JPH05320586A - 接着方法 - Google Patents
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- JPH05320586A JPH05320586A JP15152092A JP15152092A JPH05320586A JP H05320586 A JPH05320586 A JP H05320586A JP 15152092 A JP15152092 A JP 15152092A JP 15152092 A JP15152092 A JP 15152092A JP H05320586 A JPH05320586 A JP H05320586A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明に係る接着方法は、接着しようとする
２個の部材１，２間に、熱硬化性樹脂１１と、導電性粉
体１２とを含む接着剤の層１０を形成し、得られた接着
剤層１０に交流磁界をかけて前記導電性粉体１２を発熱
させ、この発熱で該接着剤層１０を硬化させる。 【効果】 このような接着方法によれば、交流磁界によ
って導電性粉体を発熱させることにより、接着剤層を選
択的に加熱して均一に硬化させることができる。
２個の部材１，２間に、熱硬化性樹脂１１と、導電性粉
体１２とを含む接着剤の層１０を形成し、得られた接着
剤層１０に交流磁界をかけて前記導電性粉体１２を発熱
させ、この発熱で該接着剤層１０を硬化させる。 【効果】 このような接着方法によれば、交流磁界によ
って導電性粉体を発熱させることにより、接着剤層を選
択的に加熱して均一に硬化させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部材間を接着剤で接着
するに際して、該接着剤層のみを加熱して双方の部材を
接着するようにした接着方法に関する。
するに際して、該接着剤層のみを加熱して双方の部材を
接着するようにした接着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂接着剤は、熱硬化性樹脂、
例えばエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹
脂等を原料とする接着剤であり、分子間架橋による網状
構造に基づく強い凝集力を有するため、構造物用接着剤
として優れている。この熱硬化性樹脂接着剤は、二部材
間に接着剤層を形成し、この接着剤層を加熱して硬化さ
せるか（一成分型、熱硬化型）、あるいは硬化剤、架橋
触媒等を添加した直後の接着剤で二部材間に接着剤層を
形成し、この接着剤層をこれら硬化剤、架橋触媒等の作
用によって硬化させて（二成分型）用いられている。例
えば、従来では、図７に示すように、一成分型熱硬化性
樹脂接着剤を用いて、ある部材１と他の部材２とを接着
する場合、二部材１，２間に接着剤層３を形成して組み
立てた構造体４をオーブン５に入れ、構造体４全体を加
熱して接着剤層３を硬化させていた。
例えばエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹
脂等を原料とする接着剤であり、分子間架橋による網状
構造に基づく強い凝集力を有するため、構造物用接着剤
として優れている。この熱硬化性樹脂接着剤は、二部材
間に接着剤層を形成し、この接着剤層を加熱して硬化さ
せるか（一成分型、熱硬化型）、あるいは硬化剤、架橋
触媒等を添加した直後の接着剤で二部材間に接着剤層を
形成し、この接着剤層をこれら硬化剤、架橋触媒等の作
用によって硬化させて（二成分型）用いられている。例
えば、従来では、図７に示すように、一成分型熱硬化性
樹脂接着剤を用いて、ある部材１と他の部材２とを接着
する場合、二部材１，２間に接着剤層３を形成して組み
立てた構造体４をオーブン５に入れ、構造体４全体を加
熱して接着剤層３を硬化させていた。
【０００３】また、二成分型のエポキシ樹脂接着剤を用
いる場合、一般的には、二部材間に接着剤層を形成する
直前に接着剤とその硬化剤、架橋触媒等とを混合してい
たが、このような方法にあっては、接着剤が硬化する前
