JPH05329975A - 電気絶縁積層体 - Google Patents

電気絶縁積層体

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JPH05329975A
JPH05329975A JP4162008A JP16200892A JPH05329975A JP H05329975 A JPH05329975 A JP H05329975A JP 4162008 A JP4162008 A JP 4162008A JP 16200892 A JP16200892 A JP 16200892A JP H05329975 A JPH05329975 A JP H05329975A
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dielectric constant
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Abstract

(57)【要約】 【目的】航空機用電線絶縁体または高周波プリント基板
の基材に好適な電気絶縁積層体を提供する。 【構成】連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープ２ａの片
面（または両面）にポリエーテルエーテルケトン樹脂
（ＰＥＥＫ）フィルム３ａを積層一体化して成る電気絶
縁積層体１ａ。 【効果】軽量性、高機械的強度、耐熱性、耐薬品性、お
よび低誘電率の特性を兼備するという特有な効果を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、航空機用電線絶縁体
または高周波プリント基板の基材に好適な電気絶縁積層
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、航空機用電線絶縁体しては、例え
ば四弗化エチレン樹脂（以下ＰＴＦＥと呼ぶ）、四弗化
エチレン──エチレン共重合樹脂（以下ＥＴＦＥと呼
ぶ）、架橋ＥＴＦＥ、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂などを、押出またはテープ巻きしたものが多用されて
いる。また、高周波プリント基板の基材として、従来、
例えば、ガラス布にＰＴＦＥを充填した板、または連続
多孔質四弗化エチレン樹脂板の表面部に溶融樹脂を含浸
させたものなどが用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記既
存材料は、航空機用電線絶縁体として必要の、軽量性、
高機械的強度、耐熱性、耐薬品性などの特性を同時に兼
備していない。すなわち、ＰＴＦＥは機械的強度が低
く、ＥＴＦＥや架橋ＥＴＦＥは比重が大きく、ポリイミ
ド樹脂は硬質であるうえに加水分解性を有し、ポリエス
テル樹脂は耐熱性が悪いなど、前記特性の全てを同時に
満足していない。また、前記既存材料は、ＰＴＦＥを除
いて比誘電率が２．１未満のものではないから、例えば
同軸ケーブルなどの高速信号伝送路の誘電体に用いる際
には適していない。また、前記既存材料の他に、連続多
孔質四弗化エチレン樹脂テープを用いる際は、比誘電率
が２．１未満で、比重も低いから、高速信号伝送路の誘
電体に用いる際には好ましいが、機械的強度が弱いため
前記特性の全てを満足できない。
【０００４】また、前記ガラス布にＰＴＦＥを充填した
板は誘電率が大きいため、一定以下の周波数の基材とし
てしか使えない。また、連続多孔質四弗化エチレン樹脂
板の表面部に溶融樹脂を含浸させたものは、中央層が低
誘電率に保持されているので高周波数の基材に用いるこ
とができる。しかしながら、この基材は機械的強度が弱
いので、潰すなどの機械的変形によって電気的変化を起
こすから、外部応力から基板を保護する必要性があり、
使用箇所が限定される。
【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑み、航空機用
電線絶縁体として求められる軽量性、高機械的強度、耐
熱性、耐薬品性、および低誘電率の特性を同時に兼備す
る柔軟性絶縁材料、または、高周波プリント基板の基材
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するためになされたもので、連続多孔質四弗化エチレ
ン樹脂テープの片面または両面にポリエーテルエーテル
ケトン樹脂（以下ＰＥＥＫと呼ぶ）フィルムを積層一体
化して成る電気絶縁積層体をその要旨とする。
【０００７】
【作用】本発明の電気絶縁積層体は、連続多孔質四弗化
エチレン樹脂テープの片面または両面に、ＰＥＥＫフィ
ルムを重ね、これをＰＥＥＫの融点（３３４℃）以上に
加熱したのち圧迫し、連続多孔質四弗化エチレン樹脂テ
ープ表面の多数の微孔にＰＥＥＫフィルムをアンカー効
果により積層一体化したものである。
【０００８】この電気絶縁積層体は、比重が約０．５〜
２．０と軽量性に優れているにも係わらず、ＰＥＥＫフ
ィルムによって高機械的強度を有し、しかも、２５０
（℃）程度までの耐熱性と硫酸以外には侵されない耐薬
品性を有する。したがって、この電気絶縁積層体は、航
空機用電線絶縁体として求められる軽量性、高機械的強
度、耐熱性、耐薬品性の特性を兼備することができる。
この電気絶縁積層体を、例えば、所定の幅にスリット
し、導線の周囲に巻回形成し、加熱一体化して電線にす
ることができる。この電線は、前記特性の他に、潰れ難
くなるから寸法安定性を向上することができる。
【０００９】また、この電気絶縁積層体は、連続多孔質
四弗化エチレン樹脂テープとＰＥＥＫフィルムの割合に
よって異なるが、比誘電率が１．３〜２．５である。し
たがって、誘電率を低くすることができ、例えば同軸ケ
ーブルなど、高速信号伝送路の誘電体にも用いることが
できる。しかもこの伝送路は、潰れによる変形と、これ
による誘電率の上昇がなくなり伝送特性を安定させるこ
とができる。
【００１０】また、これらの電気絶縁積層体は、上述し
た航空機用電線絶縁体の他に、例えばフレキシブルプリ
ント基板または多層プリント基板の基材に用いることが
できる。これにより、潰れ難く、低誘電率を保持し、軽
量化された高周波用プリント基板を得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を、その一実施例に基づき説明
する。図１は本発明による電気絶縁積層体の一実施例を
示す斜視図、図２は図１に示した電気絶縁積層体のＡ−
Ａ’横断面図、図３は本発明による電気絶縁積層体の別
の実施例を示す斜視図である。
【００１２】ここで、図１に基づいて説明すると、電気
絶縁積層体１ａは、連続多孔質四弗化エチレン樹脂テー
プ２ａの片面にＰＥＥＫフィルム３ａを重ね、これらを
挟むように融着防止用ポリイミドフィルム（図示せず）
を介して、ヒートプレス機（図示せず）によって加熱・
圧縮し、積層一体化したものである。なお、この圧縮時
間は加熱温度の高低、およびＰＥＥＫフィルム３ａの厚
み、その積層数などによって変化するが、ＰＥＥＫの融
点（３３４℃）以上の温度で、数ｋｇ／平方ミリメート
ル程度の圧力により、数秒ないし数分間圧縮することに
より積層一体化することができる。例えば、樹脂テープ
２ａの厚さが８０μｍ、ＰＥＥＫフィルム３ａの厚さが
７μｍで一層である際、約３６０℃の温度で、約５ｋｇ
／平方ミリメートルの圧力により、約３０秒間圧縮し積
層一体化することができる。
【００１３】このようにすれば、この連続多孔質四弗化
エチレン樹脂テープ２ａは、目視程度では見えないがそ
の表面に多数の微孔を有しているので、図２に示すよう
にＰＥＥＫフィルム３ａの一部は溶融してこの微孔内に
僅かに侵入し、放冷された際、再び固化し、アンカー効
果により積層一体化する。
【００１４】この電気絶縁積層体１ａは、高耐熱性（約
２５０℃）、耐薬品性（硫酸以外に侵されない）、軽量
性（比重約０．６〜１．８）を有するとともに、低比誘
電率（約１．３〜２．５）を有し、連続多孔質四弗化エ
チレン樹脂テープに比べ寸法安定性も向上させることが
できる。なお、この電気絶縁積層体１ａの引っ張り強度
は２．５ kg/平方ミリメートル以上、伸び率は５０％以
上、刃先半径２５μｍによる動荷重カットスルー抵抗値
は２．５kg以上であった。なお、比較するための塩化ビ
ニル系ホットメルト接着剤付ポリエステルテープでは、
刃先半径２５μｍによる動荷重カットスルー抵抗値が
１．６kgであった。
【００１５】また、連続多孔質四弗化エチレン樹脂テー
プ２ａとＰＥＥＫフィルム３ａ間のピール強度は約０．
２kgf/cmであった。この程度のピール強度があれば、例
えば電線を作成する際の導線の周囲に巻回形成する工程
に層間剥離せずに充分に使用できる。なお、ＰＥＥＫフ
ィルム３ａは連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープ２ａ
とずれ無ければ良いのであるから、全面的に積層一体化
して成る他に、例えば編み目状、直線状、蛇行線状、点
線状など、両者を部分的に積層一体化することもでき
る。
【００１６】このように形成した電気絶縁積層体１ａ
を、直径０．０６４mmの銀めっき軟銅線の７こ撚りから
なる導線の周囲に、巻回し外径０．５０mmとし、これを
軟銅管により包囲することにより、セミリジッドケーブ
ルを形成した。このセミリジッドケーブルの伝搬遅延時
間Ｔｒを測定すると３．８４秒／ｍであった。また、こ
の伝搬遅延時間Ｔｒの値から算出すると、比誘電率εｒ
は１．３２５であった。
【００１７】図３は本発明による電気絶縁積層体の別の
実施例を示すもので、この図３に示すように、厚さ８０
μｍの連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープ２ｂの両面
に、厚さ１０μｍのＰＥＥＫフィルム３ｂ、３ｂ’をそ
れぞれ重ね、図１に示した実施例の場合と同じ温度、圧
力によって加熱・圧縮することにより、テープ２ｂの両
面にフィルム３ｂ、３ｂ’を積層一体化した電気絶縁積
層体１ｂを得ることもできる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、連続多孔質四弗化エチレン樹脂テ
ープやＰＥＥＫフィルムの厚さ、あるいはテープ、フィ
ルムの積層数や、加熱・圧縮の際の温度、圧力、時間を
変更することは勿論可能である。
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電気絶縁
積層体は、軽量性、高機械的強度、耐熱性、耐薬品性、
および低誘電率の特性を兼備するという特有な効果を有
する。したがって、この電気絶縁積層体は、航空機用電
線絶縁体または高周波プリント基板用基材として好適で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気絶縁積層体の一実施例を示す
斜視図
【図２】図１に示した電気絶縁積層体のＡ−Ａ’横断面
図
【図３】本発明による電気絶縁積層体の別の実施例を示
す斜視図
【符号の説明】
１ａ，１ｂ 電気絶縁積層体 ２ａ，２ｂ 連続多孔質四弗化エチ
レン樹脂テープ ３ａ，３ｂ，３ｂ’ ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】このように形成した電気絶縁積層体１ａ
を、直径０．０６４ｍｍの銀めっき軟銅線の７こ撚りか
らなる導線の周囲に、巻回し外径０．５０ｍｍとし、こ
れを軟銅管により包囲することにより、セミリジッドケ
ーブルを形成した。このセミリジッドケーブルの伝搬遅
延時間Ｔｒを測定すると３．８４ナノ秒／ｍであった。
また、この伝搬遅延時間Ｔｒの値から算出すると、比誘
電率εｒは１．３２５であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｄ 8115−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープの片
    面または両面にポリエーテルエーテルケトン樹脂フィル
    ムを積層一体化して成る電気絶縁積層体。
JP4162008A 1992-05-28 1992-05-28 電気絶縁積層体 Pending JPH05329975A (ja)

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JP4162008A JPH05329975A (ja) 1992-05-28 1992-05-28 電気絶縁積層体
EP93303929A EP0572177A1 (en) 1992-05-28 1993-05-20 Electrical insulation laminate

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