JPH0541086U - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置用ソケットに係り、とくに光回路
基板に配線された光ファイバケーブルの保持を兼ねる半
導体装置用ソケットに関し、半導体装置を接続するとと
もにケーブルの余長を整線、固定し光回路基板の高密度
実装を可能にすることを目的とする。 【構成】 ソケット本体1aの半導体装置３との当接面
に、光ファイバケーブル４を挿通し沈める溝1a-1を開口
し構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置用ソケットに係り、とくに光回路基板に配線された光フ ァイバケーブルの保持を兼ねる半導体装置用ソケットに関する。

【０００２】 光回路基板は回路部品や配線の高密度実装化が強く要求されている。光回路基 板に配線される光ファイバケーブル（以下、ケーブルと略記する）は接続が電線 のように容易でないため通常、余長を持たせて配線している。その余長は断線や 損傷を防止するため整線して固定し安全に保護する必要があり、しかもその固定 手段は光回路基板の高密度実装を妨げないことが要望されている。

【０００３】

【従来の技術】

従来の半導体装置用ソケットは図３の平面図に示すように、光回路基板12に実 装するＩＣやＬＳＩなどの半導体装置13（図はＩＣを示す）を挿抜可能に接続し ている。一方、光回路基板12に配線されたケーブル14の余長は、断線や損傷を防 止するため整線し、実装されたＩＣ13間に設けたスルーホールに取付足を半田付 け接合したケーブルホルダ11に縛り固定している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、このような上記半導体装置用ソケットによれば、その機能はＩ ＣやＬＳＩなどの半導体装置を接続するのみでケーブルを保持する機能はなく、 別にケーブルホルダを光回路基板に取付ける必要があって、その場所を回路部品 や配線の実装領域に取るため高密度実装化が制限されるといった問題があった。

【０００５】 上記問題点に鑑み、本発明は半導体装置を接続するとともにケーブルの余長を 整線、固定し光回路基板の高密度実装を可能にする半導体装置用ソケットを提供 することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案の半導体装置用ソケットにおいては、ソケ ット本体の半導体装置との当接面に、ケーブルを挿通し沈める溝を開口する。

【０００７】

【作用】

半導体装置用ソケットはソケット本体の半導体装置との当接面にケーブルを挿 通し沈める溝を開口することにより、半導体装置を半導体装置用ソケットに挿入 接続しながら、予め、溝に挿通し沈めたケーブルを上から覆い拘持することがで きる。従来のケーブルホルダをこの半導体装置用ソケットに代替することができ るため、ケーブルホルダを取り付けるための場所を回路部品や配線の実装領域に 取る必要はなく光回路基板の高密度実装が制限されることはない。

【０００８】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案の要旨を詳細に説明する。 図１の分解斜視図及び図２のその組立斜視図に示すように、半導体装置用ソケ ット１は光回路基板２に実装しＩＣやＬＳＩなどの半導体装置３（図はＩＣを示 す）を挿抜可能に接続するとともに、ケーブル４を挿通し沈める溝1a-1をソケッ ト本体1aの半導体装置３との当接面（上面）に開口し備える。そして、半導体装 置用ソケット１とＩＣ３との間にガラス繊維入り樹脂シート（フィルム）などの 断熱シート５を介挿し、ＩＣ３の熱に対するケーブル４への影響を防止する。

【０００９】 この半導体装置用ソケットは半導体装置を挿入接続すると同時に、光回路基板 に配線されたケーブルの余長を整線し、予め、溝に挿通したケーブルを拘持する ことができる。即ち、この半導体装置用ソケットは半導体装置の接続とケーブル の固定とを兼用して行うことができるため、とくに回路部品や配線の実装領域に ケーブルを固定する場所を取る必要はなく光回路基板の高密度実装化を図ること ができる。

【００１０】

【考案の効果】 以上、詳述したように本考案の半導体装置用ソケットによれば、普通に半導体 装置を接続するとともに光回路基板に配線されたケーブルの余長を整線、固定す ることができるため、光回路基板に回路部品や配線を高密度に実装することがで きるといった実用上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案による一実施例の分解斜視図

【図２】 図１の組立斜視図

【図３】 従来技術による平面図

【符号の説明】

１は半導体装置用ソケット 1aはソケット本体 1a-1は溝 ２は光回路基板 ３は半導体装置（ＩＣ） ４はケーブル（光ファイバケーブル）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 鈴木 克典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体(1a)の半導体装置(3) との
   当接面に、ケーブル(4) を挿通し沈める溝(1a-1)を開口
   し備えることを特徴とする半導体装置用ソケット。