JPH054387Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH054387Y2 JPH054387Y2 JP6530985U JP6530985U JPH054387Y2 JP H054387 Y2 JPH054387 Y2 JP H054387Y2 JP 6530985 U JP6530985 U JP 6530985U JP 6530985 U JP6530985 U JP 6530985U JP H054387 Y2 JPH054387 Y2 JP H054387Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- headphone unit
- pot
- shaped housing
- tip
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Headphones And Earphones (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の目的：
〔産業上の利用分野〕
この考案はヘツドホンユニツトの保持構造に関
する。
する。
第２図は従来例を説明するヘツドホンユニツト
の保持構造を示す断面図である。第２図において
符号１は壺形ハウジング、符号２はゴムリング、
符号３は支持筒、符号４はヘツドホンユニツト、
であることを示す。
の保持構造を示す断面図である。第２図において
符号１は壺形ハウジング、符号２はゴムリング、
符号３は支持筒、符号４はヘツドホンユニツト、
であることを示す。
ヘツドホンユニツト４はその界磁部４ａを壺型
ハウジング１の中に立設された円筒形の支持筒３
の内側に接着剤５を介在させ挿入し治具で仮に固
定して接着剤５を乾燥させて接着固定する所謂接
着工程の後に外周部を壺型ハウジング１の開口部
においてゴムリング２を介して締着支持したもの
である。
ハウジング１の中に立設された円筒形の支持筒３
の内側に接着剤５を介在させ挿入し治具で仮に固
定して接着剤５を乾燥させて接着固定する所謂接
着工程の後に外周部を壺型ハウジング１の開口部
においてゴムリング２を介して締着支持したもの
である。
上記従来例のヘツドホンユニツトの保持構造は
組立時に接着工程を必要とするため接着剤５が乾
燥して少なくとも次の作業に移ることが出来るよ
うになるまでに数拾分から数時間の長い時間を要
し、製造ラインの流れが停滞する。また、この間
は治具で固定されているため治具の数が多数必要
となる。等々の原因で製造コストが高くついてい
た。
組立時に接着工程を必要とするため接着剤５が乾
燥して少なくとも次の作業に移ることが出来るよ
うになるまでに数拾分から数時間の長い時間を要
し、製造ラインの流れが停滞する。また、この間
は治具で固定されているため治具の数が多数必要
となる。等々の原因で製造コストが高くついてい
た。
この考案は叙上の点に鑑みてなされたものであ
つて、製造工程中の接着工程を省略して短時間に
組立を行うことのできるヘツドホンユニツトの保
持構造を提供することを目的になされたものであ
る。
つて、製造工程中の接着工程を省略して短時間に
組立を行うことのできるヘツドホンユニツトの保
持構造を提供することを目的になされたものであ
る。
考案の構成：
この考案は、第１図に実施例を示す如く、壺型
ハウジング１０の中央部に立設した先端に膨大部
３１を有し縦方向に切欠溝３２を有する支持棒３
０の先端よりヘツドホンユニツト４０の界磁部４
０ａ中央に設けた貫通孔４４に通して弾発支持す
ると共に壺型ハウジング１０の開口部にゴムリン
グ２０を介してヘツドホンユニツト４０の外周部
を締着支持した構成のヘツドホンユニツトの保持
構造である。
ハウジング１０の中央部に立設した先端に膨大部
３１を有し縦方向に切欠溝３２を有する支持棒３
０の先端よりヘツドホンユニツト４０の界磁部４
０ａ中央に設けた貫通孔４４に通して弾発支持す
ると共に壺型ハウジング１０の開口部にゴムリン
グ２０を介してヘツドホンユニツト４０の外周部
を締着支持した構成のヘツドホンユニツトの保持
構造である。
第１図の実施例において、ヘツドホンユニツト
は次のように形成されている。界磁部４０ａは中
央に孔を設けた壺型ヨーク４１の中にリングマグ
ネツト４２、リングプレート４３を載置して、壺
型ヨーク４１の開口内周面とリングプレート４２
の外周面間に円環状の磁気空隙４５を形成した構
造であり、リングプレート４２の内周壁とリング
マグネツト４２の内周壁と壺型ヨーク４１の中央
の孔の内周壁とで界磁部４０の貫通孔４４を形成
している。符号４６はフレームで界磁部４０に固
定され、壺ヨーク４１と一体に形成してもよい。
振動板４７は、下面に磁気空隙４５中に位置する
ボイスコイル４８が固着されて外周部をフレーム
４６の外周部に固着支持されている。振動板４７
