JPH0543059Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、レンズ等ガラス光学素子をプレス成
形する成形装置に関する。

〔従来の技術〕

上型昇降手段と下型昇降手段とを備え、上、下
型と、少なくとも上、下型の先の部分が遊合すな
わち、摺動可能に嵌合する貫通孔を有する枠型と
を用いて、上型昇降手段により、枠型の下型が遊
合した貫通孔内にガラス材料を投入するためと成
形された光学素子を取り出すための上型の枠型か
らの上昇と、貫通孔内に投入されたガラス材料を
プレスして光学素子を成形するための上型の枠型
貫通孔内への下降とを行い、下型昇降手段によ
り、成形された光学素子を枠型の貫通孔から突出
させるための下型の上昇と、光学素子が取り出さ
れた後下型を元の成形位置に戻すための下型の下
降とを行う成形装置は知られている。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述のような従来の成形装置にあつては、特に
成形された光学素子を枠型の貫通孔から突出させ
るために、下型を上昇させる際、枠型が連れ上が
つて目的を達成することができなくなると言うこ
とが屡々起つた。また、枠型の貫通孔内にガラス
材料を投入するとガラス材料が下型のプレス面に
接触して、予めまたは投入後に軟化温度に加熱さ
れたガラス材料がプレス成形される前に長い時間
下型のプレス面と接触するようになるから、下型
のプレス面に酸化やガラス材料の融着等による劣
化が生じ易かつた。

本考案は、上述の問題を解消するためになされ
たものであり、下型を上昇させるときに枠型が連
れ上がることのない、下型の上昇によつて確実に
枠型の貫通孔から成形された光学素子を突出させ
ることができ、また、枠型の貫通孔内に投入され
たガラス材料をプレス成形するときまで下型のプ
レス面に接触させないように保持できる成形装置
の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、それぞれプレス面を有する上、下型
と、少なくとも上、下型のプレス面を有する先の
部分が摺動可能に嵌合する貫通孔を有する枠型
と、枠型の貫通孔内へのガラス材料の投入および
枠型からの光学素子の取出しのために上型を上昇
させ、光学素子をプレス成形するために上型を下
降させる上型昇降手段と、枠型の貫通孔から光学
素子を突出させるために下型を上昇させ、元の成
形位置に戻すように下降させる下型昇降手段とを
備えたガラス光学素子の成形装置において、枠型
を成形位置に係止する手段と成形位置から一定の
高さ上昇した位置に保持する手段とを設けると共
に、枠型の前記貫通孔を、下型と枠型が成形位置
にある状態で、下型のプレス面を有する先の部分
が嵌合している部分の直径よりもそれより上の部
分の上型のプレス面を有する先の部分が嵌合する
直径を大きく形成して、該貫通孔にガラス材料を
投入する際、枠型を下型に対し前記一定の高さ上
昇した位置に保持することにより、投入されたガ
ラス材料が下型のプレス面と非接触に保持される
ことを特徴とするガラス光学素子の成形装置にあ
り、この構成によつて前記目的を達成する。

〔作用〕

すなわち、本考案成形装置においては、下型が
上昇する際に枠型を成形位置に係止する手段で係
止することによつて、枠型の連れ上がりを防止
し、下型の上昇で確実に成形された光学素子を枠
型の貫通孔から突出させることができる。また、
枠型の貫通孔にガラス材料を投入する際に枠型を
成形位置から一定の高さ上昇した位置に保持する
手段で保持することによつて、投入されたガラス
材料を貫通孔の下型の先の部分が嵌合する直径の
小さい部分の上縁で保持して、下型のプレス面に
接触させないようにできる。

〔実施例〕 以下、本考案を図示例によつて説明する。

第１図乃至第４図は、本考案成形装置によつて
ガラス光学素子をプレス成形する工程の各段階を
示す断面図であり、第１図はガラス材料が投入さ
れた状態、第２図はプレス動作開始前の状態、第
３図はプレス動作を終了した状態、第４図はガラ
ス光学素子を取り上げる直前の状態を示してい
る。また第５図は左半分が外枠部材周壁部分上面
の楔部材を示し、右半分が外枠部材底板部分上面
側の楔部材を示す部分平面図、第６図は第１図の
状態から第２図の状態に変化させる手段の例を示
す斜視図、第７図は外枠部材底板部分上面側の楔
部材が枠型を持ち上げている状態を示す部分側面
図である。

図において、１は上型、２は上型先端面、３は
下型、４は下型先端面、５は枠型、６は枠型貫通
孔、７は枠型貫通孔上面、８は枠型貫通孔断面変
化部分、９は外枠部材、１０は外枠部材周壁部
分、１１は外枠部材底板部分、１２は周壁部分上
面楔部材、１３は底板部分上面楔部材、１４は底
板部分貫通部、１５は案内路部材、１６は係止部
材である。

第１図の状態は、上型１を図示してないねじや
プランジヤー等を用いた公知の上型昇降手段によ
つて第４図に示したような位置まで上昇させ、そ
して第１図の状態の枠型５の貫通孔６に図示のよ
うにガラス材料Ｇを投入した後、上型１に干渉す
る図示の位置にもたらされている楔部材１２上に
上型１が当たるまで上型１を下降させた状態であ
る。この状態は、ガラス材料Ｇが予め成形温度以
上に加熱されている場合や投入後に枠型内蔵ヒー
タあるいは上、下型内蔵ヒータ等によつて加熱さ
れる場合に、熱を逃がさない状態である。この状
態では、枠型５が楔部材１３によつて図示のよう
に外枠部材底板部分１１から持ち上げられている
ため、投入されたガラス材料Ｇが枠型貫通孔６の
断面変化部８で止められて下型３の先端面に接触
することはなく、また、上型１も楔部材１２によ
つて先端面２がガラス材料Ｇに接触することのな
い位置で止められている。

第２図の状態は、第１図の状態でガラス材料Ｇ
の温度がガラス転移点以上の成形温度になつたの
で、楔部材１３を枠型５の下面から外した状態で
ある。楔部材１３は、例えばばねによつて第５図
右半分に示した実線位置を取るように反時計方向
に付勢されていて、その実線位置で第７図に示し
たように枠型５の下側に入り込んで枠型５を持ち
上げる。そして、第６図の例では、外枠部材９も
含めた全体の型が案内路部材１５に導かれて投入
もしくは加熱ステーシヨンからプレスステーシヨ
ンに送られるときに、楔部材１３の外枠部材底板
部分１１から外側に出ている部分が案内路部材１
５の側壁カム面１５ａで押されて、楔部材１３が
ばね付勢に抗し時計方向に回動し、第５図二点鎖
線位置を取ることで枠型５の下面から外れ、枠型
５を外枠部材底板部分１１の上面に下ろす。これ
によつて図示例ではガラス材料Ｇが下型３の先端
面４上に乗るようになる。なお、成形型がガラス
材料Ｇの加熱ために加熱炉に入れられるような場
合は、ばねの耐熱性が問題になるから、楔部材１
３の前述の変位を溝カムのようなばねを必要とし
ない手段で行うようにすればよい。また、第６図
に示した例では投入もしくは加熱ステーシヨンに
おける前述の上型昇降手段は、ガラス材料Ｇを投
入し得る位置まで上型１を持ち上げて、ガラス材
料Ｇの投入がなされたら上型１を楔部材１２上に
下ろし得るものであればよく、ガラス材料Ｇをプ
レスするまで上型１を下降させ得るものでなくて
もよい。

第３図の状態は、第２図の状態すなわち、楔部
材１２が上型１に係合している第５図左半分の実
線位置にある状態から楔部材１２を上型１への係
合から外れた二点鎖線位置に回動させて、上型昇
降手段により上型１をその先端面２と下型３の先
端面４および枠型貫通孔６の断面変化部８の端面
とでガラス材料Ｇをプレスして光学素子Ｌを形成
するまで下降させた状態である。この場合、楔部
材１２を変位させるのは、楔部材１３を変位させ
る手段と同様の手段でなされる。楔部材１２を上
型１から外すのは、楔部材１３を枠型５から外す
のと同時またはその前後に行うようにすればよ
い。ガラス材料Ｇの投入もしくは加熱もプレス成
形も同じ場所で行つて、楔部材１２や１３の駆動
をその場所に設けた適当な自動または手動の駆動
手段で行うようにしてもよいことは勿論である。

第４図の状態は、第３図の状態でプレスステー
シヨンに設けた係止部材１６を外枠部材周壁部分
１０に設けた貫通孔１０ａを通して枠型５に設け
た係合溝５ａ内に突入係合させた後、上型１を上
型昇降手段により図示位置まで上昇させ、次いで
外枠部材底板部分１１の貫通部１４を通してプラ
ンジヤー等の突き上げ部材１７により下型３を突
き上げて光学素子Ｌを枠型貫通孔上面７よりも上
に突出させた状態である。このように、係止部材
１６を枠型５の係合溝５ａに係合させてから上、
下型１，３の上昇を行うようにしたことによつ
て、枠型５の連れ上昇が防止され、確実に光学素
子Ｌを枠型貫通孔上面７よりも上に突出させるこ
とができる。この状態で光学素子Ｌを簡単に成形
型から取り出すことができる。

