JPH05326819A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05326819A JPH05326819A JP12243392A JP12243392A JPH05326819A JP H05326819 A JPH05326819 A JP H05326819A JP 12243392 A JP12243392 A JP 12243392A JP 12243392 A JP12243392 A JP 12243392A JP H05326819 A JPH05326819 A JP H05326819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- lead frame
- island
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置に組み立てた後のリード曲げ整形に
おいて、リード列の乱れの起こらないリードフレームを
提供すること。 【構成】半導体素子を搭載するアイランド１と、このア
イランドの周囲を取り囲む多数のリード３を有し、前記
リード３はアイランド側のインナーリード３ａと樹脂封
止のときに封止樹脂の外部に出されるアウタリード３ｂ
から成り、前記隣り合うアウタリード同士の間が板状の
絶縁ゴムで埋められ、かつ、このリード間が連結されて
いる。 【効果】多数のアウタリードが絶縁ゴムで板状に連結さ
れているので、このアウタリードを列の乱れ無しに容易
に一斉の曲げ加工ができる。
おいて、リード列の乱れの起こらないリードフレームを
提供すること。 【構成】半導体素子を搭載するアイランド１と、このア
イランドの周囲を取り囲む多数のリード３を有し、前記
リード３はアイランド側のインナーリード３ａと樹脂封
止のときに封止樹脂の外部に出されるアウタリード３ｂ
から成り、前記隣り合うアウタリード同士の間が板状の
絶縁ゴムで埋められ、かつ、このリード間が連結されて
いる。 【効果】多数のアウタリードが絶縁ゴムで板状に連結さ
れているので、このアウタリードを列の乱れ無しに容易
に一斉の曲げ加工ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
リード付け組み立てのために用いられるリードフレーム
に関する。
リード付け組み立てのために用いられるリードフレーム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のリードフレームの平面図で
ある。図において、１は半導体素子を搭載するためのア
イランドであり、アイランド１は吊りピン２により外枠
６に支持されている。また、タイバー５で互いに連結さ
れた多数のリード３のインナーリード３ａの内端がアイ
ランド１の周囲を取り囲むように配置され、また、イン
ナーリード３ａの外端側はタイバー５を越えて、樹脂封
止の際に封止樹脂の外部に引き出されるアウターリード
３ｂに続いている。
ある。図において、１は半導体素子を搭載するためのア
イランドであり、アイランド１は吊りピン２により外枠
６に支持されている。また、タイバー５で互いに連結さ
れた多数のリード３のインナーリード３ａの内端がアイ
ランド１の周囲を取り囲むように配置され、また、イン
ナーリード３ａの外端側はタイバー５を越えて、樹脂封
止の際に封止樹脂の外部に引き出されるアウターリード
３ｂに続いている。
【０００３】タイバー５は各リード間を連結しリード間
隔を保持する外に、アイランドに半導体素子を搭載し、
半導体素子の電極パッドとインナーリード内端との間を
ボンディングワイヤで接続し、樹脂封止するとき、この
封止樹脂がアウタリード側に流れ出すのを防止する役割
ももっている。
隔を保持する外に、アイランドに半導体素子を搭載し、
半導体素子の電極パッドとインナーリード内端との間を
ボンディングワイヤで接続し、樹脂封止するとき、この
封止樹脂がアウタリード側に流れ出すのを防止する役割
ももっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用リードフレームは、アウタリードが細く、さらに本数
が多い場合、また、このリードフレームに半導体素子を
搭載し樹脂封止をした樹脂封止部が反った状態の場合に
は、曲げ加工したアウタリード先端の並びの乱れによる
平坦性が悪くなり、この半導体装置を実装基板に実装す
る際そのまま実装することが不可能で、手直しを必要と
するという不具合が多発するという欠点があった。
用リードフレームは、アウタリードが細く、さらに本数
が多い場合、また、このリードフレームに半導体素子を
搭載し樹脂封止をした樹脂封止部が反った状態の場合に
は、曲げ加工したアウタリード先端の並びの乱れによる
平坦性が悪くなり、この半導体装置を実装基板に実装す
る際そのまま実装することが不可能で、手直しを必要と
するという不具合が多発するという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題に対して本発明
では、リードフレームの多数のリードの隣り合うリード
を互いに連結していたタイバーを無くして、その代わり
アウタリード間の隙間を、そのまま容易に曲げることの
できる絶縁ゴムまたは可撓性を持たせた樹脂で埋め、か
つ、リード間を板状に連結している。
では、リードフレームの多数のリードの隣り合うリード
を互いに連結していたタイバーを無くして、その代わり
アウタリード間の隙間を、そのまま容易に曲げることの
できる絶縁ゴムまたは可撓性を持たせた樹脂で埋め、か
つ、リード間を板状に連結している。
【０００６】
【実施例】つぎに本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例の平面図、同図
（Ｂ）は図（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に
おいて、これらを図２の従来例と比べると、半導体素子
を搭載するアイランド１、アイランド１を外枠６に支持
する吊りピン２、アイランド１の周囲を取り囲むように
配置された多数のリード３は従来例と同じであるが、本
実施例では、図２のタイバー５が無くなり、その代わり
多数のリードの隣り合うアウタリード３ｂの先端部を除
いた残りの部分間の隙間が絶縁ゴム４で埋められ、か
つ、このゴムでもってリード間はその間隔が保持され連
結されていることに違いがある。
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例の平面図、同図
（Ｂ）は図（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に
おいて、これらを図２の従来例と比べると、半導体素子
を搭載するアイランド１、アイランド１を外枠６に支持
する吊りピン２、アイランド１の周囲を取り囲むように
配置された多数のリード３は従来例と同じであるが、本
実施例では、図２のタイバー５が無くなり、その代わり
多数のリードの隣り合うアウタリード３ｂの先端部を除
いた残りの部分間の隙間が絶縁ゴム４で埋められ、か
つ、このゴムでもってリード間はその間隔が保持され連
結されていることに違いがある。
【０００７】本例では、樹脂封止のときに封止樹脂の外
部に出しているアウタリードの隣り合うリード間が絶縁
ゴムで埋められ、アウタリード列はほぼ全体が板状に連
結されているので、アウタリード先端の不揃いなどなく
曲げ加工できる。
部に出しているアウタリードの隣り合うリード間が絶縁
ゴムで埋められ、アウタリード列はほぼ全体が板状に連
結されているので、アウタリード先端の不揃いなどなく
曲げ加工できる。
【０００８】なお、上記実施例でアウタリード間を埋め
連結している絶縁ゴムの代わりに、可撓性を高めたエポ
キシ樹脂またはフェノール樹脂を用いても同様の効果が
得られる。
連結している絶縁ゴムの代わりに、可撓性を高めたエポ
キシ樹脂またはフェノール樹脂を用いても同様の効果が
得られる。
【０００９】また、前記絶縁ゴムはアウタリードの厚さ
と同じ厚さでリード間に埋められているが、リード厚さ
より厚くして、各リードの一面または両面を覆うように
してリード間に差し渡される構造にすればリード間保持
は一層強固になる。
と同じ厚さでリード間に埋められているが、リード厚さ
より厚くして、各リードの一面または両面を覆うように
してリード間に差し渡される構造にすればリード間保持
は一層強固になる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、アウタ
リードの先端部を除いた隣り合うリード同士の間を絶縁
ゴムなどで埋め連結しているので、細い銅などのリード
でもリード先端の不揃い無く一斉に曲げることができ、
基板に実装するときにリード手直し等無しに効率良く実
装できる。また、タイバーが無くなっているが、樹脂封
止時の樹脂封止部外への樹脂洩れも前記絶縁ゴムにより
防止できる。タイバーがないので、タイバー切り離しの
工数が不要となり、それによる工数節減の効果も得られ
る。
リードの先端部を除いた隣り合うリード同士の間を絶縁
ゴムなどで埋め連結しているので、細い銅などのリード
でもリード先端の不揃い無く一斉に曲げることができ、
基板に実装するときにリード手直し等無しに効率良く実
装できる。また、タイバーが無くなっているが、樹脂封
止時の樹脂封止部外への樹脂洩れも前記絶縁ゴムにより
防止できる。タイバーがないので、タイバー切り離しの
工数が不要となり、それによる工数節減の効果も得られ
る。
【図１】分図（Ａ）は本発明の一実施例の平面図，分図
（Ｂ）は分図（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
（Ｂ）は分図（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】従来のリードフレームの平面図である。
１ アイランド ２ 吊りピン ３ａ インナーリード ３ｂ アウタリード ４ 絶縁ゴム ５ タイバー ６ 外枠
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載するアイランドと、こ
のアイランドの周囲を取り囲むように配置された多数の
リードとをもつ半導体装置用リードフレームにおいて、
前記多数のリードの隣り合うリードが、このリード間を
埋める絶縁ゴムまたは可撓性樹脂で連結されていること
を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12243392A JPH05326819A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12243392A JPH05326819A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326819A true JPH05326819A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14835727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12243392A Pending JPH05326819A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326819A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011059205A2 (en) * | 2009-11-11 | 2011-05-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lead frame and manufacturing method of the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03248451A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP12243392A patent/JPH05326819A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03248451A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011059205A2 (en) * | 2009-11-11 | 2011-05-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lead frame and manufacturing method of the same |
| WO2011059205A3 (en) * | 2009-11-11 | 2011-10-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lead frame and manufacturing method of the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971111 |