JPH0541532Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0541532Y2 JPH0541532Y2 JP15163988U JP15163988U JPH0541532Y2 JP H0541532 Y2 JPH0541532 Y2 JP H0541532Y2 JP 15163988 U JP15163988 U JP 15163988U JP 15163988 U JP15163988 U JP 15163988U JP H0541532 Y2 JPH0541532 Y2 JP H0541532Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- coil
- conductor
- printed coil
- connection
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
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- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は積層プリントコイルの改良に関するも
のである。
のである。
＜従来の技術＞
プリントコイルを多数枚積層してなる積層プリ
ントコイル、例えば、プリントトランスにおいて
は、プリントコイル相互間を所定の結線パターン
に従つて直列または並列に接続する必要がある。
而して、従来においては、この接続に、第５図に
示すように（並列結線の場合）、結線すべきプリ
ントコイル群のコイル端ランドに一連の切欠溝
a′を設け、この溝にピン導体b′を収め、切欠溝
a′に半田c′を充填する方法を用いている。
ントコイル、例えば、プリントトランスにおいて
は、プリントコイル相互間を所定の結線パターン
に従つて直列または並列に接続する必要がある。
而して、従来においては、この接続に、第５図に
示すように（並列結線の場合）、結線すべきプリ
ントコイル群のコイル端ランドに一連の切欠溝
a′を設け、この溝にピン導体b′を収め、切欠溝
a′に半田c′を充填する方法を用いている。
＜解決しようとする課題＞
しかしながら、この方式では、積層プリントコ
イルが熱膨脹収縮した場合、接続部の電気的接触
界面であるピン導体と半田との間、半田とランド
端面との間にも熱応力が作用し、これらの界面が
剥離し易く、安定性に問題がある。
イルが熱膨脹収縮した場合、接続部の電気的接触
界面であるピン導体と半田との間、半田とランド
端面との間にも熱応力が作用し、これらの界面が
剥離し易く、安定性に問題がある。
もつとも、プリントコイル積層体の各プリント
コイルからリード導体を引出し、これらのリード
導体の相互間を所定の結線パターンで結線すれ
ば、プリントコイル積層体に応力が発生しても、
リード導体の可撓性のために、その応力の結線筒
所への伝達を排除でき、上記の不利を解消でき
る。しかしながら、結線パターンが複雑である場
合、あるいはプリントコイルの積層枚数が多い場
合、結線部相互の接触がないように多数の結線部
を空間的に配置することは容易でない。
コイルからリード導体を引出し、これらのリード
導体の相互間を所定の結線パターンで結線すれ
ば、プリントコイル積層体に応力が発生しても、
リード導体の可撓性のために、その応力の結線筒
所への伝達を排除でき、上記の不利を解消でき
る。しかしながら、結線パターンが複雑である場
合、あるいはプリントコイルの積層枚数が多い場
合、結線部相互の接触がないように多数の結線部
を空間的に配置することは容易でない。
本考案の目的は、上記プリントコイルのリード
導体を整然かつ安定した配置で結線接続し得る積
層プリントコイルを提供することにある。
導体を整然かつ安定した配置で結線接続し得る積
層プリントコイルを提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞
本考案に係る積層プリントコイルは、各プリン
トコイルからリード導体を引出したプリントコイ
ル積層体を、コイル結線用導体を印刷した基板上
に載設し、上記のリード導体を結線パターンに基
づき上記結線用導体に連結したことを特徴とする
構成である。
トコイルからリード導体を引出したプリントコイ
ル積層体を、コイル結線用導体を印刷した基板上
に載設し、上記のリード導体を結線パターンに基
づき上記結線用導体に連結したことを特徴とする
構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１はプリントコイル積層体で
あり、各プリントコイル１１，１２，……から第
２図にも示すように、リード導体２，２を引出し
てある。各プリントコイルは、絶縁フイルム（例
えば、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート
フイルム）に銅箔（厚さは、例えば300μm）を貼
着（両面プリントコイルの場合は、両面に銅箔を
貼着）した積層基材の銅箔をリード導体付コイル
のパターンにエツチングし、リード導体筒所の絶
縁フイルム部分を除去し、絶縁コートによりコイ
ル導体を絶縁することによつて得ることができ
る。第３図に示すように、リード導体２に絶縁フ
イルム１０を付加したままとしておくこともでき
る。各プリントコイルのリード導体はプリントコ
イルを例えば、直列に接続するように第４図に示
すように、プリントコイルごとに位置的にずらせ
てある。
あり、各プリントコイル１１，１２，……から第
２図にも示すように、リード導体２，２を引出し
てある。各プリントコイルは、絶縁フイルム（例
えば、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート
フイルム）に銅箔（厚さは、例えば300μm）を貼
着（両面プリントコイルの場合は、両面に銅箔を
貼着）した積層基材の銅箔をリード導体付コイル
のパターンにエツチングし、リード導体筒所の絶
縁フイルム部分を除去し、絶縁コートによりコイ
ル導体を絶縁することによつて得ることができ
る。第３図に示すように、リード導体２に絶縁フ
イルム１０を付加したままとしておくこともでき
る。各プリントコイルのリード導体はプリントコ
イルを例えば、直列に接続するように第４図に示
すように、プリントコイルごとに位置的にずらせ
てある。
第１図において、３は鉄心である。４は絶縁基
板であり、コイル結線用導体４１，……を印刷し
てある。４２，４２は積層プリントコイル（トラ
イス、インダクタンス）取付け用ランドである。
上記の各プリントコイル１１，１２，……のリー
ド導体２，２，……をコイルの結線パターンに基
づき結線用導体４１，……に半田付け等により連
結してある。積層プリントコイルの両端のリード
導体２０，２０は、ランド４２，４２に半田付け
してある。
板であり、コイル結線用導体４１，……を印刷し
てある。４２，４２は積層プリントコイル（トラ
イス、インダクタンス）取付け用ランドである。
上記の各プリントコイル１１，１２，……のリー
ド導体２，２，……をコイルの結線パターンに基
づき結線用導体４１，……に半田付け等により連
結してある。積層プリントコイルの両端のリード
導体２０，２０は、ランド４２，４２に半田付け
してある。
上記において、トランス、チヨーク、インダク
タンス（積層プリントコイル）等を実装すべきプ
リント回路板にコイル結線用導体を印刷し、各プ
リントコイルのリード導体をこれらのコイル結線
用導体に連結するようにしてもよい。
タンス（積層プリントコイル）等を実装すべきプ
リント回路板にコイル結線用導体を印刷し、各プ
リントコイルのリード導体をこれらのコイル結線
用導体に連結するようにしてもよい。
＜考案の効果＞
本考案に係る積層プリントコイルにおいては、
上述した通り、各プリントコイルからリード導体
を引出し、これらのリード導体を所定の結線パタ
ーンに基づき連結してあるから、プリントコイル
積層体が熱膨脹収縮しても連結部での熱応力発生
を排除できる。また、コイル結線用導体を印刷し
た基板の当該結線用導体にリード導体を連結して
おり、連結筒所が整然と固定されているので、連
結筒所相互間の接触を排除できる。
上述した通り、各プリントコイルからリード導体
を引出し、これらのリード導体を所定の結線パタ
ーンに基づき連結してあるから、プリントコイル
積層体が熱膨脹収縮しても連結部での熱応力発生
を排除できる。また、コイル結線用導体を印刷し
た基板の当該結線用導体にリード導体を連結して
おり、連結筒所が整然と固定されているので、連
結筒所相互間の接触を排除できる。
第１図は本考案に係る積層プリントコイルを示
す説明図、第２図並びに第３図はそれぞれ本考案
において使用するプリントコイルのリード導体を
示す説明図、第４図は同上リード導体の位置関係
を示す説明図、第５図は従来例を示す説明図であ
る。 図において、１１，１２……はプリントコイ
ル、２……はリード導体、４……は基板、４１…
…はコイル結線用導体である。
す説明図、第２図並びに第３図はそれぞれ本考案
において使用するプリントコイルのリード導体を
示す説明図、第４図は同上リード導体の位置関係
を示す説明図、第５図は従来例を示す説明図であ
る。 図において、１１，１２……はプリントコイ
ル、２……はリード導体、４……は基板、４１…
…はコイル結線用導体である。
Claims (1)
- 各プリントコイルからリード導体を引出したプ
リントコイル積層体を、コイル結線用導体を印刷
した基板上に載設し、上記のリード導体を結線パ
ターンに基づき上記結線用導体に連結したことを
特徴とする積層プリントコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15163988U JPH0541532Y2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15163988U JPH0541532Y2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272507U JPH0272507U (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0541532Y2 true JPH0541532Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31425858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15163988U Expired - Lifetime JPH0541532Y2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541532Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2601244Y2 (ja) * | 1991-12-03 | 1999-11-15 | 田淵電機株式会社 | シートコイル装置 |
| JP3063370B2 (ja) * | 1992-04-01 | 2000-07-12 | 三菱電機株式会社 | Ｌｃフィルタ |
| JP4802616B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2011-10-26 | パナソニック電工株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP15163988U patent/JPH0541532Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0272507U (ja) | 1990-06-01 |
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