JPH0547725A - 半導体ウエハ用カセツトの検査方法及びその装置並びに半導体ウエハ用カセツトの洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハ用カセットの半導体ウェハ収納
のための溝部の形状の良否を判定することにより、不良
カセットを使用に供する際に発生する問題や事故を未然
に防止する。 【構成】 カセット４の溝部５に収納されるべき半導体
ウェハと同形同大の触知板３を該溝部５に挿入し、挿入
の際の抵抗力の有無に基いて溝部５の形状の良否を判定
する。あるいは、溝部５の中に光ビームを投射し、光ビ
ームが溝部５を透過する際の光ビームの減衰量に基いて
該溝部５の形状の良否を非接触式に判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造過程で使用
される半導体ウェハ用カセットの検査方法及びその装置
並びに該検査装置を備える半導体ウェハ用カセットの洗
浄装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】Ｓｉウェハ等の半導体ウェハを収納する
ために設けられた溝部を有するカセットが半導体製造過
程の随所で使用されている。この半導体ウェハ用カセッ
トは、プラスチック製が主流であって、主としてベルト
搬送される。そして、一定時間使用に供せられるごとに
集められて、洗浄装置で洗浄される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】最近はパーティクル発
生等の問題から、カセットをベルト搬送する方式に代っ
てこれをアーム搬送する方式が主流になってきている。
この結果、プラスチック製のカセットに大きな力が加わ
るようになり、カセットに歪、変形等の不良が発生する
ことが多くなった。このような不良カセットを使用に供
すると、変形した溝部に半導体ウェハを無理やり押し込
むことになり、溝部の壁が削り取られてパーティクルが
発生したり、半導体ウェハが傷付いたり割れたりする問
題が生じる。収納した半導体ウェハの厚みに比べて溝部
の幅が大きくなり過ぎた場合には、搬送中に半導体ウェ
ハの落下事故が発生することもあった。

【０００４】ところが従来は、このような問題や事故が
生じた場合に不良カセットを良品と交換していただけ
で、不良カセットを発見するための特別な検査を行って
いなかったのが実情である。

【０００５】本発明の目的は、半導体ウェハ用カセット
の溝部形状の良否を判定する検査方法及びその装置並び
に該検査装置を備えた半導体ウェハ用カセットの洗浄装
置を初めて提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェハ用
カセットの検査方法及び検査装置はカセットの溝部に収
納されるべき半導体ウェハと同形同大の触知板を利用
し、あるいは光ビームを利用したものであり、本発明の
半導体ウェハ用カセットの洗浄装置は該検査装置を備え
るものである。

【０００７】具体的に請求項１の発明は、半導体ウェハ
を収納するために設けられた溝部を有するカセットの該
溝部の形状の良否を判定する検査方法であって、半導体
ウェハと同形同大の触知板を溝部に挿入し、該挿入の際
の抵抗力の有無に基いて溝部の形状の良否を判定するも
のである。請求項２の発明は、半導体ウェハを収納する
ために設けられた溝部を有するカセットの該溝部の形状
の良否を判定する非接触式検査方法であって、溝部に沿
って該溝部の中に光ビームを投射し、光ビームが溝部を
透過する際の光ビームの減衰量に基いて溝部の形状の良
否を判定するものである。

【０００８】請求項３の発明及び請求項４の発明は、半
導体ウェハと同形同大の触知板を利用した半導体ウェハ
用カセットの検査装置に関する。具体的に請求項３の発
明は、複数の半導体ウェハを収納するために設けられた
複数の溝部を有するカセットの該複数の溝部の形状の良
否を判定する検査装置であって、各々半導体ウェハと同
形同大で互いに平行に配置された複数の溝部と同数の触
知板と、該複数の触知板を支持しかつ該複数の触知板の
各位置変位を検出する検出部と、複数の触知板が複数の
溝部にそれぞれ同時に挿入されるようにカセットと検出
部との少なくとも一方を相対移動させることにより複数
の触知板の挿入の際の抵抗力を該触知板の位置変位とし
て検出部に検出させ、かつ該位置変位の有無に基いて複
数の溝部の形状の良否を検出部に判定させるための駆動
部とを備えたものである。請求項４の発明は、複数の半
導体ウェハを収納するために設けられた複数の溝部を有
するカセットの該複数の溝部の形状の良否を判定する検
査装置であって、半導体ウェハと同形同大の触知板と、
該触知板を支持しかつ該触知板の位置変位を検出する検
出部と、触知板が複数の溝部に順次挿入されるようにカ
セットと検出部との少なくとも一方を相対移動させるこ
とにより触知板の挿入の際の抵抗力を該触知板の位置変
位として検出部に検出させ、かつ該位置変位の有無に基
いて複数の溝部の形状の良否を検出部に判定させるため
のロボット部とを備えたものである。