に接着剤層を手早くかつ均一に形成する必要があり、接
着剤層形成作業に熟練を要する他、残余の接着剤は硬化
してしまうため廃棄するしかない。そこで、近年では、
硬化剤および／または架橋触媒を封入したカプセルが混
入された熱硬化性樹脂接着剤が提案されている。このカ
プセル混入型の熱硬化性樹脂接着剤は、図８に示すよう
に、２部材１，２間に接着剤層３を形成して構造体４を
組み立てた後、接着剤層３中のカプセル６を破壊し、カ
プセル中の硬化剤あるいは触媒を接着剤と直接接触させ
て用いられる。このカプセル６の破壊は、従来では、一
成分型と同様に、オーブンにより構造体４を加熱してカ
プセル６を形成する壁物質を融解させたり、あるいは図
８に示すように、矢印Ａ方向に構造体４を押圧し、２部
材１，２間で圧力を発生させてカプセル６を破裂させて
行なわれる。したがって、樹脂と硬化剤等とを使用直前
に混合する手間が省け、かつ残余の接着剤は長時間放置
しても硬化せず再利用が可能となる。
いる場合、一般的には、二部材間に接着剤層を形成する
直前に接着剤とその硬化剤、架橋触媒等とを混合してい
たが、このような方法にあっては、接着剤が硬化する前
に接着剤層を手早くかつ均一に形成する必要があり、接
着剤層形成作業に熟練を要する他、残余の接着剤は硬化
してしまうため廃棄するしかない。そこで、近年では、
硬化剤および／または架橋触媒を封入したカプセルが混
入された熱硬化性樹脂接着剤が提案されている。このカ
プセル混入型の熱硬化性樹脂接着剤は、図８に示すよう
に、２部材１，２間に接着剤層３を形成して構造体４を
組み立てた後、接着剤層３中のカプセル６を破壊し、カ
プセル中の硬化剤あるいは触媒を接着剤と直接接触させ
て用いられる。このカプセル６の破壊は、従来では、一
成分型と同様に、オーブンにより構造体４を加熱してカ
プセル６を形成する壁物質を融解させたり、あるいは図
８に示すように、矢印Ａ方向に構造体４を押圧し、２部
材１，２間で圧力を発生させてカプセル６を破裂させて
行なわれる。したがって、樹脂と硬化剤等とを使用直前
に混合する手間が省け、かつ残余の接着剤は長時間放置
しても硬化せず再利用が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な従来の一成分型熱硬化性樹脂接着剤にあっては、構造
体４全体を比較的高温かつ長時間加熱しなければなら
ず、例えばエポキシ樹脂接着剤では、通常、構造体４を
温度１２０〜２００℃で３０分間程度加熱して接着剤層
３を硬化させていた。しかしながら、このような高温に
長時間構造体４をさらした場合、接着剤層３が硬化する
間に、部材１，２が熱膨張や熱変形を起こし、構造体４
の組立精度が低下するという問題があった。また、構造
体４がセルフタップ、ビス、バネ等のように負荷が加わ
った状態で組み付けられた構造を有していると、加熱時
にクリープが発生し易く、これら構造が所定の弾発力あ
るいは締結力を発生しなくなる問題を生じる。このよう
な傾向は、上記構造体４の部材１，２、あるいは負荷が
加わる箇所に、プラスチックのような熱変形し易い材料
を用いた場合特に甚だしかった。
な従来の一成分型熱硬化性樹脂接着剤にあっては、構造
体４全体を比較的高温かつ長時間加熱しなければなら
ず、例えばエポキシ樹脂接着剤では、通常、構造体４を
温度１２０〜２００℃で３０分間程度加熱して接着剤層
３を硬化させていた。しかしながら、このような高温に
長時間構造体４をさらした場合、接着剤層３が硬化する
間に、部材１，２が熱膨張や熱変形を起こし、構造体４
の組立精度が低下するという問題があった。また、構造
体４がセルフタップ、ビス、バネ等のように負荷が加わ
った状態で組み付けられた構造を有していると、加熱時
にクリープが発生し易く、これら構造が所定の弾発力あ
るいは締結力を発生しなくなる問題を生じる。このよう
な傾向は、上記構造体４の部材１，２、あるいは負荷が
加わる箇所に、プラスチックのような熱変形し易い材料
を用いた場合特に甚だしかった。
【０００５】また、上述のカプセルを用いた二成分型熱
硬化性樹脂接着剤では、カプセル６を加熱によって融解
するタイプであると、一成分型の熱硬化性接着剤と同様
に、構造体４を加熱する必要があるため、構造体４加熱
時の部材１，２の熱膨張および熱変形、あるいは負荷が
加わった状態を維持した構造部分でのクリープ等によっ
て、構造体４の組立精度が低下する問題があった。ま
た、接着剤層３を加圧することによってカプセル６を破
壊するタイプであると、接着剤層３に加える圧力が均一
でないと、未硬化部分が発生し、所定の接着力を得られ
ないことがあり、加圧作業に熟練を要するという問題が
あった。
硬化性樹脂接着剤では、カプセル６を加熱によって融解
するタイプであると、一成分型の熱硬化性接着剤と同様
に、構造体４を加熱する必要があるため、構造体４加熱
時の部材１，２の熱膨張および熱変形、あるいは負荷が
加わった状態を維持した構造部分でのクリープ等によっ
て、構造体４の組立精度が低下する問題があった。ま
た、接着剤層３を加圧することによってカプセル６を破
壊するタイプであると、接着剤層３に加える圧力が均一
でないと、未硬化部分が発生し、所定の接着力を得られ
ないことがあり、加圧作業に熟練を要するという問題が
あった。
【０００６】本発明は、このような現状に鑑み成された
ものであり、部材間に形成された接着剤層を硬化させる
際に、該接着剤層のみを加熱して均一に硬化した接着剤
層を得ることができ、構造体全体が加熱されることによ
って、得られた構造体の組立精度が低下するのを有効に
防止できる接着方法を提供することを目的としている。
ものであり、部材間に形成された接着剤層を硬化させる
際に、該接着剤層のみを加熱して均一に硬化した接着剤
層を得ることができ、構造体全体が加熱されることによ
って、得られた構造体の組立精度が低下するのを有効に
防止できる接着方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る第１の接着方法は、接着しようとする
２個の部材間に、熱硬化性樹脂と、導電性粉体とを含む
接着剤の層を形成し、得られた接着剤層に交流磁界をか
けて前記導電性粉体を発熱させ、この発熱で該接着剤層
を硬化させることを特徴とする。
に、本発明に係る第１の接着方法は、接着しようとする
２個の部材間に、熱硬化性樹脂と、導電性粉体とを含む
接着剤の層を形成し、得られた接着剤層に交流磁界をか
けて前記導電性粉体を発熱させ、この発熱で該接着剤層
を硬化させることを特徴とする。
【０００８】本発明に係る第２の接着方法は、接着しよ
うとする２個の部材間に、熱硬化性樹脂と、導電性粉体
と、低融点の壁物質からなるカプセルに封入された硬化
剤および／または架橋触媒とを含む接着剤の層を形成
し、得られた接着剤層に交流磁界をかけて前記導電性粉
体を発熱させ、この発熱で前記カプセルを破壊すること
によって、該接着剤層を硬化させることを特徴とする。
また、前記導電性粉体は、硬化剤および／または架橋触
媒と共に前記カプセルに封入されていることを特徴とす
る。
うとする２個の部材間に、熱硬化性樹脂と、導電性粉体
と、低融点の壁物質からなるカプセルに封入された硬化
剤および／または架橋触媒とを含む接着剤の層を形成
し、得られた接着剤層に交流磁界をかけて前記導電性粉
体を発熱させ、この発熱で前記カプセルを破壊すること
によって、該接着剤層を硬化させることを特徴とする。
また、前記導電性粉体は、硬化剤および／または架橋触
媒と共に前記カプセルに封入されていることを特徴とす
る。
【０００９】
【実施例】第１の接着方法について説明する。図１およ
び図２は２個の部材を接着する際の要部拡大模式図を示
す。まず、接着しようとする２個の部材１，２間に、熱
硬化性樹脂１１と、導電性粉体１２とを含む熱硬化性樹
脂接着剤からなる接着剤層１０を形成して構造体４を組
み立てる。この場合、熱硬化性樹脂接着剤は、熱硬化性
樹脂１１と、導電性粉体１２とを含む一成分型接着剤で
あり、接着しようとする部材１，２間に接着剤層１０と
して塗布される。熱硬化性樹脂接着剤に用いられる熱硬
化性樹脂１１としては、具体的には、エポキシ樹脂、変
性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ酢酸ビニル等を
