definitions

  • the invention relates to a method for assembling and testing the insulation of electronic power components in electrical switching and control devices, in particular for motor vehicles.
  • the aim is to be able to use the power components with their connecting pins individually in the circuit board and to be able to contact them together without endangering the voltage-sensitive components during the insulation test.
  • the sequence of processes according to the invention for the assembly and the insulation test of the electronic switching and control device has the advantage that the heat sink is potential-free during the insulation test, so that the high voltage applied between it and the power components connected to the circuit board does not affect the other, voltage-sensitive components the circuit board can take effect.
  • Another advantage is that the power components can now be used individually and therefore much more easily and therefore also mechanically in the corresponding holes in the circuit board.
  • the heat sink is only electrically connected to the circuit ground after the high-voltage test, the power components can be tested with high voltage without the remaining components on the circuit board being electrically stressed.
  • a conductor track of the printed circuit board connected to the ground connection is connected as a so-called circuit ground via at least one further riveting point to the heat sink and thus also to the housing or front plate.
  • a particularly advantageous assembly aid for inserting the power components into the circuit board can be achieved in that the power components are used individually in a plastic frame attached to the heat sink and printed circuit board, and with their connecting pins through conically enlarged holes in the plastic frame themselves in the holes assigned to them Thread the PCB.
  • Figure 1 shows a preassembled assembly for a switching and control device from cooling plate, power component and circuit board before the insulation test in an enlarged representation in cross section
  • Figure 2 shows the front view of the preassembled module with the additional ground connection of the heat sink after the insulation test.
  • a heat sink 1 made of injection-molded aluminum with guide pin 2 is first placed on a printed circuit board 3, which was previously fitted with further components 13, in particular logic modules.
  • the heat sink 1 is fastened to fastening bores in the printed circuit board 3 by rivets 11, the printed circuit board 3 having no conductor tracks in these areas.
  • a heat-conducting insulating film 4 is then placed on a guide projection 5 of the heat sink 1 and glued to the front of the heat sink 1.
  • a plastic frame 6 is now pushed onto the heat sink 1 and is fixed in the printed circuit board 3 with guide pins 7.
  • the electronic power components 8 are inserted into the plastic frame 6 and their connecting pins 8a are threaded through conically enlarged holes 9 in the bottom of the plastic frame 6 into the holes in the printed circuit board 3 assigned to them.
  • a clamping spring 10 is then pushed onto each of the electronic power components 8 and the heat sink 1, so that they lie flat against one another via the insulating film 4.
  • the connections of the electronic components 8 and 13 and connection parts 15 of the switching and control device are now interconnected by soldering.
  • the assembly thus prefabricated is now connected to high voltage for checking the insulation between the heat sink 1 and the power components 8, this high voltage being connected on the one hand to the still potential-free heat sink 1 and to the various connecting pins 8a of the power components 8.
  • the potential-free attachment of the heat sink 1 to the printed circuit board 3 ensures that the high voltage applied does not endanger the voltage-sensitive components 13, such as microprocessors or logic modules and the like. Only after this test is finally in the area of a conductor 14a of the circuit board 3, which is connected as a circuit ground to a ground connection of the connecting parts 15, by another rivet 12 of the heat sink 1 on the circuit board 3 and thereby the circuit ground with the heat sink 1 electrically conductive connected.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Montage und Isolationsprüfung von Leistungsbauelementen (8) für elektronische Schalt- und Steuergeräte, insbesondere für Kraftfahrzeuge vorgeschlagen, die wärmeleitend und elektrisch isoliert an einem Kühlkörper (1) befestigt sind und zusammen mit weiteren Bauelementen auf einer Leiterplatte (3) miteinander und mit einer Schaltungsmasse verschaltet werden. Um spannungsempfindliche Bauelemente (13) auf der Leiterplatte (3) dabei nicht zu gefährden, wird zunächst der Kühlkörper (1) auf der Leiterplatte (3) potentialfrei befestigt, danach durch Anlegen einer Hochspannung zwischen Kühlkörper (1) und Leistungsbauelement (8) die dazwischenliegende Isolation (4) geprüft und schließlich der Kühlkörper (1) mit der Schaltungsmasse (14a) elektrisch verbunden.