【０００９】請求項５の発明及び請求項６の発明は、光
ビームを利用した半導体ウェハ用カセットの検査装置に
関する。具体的に請求項５の発明は、複数の半導体ウェ
ハを収納するために設けられた複数の溝部を有するカセ
ットの該複数の溝部の形状の良否を判定する検査装置で
あって、複数の溝部のそれぞれに対応して設けられ各々
前記各溝部に沿って各溝部の中に光ビームを投射する複
数の溝部と同数の発光部と、各発光部と各溝部を挟んで
対向して設けられ各々前記各溝部を透過した光ビームの
減衰量を検出し、かつ該減衰量に基いて溝部の形状の良
否を判定する発光部と同数の受光部とを備えたものであ
る。請求項６の発明は、複数の半導体ウェハを収納する
ために設けられた複数の溝部を有するカセットの該複数
の溝部の形状の良否を判定する検査装置であって、複数
の溝部のいずれかに沿って該溝部の中に光ビームを投射
するための発光部と、該発光部と対応して設けられ該溝
部を透過した光ビームの減衰量を検出するための受光部
と、複数の溝部のそれぞれの中に光ビームが順次投射さ
れるようにカセットと発光部及び受光部との少なくとも
一方を相対移動させることにより複数の溝部をそれぞれ
透過した光ビームの減衰量を受光部に順次検出させ、か
つ該減衰量に基いて溝部の形状の良否を受光部に判定さ
せるための駆動部とを備えたものである。

【００１０】請求項７の発明は、上記半導体ウェハ用カ
セットの検査装置のいずれかを検査部として備えた半導
体ウェハ用カセットの洗浄装置であって、該検査部によ
り全ての溝部の形状が良好であるとの判定が得られたカ
セットのみを洗浄する洗浄部を更に備えたものである。

【００１１】

【作用】請求項１の発明に係る検査方法によれば、カセ
ットの溝部に収納されるべき半導体ウェハ自体あるいは
これに代えて該半導体ウェハと同形同大の金属等からな
る板が検査のための触知板として溝部に挿入される。溝
部の形状が良好なカセットでは抵抗力を受けることなく
触知板を円滑に挿入することができるが、溝部に歪や変
形がある場合には挿入の際に触知板が溝部の壁に当たっ
て抵抗力が生じる。この挿入の際の抵抗力の有無に基い
て溝部形状の良否を判定する。ただし、請求項１の発明
は、溝部と同数の触知板を各溝部に同時に挿入する場
合、及び、１又は複数の触知板を複数の溝部に順次挿入
する場合を含む。

【００１２】請求項２の発明に係る検査方法によれば、
カセットの溝部に沿って該溝部の中に光ビームが投射さ
れる。溝部の形状が良好なカセットでは光ビームがほと
んど減衰することなく溝部を透過するが、溝部に歪や変
形がある場合には光ビームの透過が溝部の壁で遮られて
光ビームの減衰が大きくなる。この光ビームの透過の際
の減衰量に基いて溝部形状の良否を非接触で判定する。
ただし、請求項２の発明は、溝部と同数の光ビームを各
溝部の中に同時に投射する場合、及び、１又は複数の光
ビームを複数の溝部の中に順次投射する場合を含む。

【００１３】請求項３の発明に係る検査装置によれば、
カセットの複数の溝部に収納されるべき複数の半導体ウ
ェハ自体あるいはこれに代えて該半導体ウェハと同形同
大の金属等からなる複数の板が検査のための複数の触知
板として、駆動部の作動により複数の溝部にそれぞれ同
時に挿入される。この際、カセットを移動させても良い
し、複数の触知板を支持する検出部を移動させても良
い。カセットと検出部との両者を同時に移動させても良
い。全ての溝部の形状が良好なカセットでは抵抗力を受
けることなく複数の触知板を複数の溝部に円滑に挿入す
ることができるが、いずれかの溝部に歪や変形がある場
合には該溝部において触知板が挿入の際に溝部の壁に当
たって抵抗力が生じる。この抵抗力の相違が触知板の位
置変位の有無として検出部で検知され、該位置変位の有
無に基いて溝部形状の良否が検出部によって判定され
る。しかも、触知板がカセットの溝部と同数だけ配置さ
れているので、１回の挿入動作でカセットの全ての溝部
形状の良否を判定することができる。

【００１４】請求項４の発明に係る検査装置によれば、
カセットの溝部に収納されるべき半導体ウェハ自体ある
いはこれに代えて該半導体ウェハと同形同大の金属等か
らなる板が検査のための触知板として、ロボット部の作
動により進退を繰り返し、複数の溝部に順次挿入され
る。この際、カセットを移動させても良いし、触知板を
支持する検出部を移動させても良い。カセットと検出部
との両者を同時に移動させても良い。複数の触知板を設
ける場合には、その数に応じて移動ピッチが調整され
る。全ての溝部の形状が良好なカセットではいずれの挿
入に際しても抵抗力を受けることなく触知板を溝部に円
滑に挿入することができるが、いずれかの溝部に歪や変
形がある場合には該溝部において触知板が挿入の際に溝
部の壁に当たって抵抗力が生じる。この抵抗力の相違が
触知板の位置変位の有無として検出部で検知され、該位
置変位の有無に基いて溝部形状の良否が検出部によって
判定される。

【００１５】請求項５の発明に係る検査装置によれば、
カセットの溝部と同数の発光部により各溝部の中に光ビ
ームが投射される。全ての溝部の形状が良好なカセット
ではいずれの溝部でも光ビームがほとんど減衰すること
なく溝部を透過するが、いずれかの溝部に歪や変形があ
る場合は該溝部において光ビームの透過が溝部の壁で遮
られて光ビームの減衰が大きくなる。この減衰量の相違
が複数の発光部と対向配置された複数の受光部で同時に
検知され、該減衰量の相違に基いてカセットの複数の溝
部形状の良否が一度に判定される。本検査装置によれ
ば、光ビームを利用しているのでカセットを非接触で検
査することができる。しかも、発光部と受光部との対が
カセットの溝部と同数だけ設けられているので、可動部
を有しないにもかかわらずカセットの全ての溝部形状の
良否を一度に判定することができる。

【００１６】請求項６の発明に係る検査装置によれば、
発光部から発せられる光ビームが駆動部の動作により複
数の溝部の中に順次投射され、各溝部を透過した光ビー
ムが受光部に入る。この際、カセットを移動させても良
いし、発光部と受光部との対を移動させても良い。両者
を同時に移動させても良い。複数対の発光部と受光部と
を設ける場合には、その対数に応じて移動ピッチが調整
される。全ての溝部の形状が良好なカセットではいずれ
の溝部でも光ビームがほとんど減衰することなく溝部を
透過するが、いずれかの溝部に歪や変形がある場合は該
溝部において光ビームの透過が溝部の壁で遮られて光ビ
ームの減衰が大きくなる。この減衰量の相違が受光部で
検知され、該減衰量の相違に基いてカセットの複数の溝
部形状の良否が順次判定される。しかも、本検査装置に
よれば、光ビームを利用しているのでカセットを非接触
で検査することができる。

【００１７】請求項７の発明に係る洗浄装置によれば、
上記いずれかの半導体ウェハ用カセットの検査装置を有
する検査部がカセットの複数の溝部の形状の良否を判定
し、該検査部によって全ての溝部の形状が良好であると
の判定がなされたカセットにかぎり洗浄部によって洗浄
される。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１９】図１は、請求項１の発明及び請求項３の発
明の一実施例である半導体ウェハ用カセットの検査装置
を示す概略側面図である。同図において、１は検査しよ
うとするカセットの大きさに合わせて所定の距離だけ左
右方向に移動する駆動部、２は駆動部１と一体になった
検出部、３は検査しようとするカセットに収納される半
導体ウェハあるいは該半導体ウェハと同形同大の金属板
からなる複数の触知板、４は検査対象であるカセット、
５は半導体ウェハが収納される複数の溝部である。検査
対象であるカセット４の溝部５の数とピッチに合わせ
て、複数の触知板３がいずれも水平になるように検出部
２に支持されている。検出部２は、各触知板３の位置変
位を検出するためのスプリングあるいは圧電素子等から
なる検出器を有する。

【００２０】まず、検査対象であるカセット４が自動あ
るいは手動にて所定の検査位置に配置される。駆動部１
が左方に移動すると、全ての触知板３がカセット４の各
溝部５に同時に挿入される。カセット４において全ての
溝部５の形状が良好である場合には、いずれの触知板３
も抵抗力を受けることなく溝部５に円滑に挿入される。
ところが、いずれかの溝部５に歪、変形等の不良箇所が
ある場合には、不良箇所のある溝部５において触知板３
が溝部５の壁に当たって抵抗力が生じる。この抵抗力の
相違が触知板３の位置変位の有無として検出部２で検知
され、該位置変位の有無に基いて溝部５の形状の良否が
検出部２によって判定される。しかも、触知板３がカセ
ット４の溝部５と同数だけ配置されているので、１回の
挿入動作でカセット４の全ての溝部５の形状の良否を判
定することができる利点がある。また、触知板３の挿入
の際の抵抗力発生位置を通して溝部５の不良位置を知る
こともできる。なお、触知板３を有する検出部２を固定
しておいてカセット４を進退させても良い。カセット４
を立てておいて駆動部１を上下方向に移動させても良
い。

【００２１】図２は、請求項１の発明及び請求項４の発
明の一実施例である半導体ウェハ用カセットの検査装置
を示す概略側面図である。同図に示すように本実施例で
は１枚の触知板３が検出部２に支持されている。触知板
３が半導体ウェハあるいは半導体ウェハと同形同大の金
属板からなり、検出部２が触知板３の位置変位を検出す
るための検出器を有する点は、図１の場合と同様であ
る。６は検査しようとするカセットの大きさに合わせて
所定の距離だけ左右方向に移動する進退駆動部、７は進
退駆動部６が案内された支持台、８は支持台７を上下方
向に移動させる昇降駆動部である。そして、触知板３を
支持する検出部２が進退駆動部６と一体になっており、
進退駆動部６、支持台７及び昇降駆動部８が検出部２を
上下・左右に移動させるロボット部１４を構成してい
る。

【００２２】まず、検査対象であるカセット４が所定の
検査位置に配置される。進退駆動部６が支持台７の上を
左方に移動すると、触知板３がカセット４の溝部５に挿
入される。触知板３の挿入を受けた溝部５の形状が良好
である場合には、触知板３が抵抗力を受けることなく円
滑に挿入されるから、検出部２が触知板３の位置変位を
検出することなく進退駆動部６が左端停止位置に達す
る。左端停止位置に達した進退駆動部６は、後退して触
知板３を該溝部５から引き抜く。次に、昇降駆動部８が
動作してカセット４の溝部５のピッチに等しい距離だけ
支持台７を上昇させる。ロボット部１４の以上の動作の
繰り返しにより、触知板３がカセット４の溝部５に順次
挿入される。そして、全ての溝部５への触知板３の挿入
が完了した場合には、カセット４の全ての溝部５の形状
が良好であるとの判定が検出部２によって下される。と
ころが、いずれかの溝部５に歪、変形等の不良箇所があ
る場合には、不良箇所のある溝部５において触知板３が
溝部５の壁に当たって抵抗力が生じる。この抵抗力が触
知板３の位置変位として検出部２で検知され、該溝部５
の形状が不良であるとの判定が検出部２によって下され
る。このようにして不良判定が下された場合には、その
時点で該カセット４の検査を中止して次のカセットの検
査に移る。溝部５の検査順序は下から上、あるいは上か
ら下のいずれも可能である。検出部２及び触知板３の数
を増やし、その数に見合う分だけ昇降駆動部８の昇降ピ
ッチを大きくすれば、検査速度を上げることができる。
触知板３を有する検出部２を固定しておいてカセット４
を進退及び昇降させても良い。触知板３を有する検出部
２の移動を図１の場合と同じ進退のみとする一方、カセ
ット４を昇降させても良い。その逆も可能である。

【００２３】図３は、請求項２の発明及び請求項５の発
明の一実施例である半導体ウェハ用カセットの検査装置
を示す概略側面図である。同図において、１１はレーザ
の発光部、１２は発光部１１に対向配置された受光部で
あって、検査対象であるカセット４の溝部５の数とピッ
チに合わせて複数対の発光部１１と受光部１２とが配置
されている。

【００２４】まず、発光部１１中の発光素子及び受光部
１２中の受光素子のばらつきを補正するために、発光部
１１から水平に投射されるレーザビームをカセット４を
置かない状態で受光部１２で受ける。このときの各受光
部１２中の受光素子の出力をある一定の値、例えば１０
０に規格化しておく。次に、検査対象であるカセット４
を所定の検査位置に配置して、発光部１１から投射され
たレーザビームを各溝部５の中に入れる。全ての溝部５
の形状が良好なカセット４ではいずれの溝部５でもレー
ザビームがほとんど減衰することなく溝部５を透過する
が、いずれかの溝部５に歪や変形がある場合は該溝部５
でのレーザビームの減衰が大きくなる。この減衰量の相
違が受光部１２で同時に検知され、該減衰量の相違に基
いてカセット４の複数の溝部５の形状の良否が一度に判
定される。例えば具体的には、全受光部１２中の受光素
子の出力が７０以上であることを条件として全ての溝部
５の形状が良好であるとの判定を下す。いずれかの受光
部１２中の受光素子の出力が７０未満である場合にはい
ずれかの溝部５に不良箇所があるとの判定を下す。本検
査装置によれば、レーザビームを利用しているのでカセ
ット４の溝部５の形状を非接触で検査することができ
る。しかも、発光部１１と受光部１２との対がカセット
４の溝部５と同数だけ設けられているので、可動部を有
しないにもかかわらず全ての溝部５の形状の良否を一度
に判定することができる。また、可動部がないので上記
触知板３を使用する場合のような細かな位置調整の必要
がない。各レーザビームの径を溝部５の幅にほぼ等しい
値に設定しておくと、溝部５の微小な変形等も判別でき
る。なお、カセット４を立てておいてレーザビームを鉛
直方向に投射しても良い。

【００２５】図４は、請求項２の発明及び請求項６の発
明の一実施例である半導体ウェハ用カセットの検査装置
を示す概略側面図である。同図に示すように本実施例で
は１対の発光部１１と受光部１２とが対向配置されてい
るだけである。１３はカセット４を昇降させる駆動部で
ある。

【００２６】まず、発光部１１中の発光素子及び受光部
１２中の受光素子のばらつきを補正するために、発光部
１１から水平に投射されるレーザビームをカセット４を
置かない状態で受光部１２で受ける。このときの受光部
１２中の受光素子の出力をある一定の値、例えば１００
に規格化しておく。次に、検査対象であるカセット４を
駆動部１３の上に配置して、発光部１１から投射された
レーザビームをカセット４の溝部５の中に入れる。レー
ザビームが投射された溝部５の形状が良好である場合
は、レーザビームがほとんど減衰することなく溝部５を
透過して受光部１２に達するので、受光部１２中の受光
素子の出力が７０以上になる。受光部１２中の受光素子
の出力が７０以上である場合には、駆動部１３の動作に
よってカセット４の溝部５のピッチに等しい距離だけカ
セット４を下降させる。このようにして全ての溝部５へ
のレーザビームの投射が完了した場合には、カセット４
の全ての溝部５の形状が良好であるとの判定が受光部１
２によって下される。ところが、いずれかの溝部５に
歪、変形等の不良箇所がある場合には、不良箇所のある
溝部５に投射されたレーザビームの減衰が大きくなっ
て、受光部１２中の受光素子の出力が７０未満になる。
受光部１２中の受光素子の出力が７０未満になる場合に
は、該溝部５の形状が不良であるとの判定が検出部２に
よって下される。このようにして不良判定が下された場
合は、その時点で該カセット４の検査を中止して次のカ
セットの検査に移る。溝部５の検査順序は下から上、あ
るいは上から下のいずれも可能である。発光部１１と受
光部１２との対数を増やし、その数に見合う分だけ駆動
部１３の昇降ピッチを大きくすれば、検査速度を上げる
ことができる。カセット４を固定しておいて発光部１１
と受光部１２とを昇降させても良い。本検査装置によれ
ば、レーザビームを利用しているのでカセット４の溝部
５の形状を非接触で検査することができる。レーザビー
ムの径を溝部５の幅にほぼ等しい値に設定しておくと、
溝部５の微小な変形等も判別できる。なお、カセット４
を立てておいてレーザビームを鉛直方向に投射しても良
い。

【００２７】図５は、請求項７の発明の一実施例である
半導体ウェハ用カセットの洗浄装置を示す概略側面図で
ある。同図において、２１はカセット、２２はカセット
２１のロード部、２３は図１〜図４のいずれかの半導体
ウェハ用カセットの検査装置を有する検査部、２４は洗
浄部、２５は乾燥部、２６はアンロード部である。

【００２８】洗浄のために集められたカセット２１は、
ロード部２２に順次セットされる。ロード部２２にセッ
トされたカセット２１は、ベルトあるいはロボット等の
搬送系によって検査部２３に搬送される。検査部２３で
はカセット２１の全ての溝部の形状の良否が判定され
る。検査部２３によっていずれかの溝部に不良箇所が発
見されたカセット２１は、洗浄部２４に搬送されず、こ
の時点で洗浄装置から排出される。全ての溝部の形状が
良好であるとの判定が得られたカセット２１だけが洗浄
部２４及び乾燥部２５を経てアンロード部２６に達する
のであって、洗浄部２４で水流やブラシ等を用いて洗浄
され、乾燥部２５で温風等により乾燥される。本洗浄装
置はカセット２１の溝部形状の良否を判定する検査部２
３を有するので、カセットの洗浄に際して一箇所でカセ
ットの状態管理ができる。また、検査部２３において全
ての溝部の形状が良好であるとの判定がなされたカセッ
トにかぎり洗浄部２４及び乾燥部２５で洗浄処理と乾燥
処理とを実行するので、不良箇所のあるカセットに対す
る無駄な処理をなくすことができる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明してきたように請求項１の発明
に係る半導体ウェハ用カセットの検査方法では、収納さ
れるべき半導体ウェハと同形同大の触知板をカセットの
溝部に実際に挿入してみて、挿入の際の抵抗力の有無に
基いてカセットの溝部形状の良否を判定する構成を採用
しているので、本発明によれば溝部形状の良否を確実に
判定することができ、ひいては歪、変形等のある不良カ
セットを使用に供する際に生じる問題や事故を未然に防
止することができる。

【００３０】請求項２の発明に係る半導体ウェハ用カセ
ットの検査方法では、カセットの溝部に沿って該溝部の
中に光ビームを投射し、光ビームが溝部を透過する際の
光ビームの減衰量に基いてカセットの溝部形状の良否を
判定する構成を採用しているので、本発明によっても溝
部形状の良否を確実に判定することができ、ひいては不
良カセットを使用に供する際に生じる問題や事故を未然
に防止することができる。しかも、光ビームを利用した
非接触式検査方法としているので、検査を実施すること
によってパーティクルが発生する心配は全くない。

【００３１】請求項３の発明に係る半導体ウェハ用カセ
ットの検査装置は、複数の半導体ウェハを収納するため
に設けられた複数の溝部を有するカセットの該複数の溝
部の形状の良否を判定する検査装置であって、各々半導
体ウェハと同形同大で互いに平行に配置された複数の溝
部と同数の触知板と、該複数の触知板を支持しかつ該複
数の触知板の各位置変位を検出する検出部と、複数の触
知板が複数の溝部にそれぞれ同時に挿入されるようにカ
セットと検出部との少なくとも一方を相対移動させるこ
とにより複数の触知板の挿入の際の抵抗力を該触知板の
位置変位として検出部に検出させ、かつ該位置変位の有
無に基いて複数の溝部の形状の良否を検出部に判定させ
るための駆動部とを備えた構成を採用しているので、本
発明によれば複数の溝部を有するカセットに対して請求
項１の発明に係る検査方法を適用することができ、全て
の溝部形状に関する確実な良否判定と、不良カセットを
使用に供する際に生じる問題や事故の未然防止を達成す
ることができる。しかも、触知板がカセットの溝部と同
数だけ配置されているので、１回の挿入動作でカセット
の全ての溝部形状の良否を判定することができる効果が
ある。

【００３２】請求項４の発明に係る半導体ウェハ用カセ
ットの検査装置は、複数の半導体ウェハを収納するため
に設けられた複数の溝部を有するカセットの該複数の溝
部の形状の良否を判定する検査装置であって、半導体ウ
ェハと同形同大の触知板と、該触知板を支持しかつ該触
知板の位置変位を検出する検出部と、触知板が複数の溝
部に順次挿入されるようにカセットと検出部との少なく
とも一方を相対移動させることにより触知板の挿入の際
の抵抗力を該触知板の位置変位として検出部に検出さ
せ、かつ該位置変位の有無に基いて複数の溝部の形状の
良否を検出部に判定させるためのロボット部とを備えた
構成を採用しているので、本発明によれば複数の溝部を
有するカセットに対して請求項１の発明に係る検査方法
を適用することができ、全ての溝部形状に関する確実な
良否判定と、不良カセットを使用に供する際に生じる問
題や事故の未然防止を達成することができる。

【００３３】請求項５の発明に係る半導体ウェハ用カセ
ットの検査装置は、複数の半導体ウェハを収納するため
に設けられた複数の溝部を有するカセットの該複数の溝
部の形状の良否を判定する検査装置であって、複数の溝
部のそれぞれに対応して設けられ各々前記各溝部に沿っ
て各溝部の中に光ビームを投射する複数の溝部と同数の
発光部と、各発光部と各溝部を挟んで対向して設けられ
各々前記各溝部を透過した光ビームの減衰量を検出し、
かつ該減衰量に基いて溝部の形状の良否を判定する発光
部と同数の受光部とを備えた構成を採用しているので、
本発明によれば複数の溝部を有するカセットに対して請
求項２の発明に係る検査方法を適用することができ、全
ての溝部形状に関する確実な良否判定と、不良カセット
を使用に供する際に生じる問題や事故の未然防止を達成
することができる。しかも、発光部と受光部との対がカ
セットの溝部と同数だけ設けられているので、可動部を
有しないにもかかわらずカセットの全ての溝部形状の良
否を一度に判定することができる効果がある。

【００３４】請求項６の発明に係る半導体ウェハ用カセ
ットの検査装置は、複数の半導体ウェハを収納するため
に設けられた複数の溝部を有するカセットの該複数の溝
部の形状の良否を判定する検査装置であって、複数の溝
部のいずれかに沿って該溝部の中に光ビームを投射する
ための発光部と、該発光部と対応して設けられ該溝部を
透過した光ビームの減衰量を検出するための受光部と、
複数の溝部のそれぞれの中に光ビームが順次投射される
ようにカセットと発光部及び受光部との少なくとも一方
を相対移動させることにより複数の溝部をそれぞれ透過
した光ビームの減衰量を受光部に順次検出させ、かつ該
減衰量に基いて溝部の形状の良否を受光部に判定させる
ための駆動部とを備えた構成を採用しているので、本発
明によれば複数の溝部を有するカセットに対して請求項
２の発明に係る検査方法を適用することができ、全ての
溝部形状に関する確実な良否判定と、不良カセットを使
用に供する際に生じる問題や事故の未然防止を達成する
ことができる。

【００３５】請求項７の発明に係る半導体ウェハ用カセ
ットの洗浄装置は、上記請求項３〜６の発明に係る半導
体ウェハ用カセットの検査装置のいずれかを検査部とし
て備えた半導体ウェハ用カセットの洗浄装置であって、
該検査部により全ての溝部の形状が良好であるとの判定
が得られたカセットのみを洗浄する洗浄部を更に備えた
構成を採用しているので、本発明によればカセットの洗
浄に際して一箇所でカセットの状態管理ができるだけで
なく、不良箇所のあるカセットに対する無駄な洗浄処理
をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例に係る半導体ウェハ用カセッ
トの検査装置の概略側面図である。