単独あるいは組み合わせて用いることができる。この内
特に、エポキシ樹脂が好ましい。
び図２は２個の部材を接着する際の要部拡大模式図を示
す。まず、接着しようとする２個の部材１，２間に、熱
硬化性樹脂１１と、導電性粉体１２とを含む熱硬化性樹
脂接着剤からなる接着剤層１０を形成して構造体４を組
み立てる。この場合、熱硬化性樹脂接着剤は、熱硬化性
樹脂１１と、導電性粉体１２とを含む一成分型接着剤で
あり、接着しようとする部材１，２間に接着剤層１０と
して塗布される。熱硬化性樹脂接着剤に用いられる熱硬
化性樹脂１１としては、具体的には、エポキシ樹脂、変
性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ酢酸ビニル等を
単独あるいは組み合わせて用いることができる。この内
特に、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１０】このような熱硬化性樹脂１１と共に用いら
れる導電性粉体１２の材料は、交流磁界を加えることに
よって発熱すれば良く、要求される発熱量、接着剤中の
他の成分との反応性等に応じて適宜選択される。導電性
粉体１２の材料としては、カーボン、導電性セラミッ
ク、金属および合金等を用いることができる。また、導
電性粉体１２は、価格、入手し易さ等の観点から見れ
ば、鉄、コバルト、ニッケルおよびこれらの合金、また
はカーボンなどを用いることが好ましい。また、導電性
粉体１２は、接着剤層中に均一に分散させるという観点
から見れば、熱硬化性樹脂１１とほぼ同一の比重を有す
ることが好ましい。また、導電性粉体１２は、通常数ミ
クロンの粒径を有し、接着剤層１０を均一に加熱できる
量で配合される。
れる導電性粉体１２の材料は、交流磁界を加えることに
よって発熱すれば良く、要求される発熱量、接着剤中の
他の成分との反応性等に応じて適宜選択される。導電性
粉体１２の材料としては、カーボン、導電性セラミッ
ク、金属および合金等を用いることができる。また、導
電性粉体１２は、価格、入手し易さ等の観点から見れ
ば、鉄、コバルト、ニッケルおよびこれらの合金、また
はカーボンなどを用いることが好ましい。また、導電性
粉体１２は、接着剤層中に均一に分散させるという観点
から見れば、熱硬化性樹脂１１とほぼ同一の比重を有す
ることが好ましい。また、導電性粉体１２は、通常数ミ
クロンの粒径を有し、接着剤層１０を均一に加熱できる
量で配合される。
【００１１】尚、この熱硬化性樹脂接着剤は、一成分型
の熱硬化性接着剤において、従来公知の添加剤のいずれ
を含んでいてもよく、例えば加熱によって硬化剤あるい
は架橋触媒として作用する硬化剤、触媒を含んでいても
よい。
の熱硬化性接着剤において、従来公知の添加剤のいずれ
を含んでいてもよく、例えば加熱によって硬化剤あるい
は架橋触媒として作用する硬化剤、触媒を含んでいても
よい。
【００１２】次いで、この接着剤層１０に、鉄芯１５ａ
およびコイル１５ｂを備える交流磁界発生装置１５によ
って交流磁界をかける。すると、導電性粉体１２に渦電
流が発生し、この電流および導電性粉体１２の抵抗の大
きさに応じて導電性粉体１２が発熱し、この発熱、所謂
誘導加熱によって接着剤層１０が加熱硬化されることと
なる。
およびコイル１５ｂを備える交流磁界発生装置１５によ
って交流磁界をかける。すると、導電性粉体１２に渦電
流が発生し、この電流および導電性粉体１２の抵抗の大
きさに応じて導電性粉体１２が発熱し、この発熱、所謂
誘導加熱によって接着剤層１０が加熱硬化されることと
なる。
【００１３】このような接着方法によれば、例えば図５
に示すように、交流磁界発生装置を備える電磁炉２０内
に、未硬化の接着剤層１０を有する構造体４を装入し、
次いでこの構造体４全体に交流磁界をかけて接着剤層１
０のみを選択的に加熱硬化させることができる。例え
ば、部材１，２にプラスチック、ガラス、非導電セラミ
ック等の非導電材料を用いれば接着剤層１０のみが加熱
され、他の部分は加熱されない。また、図６に示すよう
に、交流磁界発生装置１５によって、構造体４の接着剤
層１０形成部分、すなわち部材１，２間のみに、選択的
に交流磁界をかけ、接着剤層１０を加熱硬化させること
ができる。こうすれば、部材１，２の全体が導電材料で
形成されている場合でも、接着剤層１０の近傍のみが加
熱されることになる。
に示すように、交流磁界発生装置を備える電磁炉２０内
に、未硬化の接着剤層１０を有する構造体４を装入し、
次いでこの構造体４全体に交流磁界をかけて接着剤層１
０のみを選択的に加熱硬化させることができる。例え
ば、部材１，２にプラスチック、ガラス、非導電セラミ
ック等の非導電材料を用いれば接着剤層１０のみが加熱
され、他の部分は加熱されない。また、図６に示すよう
に、交流磁界発生装置１５によって、構造体４の接着剤
層１０形成部分、すなわち部材１，２間のみに、選択的
に交流磁界をかけ、接着剤層１０を加熱硬化させること
ができる。こうすれば、部材１，２の全体が導電材料で
形成されている場合でも、接着剤層１０の近傍のみが加
熱されることになる。
【００１４】次に、第２の接着方法について説明する。
図３および図４は２個の部材を接着する際の要部拡大模
式図を示す。まず、接着しようとする２個の部材１，２
間に、熱硬化性樹脂１１と、導電性粉体１２と、カプセ
ル１３とを含む熱硬化性樹脂接着剤からなる接着剤層１
０を形成して構造体４を構成する。この熱硬化性樹脂接
着剤は、上述した熱硬化性樹脂１１および導電性粉体１
２に加えて、核剤１３ｂが封入されたカプセル１３を含
んでいる。カプセル１３を形成する壁物質１３ａは低融
点を有し、核剤１３ｂとしては前記熱硬化性樹脂の硬化
剤および／または架橋触媒が用いられる。なお、図３
中、図１と同様の部分には同様の符号を付してその説明
を省略する。
図３および図４は２個の部材を接着する際の要部拡大模
式図を示す。まず、接着しようとする２個の部材１，２
間に、熱硬化性樹脂１１と、導電性粉体１２と、カプセ
ル１３とを含む熱硬化性樹脂接着剤からなる接着剤層１
０を形成して構造体４を構成する。この熱硬化性樹脂接
着剤は、上述した熱硬化性樹脂１１および導電性粉体１
２に加えて、核剤１３ｂが封入されたカプセル１３を含
んでいる。カプセル１３を形成する壁物質１３ａは低融
点を有し、核剤１３ｂとしては前記熱硬化性樹脂の硬化
剤および／または架橋触媒が用いられる。なお、図３
中、図１と同様の部分には同様の符号を付してその説明
を省略する。
【００１５】カプセル１３に封入する核剤１３ｂとして
の硬化剤および架橋触媒は、熱硬化性樹脂１１に応じて
適宜選択された従来公知のいずれの硬化剤および架橋触
媒を用いてもよく、例えばアミン類、ポリアミド類およ
び酸無水物等が知られている。
の硬化剤および架橋触媒は、熱硬化性樹脂１１に応じて
適宜選択された従来公知のいずれの硬化剤および架橋触
媒を用いてもよく、例えばアミン類、ポリアミド類およ
び酸無水物等が知られている。
【００１６】また、硬化剤、架橋触媒を封入するカプセ
ル１３の壁物質１３ａとしては、通常５０〜１６０℃、
好ましくは５０〜８０℃の融点を有する低融点物質が用
いられる。このような壁物質１３ａは、ワックス等か
ら、接着剤の樹脂成分である熱硬化性樹脂１１、封入さ
れる核剤１３ｂ等に応じて適宜選択される。このような
カプセル１３中には、硬化剤、架橋触媒を単独あるいは
組み合わせて封入してもよく、さらには、着色剤、等他
の添加物を加え封入してもよい。カプセル１３は、接着
剤層１０中に均一に分散させるという観点から見れば、
熱硬化性樹脂１１とほぼ同一の比重を有することが好ま
しい。
ル１３の壁物質１３ａとしては、通常５０〜１６０℃、
好ましくは５０〜８０℃の融点を有する低融点物質が用
いられる。このような壁物質１３ａは、ワックス等か
ら、接着剤の樹脂成分である熱硬化性樹脂１１、封入さ
れる核剤１３ｂ等に応じて適宜選択される。このような
カプセル１３中には、硬化剤、架橋触媒を単独あるいは
組み合わせて封入してもよく、さらには、着色剤、等他
の添加物を加え封入してもよい。カプセル１３は、接着
剤層１０中に均一に分散させるという観点から見れば、
熱硬化性樹脂１１とほぼ同一の比重を有することが好ま
しい。
【００１７】この熱硬化性樹脂接着剤では、導電性粉体
１２は、通常数ミクロンの粒径を有し、接着剤層１０を
均一に加熱できる量で用いられる。硬化剤および／また
は架橋触媒が封入されたカプセル１３は、接着剤層１０
を均一に硬化させることができる量で用いればよく、ま
た、均一分散可能な粒径を有していることが好ましい。
尚、導電性粉体１２はその一部をカプセル１３に封入し
てもよく、或は、導電性粉体１２の全てをカプセル１３
に封入しカプセル１３と共に熱硬化性樹脂１１中に分散
させてもよい。
１２は、通常数ミクロンの粒径を有し、接着剤層１０を
均一に加熱できる量で用いられる。硬化剤および／また
は架橋触媒が封入されたカプセル１３は、接着剤層１０
を均一に硬化させることができる量で用いればよく、ま
た、均一分散可能な粒径を有していることが好ましい。
尚、導電性粉体１２はその一部をカプセル１３に封入し
てもよく、或は、導電性粉体１２の全てをカプセル１３
に封入しカプセル１３と共に熱硬化性樹脂１１中に分散
させてもよい。
【００１８】次いで、この接着剤層１０に、交流磁界発
生装置１５によって交流磁界をかけると、導電性粉体１
２に渦電流が発生し、この電流および導電性粉体１２の
抵抗の大きさに応じて導電性粉体１２が発熱し、この発
熱、所謂誘導加熱によってカプセル１３の壁物質１３ａ
が融解し、カプセル１３が破壊され、核剤１３ｂである
硬化剤あるいは架橋触媒の作用によって熱硬化性樹脂１
１が硬化されることとなる。また、本発明に係る第２の
接着方法では、カプセル１３を破壊する際の発熱が、熱
硬化性樹脂１１の硬化を促進するという利点がある。
生装置１５によって交流磁界をかけると、導電性粉体１
２に渦電流が発生し、この電流および導電性粉体１２の
抵抗の大きさに応じて導電性粉体１２が発熱し、この発
熱、所謂誘導加熱によってカプセル１３の壁物質１３ａ
が融解し、カプセル１３が破壊され、核剤１３ｂである
硬化剤あるいは架橋触媒の作用によって熱硬化性樹脂１
１が硬化されることとなる。また、本発明に係る第２の
接着方法では、カプセル１３を破壊する際の発熱が、熱
硬化性樹脂１１の硬化を促進するという利点がある。
【００１９】このような接着方法によれば、前記第１の
方法と同様に、図５に示す交流磁界発生装置を備える電
磁炉２０により、或は、図６に示す交流磁界発生装置１
５により接着剤層１０のみを選択的に加熱硬化させるこ
とができる。
方法と同様に、図５に示す交流磁界発生装置を備える電
磁炉２０により、或は、図６に示す交流磁界発生装置１
５により接着剤層１０のみを選択的に加熱硬化させるこ
とができる。
【００２０】尚、本発明で用いる熱硬化性樹脂接着剤
は、上記成分に加えて、本発明の範囲を逸脱しない程度
において、さらに充填剤、補強剤、着色剤等、この分野
で公知の各種添加剤を含んでいても良い。
は、上記成分に加えて、本発明の範囲を逸脱しない程度
において、さらに充填剤、補強剤、着色剤等、この分野
で公知の各種添加剤を含んでいても良い。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る接着方法によれば、接着剤
層を構成する熱硬化樹脂中の導電性粉体を、交流磁界を
かけて発熱させ、この発熱で熱硬化性樹脂を硬化させる
か、あるいは共存するカプセルを破壊してカプセル中の
触媒あるいは硬化剤の作用で熱硬化性樹脂を硬化させる
ことができるため、接着剤層を選択的に加熱して均一に
硬化した接着剤層を得ることができ、従って構造体全体
が加熱されることによって、得られた構造体の組立精度
が低下するのを有効に防止できる。
層を構成する熱硬化樹脂中の導電性粉体を、交流磁界を
かけて発熱させ、この発熱で熱硬化性樹脂を硬化させる
か、あるいは共存するカプセルを破壊してカプセル中の
触媒あるいは硬化剤の作用で熱硬化性樹脂を硬化させる
ことができるため、接着剤層を選択的に加熱して均一に
硬化した接着剤層を得ることができ、従って構造体全体
が加熱されることによって、得られた構造体の組立精度
が低下するのを有効に防止できる。
【図１】２個の部材を接着する際の要部拡大模式図であ
る。
る。
【図２】２個の部材を接着する際の要部拡大模式図であ
る。
る。
【図３】２個の部材を接着する際の要部拡大模式図であ
る。
る。
【図４】２個の部材を接着する際の要部拡大模式図であ
る。
る。
【図５】実施例に係る接着方法の具体的な適用例を示す
模式図である。
模式図である。
【図６】実施例に係る接着方法の具体的な適用例を示す
模式図である。
模式図である。
【図７】従来の熱硬化性樹脂接着剤を用いた接着方法を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図８】従来の他の熱硬化性樹脂接着剤を用いた接着方
法を説明するための模式図である。
法を説明するための模式図である。
１０ 接着剤層 １１ 熱硬化性樹脂 １２ 導電性粉体 １３ カプセル １３ａ 壁物質 １３ｂ 核剤
Claims (3)
- 【請求項１】 接着しようとする２個の部材間に、熱硬
化性樹脂と、導電性粉体とを含む接着剤の層を形成し、
得られた接着剤層に交流磁界をかけて前記導電性粉体を
発熱させ、この発熱で該接着剤層を硬化させることを特
徴とする接着方法。 - 【請求項２】 接着しようとする２個の部材間に、熱硬
化性樹脂と、導電性粉体と、低融点の壁物質からなるカ
プセルに封入された硬化剤および／または架橋触媒とを
含む接着剤の層を形成し、得られた接着剤層に交流磁界
をかけて前記導電性粉体を発熱させ、この発熱で前記カ
プセルを破壊することによって、該接着剤層を硬化させ
ることを特徴とする接着方法。 - 【請求項３】 前記導電性粉体は、硬化剤および／また
は架橋触媒と共に前記カプセルに封入されている請求項
２記載の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152092A JPH05320586A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152092A JPH05320586A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05320586A true JPH05320586A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=15520316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15152092A Pending JPH05320586A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05320586A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
| JP2014009354A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Panasonic Corp | シリコンインゴット固定用熱硬化性接着剤、それを用いたシリコンインゴット固定方法およびシリコンウエハの製造方法 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP15152092A patent/JPH05320586A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
| US7220785B2 (en) | 2003-05-12 | 2007-05-22 | Seiko Epson Corporation | Anisotropically conductive adhesive comprising crushable microcapsules adhered to a surface of conductive particles |
| JP2014009354A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Panasonic Corp | シリコンインゴット固定用熱硬化性接着剤、それを用いたシリコンインゴット固定方法およびシリコンウエハの製造方法 |
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