の前面には振動板４７を保護するネツト４９が設
けてある。このようなヘツドホンユニツトは、そ
の貫通孔４４に、先端に膨大部３１を有し縦方向
に切欠溝３２を有する支持棒３０の先端部を押し
込むと、膨大部３１は切欠溝３２の方向に弾性変
形して入り貫通孔４４を挿通した時点で弾性復元
してリングプレート４２の内周壁に弾発支持され
る。その後、ヘツドホンユニツト４０の外周部を
ゴムリング２０を介して壺形ハウジング１０の開
口部に締着すると、ヘツドホンユニツト４０の壺
形ハウジング１０に完全に保持される。
は次のように形成されている。界磁部４０ａは中
央に孔を設けた壺型ヨーク４１の中にリングマグ
ネツト４２、リングプレート４３を載置して、壺
型ヨーク４１の開口内周面とリングプレート４２
の外周面間に円環状の磁気空隙４５を形成した構
造であり、リングプレート４２の内周壁とリング
マグネツト４２の内周壁と壺型ヨーク４１の中央
の孔の内周壁とで界磁部４０の貫通孔４４を形成
している。符号４６はフレームで界磁部４０に固
定され、壺ヨーク４１と一体に形成してもよい。
振動板４７は、下面に磁気空隙４５中に位置する
ボイスコイル４８が固着されて外周部をフレーム
４６の外周部に固着支持されている。振動板４７
の前面には振動板４７を保護するネツト４９が設
けてある。このようなヘツドホンユニツトは、そ
の貫通孔４４に、先端に膨大部３１を有し縦方向
に切欠溝３２を有する支持棒３０の先端部を押し
込むと、膨大部３１は切欠溝３２の方向に弾性変
形して入り貫通孔４４を挿通した時点で弾性復元
してリングプレート４２の内周壁に弾発支持され
る。その後、ヘツドホンユニツト４０の外周部を
ゴムリング２０を介して壺形ハウジング１０の開
口部に締着すると、ヘツドホンユニツト４０の壺
形ハウジング１０に完全に保持される。
考案の効果：
この効果は、従来例のごとき接着工程を必要と
せず、単に押し込む作業で弾発支持され、十分な
支持能力を有するため製造コストが安くなる。
せず、単に押し込む作業で弾発支持され、十分な
支持能力を有するため製造コストが安くなる。
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２
図は従来例を説明する断面図、である。 １，１０……それぞれ壺型ハウジング、２，２
０……それぞれゴムリング、３……支持筒、３０
……支持棒、４，４０……それぞれヘツドホンユ
ニツト、５……接着剤。
図は従来例を説明する断面図、である。 １，１０……それぞれ壺型ハウジング、２，２
０……それぞれゴムリング、３……支持筒、３０
……支持棒、４，４０……それぞれヘツドホンユ
ニツト、５……接着剤。
Claims (1)
- 壺型ハウジングの中央部に立設した先端に膨大
部を有し縦方向に切欠溝を有する支持棒の先端よ
りヘツドホンユニツトの界磁部中央に設けた貫通
孔に通して弾発支持すると共に前記壺型ハウジン
グの開口部にゴムリングを介して前記ヘツドホン
ユニツトの外周部を締着支持したヘツドホンユニ
ツトの保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6530985U JPH054387Y2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6530985U JPH054387Y2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182185U JPS61182185U (ja) | 1986-11-13 |
| JPH054387Y2 true JPH054387Y2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=30597194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6530985U Expired - Lifetime JPH054387Y2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054387Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102256411B1 (ko) * | 2019-01-03 | 2021-05-27 | 주식회사 이엠텍 | 고 수압 방수 마이크로스피커 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP6530985U patent/JPH054387Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61182185U (ja) | 1986-11-13 |
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