JPH05335489A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05335489A JPH05335489A JP4141280A JP14128092A JPH05335489A JP H05335489 A JPH05335489 A JP H05335489A JP 4141280 A JP4141280 A JP 4141280A JP 14128092 A JP14128092 A JP 14128092A JP H05335489 A JPH05335489 A JP H05335489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor device
- deterioration
- time
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2644—Adaptations of individual semiconductor devices to facilitate the testing thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【目的】 OFF時における経時劣化の検出を可能とす
ること。 【構成】 出力電極1とチャンネルストッパー電極4の
間に経時劣化検出用の検出電極3を設ける。出力電極1
と検出電極3との間には抵抗2を接続する。特性劣化時
には、検出電極3はチャンネルストッパー電極4と短絡
し、チャンネルストッパー電極4の電位と等電位の電源
電位を出力する。
ること。 【構成】 出力電極1とチャンネルストッパー電極4の
間に経時劣化検出用の検出電極3を設ける。出力電極1
と検出電極3との間には抵抗2を接続する。特性劣化時
には、検出電極3はチャンネルストッパー電極4と短絡
し、チャンネルストッパー電極4の電位と等電位の電源
電位を出力する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
状態検出機能を有するトランジスタ等の半導体装置に関
する。
状態検出機能を有するトランジスタ等の半導体装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の例えば縦型電界効果トラ
ンジスタでは、異常状態の検出機能として、ドレイン電
流を検出する機能、チップ温度を検出する機能等が知ら
れている。そしてこのように半導体装置がON動作時に
おいて、動作状態での電気的特性や温度上昇等の異常を
検出することにより、素子の特性劣化又は破壊防止を図
っている。
ンジスタでは、異常状態の検出機能として、ドレイン電
流を検出する機能、チップ温度を検出する機能等が知ら
れている。そしてこのように半導体装置がON動作時に
おいて、動作状態での電気的特性や温度上昇等の異常を
検出することにより、素子の特性劣化又は破壊防止を図
っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の半導
体装置は、上記の通り素子の特性劣化や破壊防止をする
ために機能半導体装置がON動作時における動特性のみ
の変化を捉えて異常を検出するための検出機能を備えて
いるものの、バイアステストや温度サイクル等、信頼性
特性による劣化を検出する機能は備えていない。このた
め、例えば、温度サイクル等の経時変化によりアルミ配
線がスライドし、他配線とショートすることを検出でき
なかった。
体装置は、上記の通り素子の特性劣化や破壊防止をする
ために機能半導体装置がON動作時における動特性のみ
の変化を捉えて異常を検出するための検出機能を備えて
いるものの、バイアステストや温度サイクル等、信頼性
特性による劣化を検出する機能は備えていない。このた
め、例えば、温度サイクル等の経時変化によりアルミ配
線がスライドし、他配線とショートすることを検出でき
なかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、同一半
導体基板上に形成された出力電極と、最外周の電源電極
の間に、前記電源電極に隣接して経時劣化検出用の検出
電極を設けたことを特徴とする半導体装置が得られる。
検出電極は、出力電極を取り囲み一周する構造とするこ
とが好ましい。
導体基板上に形成された出力電極と、最外周の電源電極
の間に、前記電源電極に隣接して経時劣化検出用の検出
電極を設けたことを特徴とする半導体装置が得られる。
検出電極は、出力電極を取り囲み一周する構造とするこ
とが好ましい。
【0005】即ち本発明の半導体装置は、同一半導体基
板上に形成された出力電極と、素子最外周の電源電極の
間に、前記電源電極に隣接して経時劣化検出用の検出電
極を設け、前記電源電極と短絡したときの検出電極の電
位を取り出して信号出力するようにしたものである。
板上に形成された出力電極と、素子最外周の電源電極の
間に、前記電源電極に隣接して経時劣化検出用の検出電
極を設け、前記電源電極と短絡したときの検出電極の電
位を取り出して信号出力するようにしたものである。
【0006】例えば、空乏層停止層を形成してなる基板
電位と等価のチャンネルストッパー電極が電源電極であ
る場合には、上記の検出電極は、チャンネルストッパー
電極と出力電極との間に設けられる。また出力電極と検
出電極とは抵抗を介して接続される。
電位と等価のチャンネルストッパー電極が電源電極であ
る場合には、上記の検出電極は、チャンネルストッパー
電極と出力電極との間に設けられる。また出力電極と検
出電極とは抵抗を介して接続される。
【0007】
【作用】経時劣化時には素子周辺に近い線状アルミ電極
ほどペレット中心方向にスライドすることが知られてい
る。よって、上記のように素子最外周に電源電極を設
け、また電源電極の内側に検出電極を隣接させて配置す
る構造とすれば、経時劣化時には電源電極がペレット中
心方向に移動して検出電極と接触して短絡する。従っ
て、検出電極の電位を取り出して信号出力すれば、OF
F時においても経時劣化状態を検出でき、バイアステス
トや温度サイクル等の特性劣化の検出機能を持たせるこ
とができる。また検出電極を出力電極を取り囲み一周す
るように配置することで、半導体ペレットの全周におけ
る特性劣化を検出することができる。
ほどペレット中心方向にスライドすることが知られてい
る。よって、上記のように素子最外周に電源電極を設
け、また電源電極の内側に検出電極を隣接させて配置す
る構造とすれば、経時劣化時には電源電極がペレット中
心方向に移動して検出電極と接触して短絡する。従っ
て、検出電極の電位を取り出して信号出力すれば、OF
F時においても経時劣化状態を検出でき、バイアステス
トや温度サイクル等の特性劣化の検出機能を持たせるこ
とができる。また検出電極を出力電極を取り囲み一周す
るように配置することで、半導体ペレットの全周におけ
る特性劣化を検出することができる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1(a)は本発明の第1の実施例の半導体装置
の断面図、図1(b)は平面図、図1(c)は等価回路
図である。この半導体装置は、ペレットの中央部に位置
する出力電極1と、その外周を取囲むように順次配置さ
れた経時劣化検出用の検出電極2、並びにチャンネルス
トッパー電極4から構成される。チャンネルストッパー
電極4は電源電極であり、従って、検出電極3は出力電
極1と電源電極との間に設けられる構造となる。また出
力電極1と検出電極3との間には抵抗2が接続されてい
る。図において5はカバー酸化膜、6はソース拡散層、
7は基板、8はチャンネルストッパー拡散層である。
する。図1(a)は本発明の第1の実施例の半導体装置
の断面図、図1(b)は平面図、図1(c)は等価回路
図である。この半導体装置は、ペレットの中央部に位置
する出力電極1と、その外周を取囲むように順次配置さ
れた経時劣化検出用の検出電極2、並びにチャンネルス
トッパー電極4から構成される。チャンネルストッパー
電極4は電源電極であり、従って、検出電極3は出力電
極1と電源電極との間に設けられる構造となる。また出
力電極1と検出電極3との間には抵抗2が接続されてい
る。図において5はカバー酸化膜、6はソース拡散層、
7は基板、8はチャンネルストッパー拡散層である。
【0009】以上の構成である第1の実施例の半導体装
置では、正常にOFFした時には検出電極3の電位は、
抵抗2には電流は流れずプルダウンされるため、出力端
子1と等電位となる。またチャンネルストッパー電極4
の電位は、基板7と同一導電型の拡散層8を通じ、基板
7のドレイン電位となる。
置では、正常にOFFした時には検出電極3の電位は、
抵抗2には電流は流れずプルダウンされるため、出力端
子1と等電位となる。またチャンネルストッパー電極4
の電位は、基板7と同一導電型の拡散層8を通じ、基板
7のドレイン電位となる。
【0010】一方、半導体装置に経時劣化が生じた時に
は、素子周辺に近い線状アルミ電極ほどペレット中心つ
まり出力電極1の方向にカバー酸化膜5上をスライドす
る。このため、検出電極3を電源電極であるチャンネル
ストッパー電極4に隣接させて位置を定めておくこと
で、特性劣化時にはペレット中心方向にスライドしたチ
ャンネルストッパー電極4が検出電極3と接触して短絡
する。よって、検出電極3からドレイン電位として特性
劣化の検出信号を出力することができる。この結果、半
導体装置が経時劣化した場合には、OFF時においてこ
の経時劣化状態を検出し信号出力することができ、次の
ON動作における著しい特性の劣化や素子破壊を防止
し、またこの半導体装置を使用するシステムの致命的不
具合をも防止することができる。
は、素子周辺に近い線状アルミ電極ほどペレット中心つ
まり出力電極1の方向にカバー酸化膜5上をスライドす
る。このため、検出電極3を電源電極であるチャンネル
ストッパー電極4に隣接させて位置を定めておくこと
で、特性劣化時にはペレット中心方向にスライドしたチ
ャンネルストッパー電極4が検出電極3と接触して短絡
する。よって、検出電極3からドレイン電位として特性
劣化の検出信号を出力することができる。この結果、半
導体装置が経時劣化した場合には、OFF時においてこ
の経時劣化状態を検出し信号出力することができ、次の
ON動作における著しい特性の劣化や素子破壊を防止
し、またこの半導体装置を使用するシステムの致命的不
具合をも防止することができる。
【0011】図2はバイポーラトランジスタを用いた本
発明の第2の実施例を示したものであり、出力電極1と
基板7との間にエミッタ拡散層9とベース拡散層10を
設けた以外は、第1の実施例の半導体装置と同様な構造
である。また動作ないし作用も第1の実施例の半導体装
置と同様である。
発明の第2の実施例を示したものであり、出力電極1と
基板7との間にエミッタ拡散層9とベース拡散層10を
設けた以外は、第1の実施例の半導体装置と同様な構造
である。また動作ないし作用も第1の実施例の半導体装
置と同様である。
【0012】
【発明の効果】以上の通り、本発明の半導体装置によれ
ば、経時劣化検出を行い、状態出力する検出電極を設け
たことにより、OFF時においても経時劣化状態を信号
出力することができる。
ば、経時劣化検出を行い、状態出力する検出電極を設け
たことにより、OFF時においても経時劣化状態を信号
出力することができる。
【図1】(a)は本発明の第1の実施例の断面図、
(b)はその平面図、(c)は第1の実施例の等価回路
図である。
(b)はその平面図、(c)は第1の実施例の等価回路
図である。
【図2】第2の実施例の断面図である。
【符号の説明】 1 出力電極 2 抵抗 3 検出電極 4 チャンネルストッパー電極 5 カバー酸化膜 6 ソース拡散層 7 基板 8 チャンネルストッパー拡散層 9 エミッタ拡散層 10 ベース拡散層
Claims (2)
- 【請求項1】 同一半導体基板上に形成された出力電極
と最外周の電源電極の間に、前記電源電極に隣接して経
時劣化検出用の検出電極を設けたことを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項2】 前記検出電極が、前記出力電極を取り囲
み一周する構造を有することを特徴とする請求項1記載
の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141280A JPH05335489A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置 |
US08/296,088 US5534726A (en) | 1992-06-02 | 1994-08-25 | Semiconductor device provided with status detecting function |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141280A JPH05335489A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05335489A true JPH05335489A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15288223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4141280A Withdrawn JPH05335489A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5534726A (ja) |
JP (1) | JPH05335489A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100319883B1 (ko) * | 1999-03-16 | 2002-01-10 | 윤종용 | 패드 주위에 더미 패턴을 구비한 반도체소자 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4157563A (en) * | 1971-07-02 | 1979-06-05 | U.S. Philips Corporation | Semiconductor device |
JPS5674961A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Hitachi Ltd | Smiconductor device |
US4962411A (en) * | 1986-03-21 | 1990-10-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device with current detecting function |
US4931844A (en) * | 1988-03-09 | 1990-06-05 | Ixys Corporation | High power transistor with voltage, current, power, resistance, and temperature sensing capability |
JPH0618276B2 (ja) * | 1988-11-11 | 1994-03-09 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2825520B2 (ja) * | 1989-03-24 | 1998-11-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141280A patent/JPH05335489A/ja not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-08-25 US US08/296,088 patent/US5534726A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5534726A (en) | 1996-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2973588B2 (ja) | Mos型半導体装置 | |
JPH01157573A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH0693485B2 (ja) | 半導体装置 | |
US4963970A (en) | Vertical MOSFET device having protector | |
US4962411A (en) | Semiconductor device with current detecting function | |
US4541002A (en) | Protective device for a semiconductor integrated circuit including double polysilicon resistor | |
US6876043B1 (en) | Temperature-protected semiconductor switch | |
JPH10116917A (ja) | パワートランジスタ | |
US4990978A (en) | Semiconductor device | |
JP2002208677A (ja) | 温度検出機能を備える半導体装置 | |
JPH05335489A (ja) | 半導体装置 | |
KR940008225B1 (ko) | 전력스위칭용모스트랜지스터 | |
US7560773B2 (en) | Semiconductor device | |
US5594271A (en) | Load current detecting device including a multi-emitter bipolar transistor | |
US3958268A (en) | Thyristor highly proof against time rate of change of voltage | |
JPH0438862A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US20050162798A1 (en) | Switch circuit and ignition apparatus employing the circuit | |
JP2503670B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH08236709A (ja) | 半導体装置 | |
JP4710131B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH05299651A (ja) | バックゲート端子付mosfet | |
WO2021130809A1 (ja) | 半導体装置および半導体モジュール | |
JP3012227B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3387622B2 (ja) | 半導体装置の保護回路 | |
JPS6041254A (ja) | 複合半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |