JPH0549257U - 研磨廃液処理装置 - Google Patents
研磨廃液処理装置Info
- Publication number
- JPH0549257U JPH0549257U JP106691U JP10669191U JPH0549257U JP H0549257 U JPH0549257 U JP H0549257U JP 106691 U JP106691 U JP 106691U JP 10669191 U JP10669191 U JP 10669191U JP H0549257 U JPH0549257 U JP H0549257U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨廃液から不純物を分離した濾過液の流量
及び濃度に対応した所定量のクーラントを高精度に補給
し得て再使用に好適な再生液(研磨液)を迅速に調整す
る。 【構成】 研磨廃液を荷電処理装置で凝集処理した後、
セラミックフイルタで濾過し、係る濾過液の流量及び濃
度に基いて所定量のクーラントを濾過液に補給混合させ
て調整し得るように構成。
及び濃度に対応した所定量のクーラントを高精度に補給
し得て再使用に好適な再生液(研磨液)を迅速に調整す
る。 【構成】 研磨廃液を荷電処理装置で凝集処理した後、
セラミックフイルタで濾過し、係る濾過液の流量及び濃
度に基いて所定量のクーラントを濾過液に補給混合させ
て調整し得るように構成。
Description
【0001】
本考案は、研磨廃液処理装置に関するものである。
【0002】
従来、研磨廃液の再生利用は広く実施されており、例えば、特公昭58−30 112号公報等において開示されているように、一般に、研磨廃液を固液分離処 理した後、その処理液に必要量のクーラントを補給して再生している。
【0003】
しかし、従来の再生処理は、スクリーンや遠心分離機等により固液分離してい る関係上、金属微粒子の分離が十分でなかったり、あるいは固液分離した処理液 にクーラントを補給混合しながら、その混合液のPHを測定してクーラントの補 給量を所定に制御している関係上、迅速な調整が困難であるといった諸々の欠点 を有していた。
【0004】 本考案は、このようなことに着目し、これを解決すべく各方面から鋭意検討の 結果、研磨廃液を荷電処理装置で凝集処理した後、セラミックフイルタで処理し た濾過液の流量及び濃度に基いてクーラントの補給量を制御するようにすれば、 上述した欠点を一挙に解消し得ることを見出したのである。
【0005】
すなわち、本考案に係る研磨廃液処理装置は、研磨廃液に通電して凝集処理す る荷電処理装置と、前記荷電処理装置から直接若しくは中間貯留タンクを経て供 給される荷電処理液を濾過するセラミックフイルタと、前記セラミックフイルタ から供給される濾過液とクーラント補給装置から供給されるクーラントとを混合 した再生液を貯留する再生液貯留タンクと、前記濾過液の流量及び濃度に基いて 前記クーラントの補給量を制御するクーラント補給量制御装置とを備えているこ とを特徴とするものである。
【0006】
以下、本考案に係る一実施例について図面に基いて述べると、図1において、 この処理装置は、荷電処理装置1と、セラミックフイルタ2と、クーラント補給 装置3と、クーラント補給量制御装置4と、原液貯留タンク5と、中間貯留タン ク6と、再生液貯留タンク7等を備えている。
【0007】 なお、荷電処理装置1は槽8内に電極(図示されていない)を装着しており、 原液貯留タンク5から管路9を経て槽8内に供給される研磨廃液に通電(例えば 50ボルト以下、5アンペア以下に通電)して凝集処理する。これにより、電極 上に懸濁物を析出させずに懸濁物の電荷を中和することができ、従って、懸濁物 の凝集によりその粒径を大きくすることができる。
【0008】 続いて、この荷電処理液が管路10を経て中間貯留タンク6に送られ、更に、 ここから管路11を経てセラミックフイルタ2に供給されて濾過される。この濾 過に際し、荷電処理液の懸濁物が凝集して粒径が大きくなっているので、多孔性 のセラミックフイルタ2の致命的な目詰り(逆洗により性能回復が困難なような 目詰り)が発生し難く、従って、必要に応じて行う逆洗により、セラミックフイ ルタ2の外表面に積層された凝集粒子層を容易に剥離することができる。
【0009】 以下、セラミックフイルタ2から排出される濾過液は、管路12を経て再生液 貯留タンク7に送られると共にこれと並行してクーラント補給装置3によりクー ラントが再生液貯留タンク7に補給される。この補給装置3は、弁13を閉じ、 かつ弁14を開いた状態で、タンク15に貯留されているクーラントをポンプ1 6で循環、すなわち、クーラントが管路17,18を経て循環される。また、弁 13,14を所定に開き、タンク15から抜き出したクーラントの一部を循環さ せると共に残部を管路19を経て再生液貯留タンク7に補給することができる。
【0010】 係るクーラントの補給において、クーラント補給量制御装置4でその補給量が 所定に制御される。この補給量制御装置4は、管路12を経て再生液貯留タンク 7に供給される濾過液の流量を、この管路12に装着されている流量計20で測 定すると共にその濃度を紫外線吸光度計21で測定し、これらの測定信号に基い て管路19に装着されている流量計22及び弁23を所定に制御してクーラント の補給量を制御する。その際、弁23は、再生液貯留タンク7において、使用に 適した一定組成の研磨液に調整することができるように、濾過液の流量及び濃度 に応じてクーラント補給量の増減制御を行い、かつ流量計22は、所定流量に制 御するように補正信号を弁23に送り、係る制御を濾過液の供給中行う。
【0011】 このように、濃度測定手段として紫外線吸光度計21を用いているので、濾過 液の供給中であっても迅速に測定することができ、従って、弁23を高精度に制 御することができて、常に一定組成の研磨液を調整することができる。なお、図 示されていないが、再生液貯留タンク7には、供給される濾過液とクーラントと を循環させて混合する循環管路が装着され、また、所定に調整された再生液(研 磨液)はポンプ送りにより研磨箇所へ供給される。
【0012】 図中、24は各管路に装着されているポンプを示し、槽8から抜き出される汚 泥は、管路25を経てタンク41に送られる。また、処理中、中間貯留タンク6 若しくは補助中間貯留タンク26から抜き出される荷電処理液(濃縮液)は、管 路27及び紫外線殺菌装置28が装着されている管路29を経て中間貯留タンク 6に循環される。その際、高度に濃縮された余剰の荷電処理液は、タンク30に 送られる。
【0013】 なお、セラミックフイルタ2の逆洗は、コンプレッサー等を備えた装置31よ り加圧エアを供給したり、あるいは管路32,11を経て洗浄水若しくは薬液を セラミックフイルタ2に供給して行うことができる。係る薬液は、硝酸や苛性ソ ーダ等を用いることができるが、これらの夫々を薬液タンク33,34に貯留す ると共に洗浄水をタンク35に貯留している。逆洗に際して発生する排水は、管 路36,37を経て後処理工程に送られる。なお、管路36に熱交換器38が装 着され、かつ管路39は、薬液若しくは洗浄水を回収し得るように装着されてい る。40は流量計である。
【0014】 以上、本考案に係る一実施例について述べたが、本考案においては、中間貯留 タンク6を設置しないで、荷電処理装置1から荷電処理液を直接、セラミックフ イルタ2に供給してもよい。また、クーラントは、界面活性剤等の研磨粉分散剤 や凝集防止剤あるいは防錆剤、その他の研磨液用液体添加剤等が含有されたもの など、いかなる組成のものであってもよい。
【0015】
上述したように、本考案によると、セラミックフイルタを用いているので、精 密濾過することができると共に係る濾過の前段で荷電処理しているので、セラミ ックフイルタの致命的な目詰りを防止することができて、必要に応じて行う逆洗 を一段と容易化することができる。
【0016】 また、クーラント補給量制御装置を装着しているので、濾過液の流量及び濃度 に対応した所定量のクーラントを高精度に補給し得て再使用に好適な再生液(研 磨液)を迅速に調整することができる。
【図1】研磨廃液処理装置のフローシート図である。
1 荷電処理装置 2 セラミックフイルタ 3 クーラント補給装置 4 クーラント補給量制御装置 5 原液貯留タンク 6 中間貯留タンク 7 再生液貯留タンク 20 流量計 21 紫外線吸光度計 22 流量計 23 弁
Claims (1)
- 【請求項1】 研磨廃液に通電して凝集処理する荷電処
理装置と、前記荷電処理装置から直接若しくは中間貯留
タンクを経て供給される荷電処理液を濾過するセラミッ
クフイルタと、前記セラミックフイルタから供給される
濾過液とクーラント補給装置から供給されるクーラント
とを混合した再生液を貯留する再生液貯留タンクと、前
記濾過液の流量及び濃度に基いて前記クーラントの補給
量を制御するクーラント補給量制御装置とを備えている
ことを特徴とする研磨廃液処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991106691U JPH0744445Y2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 研磨廃液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991106691U JPH0744445Y2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 研磨廃液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0549257U true JPH0549257U (ja) | 1993-06-29 |
JPH0744445Y2 JPH0744445Y2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=14440068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991106691U Expired - Lifetime JPH0744445Y2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 研磨廃液処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0744445Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004284014A (ja) * | 1998-05-11 | 2004-10-14 | Dynetics Corp | オリフィスの寸法と表面形状の精度をだすための装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5770454U (ja) * | 1980-10-13 | 1982-04-28 | ||
JPS5830112A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | Toshiba Corp | 油入電気機器用タンク |
JPS6291214A (ja) * | 1985-06-17 | 1987-04-25 | Fujimasa Kiko Kk | 流体濾過装置 |
JPS6352928A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 放電加工装置 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP1991106691U patent/JPH0744445Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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JPS5770454U (ja) * | 1980-10-13 | 1982-04-28 | ||
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JP4602014B2 (ja) * | 1998-05-11 | 2010-12-22 | ダイネティックス・コーポレーション | オリフィスの寸法と表面形状の精度をだすための装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0744445Y2 (ja) | 1995-10-11 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |