JPH05325155A - ヘツドチツプ接着装置 - Google Patents

ヘツドチツプ接着装置

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Publication number
JPH05325155A
JPH05325155A JP15758592A JP15758592A JPH05325155A JP H05325155 A JPH05325155 A JP H05325155A JP 15758592 A JP15758592 A JP 15758592A JP 15758592 A JP15758592 A JP 15758592A JP H05325155 A JPH05325155 A JP H05325155A
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JP
Japan
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chip
base
holding
positioning
rotary table
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Pending
Application number
JP15758592A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Hirai
真二 平井
Tetsuya Komine
徹也 小峰
Akira Ono
彰 小野
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH05325155A publication Critical patent/JPH05325155A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】所定の工程に従つてヘツドチツプをベース上に
接着するヘツドチツプ接着装置において、一段と効率良
くヘツドチツプをヘツドベース上に接着する。 【構成】回転テーブルを任意の方向に回転すると共に、
任意の回転角度で位置決めすることにより、製造工程の
効率を向上し得る。また各工程に必要な構成を工程ごと
に共有することにより、構成を一段と簡易化することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1) 作用(図1) 実施例 (1)全体構成(図1及び図2) (2)ベース保持台の構成(図3〜図6) (3)チツプ保持台の構成(図7及び図8) (4)回転テーブル駆動部の構成(図9及び図10) (5)サーボモータの駆動制御部(図11) (6)チツプストツク及び搬送部の構成(図1) (7)シングルアジマスヘツド接着プロセス(図12〜
図15) (8)ダブルアジマスヘツド接着プロセス(1)(図1
6〜図20) (9)ダブルアジマスヘツド接着プロセス(2)(図2
1〜図25) (10)実施例の効果 (11)他の実施例 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明はヘツドチツプ接着装置に
関し、例えばVTR(ビデオテープレコーダ)のヘツド
ベースに磁気ヘツドチツプを接着するヘツドチツプ接着
装置に適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】従来、VTRのヘツドチツプ接着装置と
しては、回転テーブル上にヘツドベースを配置し、作業
ユニツトを工程順序に従つて回転テーブルの回転方向に
順次配置したものがある(特開昭60-171621 号公報)。
この種のヘツドチツプ接着装置においては、カム式イン
デツクス装置と呼ばれる送り機構を用いて部品を搬送す
るようになされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの種のヘツ
ドチツプ接着装置においては、工程順序が固定であるこ
とにより必要工程数に応じた専用の作業ステーシヨンを
設ける必要がある。
【0005】またこの種のヘツドチツプ接着装置は、機
械的に位置決めする用途には向くが、画像処理を必要と
するダブルアジマスヘツド接着のような高精度な組み立
てには精度上対応し得ない。
【0006】さらに全体のステージが同時に移動するよ
うになされていることにより、所要作業タクトの最も長
い工程が完了するまで、他のステージは待機状態となる
ことにより、この分作業時間が長くなる問題があつた。
【0007】またこの種のヘツドチツプ接着方法として
は、精密測定の前に機械的にチツプを位置決めする方法
(特開昭60-171621 号公報)又は機械的な位置決め精度
によつて、チツプを位置決めする方法(特開昭59-15133
0 号公報、特開昭63-181112号公報)が考えられてい
る。
【0008】ところがこの種のヘツドチツプ接着方法に
おいては、チツプ材質は大半が固く脆い性質を特徴とす
る焼結金属であり、機械的に把持あるいは突き当てるこ
とによつて欠損し易い問題があつた。
【0009】また欠損した部分が位置決め機構部又は突
き当て面に残り、精度が劣化する問題があつた。このよ
うな理由によつて接着後の寸法検査が別途必要となり工
程が煩雑化する問題があつた。
【0010】さらに位置決め対象をヘツドチツプのギヤ
ツプとしているが、実際にはチツプの外形を位置決めす
ることにより、精密な接着には向かない。また精度を上
げるためには、チツプの外形加工精度を上げる必要があ
り、加工工程が煩雑化する問題があつた。
【0011】またこの種のヘツドチツプ接着装置として
は、接着位置に搬送したチツプを、低倍率及び高倍率の
画像を同時に撮像することが可能な光学装置を用いて、
モニタ上に拡大表示し、位置決めするものが考えられて
いる(特開昭61-187115 号公報)。
【0012】ところがこのような方法を用いてヘツドチ
ツプを接着するヘツドチツプ接着装置においては、チツ
プの画像を撮像する際に、低倍率で概略の位置ずれを認
識し、補正量だけ移動した後、高倍率でヘツドギヤツプ
位置を計測するという作業順序が必要となる。1ケ所で
これらの手順を実行するために、生産効率の面で不利と
なる(高倍率側では視野が狭く、被写界深度も浅いた
