JPH0533550U - ワイヤボンド対応ペルチエ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体レーザパッケージに搭載されるペルチェ
素子に配線用の平坦で広いボンディングパッドを設け
る。 【構成】ペルチェ素子１を挟み込む２枚のセラミック基
板のうち下側セラミック基板２を上側セラミック基板３
より大きくして、その大きくなった部分に電極パッド４
を延長して引き出す。 【効果】平坦で広い電極パッドを設けることが可能とな
り、作業性、信頼性を向上と、放熱性向上の効果が得ら
れる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、固体レーザ励起用および光通信用の半導体レーザパッケージに搭 載するペルチェ素子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体レーザパッケージに搭載されるペルチェ素子は固体レーザ励起波長およ び光通信の波長のコントロールを目的としている。この半導体レーザは、搭載さ れたペルチェ素子により冷却され、必要な波長にコントロールされるようになっ ている。

【０００３】 従来技術の半導体レーザパッケージ搭載用のペルチェ素子は図６に示したよう な構造をしており、ペルチェ素子１を下側セラミック基板２と上側セラミック基 板３で挟み込み、下側セラミック基板２にペルチェ素子１の冷却用の電源を供給 する電極パッド４を設け、電極パッド４から配線用のリード５を取り出している 。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来技術のペルチェ素子１は配線用のリード５により半導体レ ーザパッケージのターミナルにはんだ付けもしくはねじ止めといった機械的接合 により接続されている。このような機械的接合を行った場合、はんだ付けではフ ラックスによる半導体の汚染の課題が発生し、にじ止めでは長期間の信頼性に課 題を発生する。

【０００５】 一方、半導体実装法の一つであるワイヤボンドによる配線は作業性、信頼性と もに優れているが、平坦で広いボンディング用のパッドが必要となり、図６に示 したようなペルチェ素子１を下側セラミック基板２と上側セラミック基板３で挟 み込んだ構造では、平坦で広いボンディング用のパッドを設けることが不可能で あった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

先に述べた課題を解決するために、この考案は、半導体レーザパッケージに搭 載するペルチェ素子を挟み込む２枚のセラミック基板のうちの下側のセラミック 基板上にワイヤボンド対応の電極パッドを延長して設けた構造のワイヤボンド対 応ペルチェ素子を提案する。

【０００７】

【作用】

この考案では、半導体レーザパッケージに搭載するペルチェ素子を挟み込む２ 枚のセラミック基板のうちの下側のセラミック基板上にワイヤボンド対応の電極 パッドを延長して設けた構造のワイヤボンド対応ペルチェ素子を採用することに より、平坦で広いボンディング用のパッドを設けることが可能となる。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図面を参照して説明する。

【０００９】 図１はこの考案の第一の実施例のペルチェ素子の斜視図、図２は第二の実施例 の斜視図、図３は第三の実施例の斜視図、図４は第四の実施例の斜視図、図５は 第五の実施例の斜図である。

【００１０】 図１に示す第一の実施例ではペルチェ素子１を挟み込む２枚のセラミック基板 のうちの下側セラミック基板２を上側セラミック基板３より長くして、その長く なった部分に電極パッド４を延長して引き出す。このことにより平坦で広いボン ディング用のパッドを設けることが可能となる。

【００１１】 図２に示す第二の実施例では下側セラミック基板２を上側セラミック基板３よ り幅を広くして、その幅の広くなった部分に電極パッド４を延長して引き出す。

【００１２】 図３に示す第三の実施例では下側セラミック基板２を上側セラミック基板３よ り長くするのは第一の実施例と同様であるが、電極パッド４の代わりにパッドブ ロック４を設けたものである。パッドブロック４を設けることによりターミナル がパッケージの高い位置に設けられている半導体レーザへの対応が可能となると 同時に、ペルチェ素子１をターミナルに対して低い位置に搭載することも可能と なる。

【００１３】 図４に示す第四の実施例は、スペースがとれない場合の第三の実施例の変形で 、ペルチェ素子１および上側セラミック基板３の一部を切欠き、切り欠いた部分 にパッドブロック４を設ける。

【００１４】 図５に示す第五の実施例では下側セラミック基板２を上側セラミック基板３よ り長くするのは第一の実施例と同様であるが、電極パッド４を内側に設けるとと もにリード５も設けている。このリード５は配線用に使用するのではなく、測定 用などに使用し、測定が終了したら切断して、配線用には電極パッド４を使用す る。第五の実施例の場合はリード５ははんだ付けで設けられるのでリード５取付 け部の内側にはんだが流れ込まないように堰６を設ける。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、半導体レーザパッケージに搭載するペルチ ェ素子を挟み込む２枚のセラミック基板のうちの下側のセラミック基板上にワイ ヤボンド対応の電極パッドを延長して設けた構造のワイヤボンド対応ペルチェ素 子を採用することにより、平坦で広いボンディング用のパッドが設けることが可 能となり、作業性、信頼性を向上できる効果が得られると同時に、下側セラミッ ク基板から電極を取り出すことにより半導体レーザの放熱効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一の実施例のペルチェ素子の斜視
図。

【図２】この考案の第二の実施例のペルチェ素子の斜視
図。

【図３】この考案の第三の実施例のペルチェ素子の斜視
図。

【図４】この考案の第四の実施例のペルチェ素子の斜視
図。

【図５】この考案の第五の実施例のペルチェ素子の斜視
図。

【図６】従来技術のペルチェ素子の斜視図である。

【符号の説明】

１ ペルチェ素子 ２ 下側セラミック基板 ３ 上側セラミック基板 ４ 電極パッド（パッドブロック） ５ リード ６ 堰

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体レーザパッケージに搭載するペルチ
   ェ素子において、 該ペルチェ素子を挟み込む２枚のセラミック基板のうち
   の下側のセラミック基板上にワイヤボンド対応の電極パ
   ッドを延長して設けたことを特徴とするワイヤボンド対
   応ペルチェ素子。