JPH0547979A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH0547979A
JPH0547979A JP20904991A JP20904991A JPH0547979A JP H0547979 A JPH0547979 A JP H0547979A JP 20904991 A JP20904991 A JP 20904991A JP 20904991 A JP20904991 A JP 20904991A JP H0547979 A JPH0547979 A JP H0547979A
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JP
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resin
island
semiconductor device
leads
lead frame
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JP20904991A
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Keiki Eto
敬基 衛藤
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止時の
樹脂７の流れの強さによるリードフレーム１ａのアイラ
ンド４の傾きを無くすことにより、特に超薄型パッケー
ジのＡｕワイヤ５切れやアイランド４露出等の歩留低下
を防ぐ。 【構成】樹脂封止型半導体装置のリードフレーム１ａの
アイランド４のペレット搭載面上または裏面上にそれぞ
れの樹脂７表面まで達する長さの支持リード３ａ，３
ｂ，３ｃがアイランド４の支持リードとしてアイランド
４の外周及び内部に構成されており、特にパッケージの
上方向の支持リード３ｃは絶縁テープによりテーピング
されワイヤボンディングに影響しない位置へ、また、ア
イランド４の内部の支持リード３ｂは、樹脂７の流れを
防げない方向に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置は、図４に
示すように、リードフレーム１ｂの半導体素子搭載部
（以下アイランドと記す）４に、図５に示すように、半
導体素子（以下ペレットと記す）６がダイボンディング
されており、通常、パッケージの反り対策や信頼性上の
点でペレット６をパッケージの中心にして封止する必要
があり、その為、特に薄型パッケージではペレット６の
厚さを考慮し、リードフレーム１６のアイランド４は、
他のリードより２００〜２５０μｍ押し下げた構造とな
っている。
【０００３】また、アイランド４を保持する方法として
は、外部リード、又は、外枠のリードとアイランド４を
２〜４本の吊りリード２ａ，２ｂにより吊っているのが
一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体装置は、特に超薄型パッケージにおいて、図６に
示すように、封止時の樹脂の流れの強さにより吊りリー
ドでは不安定の為、アイランド４が傾き、アイランド４
露出やＡｕワイヤ５切れ，Ａｕワイヤ５露出により、歩
留を低下させるという問題点があった。
【０００５】また、アイランド４露出対策の１つとして
アイランド４の設計上の沈み量を少なくし、ペレット６
厚を薄くすることが考えられるが、大口径のウェーハを
３００μｍ以下に研削することは、クラックや割れウェ
ーハの発生で研削，Ｐ／Ｗ，ペレッタイズ工程で歩留を
下げ実用レベルでの対応は不可能な状況であった。
【０００６】本発明の目的は、アイランドの傾き，アイ
ランドの露出，Ａｕワイヤ切れ，Ａｕワイヤ露出がな
く、歩留の高い樹脂封止型半導体装置を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１）リードフレームの半導体素子搭載部に搭載された
半導体素子を封止樹脂にて封止した樹脂封止型半導体装
置において、前記半導体素子搭載部の搭載面の裏面上の
外周と中央部に直立した前記封止樹脂の外面まで達する
長さの支持リードを設ける。
【０００８】（２）１項記載の樹脂封止型半導体装置に
おいて、リードフレームの半導体素子搭載部の搭載面上
の外周に直立した封止樹脂の外面まで達する長さの絶縁
テープにより被覆された支持リードを植立する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例のリードフレ
ームの平面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１に示すように、リー
ドフレーム１ａのアイランド４周辺の４ケ所をパッケー
ジの下方向にアイランド４面と垂直に折り曲げ、その長
さがアイランド４面から下のパッケージ厚と同一の支持
リード３ａを形成する。また、アイランド４中心部にも
同様に、封止時の樹脂の注入をさえぎらない樹脂の流れ
る方向に平行にアイランド４支持用の支持リード３ｂを
形成する。
【００１２】図２は本発明の第１の実施例の樹脂封止後
のパッケージの断面図である。
【００１３】図２に示すように、アイラド４の外周及び
内部に支持リード３ａ，３ｂを形成することにより、樹
脂７の流れによるアイランド４の変形は無く、表１に示
すように、アイランド４の露出が０％となり、それによ
り、未充填ボイドやＡｕワイヤ５切れ，Ａｕワイヤ５露
出等の歩留低下も無くなった。
【００１４】
【表１】
【００１５】さらに、アイランド４の支持リード３ａ，
３ｂがパッケージ外部に露出している為熱放散性に有利
な結果となった。
【００１６】図３は本発明の第２の実施例の樹脂封止後
のパッケージの断面図である。
【００１７】第２の実施例は、図３に示すように、第１
の実施例の補強として、絶縁テープによりテーピングさ
れた支持リード３Ｃがアイランド４外周のワイヤボンデ
ィングに影響しない部分からパッケージの上方向へアイ
ランド４面に垂直に構成されている。
【００１８】これにより、アイランド４上下を支持する
ことで第１の実施例で対策不十分な高粘度樹脂適用の製
品へ対応することが可能となる。また、パッケージ上部
へも支持リード３Ｃが露出する為、第１の実施例より
も、さらに、熱放散性に対して好結果を得ることが出来
る。
【００１９】尚、基板上への実装の際パッケージが重な
ることがある場合は、パッケージ間に絶縁のペーストや
テーピングにより対策することが可能である。
【００２０】また、第１の実施例，第２の実施例共に、
支持リードは、必らずしもアイランド面に対して垂直に
構成する必要はない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂封止
型半導体装置のリードフレームのアイランド周辺及び内
部に、ペレットが搭載されている搭載面上及び裏面上へ
それぞれの樹脂面まで達する長さの支持リードを設けれ
ことにより、樹脂の流れの強さによるアイランドの傾き
を避けることが出来、それにより、特に超薄型パッケー
ジのワイヤ切れのワイヤ露出やアイランド露出による歩
留低下を防ぐことが出来る効果がある。
【００２２】また、ペレット厚の超薄化による対策の必
要がなくなった為、ウェーハ研削，Ｐ／Ｗ，ペレッタイ
ズ工程でのクラック，ウェーハ割れ等による歩留の低下
も無くなる効果もある。
【００２３】さらに、アイランドから樹脂の外部への露
出リードが増える為熱放散性に有利となりデバイスの平
均故障率の低減にも貢献することが出来るという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のリードフレームの平面
図である。
【図２】本発明の第１の実施例の樹脂封止後のパッケー
ジの断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の樹脂封止後のパッケー
ジの断面図である。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
の一例の平面図である。
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止後のパ
ッケージの一例の断面図である。
【図６】従来の樹脂封止半導体装置の樹脂封止後のアイ
ランドの傾きの一例を示すパッケージの断面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ リードフレーム ２ａ，２ｂ 吊りリード ３ａ，３ｂ 支持リード ４ アイランド ５ Ａｕワイヤ ６ ペレット ７ 樹脂

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームの半導体素子搭載部に搭
    載された半導体素子を封止樹脂にて封止した樹脂封止型
    半導体装置において、前記半導体素子搭載部の搭載面の
    裏面上の外周と中央部に直立した前記封止樹脂の外面ま
    で達する長さの支持リードを設けとことを特徴とする樹
    脂封止型半導体装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止型半導体装置に
    おいて、リードフレームの半導体素子搭載部の搭載面上
    の外周に直立した封止樹脂の外面まで達する長さの絶縁
    テープにより被覆された支持リードを植立したこと特徴
    とする樹脂封止型半導体装置。
JP20904991A 1991-08-21 1991-08-21 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH0547979A (ja)

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