【図２】 本発明の他の実施例に係る半導体ウェハ用カ
セットの検査装置の概略側面図である。

【図３】 本発明の更に他の実施例に係る半導体ウェハ
用カセットの検査装置の概略側面図である。

【図４】 本発明の更に他の実施例に係る半導体ウェハ
用カセットの検査装置の概略側面図である。

【図５】 図１〜図４のいずれかの検査装置を備えた本
発明の実施例に係る半導体ウェハ用カセットの洗浄装置
の概略側面図である。

【符号の説明】

１…駆動部 ２…検出部 ３…触知板 ６…進退駆動部 ７…支持台 ８…昇降駆動部 １１…発光部 １２…受光部 １３…駆動部 １４…ロボット部 ２２…ロード部 ２３…検査部 ２４…洗浄部 ２５…乾燥部 ２６…アンロード部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハを収納するために設けられ
   た溝部を有するカセットの前記溝部の形状の良否を判定
   する検査方法であって、前記半導体ウェハと同形同大の
   触知板を前記溝部に挿入し、前記挿入の際の抵抗力の有
   無に基いて前記溝部の形状の良否を判定する半導体ウェ
   ハ用カセットの検査方法。
2. 【請求項２】 半導体ウェハを収納するために設けられ
   た溝部を有するカセットの前記溝部の形状の良否を判定
   する検査方法であって、前記溝部に沿って前記溝部の中
   に光ビームを投射し、前記光ビームが前記溝部を透過す
   る際の前記光ビームの減衰量に基いて前記溝部の形状の
   良否を判定する半導体ウェハ用カセットの検査方法。
3. 【請求項３】 複数の半導体ウェハを収納するために設
   けられた複数の溝部を有するカセットの前記複数の溝部
   の形状の良否を判定する検査装置であって、各々前記半
   導体ウェハと同形同大で互いに平行に配置された前記複
   数の溝部と同数の触知板と、前記複数の触知板を支持し
   かつ前記複数の触知板の各位置変位を検出する検出部
   と、前記複数の触知板が前記複数の溝部にそれぞれ同時
   に挿入されるように前記カセットと前記検出部との少な
   くとも一方を相対移動させることにより前記挿入の際の
   抵抗力を前記位置変位として前記検出部に検出させ、か
   つ該位置変位の有無に基いて前記複数の溝部の形状の良
   否を前記検出部に判定させるための駆動部とを備えた半
   導体ウェハ用カセットの検査装置。
4. 【請求項４】 複数の半導体ウェハを収納するために設
   けられた複数の溝部を有するカセットの前記複数の溝部
   の形状の良否を判定する検査装置であって、前記半導体
   ウェハと同形同大の触知板と、前記触知板を支持しかつ
   前記触知板の位置変位を検出する検出部と、前記触知板
   が前記複数の溝部に順次挿入されるように前記カセット
   と前記検出部との少なくとも一方を相対移動させること
   により前記挿入の際の抵抗力を前記位置変位として前記
   検出部に検出させ、かつ該位置変位の有無に基いて前記
   複数の溝部の形状の良否を前記検出部に判定させるため
   のロボット部とを備えた半導体ウェハ用カセットの検査
   装置。
5. 【請求項５】 複数の半導体ウェハを収納するために設
   けられた複数の溝部を有するカセットの前記複数の溝部
   の形状の良否を判定する検査装置であって、前記複数の
   溝部のそれぞれに対応して設けられ各々前記各溝部に沿
   って該各溝部の中に光ビームを投射する前記複数の溝部
   と同数の発光部と、該各発光部と各溝部を挟んで対向し
   て設けられ各々前記各溝部を透過した前記光ビームの減
   衰量を検出し、かつ前記減衰量に基いて前記溝部の形状
   の良否を判定する前記発光部と同数の受光部とを備えた
   半導体ウェハ用カセットの検査装置。
6. 【請求項６】 複数の半導体ウェハを収納するために設
   けられた複数の溝部を有するカセットの前記複数の溝部
   の形状の良否を判定する検査装置であって、前記複数の
   溝部のいずれかに沿って該溝部の中に光ビームを投射す
   るための発光部と、該発光部と対応して設けられ前記溝
   部を透過した前記光ビームの減衰量を検出するための受
   光部と、前記複数の溝部のそれぞれの中に前記光ビーム
   が順次投射されるように前記カセットと前記発光部及び
   前記受光部との少なくとも一方を相対移動させることに
   より前記複数の溝部をそれぞれ透過した前記光ビームの
   減衰量を前記受光部に順次検出させ、かつ該減衰量に基
   いて前記溝部の形状の良否を前記受光部に判定させるた
   めの駆動部とを備えた半導体ウェハ用カセットの検査装
   置。
7. 【請求項７】 請求項３〜６のいずれか１項に記載の半
   導体ウェハ用カセットの検査装置を有する検査部と、前
   記検査部により全ての溝部の形状が良好であるとの判定
   が得られた前記カセットのみを洗浄する洗浄部とを備え
   た半導体ウェハ用カセットの洗浄装置。