JP2513134B2 - チップオンキャリア - Google Patents
チップオンキャリアInfo
- Publication number
- JP2513134B2 JP2513134B2 JP16996393A JP16996393A JP2513134B2 JP 2513134 B2 JP2513134 B2 JP 2513134B2 JP 16996393 A JP16996393 A JP 16996393A JP 16996393 A JP16996393 A JP 16996393A JP 2513134 B2 JP2513134 B2 JP 2513134B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- carrier
- solder
- optical semiconductor
- semiconductor module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信や光情報処理等
に用いられる光半導体モジュールの内部に実装されるチ
ップオンキャリア（基板）に関する。
に用いられる光半導体モジュールの内部に実装されるチ
ップオンキャリア（基板）に関する。
【０００２】
【従来の技術】光半導体モジュールは、一般にパッケー
ジ内に温度を一定に保つためのペルチェを介してチップ
オンキャリアと呼ばれる部品を実装した構成になってい
る。ここでチップオンキャリアは、ＬＤ素子等の光半導
体素子，温度による電気抵抗の変化を計る抵抗温度計と
してのサーミスタ，光半導体素子からの出射光を集光す
るための光学系レンズ等を基板に搭載したものである。
ジ内に温度を一定に保つためのペルチェを介してチップ
オンキャリアと呼ばれる部品を実装した構成になってい
る。ここでチップオンキャリアは、ＬＤ素子等の光半導
体素子，温度による電気抵抗の変化を計る抵抗温度計と
してのサーミスタ，光半導体素子からの出射光を集光す
るための光学系レンズ等を基板に搭載したものである。
【０００３】図２は従来のチップオンキャリアを含む光
半導体モジュールの基本構成を示したもので、同図
（ａ）はその上面図であり、同図（ｂ）はその断面図で
ある。
半導体モジュールの基本構成を示したもので、同図
（ａ）はその上面図であり、同図（ｂ）はその断面図で
ある。
【０００４】ここでチップオンキャリア１は、主として
光半導体モジュール用のパッケージ３に光半導体素子
５，光学系部材としてのレンズ６，サーミスタ７等を実
装するための部品である。チップオンキャリア１とパッ
ケージ３の底面との間にはペルチェ２が介挿されてい
る。又、チップオンキャリア１及びペルチェ２の間とペ
ルチェ２及びパッケージ３の間とは、それぞれ半田４に
より固定されている。尚、光ファイバ９は、レンズ６に
より集光された出射光を受け入れるためにパッケージ３
の一面に接続配置されている。
光半導体モジュール用のパッケージ３に光半導体素子
５，光学系部材としてのレンズ６，サーミスタ７等を実
装するための部品である。チップオンキャリア１とパッ
ケージ３の底面との間にはペルチェ２が介挿されてい
る。又、チップオンキャリア１及びペルチェ２の間とペ
ルチェ２及びパッケージ３の間とは、それぞれ半田４に
より固定されている。尚、光ファイバ９は、レンズ６に
より集光された出射光を受け入れるためにパッケージ３
の一面に接続配置されている。
【０００５】因みに、このようなチップオンキャリア
（チップキャリア）を含む光半導体モジュールに関連す
る技術は、特開昭６３−２２０５９３号公報や特開平２
−１１９１９４号公報等に開示されている。
（チップキャリア）を含む光半導体モジュールに関連す
る技術は、特開昭６３−２２０５９３号公報や特開平２
−１１９１９４号公報等に開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した光半導体モジ
ュールの場合、しばしばペルチェに流れる電流が増大
し、冷却特性の劣化した不良品になることがある。これ
はチップオンキャリアをパッケージの内部に実装したペ
ルチェの上面に半田でチップオンキャリアを固着実装す
る際、チップオンキャリアの裏面（半田付着面）の中央
部から半田が端部方向へ逃げて中央部に空洞が形成さ
れ、この空洞によって熱伝導性が劣化してしまうためで
ある。この空洞は半田が毛細管現象による流動性を有す
る以上、固着実装時にその形成を回避することが困難に
なっている。
ュールの場合、しばしばペルチェに流れる電流が増大
し、冷却特性の劣化した不良品になることがある。これ
はチップオンキャリアをパッケージの内部に実装したペ
ルチェの上面に半田でチップオンキャリアを固着実装す
る際、チップオンキャリアの裏面（半田付着面）の中央
部から半田が端部方向へ逃げて中央部に空洞が形成さ
れ、この空洞によって熱伝導性が劣化してしまうためで
ある。この空洞は半田が毛細管現象による流動性を有す
る以上、固着実装時にその形成を回避することが困難に
なっている。
【０００７】本発明は、かかる問題点を解決すべくなさ
れたもので、その技術的課題は、光半導体モジュールに
おける不良品の発生及び性能劣化を防止し得るチップオ
ンキャリアを提供することにある。
れたもので、その技術的課題は、光半導体モジュールに
おける不良品の発生及び性能劣化を防止し得るチップオ
ンキャリアを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板と
該基板に搭載したチップとを含み、温度を一定に保つた
めのペルチェに該基板が半田実装されたチップオンキャ
リアにおいて、基板には、半田実装時に発生する半田逃
げを規制するための逃げ規制部を設けたチップオンキャ
リアが得られる。
該基板に搭載したチップとを含み、温度を一定に保つた
めのペルチェに該基板が半田実装されたチップオンキャ
リアにおいて、基板には、半田実装時に発生する半田逃
げを規制するための逃げ規制部を設けたチップオンキャ
リアが得られる。
【０００９】又、本発明によれば、上記チップオンキャ
リアにおいて、逃げ規制部は、基板に貫通して形成され
た貫通穴であり、該貫通穴は毛細管現象により半田を保
持するチップオンキャリアが得られる。
リアにおいて、逃げ規制部は、基板に貫通して形成され
た貫通穴であり、該貫通穴は毛細管現象により半田を保
持するチップオンキャリアが得られる。