め、高倍率だけでは効率が悪くなる)。
【0013】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、一段と効率良くヘツドチツプをヘツドベース上に接
着し得るヘツドチツプ接着装置を提案しようとするもの
である。
【0014】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第1の発明においては、所定の工程に従つてヘツドチ
ツプをベース20上に接着するヘツドチツプ接着装置1
0において、ベース20を保持するベース保持台13、
14、15及びヘツドチツプを保持するチツプ保持台2
3、24、25を搭載した回転テーブル12を任意の方
向に回転すると共に、任意の回転角度において位置決め
するようにする。
【0015】また第2の発明においては、チツプ保持台
23、24、25にチツプを保持した状態におけるチツ
プの保持位置を確認するようにする。
【0016】また第3の発明においては、ベース保持台
13、14、15に保持するベース20は導電部材でな
り、ベース20をベース保持台13、14、15に位置
決めする際、導電部材でなる位置決め部材50A、50
B、50Cにベース20を接触させ導通させることによ
り、ベース20のベース保持台13、14、15上での
位置決め確認をするようにする。
【0017】また第4の発明においては、チツプ保持台
23、24、25は不良判定となつたチツプを搬送する
ようにする。
【0018】
【作用】回転テーブル12を任意の方向に回転すると共
に、任意の回転角度で位置決めすることにより、製造工
程の効率を向上し得る。また各工程に必要な構成を工程
ごとに共有することにより、構成を一段と簡易化するこ
とができる。
【0019】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0020】(1)全体構成 図1において10は全体としてヘツドチツプ接着装置を
示し、基台11上に回転テーブル12が回転自在に設け
られている。回転テーブル12上には、チツプ接着位置
に関わるベースの基準面を規制すると共に当該ベースを
定位置に位置決め保持するためのベース保持治具(以
下、これをベース保持台と呼ぶ)13、14及び15が
3箇所配置されている。
【0021】ベース保持台13、14及び15の位置関
係は、円周方向及び半径方向に対して、工程の異なるユ
ニツトが同時に複数作業した際に支障を来さない範囲
で、円周方向に等角度配分、同一円周上とする。
【0022】また、回転テーブル12上には、チツプの
厚み方向を支持するためのチツプ保持台23、24及び
25を配置する。チツプ保持台23、24及び25の位
置関係はベース保持台13、14及び15の位置関係の
場合と同様にして、円周方向及び半径方向に対して、工
程の異なるユニツトが同時に複数作業した際に支障を来
さない範囲で、円周方向に等角度配分、同一円周上とす
る。
【0023】ベース保持台13、14及び15とチツプ
保持台23、24及び25の相対関係には特に制約を持
たない。
【0024】また基台11上には正面顕微鏡30A、C
CDカメラ30Bでなる高倍率画像処理部30が設けら
れている。また図2に示すように、回転テーブル12の
下方から上方に向かつてチツプの装着状態を検出する1
眼3視野顕微鏡38が設けられている。
【0025】また基台11上には、低倍率カメラ31A
を有するチツプ位置決め部31及び、チツプベース上に
接着されたチツプの硬化を確認するための硬化確認部3
2が設けられている。
【0026】また基台11上にはチツプを搭載したチツ
プトレー36がトレーテーブル35上に保持されて配置
されている。このチツプトレー36上のチツプをチツプ
搬送部37によつて回転テーブル12上のチツプ保持台
23、24及び25上に搬送するようになされている。
【0027】また基台11にはベース20を供排するス
トツカ18A及び18Bが設けられており、当該ストツ
カ18A及び18B上のマガジン19A及び19B単位
でベース20が供給される。このマガジン19A又は1
9Bからベース供排部17によつてベース20が回転テ
ーブル12上のベース保持台13、14及び15上に供
給される。。
【0028】(2)ベース保持台の構成 回転テーブル12上に設けられたベース保持台13、1
4及び15はそれぞれ同一の構成でなる。図3、図4及
び図5はベース保持台13の構成を示し、ベース保持台
は回転テーブル12上に固定部材42を介して固定され
る接着基準治具46(以下、ベース治具と呼ぶ)を有す
る。ベース治具46上には接着精度における図示X、Y
方向(図4)の寸法基準となる基準ピン50A、50B
及び50Cを配している。また、図5はベース保持台1
3の断面を示し、Z方向の基準となる基準ベース45
が、固定部材42にベアリング43Aを介して回転自在
に枢支された回転部材43によつて矢印b(図4)で示
す方向又はこれとは逆方向に回動自在に支持されてい
る。
【0029】基準ベース45は、回転部材43に係合部
材55が固定されており、当該係合部材55の突起55
A及び回転テーブル12上の突起57間に引張バネ56
を設けることにより、回転部材43は矢印bで示す方向
に回動付勢される。このとき係合部材55の係止部55
B及び固定部材42に固定された係止部材58の係止部
58Aによつて定位置に拘束されるが、一定外力を矢印
bで示す方向とは逆方向に与えると、当該方向に回転部
材43(すなわち基準ベース45)を回転揺動できる。
【0030】また図6は基準ピン50Cの構成を示すも
ので、当該基準ピン50Cはベース治具46に対して電
気的に絶縁される様に、当該ベース治具46との接触面
50C1 に絶縁コーテイングが施されている。
【0031】固定部材42には絶縁スリーブ66を介し
てコンタクトプローブ65が基準ピン50Cに対して、
それぞれ1本ずつ圧接され固定される。コンタクトプロ
ーブ65より配線接続されたケーブル67は、制御回路
に接続される。また基準ピン50A及び50Bについて
も、上述の基準ピン50Cと同様の構成でなる。
【0032】ここでチツプを接着するベース20は真鍮
材が使用され、導電性である。従つて基準ピン50A、
50B及び50Cに対して外部より押圧されたベース
は、電気的導通をもつて、確実に位置決めがなされたか
