JPH0538779U - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 別部品を用いなくとも良好に密封でき、放熱
性が良く、かつ簡単、安価に作成できる電子制御装置を
提供すること、 【構成】 電子制御装置のケース１１は、本体部１１ａ
とコネクタ部１１ｂからなり、これらはモールドにより
一体に成型される。本体部１１ａの中央部には、接着部
１５が形成されており、該接着部１５にて、基板１２が
接着される。該基板１２の内面には、電子部品が搭載さ
れており、外面は外部に露出している。なお、コネクタ
部１１ｂの内部には、複数個の端子が配設されており、
該端子と前記電子部品とは、ワイヤ等で電気的に接続さ
れている。したがって、基板１２内面上の電子部品はケ
ース１１内に密封することができ、電子部品から発生し
た熱は基板１２を介して放熱することができる。また、
電子制御装置をモールドと接着により形成できるので、
簡単かつ安価に作成できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電子制御装置に関し、特に防湿、放熱、耐振動等を必要とする電子 制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

車輛等に使用されているＰＤＵ（Power Drive Unit）等は、高温、多湿、高振 動等の過酷な環境にさらされる。また、ＰＤＵ等の電子制御装置は発熱量が大き い。このため、ＰＤＵ等を収容するケースは、防湿、放熱、および耐振動に十分 に配慮することが必要になる。また、ＰＤＵは車輛に搭載されるから、コンパク トな構成にする必要がある。

【０００３】 この種の従来装置の構成を、図４を参照して説明する。図は、従来の電子制御 装置の一部の断面図を示す。

【０００４】 図において、１はケース、２はＬＳＩ等の集積回路、ハイブリッド集積回路等 の電子部品を保持する基板、３はコネクタである。前記基板２はケース１にねじ ４で固着されており、コネクタ３は基板２にねじ５で固着されている。また、ケ ース１とコネクタ３との当接部はＯリング６で密封されている。コネクタ中の端 子７は基板２の方に延びており、その端部が半田８で基板２に電気的に接続され ている。

【０００５】 なお、従来装置の他の例として、例えば特開昭５２−７０３６５号に開示され ているものがある。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子制御装置は、上記のように、ねじ、Ｏリングや別体のコネクタ等が 必要となるため、部品点数が多く、コストや製造工程の増大を招いていた。

【０００７】 この考案の目的は、簡単な構成で前記の問題点を除去することのできる電子制 御装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、請求項１の考案は、本体部とコネクタ部とからな り、これらを樹脂で一体成型して作成されたケースと、前記本体部の中央部に接 着され、該本体部を密封すると共に、裏面が外部に露出された基板とからなり、 前記コネクタ部に端子を埋設し、前記基板の内面に電子部品を配設した点に特徴 がある。

【０００９】 請求項２の考案は、前記端子の樹脂埋設部に、凸部又は凹部を形成した点に特 徴がある。

【００１０】 また、請求項３の考案は、前記端子のケース内の端部を折曲し、該折曲部を前 記樹脂中に埋設した点に特徴がある。

【００１１】

【作用】

請求項１の考案によれば、モールドによりケースを構成し、これに基板を接着 すればよいので、簡単かつ安価に作成することができる。また、基板の裏面が外 部に露出しているので、これを装置本体の熱良導体に取付けることにより、放熱 効果を大幅に向上することができる。また、接着によりケースと基板とを密封し ているので、Ｏリング等の別部品を必要としなくなる。

【００１２】 請求項２の考案によれば、端子の樹脂埋設部に、凸部又は凹部が形成されてい るので、モールド時に樹脂が該凸部又は凹部に流れ込み、端子を樹脂中に強固に 埋めることができる。

【００１３】 請求項３の考案によれば、端子のケース内側端部を折曲して、樹脂中に埋設し ているので、耐振動性が向上する。

【００１４】

【実施例】

以下に、図面を参照して、本考案を詳細に説明する。図１は本考案の電子制御 装置の一実施例の平面図を示す。

【００１５】 図において、１１はケースであり、基板１２を接着する本体部１１ａとコネク タ部１１ｂとが樹脂により一体成型されている。基板１２は放熱を良くするため に、アルミ等により形成されている。