【００１０】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明のチップオンキ
ャリアについて、図面を参照して詳細に説明する。
ャリアについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例に係るチップオ
ンキャリアを含む光半導体モジュールの基本構成を示し
たもので、同図（ａ）はその上面図であり、同図（ｂ）
はその断面図である。但し、この光半導体モジュール
も、図２で説明した光半導体モジュールと基本的な構成
は同じであるので、同じ構成部分には同一符号を付して
説明を省略し、相違する部分のみを説明する。
ンキャリアを含む光半導体モジュールの基本構成を示し
たもので、同図（ａ）はその上面図であり、同図（ｂ）
はその断面図である。但し、この光半導体モジュール
も、図２で説明した光半導体モジュールと基本的な構成
は同じであるので、同じ構成部分には同一符号を付して
説明を省略し、相違する部分のみを説明する。
【００１２】この光半導体モジュールの場合、チップオ
ンキャリア１における光半導体部材の実装面となる一面
側とは反対側の他面側に、半田逃げを規制するための逃
げ規制部が設けられている。この逃げ規制部は、図示す
るものではチップオンキャリア１の他面側から一面側へ
と貫通した，毛細管現象により半田が流れ込む貫通穴８
として形成されている。この貫通穴８に関する位置，大
きさ等の設定条件は、光半導体部材の実装面となる一面
側とは反対側の他面側にて、光半導体部材に対して電気
的接続に支障を来さないように規定されるものである。
ンキャリア１における光半導体部材の実装面となる一面
側とは反対側の他面側に、半田逃げを規制するための逃
げ規制部が設けられている。この逃げ規制部は、図示す
るものではチップオンキャリア１の他面側から一面側へ
と貫通した，毛細管現象により半田が流れ込む貫通穴８
として形成されている。この貫通穴８に関する位置，大
きさ等の設定条件は、光半導体部材の実装面となる一面
側とは反対側の他面側にて、光半導体部材に対して電気
的接続に支障を来さないように規定されるものである。
【００１３】この構成の場合、光半導体モジュール用の
パッケージ３の内部に実装されたペルチェ２の上面にチ
ップオンキャリア１を半田実装する際、チップオンキャ
リア１の裏面（半田付着面）の中央部から端部方向へ半
田４の逃げが生じても、逃げた半田４が貫通穴８に流入
して固着されるため、中央部に空洞が形成されることが
防止される。これにより、光半導体モジュールは、半田
付き，固定強度，冷却特性が向上されたものとなる。
パッケージ３の内部に実装されたペルチェ２の上面にチ
ップオンキャリア１を半田実装する際、チップオンキャ
リア１の裏面（半田付着面）の中央部から端部方向へ半
田４の逃げが生じても、逃げた半田４が貫通穴８に流入
して固着されるため、中央部に空洞が形成されることが
防止される。これにより、光半導体モジュールは、半田
付き，固定強度，冷却特性が向上されたものとなる。
【００１４】又、貫通穴８の位置を選定することによ
り、ペルチェ２よりもチップオンキャリア１の方の寸法
が大きい場合でも、貫通穴８を通してペルチェ２の上面
における半田４の固着状態を視認することができる。
り、ペルチェ２よりもチップオンキャリア１の方の寸法
が大きい場合でも、貫通穴８を通してペルチェ２の上面
における半田４の固着状態を視認することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上に述べた通り、本発明によれば、チ
ップオンキャリアの光半導体部材の実装面とは反対面に
半田逃げを規制するための逃げ規制部を設けているの
で、半田実装時に毛細管現象による半田の流動が効果的
に規制されるようになる。この逃げ規制部は、チップオ
ンキャリアの他面側から一面側へと貫通した貫通穴とし
て形成されているので、光半導体モジュール用のパッケ
ージの内部に実装されたペルチェの上面にチップオンキ
ャリアを半田実装する際、チップオンキャリアの裏面
（半田付着面）の中央部から端部方向へ半田逃げが生じ
ても、逃げた半田が貫通穴に流入して固着され、中央部
に空洞が形成されることが防止されるようになる。従っ
て、この光半導体モジュールは、半田付きが改善された
固定強度の優れたものとなり、その冷却特性が向上され
たものとなる。又、貫通穴の位置を選定することによ
り、ペルチェよりもチップオンキャリアの方の寸法が大
きい場合でも、貫通穴を通して従来では不可能であった
ペルチェの上面における半田の固着状態を視認した上で
実装を行い得るようになる。
ップオンキャリアの光半導体部材の実装面とは反対面に
半田逃げを規制するための逃げ規制部を設けているの
で、半田実装時に毛細管現象による半田の流動が効果的
に規制されるようになる。この逃げ規制部は、チップオ
ンキャリアの他面側から一面側へと貫通した貫通穴とし
て形成されているので、光半導体モジュール用のパッケ
ージの内部に実装されたペルチェの上面にチップオンキ
ャリアを半田実装する際、チップオンキャリアの裏面
（半田付着面）の中央部から端部方向へ半田逃げが生じ
ても、逃げた半田が貫通穴に流入して固着され、中央部
に空洞が形成されることが防止されるようになる。従っ
て、この光半導体モジュールは、半田付きが改善された
固定強度の優れたものとなり、その冷却特性が向上され
たものとなる。又、貫通穴の位置を選定することによ
り、ペルチェよりもチップオンキャリアの方の寸法が大
きい場合でも、貫通穴を通して従来では不可能であった
ペルチェの上面における半田の固着状態を視認した上で
実装を行い得るようになる。
【図１】本発明の一実施例に係るチップオンキャリアを
含む光半導体モジュールの基本構成を示したもので、
（ａ）はその上面図、（ｂ）はその断面図である。
含む光半導体モジュールの基本構成を示したもので、
（ａ）はその上面図、（ｂ）はその断面図である。
【図２】従来のチップオンキャリアを含む光半導体モジ
ュールの基本構成を示したもので、（ａ）はその上面
図、（ｂ）はその断面図である。
ュールの基本構成を示したもので、（ａ）はその上面
図、（ｂ）はその断面図である。
【符号の説明】 １ チップオンキャリア ２ ペルチェ ３ パッケージ ４ 半田 ５ 光半導体素子 ６ レンズ ７ サーミスタ ８ 貫通穴 ９ 光ファイバ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と該基板に搭載したチップとを含
