JPH05343481A - Ｌｓｉ等のマイクロピンのｌｓｉチップ等への実装装着方法、ｌｓｉ等のマイクロピン板の製造方法およびｌｓｉ等のマイクロピン板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―
ジ等にマイクロピンを超高密度化による超多ピン化、超
狭ピッチ化実装装着が容易で、楽に行なうことができる
ＬＳＩ等のマイクロピンのＬＳＩチップ等への実装装着
方法、ＬＳＩ等のマイクロピン板の製造方法およびＬＳ
Ｉ等のマイクロピン板を得るにある。 【構成】 ＬＳＩ等のマイクロピン基板を製造するＬＳ
Ｉ等のマイクロピン基板形成工程と、メッキ処理工程
と、上部フレ―ム切断除去工程と、ロ―材付着加工工程
と、整列固定実装治具への取付け工程と、ＬＳＩチップ
またはＬＳＩパッケ―ジへの接合工程と、下部フレ―ム
切断除去工程と、固定治具より除去する工程とで構成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は超高密度化による超多ピ
ン化、超狭ピッチ化実装する場合のＬＳＩ等のマイクロ
ピンのＬＳＩチップやＬＳＩパッケ―ジ等への実装装着
方法、ＬＳＩ等のマイクロピン板の製造方法およびＬＳ
Ｉ等のマイクロピン板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ用
Ｉ／Ｏ（入出力導通）マイクロピンは１ピンごとにマイ
クロヘッダ―やアップセッタ―、マイクロ旋盤等の形状
加工工作機械でＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ用
Ｉ／Ｏ（入出力導通）マイクロピン本体を加工した後、
これの単体を一定量の集合体として、バレル方式による
無電解メッキによるメッキ処理を経た後、マイクロピン
本体頭部へロ―材球を単体ごとに接合し、その後マイク
ロピン本体を単体ごとにＬＳＩチップまたはＬＳＩパッ
ケ―ジへ接合している。また、各接合に際しての取扱い
の難しさからマイクロピンの径も長さも寸法を微小とす
ることができていない。

【０００３】

【本発明が解決しようとする課題】従来技術では、例え
ば９．０ｍｍ角のＬＳＩチップの場合で、マイクロピン
は１ピンごとの取付け接合加工のため、１ピッチごとの
ピン間隔を狭ピッチで安定的にかつピン自体を微小にす
ることは不可能であり、ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッ
ケ―ジの取付け面への取付けピン数は、１６×１６＝２
５６ピン数が取付け可能限界ピン数とされている。ピン
間ピッチでいえば０．５ｍｍピッチ以上である。ピン数
を数千ピンから数万ピンの高密度とするには、従来技術
ではＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジの寸法を大き
くするほかはなく、大きくすればピンの取付けは容易と
なるが、ダウンサイジングの目的は果せなくなってしま
う。また、ピン寸法を小さくした場合、従来技術では形
状加工が安定しないため良品率が低く、メッキ処理も単
品を一定の多数量に集めてのバレル方式による無電解メ
ッキで行なっているので、微小単品のためメッキが付き
にくく剥がれやすいという欠点があった。さらに、１ピ
ンごとのチップ等への取付け接合加工は、加工技術、取
付け加工時間、取付け精度、ともに問題を多発してしま
うので量産化できていないのが現状である。

【０００４】例えば、ＬＳＩを高機能化させ、ス―パ―
コンピュ―タ等に使われるＭＰＵ、もしくは多機能化さ
せたワンチップ型ＬＳＩを携帯用パソコンに用いて高機
能化しようとしても出入力用のピン数の絶対数が不足し
ているか、またはピン数を多くするためにはＬＳＩチッ
プの面積を大きくするか、もしくはチップ数を多くせね
ばならず、実用化の大きさに問題が残っているのが現状
である。従来のＬＳＩ用マイクロピンは現状の最も微小
寸法では、ピン径０．２ｍｍ、取付け頭部径０．３ｍ
ｍ、全長１．５ｍｍ以上であるが、１ピンごとにマイク
ロヘッダ―やアップセッタ―、マイクロ旋盤等の従来技
術で成形されているため、取扱いが極めて難しく、ピン
単体が静電気を帯電してピン同志がくっついたり、放電
によって瞬時に５００ｍｍ以上も飛び離れて紛失したり
で、実験の領域を出ることができず、ピンの取付け実装
の量産の生産技術は確率できていないといっても過言で
はない。

【０００５】また、ＬＳＩ用マイクロピンをＬＳＩチッ
プにダイレクト実装したり、パッケ―ジングの取付け溶
接加工の際に、溶接媒体として、Ａｕ８０ｗｔ．％、Ｓ
ｎ２０ｗｔ．％の割合の共昌合金による金ロウ粒が０．
２ｍｍ以上の球形状で１個ごとに治具を使って手作業で
取付け溶接加工されており、この金ロ―球と溶接加工の
コストのいずれもコストダウンの決め手を欠いている。
溶接加工について、ピンは静電気帯電、微小等の要因か
ら自動取付け溶接加工装置を用いることが不可能のた
め、１本ごとの単体の状態での手作業による取付け溶接
加工のため、位置ずれによる誤作や金ロ―のにじみによ
る隣接ピンとの干渉による誤作等が頻発しているのが現
状である。

【０００６】本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、
加工物を１ピンごとの単品加工とせず、ＬＳＩチップま
たはＬＳＩパッケ―ジ入出力導通マイクロピンとして用
いるために、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍのシ―ト状の電
子部品用封着金属をＬＳＩパッケ―ジ用マイクロピン形
状で必要とする所定のピン数を連続的ピッチパタ―ン形
状に成形すること、これを支持する支柱とフレ―ム形状
を成形すること、これらピンとピン支持支柱とフレ―ム
とを同時または連続して成形加工することにより、ピン
数を従来の数十倍の超高密度とし、ＬＳＩチップに直接
細密実装もしくは超高密度パッケ―ジング用の用途に供
するため、支持フレ―ムの両端および下部フレ―ムに位
置決め用取付け孔付きで、支持フレ―ムに支持されて連
続的なピッチパタ―ン形状のピンを成形することによ
り、ピンのダウンサイジングをはかり、数千本から十数
万本のマイクロピンを１回の取付け溶接加工で同時に取
付け実装ができ、高速生産性を有し、高精度に加工する
ことができるＬＳＩ等のマイクロピンのＬＳＩチップ等
への実装装着方法、ＬＳＩ等のマイクロピン板の製造方
法およびＬＳＩ等のマイクロピン板を提供することを目
的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は導電材を用いた電鋳加工方法により並列さ
れた多数本のマイクロピン本体、この多数本のマイクロ
ピン本体の両側に配置された一対の支柱、この一対の支
柱の頭部と前記多数本のマイクロピン本体の頭部とを支
持するとともに、それぞれ切断可能に一体形成された上
部フレ―ムおよび前記多数本のマイクロピン本体の尾部
と前記一対の支柱の尾部とを支持するとともに、それぞ
れ切断可能に一体形成された下部フレ―ムとからなるＬ
ＳＩ等のマイクロピン基板を製造するＬＳＩ等のマイク
ロピン基板形成工程と、このＬＳＩ等のマイクロピン基
板形成工程で製造されたＬＳＩ等のマイクロピン基板の
少なくとも多数本のマイクロピン本体部分を金メッキ等
の電解メッキ処理してＬＳＩ等のマイクロピン板を形成
するメッキ処理工程と、このメッキ処理工程で形成され
たＬＳＩ等のマイクロピン板の上部フレ―ムを切断除去
する上部フレ―ム切断除去工程と、この上部フレ―ム切
断除去工程後に上部フレ―ムが除去されたＬＳＩ等のマ
イクロピン板の多数本のマイクロピンの頭部上端部位に
金ロ―等のロ―材を付着させるロ―材付着加工工程と、
このロ―材付着加工工程後にロ―材が付着されたＬＳＩ
等のマイクロピン板の多数本のマイクロピンの頭部を除
く両側の支柱の先端部を挿入することができる挿入溝が
所定間隔で多数個並列に形成された整列固定実装治具に
ロ―材が付着されたＬＳＩ等のマイクロピン板の両側の
支柱を挿入溝へ順次挿入して位置決め状態にして両側の
支柱を整列固定実装治具に溶接固定する整列固定実装治
具への取付け工程と、この整列固定実装治具の取付け工
程後に前記整列固定実装治具に位置決め状態で係合する
ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジを固定した固定治
具との間に該整列固定実装治具に固定された多数本のマ
イクロピンのロ―材が付着された頭部がＬＳＩチップま
たはＬＳＩパッケ―ジと当接しないように少なくとも３
個のロ―材ボ―ルを介して位置させるとともに、不活性
ガス中で加熱させ少なくとも３個のロ―材ボ―ルが融解
すると多数本のマイクロピンのロ―材がＬＳＩチップま
たはＬＳＩパッケ―ジと当接してロ―材によって接合さ
せるＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジへの接合工程
と、このＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジへの接合
工程後に下部フレ―ムを切断除去する下部フレ―ム切断
除去工程と、この下部フレ―ム切断除去工程後に固定治
具より多数本のマイクロピンが接合されたＬＳＩチップ
またはＬＳＩパッケ―ジを除去する固定治具より除去す
る工程とでＬＳＩ等のマイクロピンのＬＳＩチップ等へ
の実装装着方法を構成している。

【０００８】上記のように構成されたＬＳＩ等のマイク
ロピンのＬＳＩチップ等への実装装着方法では、ＬＳＩ
チップ等へ並列され下部フレ―ムで一体化された多数本
のマイクロピン状態で実装装着できる。

【０００９】

【本発明の実施例】以下、図面に示す実施例により、本
発明を詳細に説明する。

【００１０】図１ないし図２９の本発明の第１の実施例
において、１はＬＳＩ等のマイクロピン基板２を製造す
るＬＳＩ等のマイクロピン基板形成工程で、このＬＳＩ
等のマイクロピン基板形成工程１は図２に示すように導
電材を用いた電鋳加工方法によって行なう。

【００１１】このＬＳＩ等のマイクロピン基板形成工程
１で製造されるＬＳＩ等のマイクロピン基板２は図３お
よび図４に示すように、例えば０．２ｍｍピッチで並列
された円あるいは楕円の断面形状の多数本のマイクロピ
ン本体４と、この多数本のマイクロピン本体４の両側部
に配置された一対の支柱５、５と、この一対の支柱５、
５の頭部と前記多数本のマイクロピン本体４の頭部とを
支持するとともに、簡単に切断可能に一体形成された上
部フレ―ム６と、前記一対の支柱５、５の尾部と前記多
数本のマイクロピン本体４の尾部とを支持するととも
に、簡単に切断可能に一体形成された両側部に位置決め
孔７ａ、７ａを有する下部フレ―ム７とから構成されて
いる。

【００１２】前記電鋳加工は図２に示すように電鋳液Ａ
をフィルタ―ポンプＢで循環させた電鋳槽Ｃ内に母型Ｄ
を入れてＩＣパッケ―ジ用マイクロリ―ドピン基板本体
３ａを形成した後、該ＩＣパッケ―ジ用マイクロリ―ド
ピン基板本体３ａを母型Ｄより剥離し、剥離したＩＣパ
ッケ―ジ用マイクロリ―ドピン基板本体３ａを電鋳槽Ｃ
内に入れてピン部分の切断形状を円形あるいは楕円形状
に形成する方法が使用される。

【００１３】なお、前記電鋳加工で用いられる導電材は
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ−Ｃｏ合
金、Ｎｉ−Ｃｏ−Ａｕ合金等が用いられる。また、電鋳
液Ａは使用する導電材に応じてワットニッケル、スルフ
ァンミン酸ニッケル、硫酸銅、ヒロリン酸銅、ホウフッ
化銅等が使用される。

【００１４】８は図５および図６に示すように、前記Ｌ
ＳＩ等のマイクロピン基板形成工程１で形成されたＬＳ
Ｉ等のマイクロピン基板２の上・下部フレ―ム６、７を
必要に応じて、折曲げるだけで容易にかつ正確に切断で
きるように上部フレ―ム６と多数本のマイクロピン本体
４の頭部や一対の支柱の頭部との間や下部フレ―ム７と
多数本のマイクロピン本体４の尾部や一対の支柱の尾部
との間に微細溝９、９を加工する溝加工工程で、この溝
加工工程８はエキシマレ―ザ、紫外線レ―ザ、ハ―フエ
ッチング、スプライン加工機等により、例えば溝幅が５
０μｍ以下、深さが２０μｍ以下の直線溝を形成する。

【００１５】１０は前記溝加工工程８後に少なくとも多
数本のマイクロピン本体４部分を図７に示すように、表
面処理および導電性を良好にするために金メッキ等の電
解メッキ処理してメッキ層１１を形成し、ＬＳＩ等のマ
イクロピン板１２を形成するメッキ処理工程で、このメ
ッキ処理工程１０は前記溝加工工程８で発生付着したバ
リ、スパット、ゴミ等の残滓付着除去のための、物理的
液体ホ―ミング処理または化学的ソフトエッチング処理
を表面清浄化処理方法としてＬＳＩ等のマイクロピン板
１２全体に対して行なう。次に清浄になった表面の劣化
防止のために、メッキの基本工程であるアルカリ脱脂洗
浄を行ない、さらに酸洗浄によってＬＳＩ等のマイクロ
ピン板１２の全体の金属表面活性化を行ない、厚みが
２．５μｍ以上の下地ニッケルメッキおよび０．５μｍ
厚以上の金メッキ仕上げ加工を行なう。なお、メッキ加
工はマスキング法により少なくとも多数本のマイクロピ
ン本体４に行なえばよいが、一対の支柱５、５や多数本
のマイクロピン本体４の頭部側の微細溝９の端部や尾部
側の微細溝９の端部にもメッキを施しておくことによ
り、ロ―付け作業が容易に、確実に行なうことができ
る。

【００１６】１３は前記メッキ処理工程１０で形成され
たＬＳＩ等のマイクロピン板１２の上部フレ―ム６を折
曲げたりして、図８に示すように切断除去する上部フレ
―ム切断除去工程で、この上部フレ―ム切断除去工程１
３は縦方向および横方向に多数個接続された状態で横一
列の上部フレ―ム６を切断除去した後、１個のＬＳＩ等
のマイクロピン板１２になるように切断してもよく、ま
た、１個のＬＳＩ等のマイクロピン板１２に切断してか
ら上部フレ―ム６を切断除去してもよい。

【００１７】１４は前記上部フレ―ム切断除去工程１３
後に、図９および図１０に示すように上部フレ―ムが除
去されたＬＳＩ等のマイクロピン板１２Ａの多数本のマ
イクロピン４Ａの頭部上端部位に金ロ―等のロ―材１５
を自動溶着機１６を用いて付着させるロ―材付着加工工
程で、このロ―材付着加工工程１４は上部フレ―ムが除
去されたＬＳＩ等のマイクロピン板１２Ａを多数本のマ
イクロピン４Ａの頭部が突出する、図１１に示すような
支持治具１７に固定し、すべてのマイクロピン４Ａの頭
部に融解温度２５０℃〜２８０℃の金ロ―あるいはＬＳ
ＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジに実装装着させるに最
適なロ―材１５を所定量固相または液相の状態で拡散接
合させる。なお、ペ―スト状のロ―材を使用する場合に
はディスペンサ、スクリ―ン等による所定部位へのロ―
材印刷加工で行なう。ペ―スト状のロ―材は混練された
溶剤のためにマイクロピンの実装部位もしくはＬＳＩ等
のチップパッドに実装装着したときに、導通金属部に直
接的な金属劣化を発生せしめ導通不良を与えさせないた
めに、溶剤に対して乾燥機内で所定温度を保ち乾燥除去
を行なって溶剤を気化除去させた後、水素ガスまたは混
合ガス等の不活性ガスを付与しながら２５０℃〜２８０
℃の温度領域まで昇温させて拡散接合加工を行ない、熱
処理による変形を防止するため不活性ガスの供給を止め
て除々に冷却を行なう。

【００１８】１８は図１２に示すように前記ロ―材付着
加工工程１４後にロ―材が付着されたＬＳＩ等のマイク
ロピン板１２Ｂを所定間隔で多数個並列するようにＬＳ
Ｉ等のマイクロピン板１２と同材質または熱膨脹係数が
同等の材料を用いて形成した整列固定実装治具１９に溶
接固定する整列固定治具実装治具への取付け工程で、こ
の整列固定実装治具への取付け工程１８で使用する整列
固定実装治具１９は、図１３および図１４に示すように
中央部に多数本のマイクロピン４Ａが位置できる透孔２
０が形成され、底面に係合ピン２１、２１が突出された
支持板２２と、この支持板２２の上面に固定された該支
持板２２の透孔２０と対応する部位に同じ大きさの透孔
２３が形成され、該透孔２３の対向する部位に前記ＬＳ
Ｉ等のマイクロピン板１２Ｂの一対の支柱５、５の上端
部が所定間隔で挿入される多数対の支柱挿入孔２４、２
４が形成された位置決め板２５と、この位置決め板２５
と前記支持板２２とを貫通するように形成された少なく
とも３個以上のロ―材流出口２６、２６、２６とから構
成されている。

【００１９】このように構成された整列固定実装治具１
９の多数対の支柱挿入孔２４、２４の一端部より前記Ｌ
ＳＩ等のマイクロピン板１２Ｂの一対の支柱５、５の先
端部を挿入して位置決めし、銀ロ―材２７等で順次溶接
固定する。この銀ロ―材等で溶接固定する場合、多数対
の支柱挿入孔２４、２４位置に溶接用溶剤フラックスを
塗布し、ロ―材には融解温度６００℃以上の銀ロ―また
は同等の融解温度のロ―材を用い、加熱溶接固定した
後、前記フラックスをフラックス洗浄剤で洗浄除去を行
なう。

【００２０】２８は図１５に示すように前記整列固定実
装治具への取付け工程１８後にＬＳＩチップまたはＬＳ
Ｉパッケ―ジ２９等を固定した固定治具３０を用いて、
整列固定実装治具１９に固定された多数本のマイクロピ
ン４ＡをＬＳＩチップ２９等に接合させるＬＳＩチップ
またはＬＳＩパッケ―ジへの接合工程で、このＬＳＩチ
ップまたはＬＳＩパッケ―ジへの接合工程２８で使用す
る固定治具３０は、図１６に示すようにほぼ中央上面に
ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ２９等が収納され
る収納凹部３１が形成された固定治具本体３２と、この
固定治具本体３２に形成された前記整列固定実装治具１
９の係合ピン２１、２１が挿入される係合ピン挿入孔３
３、３３と、前記整列固定実装治具１９の少なくとも３
個以上のロ―材流出孔２６、２６、２６と対応する部位
に形成されたロ―材流出孔３４、３４、３４とで構成さ
れている。このように構成された固定治具３０の収納凹
部３１内にＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ２９を
挿入固定する。しかる後、ロ―材流出孔３４、３４、３
４部位にそれぞれ融解温度が２５０℃〜２８０℃のロ―
材ボ―ル３５、３５、３５を位置させ、図１７に示すよ
うにＬＳＩ等のマイクロピン板１２Ｂが多数個接合固定
された整列固定実装治具１９を上部から固定治具３０の
係合ピン挿入孔３３、３３に係合ピン２１、２１を係合
させて乗せる。この状態では３個のロ―材ボ―ル３５、
３５、３５によって整列固定実装治具１９に固定された
多数本のマイクロピン４Ａの頭部とＬＳＩチップまたは
ＬＳＩパッケ―ジ２９とが当接しない状態になってい
る。この状態で、水素ガスまたは混合ガス等の不活性ガ
ス雰囲気中で２５０℃〜２８０℃に加熱させ、３個のロ
―材ボ―ル３５、３５、３５を図１８に示すように融解
させて固定治具３０のロ―材流出孔３４、３４、３４お
よび整列固定実装治具１９のロ―材流出孔２６、２６、
２６へ整列固定実装治具１９の自重によって下降し押込
むとともに、整列固定実装治具１９に固定された多数本
のマイクロピン４Ａの頭部に付着されたロ―材１５が融
解しながらＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ２９に
接触し、ダイレクトに拡散接合する。なお、このＬＳＩ
チップまたはＬＳＩパッケ―ジへの接合固定２８では、
整列固定実装治具１９が係合ピン２１、２１と係合ピン
挿入孔２３、２３の係合によって、整列固定実装治具１
９が水平状態を保って下降するため、多数本のマイクロ
ピン４Ａを垂直状態に接合することができる。

【００２１】３６は前記ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッ
ケ―ジへの接合工程２８後に図１９に示すように、下部
フレ―ム７を折曲げ等によって切断除去する下部フレ―
ム切断除去工程で、この下部フレ―ム切断除去工程３６
で下部フレ―ム７を切断除去すると、多数本のマイクロ
ピン４Ａと整列固定実装治具１９との接続が解除され
る。

【００２２】３７は前記下部フレ―ム切断除去工程３６
後に固定治具３０より多数本のマイクロピン４Ａが接合
されたＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ２９Ａを除
去する固定治具より除去する工程で、この固定治具より
除去する工程３７は、図２０に示すように固定治具３０
の収納凹部３１の内底部に形成されたピン挿入孔３８に
ピン３９を挿入して取外したりする。

【００２３】４０は図２１に示すように多数本のマイク
ロピンが接合実装されたＬＳＩチップまたはＬＳＩパッ
ケ―ジ２９Ａを、図２２ないし図２４に示すようにシリ
コン基板、プリント基板等の各種基板４１にダイレクト
装着する基板実装工程で、この基板実装工程４０は各種
基板４１のビアホ―ル４２内に充填された融解温度２４
０℃以下の半田ロ―４３等の上部にＬＳＩチップまたは
ＬＳＩパッケ―ジ２９に実装された多数本のマイクロピ
ン４Ａの尾部を位置させ、２４０℃に加熱することによ
り、図２５に示すように多数本のマイクロピン４Ａと各
種基板４１のビアホ―ル４２に接合固定することができ
る。

【００２４】なお、ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―
ジ２９に接合する多数本のマイクロピン４Ａは図２６、
図２７、図２８および図２９に示すようなマトリックス
状に配置することができる。

【００２５】前記本発明の第１の実施例では整列固定実
装治具１９に一対の係合ピン２１、２１を形成し、固定
治具３０に係合ピン挿入孔３３、３３を形成したものを
使用したが、本発明はこれに限らず、整列固定実装治具
１９に一対の係合ピン挿入孔３３、３３を形成し、該一
対の係合ピン挿入孔３３、３３と係合する係合ピン２
１、２１を固定治具３０に形成したものを用いてもよ
い。

【００２６】

【本発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発
明にあっては次に列挙する効果が得られる。

【００２７】（１）導電材を用いた電鋳加工方法により
並列された多数本のマイクロピン本体、この多数本のマ
イクロピン本体の両側に配置された一対の支柱、この一
対の支柱の頭部と前記多数本のマイクロピン本体の頭部
とを支持するとともに、それぞれ切断可能に一体形成さ
れた上部フレ―ムおよび前記多数本のマイクロピン本体
の尾部と前記一対の支柱の尾部とを支持するとともに、
それぞれ切断可能に一体形成された下部フレ―ムとから
なるＬＳＩ等のマイクロピン基板を製造するＬＳＩ等の
マイクロピン基板形成工程と、このＬＳＩ等のマイクロ
ピン基板形成工程で製造されたＬＳＩ等のマイクロピン
基板の少なくとも多数本のマイクロピン本体部分を金メ
ッキ等の電解メッキ処理してＬＳＩ等のマイクロピン板
を形成するメッキ処理工程と、このメッキ処理工程で形
成されたＬＳＩ等のマイクロピン板の上部フレ―ムを切
断除去する上部フレ―ム切断除去工程と、この上部フレ
―ム切断除去工程後に上部フレ―ムが除去されたＬＳＩ
等のマイクロピン板の多数本のマイクロピンの頭部上端
部位に金ロ―等のロ―材を付着させるロ―材付着加工工
程と、このロ―材付着加工工程後にロ―材が付着された
ＬＳＩ等のマイクロピン板の多数本のマイクロピンの頭
部を除く両側の支柱の先端部を挿入することができる挿
入溝が所定間隔で多数個並列に形成された整列固定実装
治具にロ―材が付着されたＬＳＩ等のマイクロピン板の
両側の支柱を挿入溝へ順次挿入して位置決め状態にして
両側の支柱を整列固定実装治具に溶接固定する整列固定
実装治具への取付け工程と、この整列固定実装治具の取
付け工程後に前記整列固定実装治具に位置決め状態で係
合するＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジを固定した
固定治具との間に該整列固定実装治具に固定された多数
本のマイクロピンのロ―材が付着された頭部がＬＳＩチ
ップまたはＬＳＩパッケ―ジと当接しないように少なく
とも３個のロ―材ボ―ルを介して位置させるとともに、
不活性ガス中で加熱させ少なくとも３個のロ―材ボ―ル
が融解すると多数本のマイクロピンのロ―材がＬＳＩチ
ップまたはＬＳＩパッケ―ジと当接してロ―材によって
接合させるＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジへの接
合工程と、このＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジへ
の接合工程後に下部フレ―ムを切断除去する下部フレ―
ム切断除去工程と、この下部フレ―ム切断除去工程後に
固定治具より多数本のマイクロピンが接合されたＬＳＩ
チップまたはＬＳＩパッケ―ジを除去する固定治具より
除去する工程とからなるので、多数本のマイクロピンの
整列固定を容易に行なうことができる。したがって、効
率よくＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジ等に多数本
のマイクロピンを実装装着することができる。

【００２８】（２）前記（１）によって、多数本のマイ
クロピンの実装装着作業中にマイクロピンが抜けたり、
外れたりすることがないので、不良品の発生が少なく、
効率よく実装装着作業を行なうことができる。

【００２９】（３）前記（１）によって、超高密度化に
よる超多ピン化、超狭ピッチ化実装の実現を図ることが
でき、従来に比べ著しく小型コンパクト化を図ることが
できる。

【００３０】（４）前記（１）によって、多数本のマイ
クロピンを安価に、バラバラにならないように製造する
ことができるとともに、実装装着が容易であるため、安
価に多数本のマイクロピンを実装装着することができ
る。

【００３１】（５）前記（１）によって、メッキ処理が
従来のようにメッキが付きにくく、剥がれやすいピン単
体のバレル方式による無電解メッキに比べ、板状のＬＳ
Ｉパッケ―ジピン基板の状態でピン部分に電解メッキす
ることができ、確実なメッキ処理ができ、高品位で、良
導電、耐蝕性等の表面が得られる。

【００３２】（６）請求項２、３、４も前記（１）〜
（４）と同様な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す工程図。

【図２】ＬＳＩ等のマイクロピン基板の加工法の説明
図。

【図３および図４】ＬＳＩ等のマイクロピン基板の説明
図。

【図５および図６】溝加工工程の説明図。

【図７】メッキ処理工程の説明図。

【図８】上部フレ―ム切断除去工程の説明図。

【図９および図１０】ロ―材付着加工工程の説明図。

【図１１】治具に取付けた状態の説明図。

【図１２】整列固定実装治具への取付け工程の説明図。

【図１３および図１４】整列固定実装治具の説明図。

【図１５】ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジの接合
工程の説明図。

【図１６】固定治具の説明図。

【図１７】固定治具と整列固定実装治具の係合状態の説
明図。

【図１８】加熱して拡散接合状態の説明図。

【図１９】下部フレ―ム切断除去工程の説明図。

【図２０】固定治具より除去する工程の説明図。

【図２１】多数本のマイクロピンが実装されたＬＳＩチ
ップまたはＬＳＩパッケ―ジの説明図。

【図２２ないし図２５】基板実装工程の説明図。

【図２６ないし図２９】ＬＳＩチップまたはＬＳＩパッ
ケ―ジに多数本のマイクロピンを接合した状態の説明
図。

【符号の説明】

１：ＬＳＩ等のマイクロピン基板形成工程、２：ＬＳＩ
等のマイクロピン基板、 ３：電子部品用封着金属、
４：マイクロピン本体、 ５：支柱、６：上
部フレ―ム、 ７：下部フレ―ム、８：
溝加工工程、 ９：微細溝、１０：メ
ッキ処理工程、 １１：メッキ層、１２、１
２Ａ、１２Ｂ：ＬＳＩ等のマイクロピン板、１３：上部
フレ―ム切断除去工程、 １４：ロ―材付着加工工程、
１５：ロ―材、 １６：自動溶着
機、１７：支持治具、１８：整列固定実装治具への取付
け工程、１９：整列固定実装治具、 ２０：透
孔、２１：係合ピン、 ２２：支持
板、２３：透孔、 ２４：支柱挿
入孔、２５：位置決め板、 ２６：ロ―
材流出孔、２７：銀ロ―材、２８：ＬＳＩチップまたは
ＬＳＩパッケ―ジへの接合工程、２９、２９Ａ：ＬＳＩ
チップまたはＬＳＩパッケ―ジ、３０：固定治具、
３１：収納凹部、３２：固定治具本体、
３３：係合ピン挿入孔、３４：ロ―材流
出孔、 ３５：ロ―材ボ―ル、３６：下部
フレ―ム切断除去工程、 ３７：固定治具より除去する
工程、３８：ピン挿入孔、 ３９：ピ
ン、４０：基板実装工程、 ４１：各種基
板、４２：ビアホ―ル、 ４３：半田ロ
―。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電材を用いた電鋳加工方法により並列
   された多数本のマイクロピン本体、この多数本のマイク
   ロピン本体の両側に配置された一対の支柱、この一対の
   支柱の頭部と前記多数本のマイクロピン本体の頭部とを
   支持するとともに、それぞれ切断可能に一体形成された
   上部フレ―ムおよび前記多数本のマイクロピン本体の尾
   部と前記一対の支柱の尾部とを支持するとともに、それ
   ぞれ切断可能に一体形成された下部フレ―ムとからなる
   ＬＳＩ等のマイクロピン基板を製造するＬＳＩ等のマイ
   クロピン基板形成工程と、このＬＳＩ等のマイクロピン
   基板形成工程で製造されたＬＳＩ等のマイクロピン基板
   の少なくとも多数本のマイクロピン本体部分を金メッキ
   等の電解メッキ処理してＬＳＩ等のマイクロピン板を形
   成するメッキ処理工程と、このメッキ処理工程で形成さ
   れたＬＳＩ等のマイクロピン板の上部フレ―ムを切断除
   去する上部フレ―ム切断除去工程と、この上部フレ―ム
   切断除去工程後に上部フレ―ムが除去されたＬＳＩ等の
   マイクロピン板の多数本のマイクロピンの頭部上端部位
   に金ロ―等のロ―材を付着させるロ―材付着加工工程
   と、このロ―材付着加工工程後にロ―材が付着されたＬ
   ＳＩ等のマイクロピン板の多数本のマイクロピンの頭部
   を除く両側の支柱の先端部を挿入することができる挿入
   溝が所定間隔で多数個並列に形成された整列固定実装治
   具にロ―材が付着されたＬＳＩ等のマイクロピン板の両
   側の支柱を挿入溝へ順次挿入して位置決め状態にして両
   側の支柱を整列固定実装治具に溶接固定する整列固定実
   装治具への取付け工程と、この整列固定実装治具の取付
   け工程後に前記整列固定実装治具に位置決め状態で係合
   するＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジを固定した固
   定治具との間に該整列固定実装治具に固定された多数本
   のマイクロピンのロ―材が付着された頭部がＬＳＩチッ
   プまたはＬＳＩパッケ―ジと当接しないように少なくと
   も３個のロ―材ボ―ルを介して位置させるとともに、不
   活性ガス中で加熱させ少なくとも３個のロ―材ボ―ルが
   融解すると多数本のマイクロピンのロ―材がＬＳＩチッ
   プまたはＬＳＩパッケ―ジと当接してロ―材によって接
   合させるＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジへの接合
   工程と、このＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジへの
   接合工程後に下部フレ―ムを切断除去する下部フレ―ム
   切断除去工程と、この下部フレ―ム切断除去工程後に固
   定治具より多数本のマイクロピンが接合されたＬＳＩチ
   ップまたはＬＳＩパッケ―ジを除去する固定治具より除
   去する工程とを含むことを特徴とするＬＳＩ等のマイク
   ロピンのＬＳＩチップ等への実装装着方法。
2. 【請求項２】 導電材を用いた電鋳加工方法により並列
   された多数本のマイクロピン本体、この多数本のマイク
   ロピン本体の両側に配置された一対の支柱、この一対の
   支柱の頭部と前記多数本のマイクロピン本体の頭部とを
   支持するとともに、それぞれ切断可能に一体形成された
   上部フレ―ムおよび前記多数本のマイクロピン本体の尾
   部と前記一対の支柱の尾部とを支持するとともに、それ
   ぞれ切断可能に一体形成された下部フレ―ムとからなる
   ＬＳＩ等のマイクロピン基板を製造するＬＳＩ等のマイ
   クロピン基板形成工程と、このＬＳＩ等のマイクロピン
   基板形成工程で形成されたＬＳＩ等のマイクロピン基板
   の上・下部フレ―ムを容易にかつ正確に切断できるよう
   に該ＬＳＩ等のマイクロピン基板に微細溝をエキシマレ
   ―ザ、紫外線レ―ザ等により加工する溝加工工程と、こ
   の溝加工工程後に少なくとも多数本のマイクロピン本体
   部分を金メッキ等の電解メッキ処理してＬＳＩ等のマイ
   クロピン板を形成するメッキ処理工程と、このメッキ処
   理工程で形成されたＬＳＩ等のマイクロピン板の上部フ
   レ―ムを微細溝部より切断除去する上部フレ―ム切断除
   去工程と、この上部フレ―ム切断除去工程後に上部フレ
   ―ムが除去されたＬＳＩ等のマイクロピン板の多数本の
   マイクロピンの頭部上端部位に金ロ―等のロ―材を付着
   させるロ―材付着加工工程と、このロ―材付着加工工程
   後にロ―材が付着されたＬＳＩ等のマイクロピン板の多
   数本のマイクロピンの頭部を除く両側の支柱の先端部を
   挿入することができる挿入溝が所定間隔で多数個並列に
   形成された整列固定実装治具にロ―材が付着されたＬＳ
   Ｉ等のマイクロピン板の両側の支柱を挿入溝へ順次挿入
   して位置決め状態にして両側の支柱を整列固定実装治具
   に溶接固定する整列固定実装治具への取付け工程と、こ
   の整列固定実装治具の取付け工程後に前記整列固定実装
   治具に位置決め状態で係合するＬＳＩチップまたはＬＳ
   Ｉパッケ―ジを固定した固定治具との間に該整列固定実
   装治具に固定された多数本のマイクロピンのロ―材が付
   着された頭部がＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジと
   当接しないように少なくとも３個のロ―材ボ―ルを介し
   て位置させるとともに、不活性ガス中で加熱させ少なく
   とも３個のロ―材ボ―ルが融解すると多数本のマイクロ
   ピンのロ―材がＬＳＩチップまたはＬＳＩパッケ―ジと
   当接してロ―材によって接合させるＬＳＩチップまたは
   ＬＳＩパッケ―ジへの接合工程と、このＬＳＩチップま
   たはＬＳＩパッケ―ジへの接合工程後に下部フレ―ムを
   微細溝部より切断除去する下部フレ―ム切断除去工程
   と、この下部フレ―ム切断除去工程後に固定治具より多
   数本のマイクロピンが接合されたＬＳＩチップまたはＬ
   ＳＩパッケ―ジを除去する固定治具より除去する工程
   と、この固定治具より除去する工程で固定治具より除去
   された多数本のマイクロピンが接合実装されたＬＳＩチ
   ップまたはＬＳＩパッケ―ジをシリコン基板、プリント
   基板等の各種基板にダイレクト装着する基板実装工程と
   を含むことを特徴とするＬＳＩ等のマイクロピンのＬＳ
   Ｉチップ等への実装装着方法。
3. 【請求項３】 並列された多数本のマイクロピン本体、
   この多数本のマスクロピン本体の両側部に配置した一対
   の支柱、この一対の支柱の頭部と前記多数本のマイクロ
   ピン本体の頭部とをそれぞれ支持し、かつ簡単に切断可
   能に一体形成された上部フレ―ムおよび前記一対の支柱
   の尾部と前記多数本のマイクロピン本体の尾部とをそれ
   ぞれ支持し、かつ簡単に切断可能に一体形成された下部
   フレ―ムとからなるＬＳＩ等のマイクロピン基板を導電
   材を用いた電鋳加工法で加工するＬＳＩ等のマイクロピ
   ン基板形成工程と、このＬＳＩ等のマイクロピン基板形
   成工程で形成されたＬＳＩ等のマイクロピン基板の少な
   くとも多数本のマイクロピン本体部分を金メッキ等の電
   解メッキ処理するメッキ処理工程とを含むことを特徴と
   するＬＳＩ等のマイクロピン板の製造方法。
4. 【請求項４】 並列された多数本のマイクロピン本体、
   この多数本のマスクロピン本体の両側部に配置した一対
   の支柱、この一対の支柱の頭部と前記多数本のマイクロ
   ピン本体の頭部とをそれぞれ支持し、かつ簡単に切断可
   能に一体形成された上部フレ―ムおよび前記一対の支柱
   の尾部と前記多数本のマイクロピン本体の尾部とをそれ
   ぞれ支持し、かつ簡単に切断可能に一体形成された下部
   フレ―ムとからなるＬＳＩ等のマイクロピン基板を導電
   材を用いた電鋳加工法で加工するＬＳＩ等のマイクロピ
   ン基板形成工程と、このＬＳＩ等のマイクロピン基板形
   成工程で形成されたＬＳＩ等のマイクロピン基板の上・
   下部フレ―ムを容易に、かつ正確に切断できるように該
   ＬＳＩ等のマイクロピン基板に微細溝を形成する溝加工
   工程と、この溝加工工程後にＬＳＩ等のマイクロピン基
   板の少なくとも多数本のマイクロピン本体部分を金メッ
   キ等の電解メッキ処理するメッキ処理工程とを含むこと
   を特徴とするＬＳＩ等のマイクロピン板の製造方法。
5. 【請求項５】 導電材を用いて形成された並列された多
   数本のマイクロピン本体と、この多数本のマイクロピン
   本体の両側部に配置された一対の支柱と、この一対の支
   柱の頭部および前記多数本のマイクロピン本体の頭部と
   をそれぞれ支持し、かつ簡単に切断可能に一体形成され
   た上部フレ―ムと、前記一対の支柱の尾部および前記多
   数本のマイクロピン本体の尾部とをそれぞれ支持し、か
   つ簡単に切断可能に一体形成された下部フレ―ムと、前
   記多数本のマイクロピン本体の外周部に形成した金メッ
   キ等のメッキ層とからなることを特徴とするＬＳＩ等の
   マイクロピン板。
6. 【請求項６】 導電材を用いて形成された並列された多
   数本のマイクロピン本体と、この多数本のマイクロピン
   本体の両側部に配置された一対の支柱と、この一対の支
   柱の頭部および前記多数本のマイクロピン本体の頭部と
   をそれぞれ支持し、かつ簡単に切断可能に一体形成され
   た上部フレ―ムと、前記一対の支柱の尾部および前記多
   数本のマイクロピン本体の尾部とをそれぞれ支持し、か
   つ簡単に切断可能に一体形成された下部フレ―ムと、前
   記多数本のマイクロピン本体と前記上部フレ―ムおよび
   下部フレ―ムとをそれぞれ容易に切断できるように形成
   した微細溝と、前記多数本のマイクロピン本体の外周部
   に形成した金メッキ等のメッキ層とからなることを特徴
   とするＬＳＩ等のマイクロピン板。