JPH05333605A - 二成分現像剤用キャリア - Google Patents
二成分現像剤用キャリアInfo
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- JPH05333605A JPH05333605A JP4143033A JP14303392A JPH05333605A JP H05333605 A JPH05333605 A JP H05333605A JP 4143033 A JP4143033 A JP 4143033A JP 14303392 A JP14303392 A JP 14303392A JP H05333605 A JPH05333605 A JP H05333605A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安定した摩擦帯電性を有し、長期間使用して
も帯電量低下せず充分な耐久性を維持できる二成分現像
剤用キャリアを提供すること。 【構成】 キャリア芯粒子表面に１級及び、または２級
アミノ基を含むアミノシランカップリング剤と導電性高
分子材料を含有する内部樹脂層とこの内部樹脂層を被覆
する表面樹脂層からなり、内部樹脂層の厚さＬ1が０．
５μｍ＜Ｌ1＜１．０μｍ、表面樹脂層の厚さＬ2が０．
１μｍ＜Ｌ2＜０．５μｍである２層被覆型二成分現像
剤用キャリア。
も帯電量低下せず充分な耐久性を維持できる二成分現像
剤用キャリアを提供すること。 【構成】 キャリア芯粒子表面に１級及び、または２級
アミノ基を含むアミノシランカップリング剤と導電性高
分子材料を含有する内部樹脂層とこの内部樹脂層を被覆
する表面樹脂層からなり、内部樹脂層の厚さＬ1が０．
５μｍ＜Ｌ1＜１．０μｍ、表面樹脂層の厚さＬ2が０．
１μｍ＜Ｌ2＜０．５μｍである２層被覆型二成分現像
剤用キャリア。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真法、静電印刷
法などに用いられる乾式二成分現像剤用キャリアに関す
る。
法などに用いられる乾式二成分現像剤用キャリアに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からキャリア粒子とトナー粒子との
混合物からなる、いわゆる二成分系乾式現像剤はよく知
られている。この二成分系乾式現像剤は、比較的大きな
粒子表面上に微小なトナー粒子が、両粒子の摩擦により
発生した電気力により保持されており、静電潜像に近接
すると、静電潜像が形成する電界によるトナー粒子に対
する潜像方向への吸引力が、トナー粒子とキャリア粒子
間の結合力に打ち勝って、トナー粒子は静電潜像上に吸
引付着されて静電潜像が可視化されるものである。そし
て、現像剤は現像によって消費されたトナーを補充しな
がら反復使用される。
混合物からなる、いわゆる二成分系乾式現像剤はよく知
られている。この二成分系乾式現像剤は、比較的大きな
粒子表面上に微小なトナー粒子が、両粒子の摩擦により
発生した電気力により保持されており、静電潜像に近接
すると、静電潜像が形成する電界によるトナー粒子に対
する潜像方向への吸引力が、トナー粒子とキャリア粒子
間の結合力に打ち勝って、トナー粒子は静電潜像上に吸
引付着されて静電潜像が可視化されるものである。そし
て、現像剤は現像によって消費されたトナーを補充しな
がら反復使用される。
【０００３】一般に二成分現像剤用キャリア材料として
広く使用されているのがマグネタイト、フェライトなど
の金属酸化物であり、鉄粉キャリアなどに比べて見かけ
密度が小さく現像剤として軽量化が可能であるため、現
像器内において現像剤を撹拌する場合その撹拌抵抗が小
さくなるという利点を有している。更に鉄粉キャリアに
比べて磁気特性上、残留磁束密度が低く、また抗磁力も
小さく結果的にヒステリシスループの面積が小さい特徴
を有している。またマグネタイト、フェライトなどは酸
化物であるため化学的に安定であり、複写機内で発生す
るオゾン、ＮＯX等による化学変化が起きにくい。
広く使用されているのがマグネタイト、フェライトなど
の金属酸化物であり、鉄粉キャリアなどに比べて見かけ
密度が小さく現像剤として軽量化が可能であるため、現
像器内において現像剤を撹拌する場合その撹拌抵抗が小
さくなるという利点を有している。更に鉄粉キャリアに
比べて磁気特性上、残留磁束密度が低く、また抗磁力も
小さく結果的にヒステリシスループの面積が小さい特徴
を有している。またマグネタイト、フェライトなどは酸
化物であるため化学的に安定であり、複写機内で発生す
るオゾン、ＮＯX等による化学変化が起きにくい。
【０００４】しかしながらこのようなフェライト、マグ
ネタイト等の酸化物キャリアも、高速現像や多数枚複写
による現像剤粒子間の衝突、または現像剤粒子と現像機
械との衝突等の機械的衝突、またはこれらの作用による
発熱でキャリア表面上にトナー膜が形成される、いわゆ
るスペント化が生じ、キャリアの帯電特性が使用時間と
ともに低下しトナー飛散、地かぶり等が発生するという
欠点があった。
ネタイト等の酸化物キャリアも、高速現像や多数枚複写
による現像剤粒子間の衝突、または現像剤粒子と現像機
械との衝突等の機械的衝突、またはこれらの作用による
発熱でキャリア表面上にトナー膜が形成される、いわゆ
るスペント化が生じ、キャリアの帯電特性が使用時間と
ともに低下しトナー飛散、地かぶり等が発生するという
欠点があった。
【０００５】このようなスペント化を防止するために、
従来から核体粒子表面に種々の樹脂を被覆する方法が提
案されているが、その結果、現像剤の長寿命化が計れる
という利点はあるが、樹脂コートに伴ってキャリアは絶
縁化され、現像時に現像電極として働かなくなるので、
特に黒ベタ部でエッジ効果が出る等、均一な画像を得る
ことが困難である。そこでコーティングキャリアの電気
抵抗を小さくする技術として従来、樹脂コーティング層
に導電性微粒子を含有させる技術が提案されている。
（特開昭５８−２００２４５号公報、同５７−４０２６
７号公報、同５８−１０８５４９号公報等参照）しか
し、導電性微粒子が含有された樹脂コーティング層を有
するコーティングキャリアにおいては、樹脂コート層の
表面に存在する導電性微粒子が脱離しやすく、この脱離
した導電性微粒子がトナーに付着してトナーの摩擦帯電
性を悪化させる問題及び表面に存在する導電性微粒子に
より低表面エネルギー特性が充分に発揮されないという
問題があった。以上のようにコートキャリアの摩擦帯電
性が変化したり、低表面エネルギー特性が発揮されない
と、結果としてトナーに安定な摩擦帯電電荷を付与する
ことが困難となり、コーティングキャリアを早期に交換
しなければならない不都合が生ずる。
従来から核体粒子表面に種々の樹脂を被覆する方法が提
案されているが、その結果、現像剤の長寿命化が計れる
という利点はあるが、樹脂コートに伴ってキャリアは絶
縁化され、現像時に現像電極として働かなくなるので、
特に黒ベタ部でエッジ効果が出る等、均一な画像を得る
ことが困難である。そこでコーティングキャリアの電気
抵抗を小さくする技術として従来、樹脂コーティング層
に導電性微粒子を含有させる技術が提案されている。
（特開昭５８−２００２４５号公報、同５７−４０２６
７号公報、同５８−１０８５４９号公報等参照）しか
し、導電性微粒子が含有された樹脂コーティング層を有
するコーティングキャリアにおいては、樹脂コート層の
表面に存在する導電性微粒子が脱離しやすく、この脱離
した導電性微粒子がトナーに付着してトナーの摩擦帯電
性を悪化させる問題及び表面に存在する導電性微粒子に
より低表面エネルギー特性が充分に発揮されないという
問題があった。以上のようにコートキャリアの摩擦帯電
性が変化したり、低表面エネルギー特性が発揮されない
と、結果としてトナーに安定な摩擦帯電電荷を付与する
ことが困難となり、コーティングキャリアを早期に交換
しなければならない不都合が生ずる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、安定
した摩擦帯電性を有する二成分現像剤用キャリアを提供
することである。他の目的は長期にわたり複写画像を形
成させた場合の帯電量低下を防止し充分な耐久性を維持
できる二成分現像剤用キャリアを提供することである。
した摩擦帯電性を有する二成分現像剤用キャリアを提供
することである。他の目的は長期にわたり複写画像を形
成させた場合の帯電量低下を防止し充分な耐久性を維持
できる二成分現像剤用キャリアを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の構成は、キャリア芯粒子表面に１級及びまた
は２級アミノ基を含むアミノシランカップリング剤と導
電性高分子材料を含有する内部樹脂層と、この内部樹脂
層を被覆する表面樹脂層からなり、この内部樹脂層の厚
さＬ1が０．５＜Ｌ1＜１．０で、表面樹脂層の厚さＬ2
が０．１＜Ｌ2＜０．５である２層コート型二成分現像
剤用キャリアであり、更に、この現像用キャリアにおい
て、上記表面樹脂層が、表面エネルギーの低い樹脂から
なる二成分現像用キャリアである。
の本発明の構成は、キャリア芯粒子表面に１級及びまた
は２級アミノ基を含むアミノシランカップリング剤と導
電性高分子材料を含有する内部樹脂層と、この内部樹脂
層を被覆する表面樹脂層からなり、この内部樹脂層の厚
さＬ1が０．５＜Ｌ1＜１．０で、表面樹脂層の厚さＬ2
が０．１＜Ｌ2＜０．５である２層コート型二成分現像
剤用キャリアであり、更に、この現像用キャリアにおい
て、上記表面樹脂層が、表面エネルギーの低い樹脂から
なる二成分現像用キャリアである。
【０００８】すなわち本発明は樹脂コーティング層を内
層と外層の２層構成にしたうえ、特に内層を選択してこ
れに導電性高分子材料を含有させることにより、樹脂コ
ーティング層の表面に導電性高分子材料を露出させない
ようにして導電性高分子材料の脱離を防止し、かつ導電
性高分子材料の存在位置が内層であってもコーティング
キャリアの全体としての電気抵抗の減少効果が充分にえ
られることを確認して完成されたものである。又、本発
明においては特に内層を選択してこれにアミノシランカ
ップリング剤を分散させることにより長期にわたり複写
画像を形成させた場合の帯電量低下を防止し充分な耐久
性を維持できる。さらに本発明においては内層の厚みＬ
1（μｍ）が０．５＜Ｌ1＜１．０、表面樹脂層の厚みＬ
2（μｍ）が０．１＜Ｌ2＜０．５であることを特徴とす
る。Ｌ1＜０．５かつ、０．５＜Ｌ2、または１．０＜Ｌ
1かつ０．５＜Ｌ2であると高抵抗化によるエッジ効果が
発生する。一方Ｌ2＜０．１になるとコーティングによ
る均一な被覆が困難になり、導電性微粒子を含有した内
層が露出し低表面エネルギー特性が充分に発揮されず摩
擦帯電性の変化が顕著となる。
層と外層の２層構成にしたうえ、特に内層を選択してこ
れに導電性高分子材料を含有させることにより、樹脂コ
ーティング層の表面に導電性高分子材料を露出させない
ようにして導電性高分子材料の脱離を防止し、かつ導電
性高分子材料の存在位置が内層であってもコーティング
キャリアの全体としての電気抵抗の減少効果が充分にえ
られることを確認して完成されたものである。又、本発
明においては特に内層を選択してこれにアミノシランカ
ップリング剤を分散させることにより長期にわたり複写
画像を形成させた場合の帯電量低下を防止し充分な耐久
性を維持できる。さらに本発明においては内層の厚みＬ
1（μｍ）が０．５＜Ｌ1＜１．０、表面樹脂層の厚みＬ
2（μｍ）が０．１＜Ｌ2＜０．５であることを特徴とす
る。Ｌ1＜０．５かつ、０．５＜Ｌ2、または１．０＜Ｌ
1かつ０．５＜Ｌ2であると高抵抗化によるエッジ効果が
発生する。一方Ｌ2＜０．１になるとコーティングによ
る均一な被覆が困難になり、導電性微粒子を含有した内
層が露出し低表面エネルギー特性が充分に発揮されず摩
擦帯電性の変化が顕著となる。
【０００９】本発明のキャリアに用いられる芯材として
は、従来より公知のものでよく例えば鉄、コバルト、ニ
ッケル等の強磁性金属；マグネタイト、ヘマタイト、フ
ェライトなどの合金や化合物；ガラスビーズ等が挙げら
れる。これら核体粒子の平均粒径は通常１０〜１０００
μｍ、好ましくは３０〜５００μｍである。
は、従来より公知のものでよく例えば鉄、コバルト、ニ
ッケル等の強磁性金属；マグネタイト、ヘマタイト、フ
ェライトなどの合金や化合物；ガラスビーズ等が挙げら
れる。これら核体粒子の平均粒径は通常１０〜１０００
μｍ、好ましくは３０〜５００μｍである。
【００１０】本発明のキャリアの内部樹脂層を形成する
ためのコーティング用樹脂としてはキャリアの被覆樹脂
として従来公知の樹脂を用いることができる。具体的に
は、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アク
リル共重合樹脂、ビニル系樹脂、エチレン系樹脂、ロジ
ン変性樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等を用
いることができる。これらのなかでも膜強度を高める観
点から磁性体粒子との接着性の良好なものが好ましく、
かつ導電性高分子材料の分散性を高める観点から導電性
高分子材料との相溶性の高いものが好ましい。具体的に
は、スチレン−ブタジエン樹脂等のスチレン系樹脂、ス
チレン−アクリル系樹脂、アクリル系樹脂等を好ましく
用いることができる。
ためのコーティング用樹脂としてはキャリアの被覆樹脂
として従来公知の樹脂を用いることができる。具体的に
は、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アク
リル共重合樹脂、ビニル系樹脂、エチレン系樹脂、ロジ
ン変性樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等を用
いることができる。これらのなかでも膜強度を高める観
点から磁性体粒子との接着性の良好なものが好ましく、
かつ導電性高分子材料の分散性を高める観点から導電性
高分子材料との相溶性の高いものが好ましい。具体的に
は、スチレン−ブタジエン樹脂等のスチレン系樹脂、ス
チレン−アクリル系樹脂、アクリル系樹脂等を好ましく
用いることができる。
【００１１】この内層に含有される導電性高分子材料と
しては、異方性の高い高分子材料にドーピングを行い、
導電化したものを用いることができる。例えば、延伸し
たポリアセチレンにフッ化ヒ素（ＡｓＦ5）をドーピン
グした重合体、延伸したポリアセチレンに塩化鉄（Ｆｅ
Ｃｌ3）をドーピングした重合体、ポリピロールに過塩
素酸イオン（ＣｌＯ4 -）をドーピングした重合体等を挙
げることができる。導電性高分子材料の含有割合は、内
部樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部が電気抵抗
の減少効果及び膜強度の観点から特に好ましい、５重量
部未満になると、電気抵抗の減少効果が少なくなる。
又、３０重量部を超えると機械的強度が弱くなり長期の
連続使用における耐久性が不十分となる。
しては、異方性の高い高分子材料にドーピングを行い、
導電化したものを用いることができる。例えば、延伸し
たポリアセチレンにフッ化ヒ素（ＡｓＦ5）をドーピン
グした重合体、延伸したポリアセチレンに塩化鉄（Ｆｅ
Ｃｌ3）をドーピングした重合体、ポリピロールに過塩
素酸イオン（ＣｌＯ4 -）をドーピングした重合体等を挙
げることができる。導電性高分子材料の含有割合は、内
部樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部が電気抵抗
の減少効果及び膜強度の観点から特に好ましい、５重量
部未満になると、電気抵抗の減少効果が少なくなる。
又、３０重量部を超えると機械的強度が弱くなり長期の
連続使用における耐久性が不十分となる。
【００１２】樹脂コート層の表面を構成する樹脂として
は、トナー物質の付着を有効に防止する観点から低表面
エネルギー特性を有する樹脂が好ましい。具体的には、
ポリフッ化ビニリデン、ポリ四フッ化エチレン、フッ化
ビニリデン−四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチ
レン／六フッ化エチレン共重合体、ポリ三フッ化塩化エ
チレン、四フッ化エチレン／パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体、フッ化ビニリデン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体、側鎖にフッ素原子を置換してなる
基を有する含フッ素系樹脂、縮合硬化型シリコーン樹脂
等を用いることができる。前記含フッ素樹脂の中でも特
にアクリル酸−１，１，３−トリヒドロパーフルオロ−
ｎ−プロピルとアクリル酸１，１−ジヒドロパーフルオ
ロエチル重合体が好ましい。
は、トナー物質の付着を有効に防止する観点から低表面
エネルギー特性を有する樹脂が好ましい。具体的には、
ポリフッ化ビニリデン、ポリ四フッ化エチレン、フッ化
ビニリデン−四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチ
レン／六フッ化エチレン共重合体、ポリ三フッ化塩化エ
チレン、四フッ化エチレン／パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体、フッ化ビニリデン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体、側鎖にフッ素原子を置換してなる
基を有する含フッ素系樹脂、縮合硬化型シリコーン樹脂
等を用いることができる。前記含フッ素樹脂の中でも特
にアクリル酸−１，１，３−トリヒドロパーフルオロ−
ｎ−プロピルとアクリル酸１，１−ジヒドロパーフルオ
ロエチル重合体が好ましい。
【００１３】以上のようなコーティング用樹脂による樹
脂層の形成法としては、従来と同様、噴霧法、浸漬法等
の手段でシランカップリング剤及び界面活性剤を分散し
た樹脂溶液を塗布した後、同様にして樹脂溶液のみを塗
布すればよい。
脂層の形成法としては、従来と同様、噴霧法、浸漬法等
の手段でシランカップリング剤及び界面活性剤を分散し
た樹脂溶液を塗布した後、同様にして樹脂溶液のみを塗
布すればよい。
【００１４】本発明において内部樹脂層中に分散するシ
ランカップリング剤としては Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）3 なる式で表される化合物であり、Ｘは有機質と反応する
官能基で、Ｒは加水分解可能な基である。特にアミノ基
を有するアミノシランカップリング剤が望ましく、内部
樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部、好ましく
は１〜３重量部添加するのが良い。０．５重量部未満の
場合には長期の複写による帯電量低下を少なくする効果
が充分にえられず、又逆に５重量部超過の場合には帯電
量が上昇し過ぎる危険性およびカラー現像用キャリアと
したときのエッジ効果を防止するために必要な抵抗値の
上限を超えてしまう危険性が大きくなる。アミノシラン
カップリング剤としては例えばγ−（２−アミノエチ
ル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−ア
ミノエチル）アミノプロピルメチルメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジ
メチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモ
ニウムクロライド等が挙げられる。
ランカップリング剤としては Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）3 なる式で表される化合物であり、Ｘは有機質と反応する
官能基で、Ｒは加水分解可能な基である。特にアミノ基
を有するアミノシランカップリング剤が望ましく、内部
樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部、好ましく
は１〜３重量部添加するのが良い。０．５重量部未満の
場合には長期の複写による帯電量低下を少なくする効果
が充分にえられず、又逆に５重量部超過の場合には帯電
量が上昇し過ぎる危険性およびカラー現像用キャリアと
したときのエッジ効果を防止するために必要な抵抗値の
上限を超えてしまう危険性が大きくなる。アミノシラン
カップリング剤としては例えばγ−（２−アミノエチ
ル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−ア
ミノエチル）アミノプロピルメチルメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジ
メチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモ
ニウムクロライド等が挙げられる。
【００１５】以下、本発明を下記の実施例によって更に
具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
【００１６】なお、実施例に記載の各成分の量（部）は
重量部である。
重量部である。
【００１７】キャリア製造例１ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 延伸したポリアセチレンに塩化鉄（ＦｅＣｌ3） をドーピングした重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） ２部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ ４．０部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００１８】 表面樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ２０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＡを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＡを得た。
【００１９】キャリア製造例２ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 延伸したポリアセチレンに塩化鉄（ＦｅＣｌ3） をドーピングした重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） ２部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノプ ロピルトリメトキシシラン］ ０．２部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００２０】 表面樹脂層形成液の組成 ポリフッ化ビニリデン樹脂（低表面エネルギー樹脂） ６０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＢを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＢを得た。
【００２１】キャリア製造例３ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 ポリピロールに過塩素酸イオン（ＣｌＯ4 -）をドーピングした重 合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） １０部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ ０．２部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００２２】 表面樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ２０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＣを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＣを得た。
【００２３】キャリア製造例４ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 ポリピロールに過塩素酸イオン（ＣｌＯ4 -） をドーピングした重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） ２部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ １部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００２４】 表面樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ２０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＤを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＤを得た。
【００２５】キャリア製造例５ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 ポリピロールに過塩素酸イオン（ＣｌＯ4 -） をドーピングした重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） １０部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ １．０部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００２６】 表面樹脂層形成液の組成 ポリフッ化ビニリデン樹脂（低表面エネルギー樹脂） ２０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＥを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＥを得た。
【００２７】上記キャリアＡ〜Ｅの樹脂層の厚みは、内
層が０．６μｍ表層が０．２μｍであつた。
層が０．６μｍ表層が０．２μｍであつた。
【００２８】キャリア製造比較例１ 樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 延伸したポリアセチレンに塩化鉄（ＦｅＣｌ3） をドーピングした重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） １０部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ ２部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し０．６μｍの樹脂層を持つキャリア
Ｆを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し０．６μｍの樹脂層を持つキャリア
Ｆを得た。
【００２９】キャリア製造比較例２ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 延伸したポリアセチレンに塩化鉄（ＦｅＣｌ3） をドーピングした重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） ２部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００３０】 表面樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ２０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＧを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＧを得た。
【００３１】キャリア製造比較例３ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ １．０部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００３２】 表面樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ２０部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＨを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＨを得た。
【００３３】キャリア製造比較例４ 内部樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ２０部 延伸したポリアセチレンに塩化鉄（ＦｅＣｌ3）をドーピングし た重合体（導電性高分子材料、平均粒径１μｍ） ２部 アミノシランカップリング剤［γ−（２−アミノエチル）アミノ プロピルトリメトキシシラン］ ０．２部 メチルエチルケトン １００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を平均粒径７０
μｍの球状フェライト５０００部の表面に流動床型塗布
装置を用いて塗布し内部樹脂層を形成した。
【００３４】 表面樹脂層形成液の組成 スチレン−アクリル樹脂 ６０部 メチルエチルケトン ３００部 上記組成の原料をホモミキサーで３０分間分散して被覆
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＩを得た。
層形成液を調製した。この被覆層形成液を上記の内部樹
脂層を形成したフェライト粒子上に流動床型塗布装置を
用いて塗布し表面樹脂層を形成しキャリアＩを得た。
【００３５】なお、キャリアＧ、Ｈの内部樹脂層の厚み
は、内層が０．６μｍ、表面樹脂層の厚みは、０．２μ
ｍであつた。又、Ｉの内部樹脂層の厚みは、０．２μ
ｍ、表面樹脂層の厚みは、０．６μｍであった。
は、内層が０．６μｍ、表面樹脂層の厚みは、０．２μ
ｍであつた。又、Ｉの内部樹脂層の厚みは、０．２μ
ｍ、表面樹脂層の厚みは、０．６μｍであった。
【００３６】得られた９種類のキャリア各１０００部
を、それぞれ市販のポリエステル系トナー３５部と混合
して、９種類の２成分系現像剤を作製した。
を、それぞれ市販のポリエステル系トナー３５部と混合
して、９種類の２成分系現像剤を作製した。
【００３７】次に各現像剤をリコー社製電子写真複写機
ＦＴ４０６０の改造機にセットし、連続コピーを行な
い、複写画像のエッジ効果及び地カブリを調べた。それ
らの結果を表１に示す。なお、エッジ効果の評価は、写
真チャートを用い、現像ポテンシャル３００〜４００
Ｖ、ＰＧ０．７〜０．８ｍｍ、線速比（Ｖｓ／Ｖｐ）＝
１．５〜３．５の条件で、通常のＤＣバイアスのみなら
ずＡＣバイアスを重畳して、複写した画像のベタ部とハ
ーフトーン部の境界部分におけるエッジ効果による白抜
けのレベルをランク評価した。
ＦＴ４０６０の改造機にセットし、連続コピーを行な
い、複写画像のエッジ効果及び地カブリを調べた。それ
らの結果を表１に示す。なお、エッジ効果の評価は、写
真チャートを用い、現像ポテンシャル３００〜４００
Ｖ、ＰＧ０．７〜０．８ｍｍ、線速比（Ｖｓ／Ｖｐ）＝
１．５〜３．５の条件で、通常のＤＣバイアスのみなら
ずＡＣバイアスを重畳して、複写した画像のベタ部とハ
ーフトーン部の境界部分におけるエッジ効果による白抜
けのレベルをランク評価した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】上記構成のキャリアを使用することによ
って導電性高分子材料が表面に露出することが防止され
るので、摩擦帯電性の変化を小さくしかつ所望の抵抗値
が実現されてエッジ効果のない均一な高品質画像がえら
れる。更に内部樹脂層中のアミノシランカップリング剤
により長期にわたり複写画像を形成させた場合の帯電量
低下による地カブリを防止し充分な耐久性を実現するこ
とができる。
って導電性高分子材料が表面に露出することが防止され
るので、摩擦帯電性の変化を小さくしかつ所望の抵抗値
が実現されてエッジ効果のない均一な高品質画像がえら
れる。更に内部樹脂層中のアミノシランカップリング剤
により長期にわたり複写画像を形成させた場合の帯電量
低下による地カブリを防止し充分な耐久性を実現するこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 キャリア芯粒子表面に１級及びまたは２
級アミノ基を含むアミノシランカップリング剤と導電性
高分子材料を含有する内部樹脂層と該内部樹脂層を被覆
する表面樹脂層からなり、この内部樹脂層の厚みＬ
1（μｍ）が０．５＜Ｌ1＜１．０、この表面樹脂層の厚
みＬ2（μｍ）が０．１＜Ｌ2＜０．５である２層コート
型二成分現像剤用キャリア。 - 【請求項２】 表面樹脂層が低表面エネルギーの樹脂か
らなることを特徴とする請求項１記載の二成分現像剤用
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14303392A JP3226962B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 二成分現像剤用キャリアおよびそれを含有する二成分現像剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14303392A JP3226962B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 二成分現像剤用キャリアおよびそれを含有する二成分現像剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333605A true JPH05333605A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3226962B2 JP3226962B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=15329351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14303392A Expired - Lifetime JP3226962B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 二成分現像剤用キャリアおよびそれを含有する二成分現像剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226962B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007057743A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 静電潜像現像用キャリア及び静電潜像現像用現像剤及び現像装置 |
| JP2009276575A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用キャリア、電子写真用二成分現像剤及び画像形成方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14303392A patent/JP3226962B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007057743A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 静電潜像現像用キャリア及び静電潜像現像用現像剤及び現像装置 |
| JP2009276575A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用キャリア、電子写真用二成分現像剤及び画像形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3226962B2 (ja) | 2001-11-12 |
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