JPH0538611U

JPH0538611U - 光フアイバデータリンクホルダー

Info

Publication number: JPH0538611U
Application number: JP8825291U
Authority: JP
Inventors: 康一桑村
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1991-10-28
Filing date: 1991-10-28
Publication date: 1993-05-25

Abstract

(57)【要約】【目的】組み立てが容易な構造で、且つ光半導体素子
のガタツキが無く、基板への取付けも安定した高信頼性
の光ファイバデータリンクホルダーを提供する。【構成】ホルダー１３と金属裏ブタ１４とを備え、金
属裏ブタ１４の側面及び背面のぞれぞれに、金属裏ブタ
１４の一部を内側に折曲した嵌合用板バネ１８及び押圧
用板バネ１９を形成し、且つ金属裏ブタ１４を下方に延
設し半田付け固定が可能となるような基板取り付け用の
固定足１７を設け、ホルダー１３には嵌合用板バネ１８
と嵌合される固定用ツメ１６を設けてなることを特徴と
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は光ファイバー及び光半導体素子をホルダーに固定し、基板等に取り付ける光ファイバデータリンクホルダーの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術について図３乃至図５を参照して説明する。図３乃至図５はそれぞれ、従来の光ファイバデータリンクホルダーの構造を説明するための斜視図である。以下、各図に従って説明する。

【０００３】図３に示す光ファイバデータリンクホルダーは光半導体素子１を保持するための成形ホルダー２を備え、光半導体素子１は成形ホルダー２の下面から挿入され接着樹脂３で固定されている。この光ファイバデータリンクをプリント基板等に固定する際、光半導体素子１のリード足４を半田付固定する以外に、成形ホルダー２の上部より圧入され、成形ホルダー２の下部から先端の出る固定用ピン５先端部を半田付固定する構造となっている。

【０００４】図４においては、光半導体素子１の成形ホルダー２への保持方法、固定方法は図３と同様、接着剤３で固定するものであるが、プリント基板等への固定方法は金属ケース６を成形ホルダー７に嵌合させ、光半導体素子１の足及び金属ケース６の固定足８を半田付固定する構造となっている。

【０００５】図５は図３、図４とは異なり、成形ホルダー９に光半導体素子１が仮固定され、樹脂成形された裏ブタ１０によって接着樹脂を使用することなく、成形ホルダー９に固定する構造となっている。プリント基板等への固定は光半導体素子１の足の半田付固定の他に、成形ホルダー１に一体成形された固定足１１で固定される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図３及び図４に示す様に、光半導体素子１を成形ホルダー２，７に接着樹脂３によって固定する方法は、図５に示すような裏ブタ固定方法と比べ、接着樹脂固定工程が増えるため加工費がアップするという問題があった。

【０００７】さらに、光半導体素子１の位置決めに関しても、接着樹脂３が硬化するまでの間、半導体素子１を動かせない等、作業上の注意点も増え治工具等も必要であり手間を要した。

【０００８】また、光ファイバデータリンクホルダーのプリント基板等への固定の際には、半田ディップ等が可能なため、図５の一体成形樹脂ピンを用いた固定方法よりも固定は安定するが、金属ピンの圧入、金属ケースの挿入固定の工程が必要であり圧入、挿入時間がかかる。

【０００９】また、図５の光ファイバデータリングホルダーの場合、一体成形樹脂ピン形状によっては射出成型金型が複雑になりコストアップにつながり、逆に簡単な形状ではプリント基板への固定の役目がはたせない。

【００１０】また、この一体成形状樹脂ピンは材質が樹脂のため、プリント基板に対しある程度の固定化はできるが、半田付固定はできない。このため、プリント基板への固定は光半導体素子１のリード足４の半田付固定が主となるため、固定補強のため成形ホルダー１にネジ止め固定部１２を設けており、このネジ止め固定部１２が小型化の妨げとなっていた。

【００１１】そこで本考案の目的は、簡単な構造で組み立てが容易であり、しかも光半導体素子のガタツキが無く基板への固定が安定した光ファイバデータリングホルダーを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために本考案は、光ファイバー端部を保持するとともに、光半導体素子を該光半導体素子の素子面が前記光ファイバーの端面に対向するよう保持するホルダーと、前記光半導体素子の背面を覆って前記ホルダーに嵌合される金属裏ブタとを備え、前記金属裏ブタの側面及び背面のそれぞれに、前記金属裏ブタの一部を内側に折曲した嵌合用板バネ及び押圧用板バネを形成し、且つ前記金属裏ブタを延設した基板取り付け用の固定足を設け、前記ホルダーに前記嵌合用板バネと嵌合される固定用ツメを設けてなることを特徴とする。

【００１３】

【作用】

光半導体素子を保持するホルダー及び金属裏ブタは、金属裏ブタの側面に設けた嵌合用板バネとホルダー側に設けた固定用ツメとを嵌合させて組み合わせるので組立てが非常に簡易であり、従来のように接着樹脂等を使用しないので樹脂固化のための時間が不要で工程時間を短縮できる。

【００１４】また、金属裏ブタの背面に設けた押圧用板バネは光半導体素子の背面をホルダーに向かって押し付ける作用をするので光半導体素子のガタツキを解消できる。

【００１５】さらに金属裏ブタを延設した固定足を設けているので、本考案の光ファイバデータリンクホルダーを基板に搭載する際は、半導体素子のリード足の他に前記固定足も半田付けされるので基板への取り付けが非常に安定し高信頼性が得られる。

【００１６】

【実施例】

本考案の一実施例について、図１及び図２を参照して説明する。図１は本実施例による光ファイバデータリンクホルダーの組立て状態を示す斜視図、図２は本実施例による光ファイバデータリンクホルダーの断面図である。

【００１７】なお、図３乃至図５に示した従来例と同一機能部分には同一記号を付している。

【００１８】本実施例による光ファイバデータリンクホルダーは、光半導体素子１を挟むようにして嵌合される成形ホルダー１３及び金属裏ブタ１４から構成される。この成形ホルダー１３には、外部の光ファイバー（図示せず）端部を保持する貫通孔１５及び光半導体素子１を収納する凹部１５’を設けている。また、金属裏ブタ１４に形成した板バネ部１８とかみ合う突起部１６を設けている。

【００１９】また、金属裏ブタ１４には、金属板を内側に折り曲げた前述の嵌合用板バネ部１８及び光半導体素子１の裏面側に同様にして形成した押圧用板バネ部１９を設けている。さらに金属裏ブタ１４の下部には金属板を延設した固定足１７を設けている。

【００２０】以上の様な構造の光ファイバデータリンクホルダーは、まず光半導体素子１を固定するための成形ホルダー１３の中の凹部１５’に光半導体素子１の前面（受光面）が圧入固定される。この時、光半導体素子１の背面から金属裏ブタ１４の中の押圧用板バネ１９を光半導体素子１に押し当てながら光半導体素子１の固定をすると、金属裏ブタ１４の中の嵌合用板バネ１８が成形ホルダー１３の中の固定用ツメ１６と嵌合固定される。

【００２１】このように押圧用板バネ１９のバネ力によりＸ方向へ金属裏ブタ１４が押しもどされる力を利用しＸ−Ｘ’方向へのガタツキをなくし、また、嵌合用板バネ１８のバネ飛び出し量の調整により、Ｙ−Ｙ’方向へのガタツキをなくしている。さらに、成形ホルダー１３中の内側に金属裏ブタ１４を挿入固定できる構造としている為、Ｚ−Ｚ’方向へのガタツキをなくしている。

【００２２】以上のようにして成形ホルダー１３及び金属裏ブタ１４は光半導体素子１を挟むように嵌合される。

【００２３】この完成品の断面図を図２に示している。図２にも明らかなように、押圧用板バネ１９が常に光半導体素子１を成形ホルダー１３に対して押圧する力を加えているのでガタツキを防止できる。この光ファイバデータリンクをプリント基板等へ固定する際、光半導体素子のリード足４及び固定用足１７が半田付固定されるのでプリント基板への安定した固定を保証できる。

【００２４】また、固定用足１７は例えば図５に示す従来例のような樹脂製では無く、金属製であるので半田ディップ等による半田付けも可能である。

【００２５】以上のように、図１及び図２から明らかな通り、使用部品は、成形ホルダー１３、光半導体素子１、金属裏ブタ１４の３点であり、部品点数が少なく、しかも接着樹脂を使用していない為アセンブリ工程も少なく、樹脂固化の時間が不要で、加工時間を短縮できる上、加工費、材料費低減ができるまた、金属ウラブタ１４に固定足１７を設けており、この固定足１７は基板へ半田付けをできるので確実な固定が図れ、従来のような固定補強用のネジ止め等は不要であり、簡単な構造で小型タイプの光ファイバデータリンクを実現できる。

【００２６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、極めて簡単な構造で、光半導体素子のガタツキが無く基板への固定が確実な高信頼性の光ファイバデータリンクホルダーを実現できる。また、従来に比べ小型化及び部品点数の削減ができ、加工時間の短縮、材料費及び加工費の低減を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例による光ファイバデータリン
クの組立て状態を示す斜視図である。

【図２】本考案の一実施例による光ファイバデータリン
クの断面図である。

【図３】従来例による光ファイバデータリンクの斜視図
である。

【図４】他の従来例による光ファイバデータリンクの斜
視図である。

【図５】さらに他の従来例による光ファイバデータリン
クの斜視図である。

【符号の説明】

１光半導体素子１３ホルダー１４金属裏ブタ１６固定用ツメ１７固定足１８嵌合用板バネ１９押圧用板バネ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】光ファイバー端部を保持するととも、光
半導体素子を該光半導体素子の素子面が前記光ファイバ
ーの端面に対向するよう保持するホルダーと、前記光半導体素子の背面を覆って前記ホルダーに嵌合さ
れる金属裏ブタとを備え、前記金属裏ブタの側面及び背面のそれぞれに、前記金属
裏ブタの一部を内側に折曲した嵌合用板バネ及び押圧用
板バネを形成し、且つ前記金属裏ブタを延設した基板取り付け用の固定足
を設け、前記ホルダーに前記嵌合用板バネと嵌合される固定用ツ
メを設けてなることを特徴とする光ファイバデータリン
クホルダー。