み、温度を一定に保つためのペルチェに該基板が半田実
装されたチップオンキャリアにおいて、前記基板には、
前記半田実装時に発生する半田逃げを規制するための逃
げ規制部を設けたことを特徴とするチップオンキャリ
ア。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップオンキャリアにお
いて、前記逃げ規制部は、前記基板に貫通して形成され
た貫通穴であり、該貫通穴は毛細管現象により半田を保
持するものであることを特徴とするチップオンキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16996393A JP2513134B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | チップオンキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16996393A JP2513134B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | チップオンキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730013A JPH0730013A (ja) | 1995-01-31 |
| JP2513134B2 true JP2513134B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=15896077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16996393A Expired - Lifetime JP2513134B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | チップオンキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513134B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000019343A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光導波路素子 |
| JP2019029394A (ja) | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 住友電気工業株式会社 | キャリア実装構造 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP16996393A patent/JP2513134B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0730013A (ja) | 1995-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0718934B1 (en) | Thermoelectric cooler assembly | |
| EP1439587B1 (en) | Mounting of an LED assembly with self-alignment | |
| US6404042B1 (en) | Subcarrier and semiconductor device | |
| JPH10200208A (ja) | 半導体レーザーモジュール | |
| US6400011B1 (en) | Semiconductor laser module | |
| EP0824281B1 (en) | Peltier cooler and use in a semiconductor laser module | |
| US11777189B2 (en) | Header for a package including an electronic component for radio frequency signal transmission | |
| US20060007661A1 (en) | Circuit board | |
| US5214660A (en) | Laser diode module and method for fabricating the same | |
| EP0812015A1 (en) | A heat dissipator for integrated circuits | |
| JP2513134B2 (ja) | チップオンキャリア | |
| JP2000332171A (ja) | 発熱素子の放熱構造およびその放熱構造を有するモジュール | |
| JP2000349353A (ja) | ペルチェモジュールおよびそれを備えた光通信用モジュール | |
| JPH0423456A (ja) | 部品冷却装置 | |
| JPS6410686A (en) | Semiconductor laser module with electronic cooling element | |
| JPH07273407A (ja) | ワイヤボンド対応ペルチェ素子 | |
| JPH05275602A (ja) | 電子機器 | |
| JP3555304B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2002270906A (ja) | 熱電モジュール | |
| JPH05291693A (ja) | 半導体レーザ素子の放熱方法 | |
| JPH04243181A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| US20220311207A1 (en) | Transistor outline packaged laser diode and heat dissipation base thereof | |
| JP2855980B2 (ja) | 熱電冷却モジュールおよび冷却型半導体レーザモジュール | |
| JP3449312B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008071987A (ja) | 電子部品用パッケージ及び電子部品装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960305 |