JPS6356935A - 半導体ウエハカセツト - Google Patents

半導体ウエハカセツト

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Publication number
JPS6356935A
JPS6356935A JP61200985A JP20098586A JPS6356935A JP S6356935 A JPS6356935 A JP S6356935A JP 61200985 A JP61200985 A JP 61200985A JP 20098586 A JP20098586 A JP 20098586A JP S6356935 A JPS6356935 A JP S6356935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cassette
wafers
semiconductor
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61200985A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshibumi Anami
阿南 義文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP61200985A priority Critical patent/JPS6356935A/ja
Publication of JPS6356935A publication Critical patent/JPS6356935A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体の製造又は検査装置に用いられる半ふ
体ウェハカセット、特にウェハの誤挿入の防止および発
見が可能であるカセットに関するものである。
〔従来の技術〕
従来のウェハカセットの一例を第5図に示°ノ°。
このウェハカセット1は、その正面が開口しており、左
右両側面の内側に対称的に突出じた1■数の支持片4を
有しており、左右一対の支持片によってウェハ3をほぼ
水平に支持する。
このウェハカセット1に於いて、ウェハ3は支持片4に
よって一枚ずつ収納される。各ウェハは、表面が他のウ
ェハ等と接しないように保持される。
このようなカセットは、半導体の製造又は検査装置に於
けるウェハの自動搬入、自動搬出、及びウェハの保存、
運搬などの用途に用いられる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のカセット1は、第5図(^)のウェハ3bのよう
に段違いに誤挿入しても簡単には判別できないため、そ
のまま′jt’llに載置してウェハあるいは装置を破
損させる、といった問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に於いてはこのような問題点を解決するため、ウ
ェハを誤挿入した場合のみ該ウェハと接触するクシ状突
起部(以下、突条と称する)を存する部材を設けたこと
を特徴とする。
〔作用〕
前記の突条を有する部材の作用により、誤挿入されたウ
ェハ3bはカセット1からはみ出し、誤挿入の有無の確
認、誤挿入されたウェハの特定が可能かつ容易となる。
〔実施例1〕 第1図は本発明の実施例のカセットの斜視図であって、
カセット1の背面に突条を有する部材2が設けられてい
る。この部材2は第2図に示ずようにウェハ3aが正常
に挿入された場合にはウェハが溝5に入るような位置関
係にある。
ウェハが正常に挿入された時は、第2図(A)に示すよ
うにウェハ3aは部材2の溝5に入るため、第2図(B
)に示すようにウェハ3aは全てカセ。
ト内に納まる。
ウェハが段違いに誤挿入された時、第3図(A)に示す
ようにウェハ3bは部材2の溝5に入らず突条の先端部
に当たり、第3図(B)のようにウェハ3bはカセッN
の外にはみ出す。このためカセ−/ ト外にはみ出てい
るウェハは誤挿入であると判別できる。
このような構造であるからこの実施例ではウェハの誤挿
入を節単に判別することができるという利点がある。た
だし、部材2の溝5の深さはウェハのオリエンテーショ
ンフラット3f(ウェハの方向を検出するため、ウェハ
に設けた切欠き部)を考慮し、部材2が前記の作用を果
たす際、ウェハの向きに影響されることのない深さとす
る。また部材2の先端の中及び厚みは、ウェハ3bの傾
き等によるズレを考慮したものとする。
誤挿入であるウェハの検知は目視によるか、もしくは何
らかの検知手段を用いることも可能である。
また他の実施例として、第4図に誤挿入判別用の部材6
を取り外し可能としたものを示す。
部材6を取り外し可能としたことにより、ウェハをカセ
ットごと液(エツチング液、洗浄液)に浸す場合部材を
取り外した後に浸せば、突条の溝5に残った液がウェハ
に影響を及ぼすことを避けることができる。
取り外した部材6は、別途保管しても、表裏逆転してカ
セット1に取りつけておいても良い。
本実施例では、位置決めピン8と位置決め孔9により位
置決めを行い固定爪7と固定孔10により半導体ウェハ
カセット1と部材6を接続している。接続後は第1図に
示すカセットと同様な形状となり、機能も同様となる。
また本実施例では、固定爪及び固定孔を横向きに設けて
いるがこれは縦向きでも良く、固定爪と固定孔とを入れ
換えても良い、更には、固定爪以外の固定方法を用いて
も良い。
〔実施例2〕 本実施例は、誤挿入防止用の突条を有する部材をカセッ
トではなく半導体検査装置に設けた例である。
第6図はこの検査装置の概念図である。ここでは、部材
2は半導体検査装置に設けられたスライド21の先端に
設けられている。
半導体検査装置に於いては、ウェハを カセット1より引き出すアーム23が誤挿入されている
ウェハ3bと衝突することの無いよう、検査前にはあら
かじめ誤挿入の有無をウェハカセット毎に確認する必要
がある。
第6図に矢印の範囲で示すように、前記検査装置に設け
られたスライド21はウェハと水平方向に可動である。
検査されるカセットは架台27とともにレール30.3
1上を移動し、定位置に停止した後昇降器によって上下
に位置決めされる。
部材2はカセット1の背面開口部よりカセット内へ挿入
される。
ウェハが正常に挿入されている時は、 第7図(A)に示ずようにウェハ3aは部材2の溝5に
入るため、第7図(B)に示すようにウェハは全てカセ
ット内に納まっている。
ウェハが誤挿入されている時は、第8図(A)に示すよ
うにウェハ3bは部材2の溝5に入らず、第8図(B)
のようにウェハ3bは突条の先端部に当たりカセット1
の外にはみ出してくる。はみ出しているウェハ3bは投
光器34と受光器35との間を遮り、その結果受光器3
5の出力が変化し誤挿入のウェハの存在が検知される。
又、はみ出したウェハの検知はこれに限るものでは無く
、他の検知手段によっても良い。
第6図に示した検知手段の配πによっては誤挿入のウェ
ハの位置と枚数を特定することはできないが、検知手段
を水平に配置し各ウニへ毎に調べるように縦に走査する
ことにより、位置と枚数の特定は可能となる。
実施例2の如き誤挿入ウェハの検知機構は、半導体検査
装置のみならず、他のウェハカセットを用いる半導体関
連装置にも有用である。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、誤挿入されたウェハのみ
がカセット外にはみ出すので、簡単に誤挿入を判別でき
る利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による半導体ウェハカセyトの斜視図 第2図(八)はウェハが正常に挿入された場合の前面図 第2図(B)はウェハが正常に挿入された場合の上面図 第3図(A)はウェハが誤挿入された場合の前面図 第3図(B)はウェハが誤挿入された場合の上面図 第4図はクシ状突起部を有する部材を取り外し可能とし
た場合の斜視図 第5図は従来の半導体ウェハカセットの同第6図は半導
体検査装置の概念図 第7図(八)はウェハが正常に挿入されている場合の前
面図 第7図(B)はウェハが正常に挿入されている場合の上
面図 第8図(A)はウェハが誤挿入されている場合の前面図 第8図(B)はウェハが誤挿入されている場合の上面図 〔主要部分の符号の説明〕 1・・・半導体ウェハカセット 2・・・クシ状突起部を有する部材 3a・・・正常に挿入されたウェハ 3b・・・誤挿入されたウェハ 3f・・・ウェハのオリエンテーションフラット4・・
・ウェハ支持片 5・・・部材2の溝 6・・・取り外し可能なりン状突起部を有する部材 7・・・固定爪 lO・・・固定孔 21・・・スライド 23・・・アーム 27・・・ウェハカセット架台 32・・・架台ドライブベルト 33・・・昇降器 34・・・投光器 35・・・受光器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体ウェハを収納するカセットに於いて、該カ
    セットにウェハを正常に挿入した場合はウェハと接触せ
    ず、ウェハを誤って段違いの状態で挿入した場合ウェハ
    と接触して挿入を妨げる作用を行なうクシ状突起部を有
    する部材を設けたことを特徴とする半導体ウェハカセッ
    ト。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の半導体ウェハカセッ
    トに於いて、 (a)前記半導体ウェハカセットが、 箱形であり、 その正面は開口しており、 左右両側面は、その内側に対称的に突出した複数の支持
    片を有しており、左右一対の支持片によりウェハをほぼ
    水平に支持し、また、 (b)前記クシ状突起部を有する部材が、 カセット背面に設けられている。 上記の特徴(a)及び(b)を有する半導体ウェハカセ
    ット。
JP61200985A 1986-08-27 1986-08-27 半導体ウエハカセツト Pending JPS6356935A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61200985A JPS6356935A (ja) 1986-08-27 1986-08-27 半導体ウエハカセツト

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JP61200985A JPS6356935A (ja) 1986-08-27 1986-08-27 半導体ウエハカセツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6356935A true JPS6356935A (ja) 1988-03-11

Family

ID=16433587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61200985A Pending JPS6356935A (ja) 1986-08-27 1986-08-27 半導体ウエハカセツト

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JP (1) JPS6356935A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040001200A (ko) * 2002-06-27 2004-01-07 주식회사 칩팩코리아 웨이퍼 저장용 카세트
US7441335B2 (en) 2003-09-04 2008-10-28 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Methods of electromagnetic forming aluminum alloy wheel for automotive use
US7523554B2 (en) 2003-06-17 2009-04-28 Honda Motor Co., Ltd. Method of manufacturing a wheel rim
KR20140001111A (ko) * 2012-06-26 2014-01-06 가부시기가이샤 디스코 수용 카세트

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