JPH0540129A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
- Publication number
- JPH0540129A JPH0540129A JP3161295A JP16129591A JPH0540129A JP H0540129 A JPH0540129 A JP H0540129A JP 3161295 A JP3161295 A JP 3161295A JP 16129591 A JP16129591 A JP 16129591A JP H0540129 A JPH0540129 A JP H0540129A
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- JP
- Japan
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- weight
- acceleration
- acceleration detecting
- bottom plate
- semiconductor acceleration
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｓｉビームのような検出梁を用いた半導体加
速度検出装置の耐衝撃性向上を主な目的とする。 【構成】 加速度検出梁（Ｓｉビーム）２の撓み幅を制
御できるように、Ｓｉビーム２の端部に取付けられたウ
エイト１の形状を加速度検出方向に長くし、Ｓｉビーム
２の振動幅をウエイト１が上下のフタ部材６または底板
５に接することで制限させるようにした。
速度検出装置の耐衝撃性向上を主な目的とする。 【構成】 加速度検出梁（Ｓｉビーム）２の撓み幅を制
御できるように、Ｓｉビーム２の端部に取付けられたウ
エイト１の形状を加速度検出方向に長くし、Ｓｉビーム
２の振動幅をウエイト１が上下のフタ部材６または底板
５に接することで制限させるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度検出装
置、特に、Ｓｉビームのような検出梁を用いた半導体加
速度検出装置に関するものである。
置、特に、Ｓｉビームのような検出梁を用いた半導体加
速度検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３，図４は、従来の半導体加速度検出
装置を示し、図において、垂直方向の寸法が小さい直方
体状のウエイト１１に設けられた凹部１１ａに、Ｓｉビ
ーム２でなる検出梁の自由端が結合されている。Ｓｉビ
ーム２の中間部にはダイヤフラム３が形成されている。
Ｓｉビーム２の基部は台座４に固定されている。台座４
が立設されているモールド底板５にはフタ部材６が装着
されている。
装置を示し、図において、垂直方向の寸法が小さい直方
体状のウエイト１１に設けられた凹部１１ａに、Ｓｉビ
ーム２でなる検出梁の自由端が結合されている。Ｓｉビ
ーム２の中間部にはダイヤフラム３が形成されている。
Ｓｉビーム２の基部は台座４に固定されている。台座４
が立設されているモールド底板５にはフタ部材６が装着
されている。
【０００３】次に動作について説明する。速度変化に伴
う慣性Ｇがウエイト１１を振動させ、そのモーメントが
Ｓｉビーム２に加わるとＳｉビーム２に撓みを生じさせ
る。それによって変化したＳｉビーム２の抵抗値をダイ
ヤフラム３が感知し、加速度を検出する。
う慣性Ｇがウエイト１１を振動させ、そのモーメントが
Ｓｉビーム２に加わるとＳｉビーム２に撓みを生じさせ
る。それによって変化したＳｉビーム２の抵抗値をダイ
ヤフラム３が感知し、加速度を検出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度検
出装置は以上のように構成されているので、ウエイトに
作用する振幅が大きい場合、ウエイトの先端がフタ部材
まで達し、その際発生する衝撃Ｇがウエイトの慣性力を
増幅させる。そのため、Ｓｉビームの撓み部分に応力が
集中し、Ｓｉビームを破壊するに至るという問題点があ
った。
出装置は以上のように構成されているので、ウエイトに
作用する振幅が大きい場合、ウエイトの先端がフタ部材
まで達し、その際発生する衝撃Ｇがウエイトの慣性力を
増幅させる。そのため、Ｓｉビームの撓み部分に応力が
集中し、Ｓｉビームを破壊するに至るという問題点があ
った。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、構造的耐衝撃性を増すことがで
きる半導体加速度検出装置を得ることを目的としている
ためになされたもので、構造的耐衝撃性を増すことがで
きる半導体加速度検出装置を得ることを目的としている
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明における半導体
加速度検出装置は、Ｓｉビームのような検出梁の撓み幅
を制御するために、ウエイトを加速度検出方向に長い形
状にしたものである。
加速度検出装置は、Ｓｉビームのような検出梁の撓み幅
を制御するために、ウエイトを加速度検出方向に長い形
状にしたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、ウエイトが加速度検出方
向に長いため、Ｓｉビームの上下の振幅を、フタ部材ま
たは底板にウエイトが接触することで制御する。
向に長いため、Ｓｉビームの上下の振幅を、フタ部材ま
たは底板にウエイトが接触することで制御する。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図１，図２につ
いて説明する。図において、ウエイト１は垂直方向、即
ち加速度検出方向に長い直方体状をなしており、ウエイ
ト１の側部に設けられた凹部１ａに検出梁であるＳｉビ
ーム２の自由端が結合されている。その他、図３におけ
ると同一符号は同一部分である。
いて説明する。図において、ウエイト１は垂直方向、即
ち加速度検出方向に長い直方体状をなしており、ウエイ
ト１の側部に設けられた凹部１ａに検出梁であるＳｉビ
ーム２の自由端が結合されている。その他、図３におけ
ると同一符号は同一部分である。
【０００９】次に動作について説明する。ウエイト１の
慣性重量が速度の変化によってＳｉビーム２に作用し、
Ｓｉビーム２を撓ませて表面の抵抗値を変化させて加速
度を検出させ、ダイヤフラム３がそれを感知する。この
とき、ウエイト１の末端が、ストッパとなるフタ部材
６、底板５に接し、Ｓｉビーム２の過度な撓みを制御す
る。
慣性重量が速度の変化によってＳｉビーム２に作用し、
Ｓｉビーム２を撓ませて表面の抵抗値を変化させて加速
度を検出させ、ダイヤフラム３がそれを感知する。この
とき、ウエイト１の末端が、ストッパとなるフタ部材
６、底板５に接し、Ｓｉビーム２の過度な撓みを制御す
る。
【００１０】実施例２ なお、上記の例では、ウエイト１の接点はフタ部材６ま
たは底板５となっているが、図３に示すストッパ７が設