光学素子Ｌを成形型から取り出したら、係止部
材１６を後退させて少なくとも枠型５への係合か
ら外し、次いで突き上げ部材１７により下型３を
第４図の状態よりも上昇させることによつて下型
３と共に枠型５を上昇させる。それによつて生じ
た枠型５と外枠部材底板部分１１の上面との間〓
に楔部材１３を入れる。楔部材１３がばね付勢さ
れている場合は、自動的に入り込む。そこで突き
上げ部材１７を下げて下型３を外枠部材底板部分
１１の上面上に、また枠型５を楔部材１３上に下
ろし、次いでガラス材料Ｇを枠型貫通孔６に落と
し込んだ後、上型１を上型昇降手段により下降さ
せ、その前に上型１に干渉する位置に戻されてい
る楔部材１２上に下ろすことによつて再び第１図
の状態に戻る。

第３図や第４図に示した係止部材１６あるいは
突き上げ部材１７は、本考案成形型をプレスステ
ーシヨンから光学素子取り出しステーシヨンを経
て戻し案内路で再び投入ステーシヨンに戻す案内
路部材１５の側壁あるいは底面の突出部分であつ
てもよい。その場合、楔部材１２や１３の変位を
完全に溝カムで行うようにできる。なお、突き上
げ部材１７が案内路部１５の底面の突出部分であ
る場合は、外枠部材底板部分１１の貫通部１４
は、貫通孔ではなくて、底板部分１１を２つ割り
にしている貫通溝となる。そして、２つ割りにさ
れた底板部分１１は、周壁部分１０によつて一体
的に結合されているものとなる。係止部材１６や
突き上げ部材１７を案内路部材１５に設けたカム
とした場合は、係止部材１６や突き上げ部材１７
を駆動する手段が不要となることは言うまでもな
い。

〔考案の効果〕

本考案の成形装置によれば、枠型の貫通孔に遊
合する下型を上昇させて光学素子を枠型の貫通孔
から突出させるときは枠型を成形位置に係止する
手段で係止することによつて、枠型の連れ上昇を
防止するから、光学素子を確実に枠型の貫通孔か
ら突出させて簡単に成形型から取り出すことがで
き、また、枠型の貫通孔にガラス材料を投入する
ときは枠型を成形位置から一定の高さ上昇した位
置に保持する手段で保持することによつて、投入
されたガラス材料を下型のプレス面に接触させな
いように貫通孔内に保持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本考案成形装置によつてガ
ラス光学素子をプレス成形する工程の各段階を示
す断面図、第５図は左半分が外枠部材周壁部分上
面の楔部材を示し、右半分が外枠部材底板部分上
面側の楔部材を示す部分平面図、第６図は第１図
の状態から第２図の状態に変化させる手段の例を
示す斜視図、第７図は外枠部材底板部分上面側の
楔部材が枠型を持ち上げている状態を示す部分側
面図である。 １……上型、３……下型、５……枠型、５ａ…
…係合溝、６……枠型貫通孔、８……枠型貫通孔
断面変化部、９……外枠部材、１０……外枠部材
周壁部分、１０ａ……貫通孔、１１……外枠部材
底板部分、１２……周壁部分上面楔部材、１３…
…底板部分上面側楔部材、１６……係止部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれプレス面を有する上、下型と、少なく
   とも上、下型のプレス面を有する先の部分が摺動
   可能に嵌合する貫通孔を有する枠型と、枠型の貫
   通孔内へのガラス材料の投入および枠型からの光
   学素子の取出しのために上型を上昇させ、光学素
   子をプレス成形するために上型を下降させる上型
   昇降手段と、枠型の貫通孔から光学素子を突出さ
   せるために下型を上昇させ、元の成形位置に戻す
   ように下降させる下型昇降手段とを備えたガラス
   光学素子の成形装置において、枠型を成形位置に
   係止する手段と成形位置から一定の高さ上昇した
   位置に保持する手段とを設けると共に、枠型の前
   記貫通孔を、下型と枠型が成形位置にある状態
   で、下型のプレス面を有する先の部分が嵌合して
   いる部分の直径よりもそれより上の部分の上型の
   プレス面を有する先の部分が嵌合する直径を大き
   く形成して、該貫通孔にガラス材料を投入する
   際、枠型を下型に対し前記一定の高さ上昇した位
   置に保持することにより、投入されたガラス材料
   が下型のプレス面と非接触に保持されることを特
   徴とするガラス光学素子の成形装置。