否かが検出できるようになされている。従つて基準ピン
50A、50B及び50Cのいずれかが、ベース20に
対して非接触状態となると、位置決め不良として判定で
きる。この構成によりベースは常に精度良く位置決めさ
れる。
【0033】なお、本実施例以外の手段によりベースを
位置決めしても良い。例えば、ベース治具46、固定部
材42をセラミツク等の絶縁材料とすれば、絶縁コーテ
イングや絶縁スリーブ66は不要となる。
【0034】ここでベースの位置決めをするための構成
を説明する。すなわち固定部材42上に回動軸47Aを
回動中心として矢印aで示す方向又はこれとは逆方向に
回動するようになされたアーム47が設けられている。
また当該アーム47の突起47B及び回転テーブル12
上に固定された突起59間に引張バネ58が設けられて
おり、当該引張バネ58によつてアーム47は矢印aで
示す方向に回動付勢されている。従つて当該アーム47
の先端部に設けられた押圧部47Cによつてベース20
を基準ピン50A及び50Bに押圧するようになされて
いる。
【0035】また加圧レバー51(図4)は所定のバネ
(図示せず)によつてベース20を基準ピン50Cに押
圧し得るようになされている。
【0036】さらにアーム61は回動軸61Aを回動中
心として矢印dで示す方向又はこれとは逆方向に回動し
得るようになされており、当該アーム61の係合部61
C及び回転テーブル12の突起63間に設けられた引張
バネ62によつて矢印dで示す方向に回動付勢されてい
る。従つて当該アーム61の先端部にガイド61Bを介
して係合されたクランプピン60が矢印eで示す方向に
付勢され、これによりベース20を基準ベース45に面
接触するように押圧し得るようになされている。
【0037】すなわちベース20の供給時はまず、図示
しない外部の開閉機構により、基準ベース45上に固定
したカムフオロア45A(図4)を押圧しながら、矢印
bで示す方向に対して逆方向に基準ベース45を回動す
る。回転角度は、ベース20の供給、排出を司る取置き
機構が入るだけのスペーサを確保できれば良いので、10
〜15°程度とする。
【0038】この時、予めベース20を横方向から基準
ピン50A及び50Bに押圧するためのレバー47と、
ベース20を基準ベース45に対して押圧するためのク
ランプピン61(図5)は図示しない外部の開閉機構に
よりそれぞれ回動軸47A及び61Aを介して矢印aと
は逆方向及び矢印dとは逆方向に回動し、開放状態とし
ておく。
【0039】ベース20の取置き機構によりベース治具
46(図3)上にベース20が置かれると基準ベース4
5が、バネ56の張力によつてストツパの当る位置まで
回動する。次にレバー47がベース20の側面と接触
し、基準ピン50A及び50Bにベース20が押圧され
る。
【0040】この状態で加圧レバー51が戻り位置から
前進し、ベース20は基準ピン50Cに接触する位置で
押圧される。レバー47、加圧レバー51はいずれもバ
ネによりベース20を基準ピン50A、50B及び50
Cに対して適正な加圧力で拘束できる。次に、クランプ
ピン60はベース20が基準ベース45と面接触する位
置まで移動しこれを押圧する。またクランプピン60も
バネ62の付勢力により、適正な加圧力でベース20を
押圧する。
【0041】最後に基準ピン50A、50B及び50C
の導通状態を確認し、ベース20の位置決めは完了す
る。導通状態を確認した際に、位置決め不良と判定した
場合は、加圧レバー51、レバー47、クランプピン6
0を順次開放し、再度位置決め動作を行うこともでき
る。ベースの排出時は供給時におけるベースの位置決め
動作を除いて同様である。
【0042】基準ベース45の開閉機構については特に
構造上の制約はない。例えば、ベアリング43Aの代わ
りに、直線案内を介してX又はY方向にスライドする構
造としても良い。また、別の方法例として、基準ベース
45を回転テーブル12に対して固定し、基準ピン50
A、50B及び50Cを基準ベース45に固定支持する
構造としても良い。この場合は、本実施例とは逆方向か
らの供給、排出となる。
【0043】以上はベース保持台13について述べた
が、ベース保持台14及び15についても同様である。
【0044】(3)チツプ保持台の構成 回転テーブル12上に配置されたチツプ保持台23、2
4及び25はそれぞれ同一の機能を有する。以下そのう
ちの1つのチツプ保持台23について説明する。
【0045】すなわち図7及び図8に示すように、チツ
プ保持台23は、チツプを厚み方向で吸着保持するため
の吸引孔73を設けたガラスステージ71と、ガラスス
テージ71を密着支持するステージベース74と、チツ
プ全体を平面的に画像処理するための透過光照明源とし
てのLED82から構成される。ステージベース74に
は真空引込み管路72を設け、図示しない真空発生装置
まで配管ホースで接続される。ガラスステージ71、ス
テージベース74及びLED82の支持板75は、吸引
孔73と真空引込み管路72を除いて隙間のない様に密
着して固定され、空気室を形成する構造とする。
【0046】ガラスステージ71は片面もしくは両面を
拡散反射面とし、LED82の照度ムラによる画像処理
への影響を抑制する。画像処理をする際は、回転テーブ
ル12によつて、チツプ保持台23を低倍率カメラ81
の光軸上に位置決めさせる。
【0047】本実施例以外の方法として、第26図に示
す様に、低倍率カメラ81の光軸延長上に、透過光照明
光源84を設け、LED82、支持板75の替わりにガ
ラス板86を密着固定するようにしても良い。
【0048】(4)回転テーブル駆動部の構成 回転テーブル12はロータリエンコーダによる角度検出
機能を設け、図9及び図10に示すサーボモータ90を
駆動源として回転駆動される。このサーボモータ90は
ダイレクトドライブサーボモータ(以下DDモータと呼
ぶ)であり、架台11上の固定台97を介して、ステー
タベース96を固定支持し、ベアリング93A及び93
Bを案内として回転駆動されるアウタロータ92に回転
テーブル12を固定する。駆動源としては必ずしもDD
モータである必要はない。例えば軸回転型サーボモータ
に減速機を連結した構造でも良い。
【0049】本実施例では回転テーブル12上のベース
保持台13、14及び15からの配線、チツプ保持台2
3、24及び25からのLED点灯用配線及びチツプ吸
着保持用の配管を引き廻す必要がある。これらの配線用
ケーブル、配管用ホース91はDDモータ90の貫通穴
90Aを通して、架台内部に懸垂させる。
【0050】配線用ケーブル、配管用ホース91は回転
テーブル12が0°〜 360°の角度範囲で回転しても、
素材の許容ねじれ負荷範囲となるように、長さに適当な
余裕を持たせて図示しない中継台に接続される。
【0051】回転テーブル12は基準角度から同一方向
への連続回転を防止するためアブリリユート式ロータリ
エンコーダ102により絶対角度を読み取つて、累積角
度が制限範囲となるように、回転方向及び回転角度を決
定し駆動される。一例として、基準角度(0°)に対し
ての累積角度制限を± 180°とし、時計廻りを+方向と
決めR1 点(+90°位置)→R2 点(+ 150°位置)→
3 点(+ 300°位置)へ間欠的に回転割出しする場合
を考える。この場合には、0°→R1 点→R2点までは
時計廻り回転とし、R3 点への移動はR2 点から反時計
廻りに− 210°回転させる。基準角度0°に対する累積
角度は+ 150°、−60°であり、± 180°の制限範囲内
である。ロータリエンコーダ102はインクリメンタル
タイプでも良い。
【0052】図10は、インクリメンタルタイプのエン
コーダを使用した場合のA−A断面図である。原点セン
サ101A、+方向リミツトセンサ101B、−方向リ
ミツトセンサ101Cを設け、回転部に検出用ドグを設
けることにより、絶対角度に関するデータが消滅した場
合でも、基準角度への復帰が可能である。
【0053】(5)サーボモータの駆動制御部 上述のサーボモータ90は図11に示す制御部によつて
回転制御するようになされている。すなわち回転テーブ
ル12を回転自在に支持したサーボモータ90には、モ
ータドライバ110がモータケーブルL1及びエンコー
ダケーブルL2によつて接続されており、さらに当該モ
ータドライバ110にはモータコントローラ111が位
置決め指令及び位置信号通信用のインタフエースケーブ
ルL3及びエンコーダケーブルL4によつて接続されて
いる。
【0054】さらに当該モータコントローラ111には
通信用ケーブルL5によつて例えばシーケンサ等でなる
制御装置112が接続されている。かくして制御装置1
12によつてモータの起動停止、回転角度及び回転方向
等の指令を送出し、サーボモータ90を制御し得るよう
になされている。
【0055】(6)チツプストツク及び搬送部の構成 図1においてトレイテーブル35は、チツプトレイ36
を1方向(図1、Y軸)に対して任意の位置に位置決め
する機能を有する。チツプトレイ36上には、チツプを
ストツクするための凹部が配列形成されている。
【0056】チツプは凹部によつて、チツプトレイ36
上である程度位置、姿勢ともに規制された状態でストツ
クされる。トレイテーブル35を駆動する機構は、直線
案内と送りねじを回転させるサーボモータで構成されて
いるが、別の手段を用いても良い。
【0057】チツプ搬送部37は一方向(図1、X軸)
に対して任意の位置に位置決め可能な1軸テーブル上
に、チツプを吸着保持、離脱可能な吸着ノズル37Aを
設けた構成とする。吸着ノズル37Aには、チツプを吸
着するための吸引孔が吸着面に開いており、図示しない
真空発生装置に接続される。
【0058】吸着ノズル37は、直線案内を介してZ軸
方向に往復動作が可能である。トレイテーブル35又は
チツプ搬送部37が移動中は、吸着ノズル37Aはアク
チユエータにより上方に回避する。チツプの取置きをす
る際は、下降端に静止し、吸引力を発生させる。あるい
は吸引力をカツトすることにより、チツプの保持、離脱
を行う。吸着ノズル37Aは、チツプ保持、離脱ができ
れば、他の手段を用いても良い。
【0059】トレイテーブル35とチツプ搬送部37の
X−Y平面上での位置決め機能により、トレイテーブル
35上のチツプトレイ36凹部全ての位置に対し、吸着
ノズル37Aは位置決め可能である。また、チツプ搬送
部37のX軸方向への移動により、回転テーブル12上
のチツプ保持台23、24及び25上へのチツプ搬送、
あるいは、チツプ保持台23、24及び25からトレイ
テーブル6上へのチツプ搬送を行うことも可能である。
この動作は、回転テーブル12上のチツプ保持台23、
24及び25のいずれかを、吸着ノズル37Aの下降位
置に割出し位置決めすることによる行う。
【0060】(7)シングルアジマスヘツド接着プロセ
ス 本実施例による構成に従い、1つのベース20上に1つ
のヘツドチツプを接着するシングルアジマスヘツド接着
のプロセスについて以下に説明する。
【0061】第12図は、接着プロセスを、1つのチツ
プ及びベースについて模式図上で説明したものである。
【0062】(7−1)チツプ供給及び位置決め部への
搬送プロセス チツプはトレイテーブル35上のチツプトレイ36に整
列ストツクされている。チツプ搬送部37とトレイテー
ブル35のX−Y平面上での位置決め機能により、指定
場所へ吸着ノズル37Aが移動し、チツプを吸着した
後、回転テーブル12上のチツプ保持台23上に置く。
この時、チツプ保持台23は予め低倍率カメラ31Aの
視野内に位置決めされている。
【0063】吸着ノズル37Aが、低倍率カメラ31A
の視野外へ回避すると、チツプはLED82を透過照明
源として画像処理される。ここでの画像処理内容は、チ
ツプの外形から演算したギヤツプ位置(推定値)と姿勢
についてのX、Y、θ軸方向に対する補正値と、接着す
るワークとして適しているかどうかのチツプの状態検査
である。チツプの状態とは例えば、欠け、割れの有無、
上下、表裏方向の正逆等である。
【0064】ギヤツプ位置と姿勢についての補正値演算
が終了すると、チツプは回転テーブル12によつて、位
置決め部31まで保持搬送される。
【0065】チツプの状態検査で不良と判定された場合
は、吸着ノズル37Aによつてチツプ保持台23上のチ
ツプを再度吸着し、トレイテーブル35上の専用トレイ
に整列回収する。整列回収されたチツプは、選別され、
再度投入あるいは手貼り工程で接着される。チツプ不良
と判断されたチツプの取扱いは、これ以外にチツプ保持
台23のチツプをエアブローしてブロー方向に設けた専
用ケースにランダム回収する方法、吸着ノズル37Aで
チツプを吸着した後、専用ケース上まで搬送し、離脱す
ることによりランダム回収する方法がある。回収の方法
については特別指定はない。また、本工程以外に、例え
ば位置決め部31での高倍率画像処理により不良と判定
されたチツプの仮置き台としてチツプ保持台23を用い
た場合も、本実施例と同様の方法で回収可能である。
【0066】(7−2)ベース供給(排出)及び位置決
め部への搬送プロセス ベースはストツカ(供給側)18A又は18Bよりマガ
ジン19A又は19B単位(例えば10個取り)で供給す
る。マガジン19A又は19Bから1個ずつ装置内に取
り込まれたベース20は、ベース供排部17によつて、
回転テーブル12上のベース保持台13、14又は15
に移載され、基準位置に位置決めされる。
【0067】ベース供排動作、位置決め動作について
は、これらの機能手段に対して、適正な位置関係を成す
ように、回転テーブル12上のベース保持台13、14
又は15が割出し位置決めされた後実行される。
【0068】(7−3)位置決め部での高倍率画像処
理、位置決め及び接着プロセス 低倍率カメラ31Aで画像処理され、位置決め部31ま
で搬送されたチツプは、吸着ノズル31B(図12)に
よつて把持され、高倍率カメラ30A及び38Aの視野
内に搬送される。第12図において、チツプ保持台23
(24、25)と、ベース保持台13(14、15)
は、一定間隔をもつて表記しているが、本実施例では両
者の位置関係は、回転テーブル12上に角度割り方向に
配置されている。
【0069】プロセスとしてはまず、チツプ保持台23
が位置決め部まで搬送され、停止する。吸着ノズル31
BがX、Y、θ軸方向に対して基準位置から低倍率画像
処理による補正値に相当する量を移動し、チツプの上方
に位置決めされる。吸着ノズル31Bでチツプを吸着把
持した後、空中で上記補正値に相当する移動量につい
て、送り方向を逆転させベース上、空中に位置決めす
る。これは、吸着ノズル31Bとチツプの相対位置を常
に一定に保ち、把持状態及び高倍率画像撮込条件を安定
化させるためである。上記ベース20上、空中に位置決
めされた状態では、低倍率カメラ31Aによるチツプの
補正値移動は終了している。また、この時のチツプのZ
方向高さはベースに対して、数10μmのクリアランスを
確保するように制御される。
【0070】(7−4)接着後の硬化確認プロセス このプロセスは、回転テーブル12に対して所定の位置
関係で、硬化確認をするための手段を設け、ベース保持
台13(14、15)が本手段に対して割出し位置決め
された際に、確認作業を行なう。
【0071】(7−5)接着硬化確認後の寸法検査 本実施例では、高倍率カメラ30A及び38Aの機能を
流用し、硬化確認後完成品の寸法検査を行う。チツプを
接着し、硬化確認が施されたベース20は、回転テーブ
ル12の任意割出し位置決め機能により、再び位置決め
部まで搬送される。ここでチツプ位置決めプロセスで使
用した高倍率カメラ30A及び38Aにより、各画像を
撮込み寸法検査を行う。本実施例では高倍率カメラ30
A及び38Aの複数工程への適用化を図つているが、寸
法検査用の高倍率化を別途設け、機能を専用化しても良
い。
【0072】ここで図13〜図15はこのプロセスによ
る接着方法の実施例である。この実施例の場合、チツプ
保持台24上にチツプが保持され(図13(B))、対
応するベース20B上にチツプが位置決め及び接着され
(図14(B)、(C))、さらに接着剤の硬化を確認
し(図15(A))、接着後の寸法検査を実行する(図
15(C)プロセス中に、他のベース20A及び20C
へのチツプの接着プロセスが同時に進行することによ
り、3つのベース20A、20B及び20Cへのそれぞ
れチツプの接着プロセスがすべて終了する所要時間を格
段的に短縮化することができる。
【0073】またチツプ接着後の寸法検査を、位置決め
用の高倍率カメラ30A及び38Aによつて流用して実
行することにより、検査装置を別途設ける場合に比して
一段と構成を簡易化することができる。
【0074】(8)ダブルアジマスヘツド接着プロセス
(1) 本発明による構成に従い、ダブルアジマスヘツド接着プ
ロセスについて以下に説明する。なお、前述シングルア
ジマスヘツド接着に対して共通の内容部分は省略し、異
なる点についてのみ説明する。
【0075】(8−1)チツプ供給及び位置決め部への
搬送プロセス ダブルアジマスヘツドの場合は、ベース上に2枚の異な
る形状をしたチツプを接着する。本実施例では、トレイ
テーブル35上のチツプトレイ36(図1)を第1チツ
プストツク部36A、第2チツプストツク部36B、第
2チツプ+ランクストツク部36C、第2チツプ−ラン
クストツク部36D、不良チツプ回収ストツク部36E
の5エリアに分ける。第1チツプと第2チツプは前工程
までに、アジマス高さにおいてペアを成すようにランク
分けされ、それぞれ第1チツプストツク部36Aと、第
2チツプストツク部36Bのチツプトレイに収納され、
投入される。
【0076】第2チツプ+ランクとは、アジマス高さで
ランク分けされ、投入された第2チツプのランクに対し
て、1ランク上を指し、第2チツプ−ランクとは1ラン
ク下を指す。これは、第1チツプ接着後、第2チツプを
接着する際に、諸要因によりアジマス高さ相違量が、許
容範囲を超えた場合、画像処理によつて第2チツプのア
ジマス高さのずれ方向を検出すると同時にトレイテーブ
ル39上から適合する+又は−1ランクのチツプをチツ
プ保持台上に供給する。位置決め部31の吸着ノズル3
1B(図12)によつて第1チツプのアジマス高さに適
合しないチツプは、回転テーブル12上の空きチツプ保
持台上に移載され、新たに投入された+又は−ランクの
チツプを位置決め部に搬送することにより、既に接着さ
れた第1チツプに対して再度位置決め、接着動作を行
う。
【0077】チツプ搬送ノズル37A、チツプ保持台2
3(24、25)及び低倍率カメラ31Aについて、い
ずれも第1チツプ、第2チツプについて共用化させる。
第1チツプと第2チツプの制御、画像処理については、
それぞれ専用のアルゴリズムを用意し、適宜選択しなが
ら処理する。
【0078】(8−2)位置決め部での高倍率画像処
理、位置決め及び接着プロセス 第2チツプに対する高倍率画像処理は、第1チツプのギ
ヤツプ位置(X、Y方向)を基準としてギヤツプ間隔、
ギヤツプ突き出し差、アジマス高さ相違の各寸法につい
ての相対値として把握する(チツプの姿勢については、
ベースの基準面に対する絶対値)従つて、位置決めの際
のX、Y、θ方向に対するギヤツプに関連した移動量
は、吸着ノズル31Bの基準位置に、第1チツプの接着
位置のずれ分を加えたものが、第2チツプに対する吸着
ノズル31Bの基準位置となる。
【0079】吸着ノズル31B、高倍率カメラ30、位
置決め用の各軸(X、Y、θ、Z)はいずれも、2枚の
チツプに対して共用化させる。
【0080】ここで第16〜図20はダブルアジマスヘ
ツド接着プロセスの一実施例を示し、この1サイクルの
中で接着されるべき、ベースと2枚のチツプの1組につ
いて斜線を付して示す。
【0081】すなわちまずベース20Aを回転テーブル
12上に供給し(図16(A))、チツプ保持台25に
第1チツプを供給すると共に低倍率計測を低倍率カメラ
31Aによつて行う(図16(C))。さらに第1チツ
プを位置決め部31の吸着ノズル31B(図12)によ
つて吸着し、位置補正を行う(図17(A))。
【0082】その後ベース20Aに第1チツプを位置決
め部31によつて接着する(図17(C))。このとき
第2チツプをチツプ保持第23上に移動する。
【0083】さらに第1チツプの硬化確認を硬化確認部
32において実行する(図18(A))と共にこのとき
第2チツプを位置決め部31の吸着ノズル31Bによつ
て吸着し、位置補正を行う。さらに当該位置補正された
第2チツプを第1チツプが接着されたベース20Aに接
着し(図18(B)、当該第2チツプの硬化確認を硬化
確認部32において実行する(図18(C))。
【0084】ここで硬化確認されたベース20Aを再び
高倍率カメラ30の位置まで回転し、第1チツプ及び第
2チツプの寸法検査を実行する(図19(A))。また
図19(B)〜図20(C)は第2のベース20B及び
第3のベース20Cに対するチツプの接着プロセスの一
部を表す。
【0085】このように図16〜図20のプロセスを1
サイクルとして、ベース20Aに対して第1及び第2の
チツプを接着し得ると共に、当該1サイクル中に第2及
び帯3のベース20B及び20Cへのチツプの接着プロ
セスが同時進行するようになされている。従つて3つの
ベース20A、20B及び20Cへのそれぞれチツプの
接着プロセスがすべて終了する所要時間を格段的に短縮
化することができる。
【0086】またチツプ接着後の寸法検査を、位置決め
用の高倍率カメラ30(30A及び38A)によつて流
用して実行することにより、検査装置を別途設ける場合
に比して一段と構成を簡易化することができる。
【0087】(9)ダブルアジマスヘツド接着プロセス
(2) 図21〜図25は本発明のダブルアジマスヘツド接着プ
ロセスの他の実施例を示し、第1のベース20Aに第1
チツプ及び第2チツプを接着するプロセスを以下に説明
する。
【0088】すなわち、ベース20Aを回転テーブル1
2上に供給し(図21(A))、第1チツプをチツプ保
持第23に供給すると共に低倍率カメラ31Aによつて
低倍率計測する(図22(A))。
【0089】さらに当該第1チツプを位置決め部31の
吸着ノズル31B(図12)によつて吸着すると共に位
置補正を施し(図22(B))、第1チツプを接着する
(図22(C)。このとき第2チツプをチツプ保持第2
3に供給する。
【0090】さらに第1チツプの硬化確認を硬化確認部
32において実行する(図23(B))と共に、このと
き第2チツプを位置決め部31によつて吸着及び位置補
正し、第2チツプを接着する(図23(C))。
【0091】さらに当該第2チツプの硬化確認を硬化確
認部32において実行し(図24(A))、当該ベース
20A上に接着された第1チツプ及び第2チツプの寸法
検査を高倍率カメラ30において実行する(図24
(C))。
【0092】以下図25(A)〜(C)は他のベース2
0B及び20Cに対するチツプ接着プロセスの一部であ
る。
【0093】このように図16〜図20について上述し
たダブルアジマスヘツドの接着プロセスとは異なるプロ
セス(図21〜図25)を適用することができる。
【0094】(10)実施例の効果 以上の構成によれば、チツプの精密位置計測用の画像撮
込み部をチツプ接着後の寸法検査用として用いることが
できる。またこれらの作業は連続して行う必要はなく、
例えば別のステージで接着後の硬化確認をした後、画像
撮込み位置に復帰させて寸法検査を行うことができる。
【0095】接着後のワークの硬化確認を実行中に接着
ステージで別の作業を実行することができ、作業効率を
向上することができる。
【0096】また寸法検査装置を別途設ける必要がない
ことにより、構成を簡易化し得るとと共に、チツプの位
置決め用及び検査用の画像撮込み部が同一となることに
より、チツプ接着精度を一段と向上し得る。
【0097】またチツプを〔μm〕単位で位置決めする
ための機構としては、ボールねじと直線ガイドによる
X、Y軸方向の送り機構が従来用いられている。こうし
た機構では、通常位置決め分解能を向上させるために、
減速機を介したり、ボールねじの送りリードを小さくす
る方法が一般に採られる。これにより、移動速度は逆に
小さくなるため、位置決めに関わる移動量ではできるだ
け少なくするのが、時間的効率の面で有利である。
【0098】本発明では、チツプの粗位置計測後、回転
テーブルを介して精密位置決め用のチツプ位置決め位置
へ搬送する。また、搬送中にチツプ吸着ノズル31B
は、補正値分移動を行い、チツプを吸着した後、高倍率
計測用のCCDカメラ視野内に位置決めする方法をとつ
ている。これにより、狭視野の高倍率カメラで確実に位
置計測が可能である。また、位置決めのための移動量は
極く小さくできる。
【0099】また低倍率の画像撮込装置(31A)で、
チツプの粗い位置計測を行う際に、表裏判定、割れ、欠
け等の検査を同時に行うことにより、接着に不適なワー
クに起因する不良を取り除くことが可能である。低倍率
と高倍率の画像撮込は別工程扱いとしているので、m番
目のチツプを精密計測〜接着している間に、m+1番目
のチツプの粗い位置計測を同時にできる。不良判定され
たチツプの排出又は回収と、次のチツプ投入〜粗い位置
計測までを、同時に処理することもできることにより、
チツプ不良が発生した場合の生産効率低下はない。
【0100】また回転テーブル上に設けたチツプ保持台
23、24及び25は、チツプの低倍率計測台と不良判
定チツプの仮置き台に併用できる。
【0101】不良判定されたチツプは、この仮置き台に
保持され回転テーブルの任意割出し機能を利用して、排
出又は回収作業位置へ搬送することができる。本発明で
は、チツプトレイ26からチツプ保持台23、24及び
25へチツプを供給する手段を逆利用して、チツプを整
列回収用の空きトレイへストツクできるので、専用のス
テージを別途設ける必要がない。また、ストツクされた
チツプは洗浄、選別して再利用可能である。
【0102】またn個のベース保持台とm個のチツプ保
持台の回転テーブル上での配置関係と、接着に必要な工
程をつかさどる各ステージ割りには自由度が高い。これ
らの配置関係、工程等をうまく組み合わせることによ
り、工程内の待機時間を最少にすることができるので高
効率な接着が可能である。
【0103】また回転テーブル12を一方向に連続回転
させた場合、テーブル上に配管、配線等を伴う機能を設
けるには、特殊な回転継手、あるいは接点構造が必要で
ある。本発明では、回転テーブル12に原点位置を設
け、原点位置に対する絶対角度を検出することによつ
て、一方向への連続回転を避けることを可能としてい
る。すなわち、所定の基準位置から別の位置へ、ベース
又はチツプを搬送する際に、停止後の累積角度が限界値
を超えない方向を選択してテーブルを揺動する。テーブ
ル上から例えばセンター穴を介して外部に取り出した配
線ケーブル、配管ホース91は、ストレスの生じない範
囲内で引き廻すことができ、特殊な構造を必要としない
ため装置コストの低減化に有効である。
【0104】またダブルアジマスヘツドのチツプ接着の
場合、ベース20の基準面に対して所定の寸法精度で第
1チツプを接着し、第2チツプは第1チツプのギヤツプ
位置を基準として接着するが、第2チツプは第1チツプ
に対して5〜10倍程度精密に位置決めする必要がある。
本発明では、第1チツプと第2チツプの位置決めを共通
の手段で行うことができる。また、第1チツプの位置決
め完了、又は良否判定のレンジを第2チツプの場合に対
して広く設定することで保証精度を粗くすることができ
る。さらに、第1チツプの位置決めの際は、最小送りピ
ツチ、移動速度を大きく設定することで、共通の位置決
め装置を使用しながら効率を落とすことなく作業させる
ことができる。
【0105】また位置決め部31及び高倍率カメラ30
の共有化による省スペース化の面でも有効である。さら
に第1及び第2チツプに対して、回転テーブル上のチツ
プ保持台、チツプトレイの送り機構、チツプのチツプ保
持台への供給機構及び低倍率画像処理機能を共有化した
ことにより、構成を一段と簡易化することができる。
【0106】(11)他の実施例 上述の実施例においては、ベース保持台及びチツプ保持
台を3箇所設けた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、種々の数を適用することができる。
【0107】また上述の実施例においては、VTRのヘ
ツドチツプを接着する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、他の種々のヘツドチツプを接着するヘツ
ドチツプ接着装置に広く適用することができる。
【0108】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、回転テー
ブルを任意の方向に回転すると共に任意の回転角度で位
置決めするようにしたことにより、チツプの接着工程の
効率を一段と向上し得る。また接着工程を必要な構成を
共有化したことにより、一段と簡易な構成のヘツドチツ
プ接着装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるヘツドチツプ接着装置の一実施例
を示す斜視図である。
【図2】チツプ位置決め部及び高倍率処理部の構成を示
す斜視図である。
【図3】ベース保持部の構成を示す斜視図である。
【図4】ベース保持部の構成を示す平面図である。
【図5】ベース保持部の構成を示す断面図である。
【図6】プローブの構成を示す断面図である。
【図7】ベース保持部及びチツプ保持部の構成を示す平
面図である。
【図8】チツプ保持台の構成を示す断面図である。
【図9】回転テーブルを回転するためのモータの構成を
示す断面図である。
【図10】モータの構成を示す断面図である。
【図11】モータの回転制御部の構成を示す斜視図であ
る。
【図12】チツプの接着方法の説明に供する略線図であ
る。
【図13】シングルアジマスヘツドチツプ接着工程を示
す略線図である。
【図14】シングルアジマスヘツドチツプ接着工程を示
す略線図である。
【図15】シングルアジマスヘツドチツプ接着工程を示
す略線図である。
【図16】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図17】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図18】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図19】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図20】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図21】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図22】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図23】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図24】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図25】ダブルアジマスヘツドチツプ接着工程を示す
略線図である。
【図26】チツプ保持台の他の実施例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
10……ヘツドチツプ接着装置、12……回転テーブ
ル、13、14、15……ベース保持台、23、24、
25……チツプ保持台、30……高倍率画像処理部、3
1……位置決め部、31A……低倍率画像処理部、32
……硬化確認部、90……サーボモータ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年12月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】また基台11上には、低倍率カメラによる
低倍率画像処理部31A、チツプ位置決め部31及び、
チツプベース上に接着されたチツプの硬化を確認するた
めの硬化確認部32が設けられている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0046
【補正方法】変更
【補正内容】
【0046】ガラスステージ71は片面もしくは両面を
拡散反射面とし、LED82の照度ムラによる画像処理
への影響を抑制する。画像処理をする際は、回転テーブ
ル12によつて、チツプ保持台23を低倍率カメラ31
Aの光軸上に位置決めさせる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0047
【補正方法】変更
【補正内容】
【0047】本実施例以外の方法として、図26に示す
様に、低倍率カメラ31Aの光軸延長上に、透過光源8
4を設け、LED82、支持板75の替わりにガラス板
86を密着固定するようにしても良い。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0058
【補正方法】変更
【補正内容】
【0058】吸着ノズル37Aは、直線案内を介してZ
軸方向に往復動作が可能である。トレイテーブル35又
はチツプ搬送部37が移動中は、吸着ノズル37Aはア
クチユエータにより上方に回避する。チツプの取置きを
する際は、下降端に静止し、吸引力を発生させる。ある
いは吸引力をカツトすることにより、チツプの保持、離
脱を行う。吸着ノズル37Aは、チツプ保持、離脱がで
きれば、他の手段を用いても良い。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0059
【補正方法】変更
【補正内容】
【0059】トレイテーブル35とチツプ搬送部37の
X−Y平面上での位置決め機能により、トレイテーブル
35上のチツプトレイ36凹部全ての位置に対し、吸着
ノズル37Aは位置決め可能である。また、チツプ搬送
部37のX軸方向への移動により、回転テーブル12上
のチツプ保持台23、24及び25上へのチツプ搬送、
あるいは、チツプ保持台23、24及び25からトレイ
テーブル35上へのチツプ搬送を行うことも可能であ
る。この動作は、回転テーブル12上のチツプ保持台2
3、24及び25のいずれかを、吸着ノズル37Aの下
降位置に割出し位置決めすることにより行う。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0085
【補正方法】変更
【補正内容】
【0085】このように図16〜図20のプロセスを1
サイクルとして、ベース20Aに対して第1及び第2の
チツプを接着し得ると共に、当該1サイクル中に第2及
び第3のベース20B及び20Cへのチツプの接着プロ
セスが同時進行するようになされている。従つて3つの
ベース20A、20B及び20Cへのそれぞれチツプの
接着プロセスがすべて終了する所要時間を格段的に短縮
化することができる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図8
【補正方法】変更
【補正内容】
【図8】
【手続補正8】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図14
【補正方法】変更
【補正内容】
【図14】
【手続補正9】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図16
【補正方法】変更
【補正内容】
【図16】
【手続補正10】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図21
【補正方法】変更
【補正内容】
【図21】
【手続補正11】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図26
【補正方法】変更
【補正内容】
【図26】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定の工程に従つてヘツドチツプをベース
    上に接着するヘツドチツプ接着装置において、 上記ベースを保持するベース保持台及び上記ヘツドチツ
    プを保持するチツプ保持台を搭載した回転テーブルを任
    意の方向に回転すると共に、任意の回転角度において位
    置決めするようにしたことを特徴とするヘツドチツプ接
    着装置。
  2. 【請求項2】上記チツプ保持台にチツプを保持した状態
    における上記チツプの保持位置を確認するようにしたこ
    とを特徴とする請求項1に記載のヘツドチツプ接着装
    置。
  3. 【請求項3】上記ベース保持台に保持する上記ベースは
    導電部材でなり、上記ベースを上記ベース保持台に位置
    決めする際、導電部材でなる位置決め部材に上記ベース
    を接触させ導通させることにより、上記ベースの上記ベ
    ース保持台上での位置決め確認をするようにしたことを
    特徴とする請求項1に記載のヘツドチツプ接着装置。
  4. 【請求項4】上記チツプ保持台は不良判定となつたチツ
    プを搬送することを特徴とする請求項1に記載のヘツド
    チツプ接着装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2290654A (en) * 1994-06-22 1996-01-03 Sony Corp A magnetic head chip bonding device

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