けられた構造の場合、この発明を適用することでストッ
パが不要となり、部品点数を減らし省スペースで同様の
効果を奏することができる。
たは底板５となっているが、図３に示すストッパ７が設
けられた構造の場合、この発明を適用することでストッ
パが不要となり、部品点数を減らし省スペースで同様の
効果を奏することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ウエ
イトを加速度検出方向に長く取付けた簡易構造により、
耐衝撃性が向上し、装置が安価にできる。また、省スペ
ースで機能するため、実装部品の設計自由度が増す。
イトを加速度検出方向に長く取付けた簡易構造により、
耐衝撃性が向上し、装置が安価にできる。また、省スペ
ースで機能するため、実装部品の設計自由度が増す。
【図１】この発明の実施例１を示す側断面図である。
【図２】図１のものの要部斜視図である。
【図３】従来の半導体加速度検出装置の側断面図であ
る。
る。
【図４】図３のものの要部斜視図である。
１ ウエイト ２ Ｓｉビーム（検出梁） ３ ダイヤフラム ４ 台座 ５ 底板 ６ フタ部材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】図３，図４は、従来の半導体加速度検出
装置を示し、図において、垂直方向の寸法が小さい直方
体状のウエイト１１に設けられた凹部１１ａに、Ｓｉビ
ーム２でなる検出梁の自由端が結合されている。Ｓｉビ
ーム２の中間部には溝状のダイヤフラム３が形成されて
いる。Ｓｉビーム２の基部は台座４に固定されている。
台座４が立設されているモールド底板５にはフタ部材６
が装着されている。
装置を示し、図において、垂直方向の寸法が小さい直方
体状のウエイト１１に設けられた凹部１１ａに、Ｓｉビ
ーム２でなる検出梁の自由端が結合されている。Ｓｉビ
ーム２の中間部には溝状のダイヤフラム３が形成されて
いる。Ｓｉビーム２の基部は台座４に固定されている。
台座４が立設されているモールド底板５にはフタ部材６
が装着されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】次に動作について説明する。速度変化に伴
う慣性Ｇがウエイト１１を振動させ、そのモーメントが
Ｓｉビーム２に加わるとＳｉビーム２に撓みを生じさ
せ、ダイヤフラム３が最も撓む。それによって変化した
Ｓｉビーム２の表面の抵抗値が変化し、加速度を検出す
る。
う慣性Ｇがウエイト１１を振動させ、そのモーメントが
Ｓｉビーム２に加わるとＳｉビーム２に撓みを生じさ
せ、ダイヤフラム３が最も撓む。それによって変化した
Ｓｉビーム２の表面の抵抗値が変化し、加速度を検出す
る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度検
出装置は以上のように構成されているので、ウエイトに
作用する振幅が大きい場合、ウエイトの先端がフタ部材
まで達し、その際発生する衝撃Ｇがウエイトの慣性力を
増幅させる。そのため、Ｓｉビームの最も撓む部分であ
るダイヤフラム３に応力が集中し、最も薄いダイヤフラ
ム３が破壊されＳｉビームを破壊するに至るという問題
点があった。
出装置は以上のように構成されているので、ウエイトに
作用する振幅が大きい場合、ウエイトの先端がフタ部材
まで達し、その際発生する衝撃Ｇがウエイトの慣性力を
増幅させる。そのため、Ｓｉビームの最も撓む部分であ
るダイヤフラム３に応力が集中し、最も薄いダイヤフラ
ム３が破壊されＳｉビームを破壊するに至るという問題
点があった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】次に動作について説明する。ウエイト１の
慣性重量が速度の変化によってＳｉビーム２に作用し、
Ｓｉビーム２のダイヤフラム３を撓ませて表面の抵抗値
を変化させて加速度を検出する。このとき、ウエイト１
の末端が、ストッパとなるフタ部材６、底板５に接し、
Ｓｉビーム２の過度な撓みを制御する。
慣性重量が速度の変化によってＳｉビーム２に作用し、
Ｓｉビーム２のダイヤフラム３を撓ませて表面の抵抗値
を変化させて加速度を検出する。このとき、ウエイト１
の末端が、ストッパとなるフタ部材６、底板５に接し、
Ｓｉビーム２の過度な撓みを制御する。
Claims (1)
- 【請求項１】 撓むことで加速度を検出する検出梁と、
前記検出梁に形成され、加速度の検出値を感知するダイ
ヤフラムと、前記検出梁を底板に取付ける台座と、前記
底板に装着されたフタ部材と、前記検出梁の自由端に取
付けられていて、加速度検出方向に長い寸法を有し、振
動が加わると上下に振れ、前記検出梁の撓み幅を前記フ
タ部材および前記底板の少なくともいずれかに接触する
ことで前記振れが制限されるウエイトとを備えた半導体
加速度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161295A JPH0540129A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体加速度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161295A JPH0540129A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体加速度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0540129A true JPH0540129A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=15732397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161295A Pending JPH0540129A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体加速度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0540129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632392A (en) * | 1993-12-30 | 1997-05-27 | Oh; Hae Soon | Foldable container |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3161295A patent/JPH0540129A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632392A (en) * | 1993-12-30 | 1997-05-27 | Oh; Hae Soon | Foldable container |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |