JPH0536382B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0536382B2 JPH0536382B2 JP59258895A JP25889584A JPH0536382B2 JP H0536382 B2 JPH0536382 B2 JP H0536382B2 JP 59258895 A JP59258895 A JP 59258895A JP 25889584 A JP25889584 A JP 25889584A JP H0536382 B2 JPH0536382 B2 JP H0536382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- purity
- sheets
- substrate
- guarantee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25889584A JPS61136965A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25889584A JPS61136965A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61136965A JPS61136965A (ja) | 1986-06-24 |
JPH0536382B2 true JPH0536382B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-05-28 |
Family
ID=17326516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25889584A Granted JPS61136965A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61136965A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0791114B2 (ja) * | 1988-10-05 | 1995-10-04 | 北陸電気工業株式会社 | セラミック薄板の製造方法 |
JP2003069217A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | 回路基板の製造方法 |
JP4688380B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2011-05-25 | 京セラ株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
US9039946B2 (en) * | 2005-06-10 | 2015-05-26 | Basf Se | Reversibly thermochromic compositions |
JP5473407B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2014-04-16 | 京セラ株式会社 | セラミック基板、放熱基板および電子装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5258717A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Tools for burning ceramics |
JPS5631536U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1979-08-15 | 1981-03-27 |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25889584A patent/JPS61136965A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61136965A (ja) | 1986-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0536382B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
WO2004088687A1 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2004114632A (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
JP3603655B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
JPS62128973A (ja) | セラミツクス基板の焼成法 | |
JPH10258415A (ja) | セラミック生基板の製造方法及びセラミック基板 | |
JPH02141476A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JPH06172017A (ja) | セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板 | |
JPH09208296A (ja) | 電子部品用セラミック基板 | |
JP7337587B2 (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
JPS6117474A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
JPH09165266A (ja) | 焼成治具及びセラミック基板の製造方法 | |
KR100631982B1 (ko) | 표면 평탄성이 우수한 ltcc 기판의 제조방법 | |
JPH01172277A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JPS6338637B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPS5899163A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
JPS6389467A (ja) | セラミツク基板焼成用離型シ−ト | |
JPS62176962A (ja) | セラミツクス基板の焼結法 | |
JPS63112473A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
JP2720199B2 (ja) | セラミック基板の焼成方法 | |
JPS6021854A (ja) | アルミナ焼結基板の製造方法 | |
JPH02164777A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JPS6158201A (ja) | 部分グレ−ズドセラミツク基板の製造方法 | |
JPH08258016A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JPH02239157A (ja) | セラミック基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |