JPH0545972U - スプリング接点構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接触不良の原因となる樹脂微粉末が発生する
ことがなく、また熱影響を受けることの少ないスプリン
グ接点構造を提供する。 【構成】 接点本体１を樹脂により成形された上部ハウ
ジング２と下部ハウジング３より形成し、かつこれらハ
ウジング２，３内に複数の金属シェル１０を設けて、こ
れら金属シェル１０内に導体よりなるコンタクト４と、
該コンタクト４を上方へ付勢するばね５を設けると共
に、上記コンタクト４の先端を上部ハウジング２の上面
に開口された透孔２ａより上方へ突出し、またばね５の
下端を上記下部ハウジング３の底部にインサートされ、
かつ先端が接点本体１の両側に突出された端子６と接触
させたもので、コンタクト４が金属シェル１０と摺接す
るため、樹脂微粉末が発生することがない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は携帯電話機などのような小型の電気機器に使用するスプリング接点 構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種の電気機器にはプリント基板が多用されており、このプリント基板 の回路と、機器本体に取付けられた別のプリント基板などの間は、通常リード線 を使用して接続することが多い。

【０００３】 しかしリード線による接続は組立てに多くの工数を要すると共に、プリント基 板とプリント基板の間がリード線で結線されていると修理などの際電気機器が簡 単に分解できないなどの不具合がある。

【０００４】 かかる不具合を改善するため各種のスプリング接点構造の考案がなされている 。例えば実開昭６３−２５４６７号公報に開示された導通接触ピンは、図８に示 すように導電性の棒状部材ａの一端に小径の固定端子ｂを同軸上に段差を設けて 一体的に形成し、この棒状部材ａの他端から軸方向に第１の内径の孔ｃを所定の 深さに穿設し、この孔ｃの底部に前記第１の内径の孔ｃより小さい径の凹部ｄを 形成し、前記孔ｃに、突出部ｅを開口部ｋから突出させるとともに外方に抜け出 さないようにして可動端子ｆを軸方向に摺動自在に嵌装し、この可動端子ｆの他 端に凹部ｇを形成し、前期棒状部材ａと前記可動端子ｆの凹部ｇに端部をそれぞ れ挿入させてコイルスプリングｈを縮設して構成したことを特徴としている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来の導通接触ピンは、棒状部材ａの一端に小径な固定端子ｂを 突設して、この固定端子ｂを取付基板ｉの孔ｊへ挿入することにより、取付基板 ｉに対して導通接触ピンを実装する構造のため、取付基板ｉへの実装が難しいと 共に、固定端子ｂの長さだけ導通接触ピンの全長が長くなるため、小型化ができ ない不具合がある。

【０００６】 また棒状部材ａの上端側開口部ｋをカシメることにより、可動端子ｆが棒状部 材ａ内より飛び出さないようにしているため、組立てに多くの工数を必要として 生産性が悪いなどの不具合もあった。

【０００７】 この考案は上記従来の不具合を改善するためになされたもので、その第１の目 的とするところは、プリント基板への実装や組立てが容易であり、しかも、コン タクトが往復動しても樹脂の微粉末が発生することがなく、かつ熱影響を受けて もコンタクトの動作が不安定になることのないスプリング接点構造を提供するこ とである。

【０００８】 また、この考案の第２の目的とするところは、コンタクトに大きな外力が作用 しても、その過荷重によりばねが変形したり破損されるのを防止することができ るスプリング接点構造を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記第１の目的を達成するために、この考案は、接点本体を樹脂により成形さ れた一方のハウジングと他方のハウジングより形成し、かつこれらハウジング内 に複数の金属シェルを設けて、これら金属シェル内に導体よりなるコンタクトと 、該コンタクトを一方へ付勢するばねを設けると共に、上記コンタクトの先端を 一方のハウジングに開口された透孔より外方へ突出し、ばねの端部を他方のハウ ジングの底部にインサートされ、かつ先端が接点本体の両側に突出された端子と 接触させたものである。

【００１０】 また、上記第２の目的を達成するために、この考案は、請求項１記載のスプリ ング接点構造において、コンタクトの一定量の押し込み時に、このコンタクトの 内端をハウジングに衝接し、コンタクトの押し込み量を一定に規制するようにし たものである。

【００１１】

【作用】

上記請求項１記載の構成により、カシメ工程などを必要としないでスプリング 接点構造の組立てが行えるため、生産性が向上すると共に、接点本体の両側に突 出された端子をプリント基板のパターンへ半田付けするだけで実装できるため、 プリント基板への表面実装が容易となる。

【００１２】 また、コンタクトが往復動する際金属シェルと摺接するため、接触不良の原因 となる樹脂の微粉末が発生することがないと共に、熱影響を受けても金属シェル は変形しないため、コンタクトの円滑な往復動が熱影響により阻害されることが ない。