Description

    Stand der Technik
  • Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Montage und Isolationsprüfung von elektronischen Leistungsbauelementen in elektrischen Schalt- und Steuergeräten, insbesondere für Kraftfahrzeuge nach der Gattung des Patentanspruchs 1.
  • Aus der DE-OS 33 31 207 ist bereits bekannt, die elektronischen Leistungsbauelemente an einem Kühlkörper über eine wärmeleitende Isolierfolie mittels eines Fixierteiles aus Kunststoff zu befestigen und die so vormontierte Baugruppe elektrisch zu prüfen, wobei zur Isolationsprüfung zwischen Kühlkörper und Leistungsbauelemente Hochspannung angelegt wird. Danach wird die vormontierte Baugruppe auf der Leiterplatte befestigt, wobei die Anschlußpins der Leistungsbauelemente in aufwendiger und mühseliger Weise in die ihnen zugeordneten Löcher der Leiterplatte eingeführt werden müssen. Danach werden die Leistungsbauelemente mit weiteren elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte durch Löten verschaltet. Bei derartigen Schalt- und Steuergeräten für Kraftfahrzeuge bilden in der Regel die Bauelemente auf der Leiterplatte einen Logikteil und die Leistungsauelemente bilden dazu die Endstufen in Form von Leistungs-transistoren.
  • Das vorgenannte Verfahren zur Montage und Isolationsprüfung zwischen Kühlkötper und Leistungsbauelementen soll sicherstellen, daß empfindliche Bauteile wie z.B. Rechner auf der Leiterplatte durch Hochspannung nicht zerstört werden. Die bekannte Losung hat jedoch den Nachteil, daß insbesondere bei verbogenen Anschlußpins das Einsetzen der vormontierten Kühlkörper-Leistungsbauelemente-Baugruppe in die Leiterplatte erhebliche Probleme mit sich bringt, so daß eine maschinelle Montage dabei nicht möglich ist.
  • Mit der erfindungsgemäßen Losung wird angestrebt, die Leistungsbauelemente mit ihren Anschlußpins einzeln in die Leiterplatte einsetzen und gemeinsam kontaktieren zu können, ohne bei der Isolationsprüfung die spannungsempfindlichen Bauelemente zu gefährden.
    • Vorteile der Erfindung
  • Die erfindungsgemäße Verfahrensfolge für den Zusammenbau und die Isolationsprüfung des elektronischen Schalt- und Steuergerätes hat den Vorteil, daß der Kühlkörper bei der Isolationsprüfung potentialfrei ist, so daß die zwischen ihm und den mit der Leiterplatte verbundenen Leistungsbauelementen angelegte Hochspannung nicht an den übrigen, spannungsempfindlichen Bauteilen auf der Leiterplatte wirksam werden kann. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Leistungsbauelemente nunmehr einzeln und daher wesentlich problemloser und daher auch maschinell in die entsprechenden Löcher der Leiterplatte eingesetzt werden können.
  • Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen ergeben sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale. Alle Komponenten und Bauteile können nunmehr einzeln und direkt von oben mit Hilfe von Einführhilfen, Noppen und Fixierstiften leicht in die Leiterplatte eingesetzt und bei defekten Bauelementen können diese leicht demontiert und ausgewechselt werden. Durch die Einführhilfen ergibt sich eine einfache, kostengünstige und schnelle Montage, da nur noch die Anschlußpins von jeweils einem Bauteil gefügt werden mussen. Bei verbogenen Anschlußpins kann eine leichte Korrektur von Hand erfolgen. Damit ergibt sich eine höhere Fertigungssicherheit bei gleichzeitiger Zeit- und Kostenersparnis.
  • Da der Kühlkörper erst nach der Hochspannungsprüfung elektrisch mit der Schaltungsmasse verbunden wird, können die Leistungsbauelemente mit Hochspannung geprüft werden, ohne daß die restlichen Bauteile auf der Leiterplatte dabei elektrisch belastet werden. In einfachster Weise wird dabei nach der Isolationsprüfung eine mit dem Masseanschluß verbundene Leiterbahn der Leiterplatte als sogenannte Schaltungsmasse über mindestens eine weitere Nietstelle mit dem Kühlkörper und somit auch mit dem Gehause oder Frontplatte elektrisch leitend verbunden. Eine besonders vorteilhafte Montagehilfe für das Einsetzen der Leistungsbauelemente in die Leiterplatte läßt sich dadurch erreichen, daß die Leistungsbauelemente in einem am Kühlkörper und Leiterplatte aufgesteckten Kunststoffrahmen einzeln eingesetzt werden und sich dabei mit ihren Anschlußpins durch konisch erweiterte Löcher des Kunststoffrahmens selbst in die ihnen zugeordneten Löcher der Leiterplatte einfädeln.
    • Zeichnung
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 eine vormontierte Baugruppe für ein Schalt- und Steuergerät aus Kühlplatte, Leistungsbauelement und Leiterplatte vor der Isolationsprüfung in vergrößerter Darstellung im Querschnitt und Figur 2 zeigt die Vorderansicht der vormontierten Baugruppe mit der zusätzlichen Masseverbindung des Kühlkörpers nach der Isolationsprüfung.
    • Beschreibung des Ausführungsbeispieles
  • Zur Herstellung eines Schalt- und Steuergerätes für Kraftfahrzeuge wird zunächst ein Kühlkörper l aus Aluminiumspritzguß mit Führungszapfen 2 auf eine Leiterplatte 3 aufgesetzt, die zuvor mit weiteren Bauelementen 13, insbesondere Logikbausteinen bestückt wurde. An Befestigungsbohrungen der Leiterplatte 3 wird der Kühlkörper 1 durch Niete 11 befestigt, wobei die Leiterplatte 3 in diesen Bereichen keine Leiterbahnen aufweist. Eine wärmeleitende Isolierfolie 4 wird sodann auf einen Führungsvorsprung 5 des Kühlkörpers 1 aufgelegt und mit der Vorderseite des Kühlkörpers 1 verklebt. Auf den Kühlkörper 1 wird nunmehr ein Kunststoffrahmen 6 aufgeschoben, der mit Führungszapfen 7 in der Leiterplatte 3 fixiert wird. Danach werden die elektronischen Leistungsbauelemente 8 in den Kunststoffrahmen 6 eingelegt und ihre Anschlußpins 8a werden dabei durch konisch erweiterte Löcher 9 im Boden des Kunststoffrahmens 6 in die ihnen zugeordneten Löcher der Leiterplatte 3 eingefädelt. Eine Klemmfeder 10 wird anschließend auf jedes der elektronischen Leistungsbauelemente 8 und den Kühlkörper 1 aufgeschoben, so daß diese über die Isolierstoffolie 4 flächig einander anliegen. Über die auf der Unterseite der Leiterplatte 3 liegenden Leiterbahnen 14 werden nunmehr die Anschlüsse der elektronischen Bauelemente 8 und 13 sowie Anschlußteile 15 des Schalt- und Steuergerätes durch Löten miteinander verschaltet.
  • Die so vorgefertigte Baugruppe wird nun zur Prüfung der Isolation zwischen Kühlkörper 1 und Leistungsbauelementen 8 an Hochspannung angelegt, wobei diese Hochspannung einerseits an den noch potentialfreien Kühlkörper 1 und an die verschiedenen Anschlußpins 8a der Leistungsbauelemente 8 angeschlossen wird. Durch die potentialfreie Befestigung des Kühlkörpers 1 an der Leiterplatte 3 wird sichergestellt, daß die angelegte Hochspannung dabei nicht die spannungsempfindlichen Bauelemente 13, wie beispielsweise Mikroprozessoren oder Logikbaugruppen und dgl. gefährdet. Erst nach dieser Prüfung wird schließlich im Bereich einer Leiterbahn 14a der Leiterplatte 3, die als Schaltungsmasse mit einem Masseanschluß der Anschlußteile 15 verbunden ist, durch einen weiteren Niet 12 der Kühlkorper 1 an der Leiterplatte 3 befestigt und dabei die Schaltungsmasse mit dem Kühlkörper 1 elektrisch leitend verbunden. Selbstverständlich können hierfür auch weitere Nietstellen 12 vorgesehen werden, die an weiteren Stellen die Leiterbahn 14a mit dem Kühlkörper 1 verbinden. Schließlich wird die nach Figur 2 vormontierte Baugruppe in ein Gehäuse des nicht dargestellten Schalt- und Steuergerätes eingesetzt und dieses Gehäuse mit einem die Anschlußteile 15 einfassenden Deckel verschlossen.

Claims (4)

  1. Verfahren zur Montage und Isolationsprüfung von elekronischen Leistungsbauelementen (8) in elektrischen Schalt- und Steuergeräten, insbesondere für Kraftfahrzeuge, die wärmeleitend und elektrisch isoliert an einem Kühlkörper (1) befestigt sind, der fest auf einer Leiterplatte (3) sitzt, auf der die Leistungsbauelemente (8) und weitere elektrische Bauelemente (13) über Leiterbahnen (14) durch Löten miteinander sowie mit Anschlußteilen (15) und einer Schaltungsmasse (14a) verschaltet sind, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst der Kühlkörper (1) potentialfrei an der Leiterplatte (3) befestigt wird daß nun die Leistungsbauelemente (8) wärmeleitend und elektrisch isoliert am Kühlkörper (1) in die Leiterplatte (3) eingesetzt und die Anschlußpins (8a) der Leistungsbauelemente (8) mit den Leiterbahnen (14) der Leiterplatte (3) verlötet werden, daß danach die Isolation zwischen dem potentialfreien Kühlkörper (1) und den Leistungsbauelementen (8) durch Anlegen einer Hochspannung geprüft wird und daß schließlich der Kühlkörper (1) mit der Schaltungsmasse (14a) elektrisch verbunden wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine als Schaltungsmasse mit dem Masseanschluß verbundene Leiterbahn (14a) der Leiterplatte (3) nach der Isolationsprüfung der Leistungsbauelemente (8) über mindestens eine Nietstelle (12) mit Kühlkörper (1) elektrisch leitend verbunden wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leistungsbauelemente (8) in einem am Kühlkörper (1) und Leiterplatte (3) aufgesteckten Kunststoffrahmen (6) einzeln eingesetzt und dabei mit ihren Anschlußpins (8a) durch konisch erweiterte Locher (9) des Kunststoffrahmens (6) in die ihnen zugeordneten Löcher der Leiterplatte (3) eingefädelt werden.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (3) und der darauf mit Führungen (7) aufgesteckte Kunststoffrahmen (6) mit den Leistungsbauelementen (8) maschinell bestückt wird.
EP91906403A 1990-04-14 1991-03-23 Verfahren zur montage und isolationsprüfung von elektronischen leistungsbauelementen auf kühlkörpern Expired - Lifetime EP0524964B1 (de)

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