【００１６】 １３はコネクタの挿入を容易にするためのガイドである。また、１５の斜線部 は、前記本体部１１ａと基板１２との接着部である。なお、本体部１１ａの接着 面は面粗度を荒くして接着性を向上しているため、接着面積を減らして小形化を 図ることができる。また、本体部１１ａの基板取付部の４隅には、逃げ部１６が 形成され、基板１２の組付け性向上が図られている。

【００１７】 本実施例においては、ケース１１が樹脂をモールドすることにより一体成型さ れ、その後、基板１２を該ケースの接着部１５上に乗せて接着される。この結果 、本実施例の電子制御装置は簡単かつ安価に作成することができる。また、従来 装置のように、Ｏリングのような別部品を使用せずに、ケース１１と基板１２を 密封することができる。

【００１８】 次に、図２は前記ケース１１の内部の構造を説明するための平面図である。ま た、図３は図２のＡ−Ａ線断面図を示す。

【００１９】 前記コネクタ部１１ｂの内部には、複数の端子１４が配設されており、各端子 １４には、強固に固定するために凸部１４ａ（又は、凹部）が形成されている。 また、前記基板１２の内面には、ベアチップ１７が配設されており、前記端子１ ４とベアチップ１７間は、ワイヤ１８により電気的に接続されている。

【００２０】 また、端子１４のケース１１内の端部は、図３に示されているように、折り曲 げられており、該折曲部はコネクタ部１１ｂを形成する樹脂１９の中に埋め込ま れている。このため、耐振動性が向上する。

【００２１】 以上のように、本実施例によれば、図１から明らかなように、放熱効果のよい 基板１２が外面に露出しているので、該基板１２を熱良導体の図示されていない 装置本体に取付けることにより、基板１２に固定された電気部品が発生する熱を 良好に放出することができる。

【００２２】 また、端子１４に凸部１４ａが形成されているので、モールド時に、樹脂が該 凸部に流れ込み、端子１４を樹脂の中に強固に埋設することができる。さらに、 端子１４のケース内側の端部は折曲され、樹脂１９中に埋め込まれているので、 耐振動性が向上する。

【００２３】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案によれば、下記のような効果を期待す ることができる。

【００２４】 (1) ケースが樹脂により一体成型され、該ケースに基板が接着される。このた め、本考案の電子制御装置を簡単かつ安価に作成することができる。

【００２５】 (2) 基板の裏面が外部に露出しているので、これを装置本体の熱良導体に取付 けることにより、放熱効果を大幅に向上することができる。

【００２６】 (3) また、接着によりケースと基板とを密封しているので、Ｏリング等の別部 品を必要としない。

【００２７】 (4) 端子の樹脂埋設部に、凸部又は凹部が形成されているので、モールド時に 樹脂が該凸部又は凹部に流れ込み、端子を樹脂中に強固に埋めることができる。

【００２８】 (5) 端子のケース内側端部を折曲して、樹脂中に埋設しているので、耐振動性 が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例の電子制御装置の平面図で
ある。

【図２】 本考案の一実施例の内部構成を説明するため
の平面図である。

【図３】 図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】 従来の電子制御装置の一部断面図である。

【符号の説明】

１１…ケース、１１ａ…本体部、１１ｂ…コネクタ部、
１２…基板、１３…誤組防止用ガイド、１４…端子、１
５…接着部、１８…ワイヤ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】本体部とコネクタ部とからなり、これらを
   樹脂で一体成型して作成されたケースと、 前記本体部の中央部に接着され、該本体部を密封すると
   共に、裏面が外部に露出された基板とからなり、 前記コネクタ部に端子が埋設され、前記基板の内面に前
   記端子と電気的に接続された電子部品が配設されている
   ことを特徴とする電子制御装置。
2. 【請求項２】前記端子の樹脂埋設部に、凸部又は凹部を
   形成したことを特徴とする請求項１記載の電子制御装
   置。
3. 【請求項３】前記端子のケース内の端部を折曲し、該折
   曲部を前記樹脂中に埋設することにより、該端子の端部
   を固定したことを特徴とする請求項１記載の電子制御装
   置。