【００１３】 また、請求項２記載の構成により、コンタクトに大きな外力が作用しても、コ ンタクトがハウジングに衝接してそれ以上ばねが圧縮されることがないため、過 荷重によりばねが変形したり破損されるのを防止することができる。

【００１４】

【実施例】

この考案の一実施例を図１ないし図５に示す図面を参照して詳述する。図１は スプリング接点構造の平面図、図２は同側面図、図３は同底面図、図４は同断面 図を示す。

【００１５】 これら図において１は接点本体で、樹脂により成形された一方のハウジングで ある上部ハウジング２と、他方のハウジングである下部ハウジング３より構成さ れている。

【００１６】 上記上部ハウジング２は図１に示すように長方形状をなしていて、上面に複数 個、例えば６個の透孔２ａが２列に開口されており、これら透孔２ａよりコンタ クト４の先端が上方へ突出されている。

【００１７】 上記上部ハウジング２の下部開口縁には、下部ハウジング３の上部開口縁に形 成された嵌合凹部３ａと嵌合する嵌合凸部２ｂが全辺に亙って形成されている。

【００１８】 また上記上部ハウジング２内は仕切壁２ｃにより各透孔２ａ毎に複数の室２ｄ に区切られていて、これら室２ｄ内に上記コンタクト４が収容されている。

【００１９】 上記コンタクト４は黄銅などの導電性材料により先端側が順次小径となるピン 状に形成されていて、接触抵抗を小さくするために表面全体に金メッキが施され ていると共に、上記コンタクト４の基端部には金属シェル１０の内径より僅かに 小径な鍔部４ａが突設されている。

【００２０】 上記金属シェル１０は筒状をなしていて、上端側が上部ハウジング２の室２ｄ 内に下方よりほぼ一杯に嵌挿されており、コンタクト４の基部４ａに突設された 鍔部４ａがこの金属シェル１０の内周面に案内されることにより、コンタクト４ がスムースに上下動できるようになっている。

【００２１】 上記コンタクト４の鍔部４ａより下側はテーパ状となっていて、このテーパ部 ４ｂにステンレスなどの導電性金属よりなるコイル状のばね５の上端が嵌合され ている。

【００２２】 一方上記下部ハウジング３も内部が仕切壁３ｂにより上部ハウジング２と同様 に区切られていて、これら室３ｃに上記金属シェル１０の下端部がほぼ一杯に嵌 合されている。上記各室３ｃの内底部にはテーパ状の突起３ｄが突設されていて 、これら突起３ｄに上記シェル１０内に収容されたばね５の下端が上方より嵌合 されている。

【００２３】 また、下部ハウジング３の底部には、一端側が室３ｃの内底部に露出するよう 各室３ｃ毎に端子６が埋設されていると共に、上部ハウジング３の両端側底部に は補強端子７が埋設されている。

【００２４】 これら端子６，７は黄銅などの導電性材料により形成されていて、下部ハウジ ング３を成形する際、下部ハウジング３の底部にインサートされており、表面に はプリント基板８との半田付けを容易とするため、錫メッキが施されている。

【００２５】 そして下部ハウジング３の室３ｃ内に露出した一端側に、突起３ｄに嵌合され たばね５の下端が接触されていると共に、各端子６の他端側は下部ハウジング３ の両側面より外側へ突出されていて、先端部は下部ハウジング３の底面とほぼ同 じ高さとなるようにほぼへ字形に屈曲されている。

【００２６】 上記構成されたスプリング接点構造を組立てるに当っては、下部ハウジング３ の各室３ｃ内に、ばね５及びコンタクト４の収容された金属シェル１０の下端を 嵌挿し、金属シェル１０内のばね５の下端を下部ハウジング３の突起３ｄに嵌合 する。

【００２７】 そしてこの状態でコンタクト４の先端が透孔２ａより上方へ突出するように上 部ハウジング２を下部ハウジング３の上面開口に被冠して、上部ハウジング２の 嵌合凸部２ｂを下部ハウジング３の嵌合凹部３ａに嵌着することにより、上部ハ ウジング２と下部ハウジング３を一体化するもので、カシメなどの工程を必要と しないので簡単に組立てられる。

【００２８】 また上記スプリング接点構造をプリント基板８上へ予め形成されたパターン８ ａ上に図５の（イ）に示すように接点本体１を載置した後、接点本体１の両側及 び両端に突設された各端子６及び補強端子７とプリント基板８の各パターン８ａ 間を半田付けするだけで、プリント基板８の表面に簡単に実装することができる 。

【００２９】 このとき接点本体１は補強端子７によりプリント基板８に固定されるため、プ リント基板８に対して接点本体１が強固に固着できると共に、端子６側に荷重が 加わることがない。

【００３０】 一方機器本体に上記プリント基板８を組込んで使用する場合に、別のプリント 基板９のパターン９ａが各コンタクト４の先端に接触すると、ばね５が収縮して コンタクト４が図５の（ロ）に示すように没入し、これによってばね５による一 定の接触圧で各プリント基板８，９の間がコンタクト４を介して導通されるよう になる。

【００３１】 またこのときコンタクト４に大きな外力が作用しても、コンタクト４のテーパ 部４ｂ下面が下部ハウジング３の突起３ｄの上端に当接してそれ以上ばね５が圧 縮されることがないため、過荷重によりばね５が変形したり破損されることがな いと共に、コンタクト４が上下動される際、コンタクト４の鍔部４ａが金属シェ ル１０の内面に摺接されるため、接触不良を起こす樹脂の微粉末が発生すること もない。

【００３２】 以上は接点本体１内に例えば６本のコンタクト４を設置した場合の実施例であ るが、接点本体１内に４本のコンタクト４を設ける場合は、図６及び図７に示す ように接点本体１の両側に突出された端子６の間に補強端子７を突出するように してもよい。

【００３３】 この実施例の場合接点本体１の両側に補強端子７が突出しないので、スプリン グ接点構造の長さを短くできる効果がある。

【００３４】

【考案の効果】

この考案は以上詳述したように、一方のハウジングと他方のハウジングにより 構成された接点本体内に金属シェルを設けて、この金属シェル内にコンタクト及 びこれを外方へ付勢するばねを設けたもので、カシメ工程などを必要としないで スプリング接点構造の組立てが行えるため、生産性が向上すると共に、接点本体 の両側に突出された端子をプリント基板のパターンへ半田付けするだけで実装で きるため、プリント基板への表面実装が容易となる。しかも、コンタクトが金属 シェルの内周面と摺接しながら往復動するようになるため、樹脂の微粉末が発生 することがない。これによってコンタクトとばねの間及びばねと端子の間に樹脂 の微粉末による接触不良が発生することがないため、長期に亙って安定した導通 状態が得られるなど、スプリング接点構造の信頼性が一段と向上する。

【００３５】 またプリント基板にスプリング接点構造を実装する際周囲の熱に一方のハウジ ング及び他方のハウジングが影響を受けても金属シェルは変形することがないた め、コンタクトの円滑な往復動が阻害されることがなく、これによってコンタク トに接触不良が発生することもない。

【００３６】 さらにコンタクト数が少ないスプリング接点構造にあってはコンタクト毎に設 けられた端子の間に補強端子を設けるようにすれば、接点本体の両側に補強端子 が突出しないので、スプリング接点構造の全長を短くできる効果もある。 また、この考案は、請求項１記載のスプリング接点構造において、コンタクト の一定量の押し込み時に、このコンタクトの内端をハウジングに衝接し、コンタ クトの押し込み量を一定に規制するようにしたから、コンタクトに大きな外力が 作用しても、コンタクトがハウジングに衝接してそれ以上ばねが圧縮されること がないため、過荷重によりばねが変形したり破損されるのを防止することができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例になるスプリング接点構造
の平面図である。

【図２】この考案の一実施例になるスプリング接点構造
の側面図である。

【図３】この考案の一実施例になるスプリング接点構造
の底面図である。

【図４】図１のＡ−Ａに沿う断面図である。

【図５】（イ）この考案の一実施例になるスプリング接
点構造の仕様状態を示す作用説明図である。 （ロ）この考案の一実施例になるスプリング接点構造の
仕様状態を示す作用説明図である。

【図６】この考案の他の実施例になるスプリング接点構
造の平面図である。

【図７】図６のＢ方向からの矢視図である。

【図８】従来のスプリング接点構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 接点本体 ２ 上部ハウジング（一方のハウジング） ２ａ 透孔 ３ 下部ハウジング（他方のハウジング） ４ コンタクト ５ ばね ６ 端子 ７ 補強端子 １０ 金属シェル

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接点本体を樹脂により成形された一方の
   ハウジングと他方のハウジングより形成し、かつこれら
   ハウジング内に複数の金属シェルを設けて、これら金属
   シェル内に導体よりなるコンタクトと、該コンタクトを
   一方へ付勢するばねを設けると共に、上記コンタクトの
   先端を一方のハウジングに開口された透孔より外方へ突
   出し、ばねの端部を、他方のハウジングの底部にインサ
   ートされ、かつ先端が接点本体の両側に突出された端子
   に接触させたことを特徴とするスプリング接点構造。
2. 【請求項２】 コンタクトの一定量の押し込み時に、こ
   のコンタクトの内端をハウジングに衝接し、コンタクト
   の押し込み量を一定に規制するようにした請求項１記載
   のスプリング接点構造。