JPH05315432A - 半導体素子ピックアップ機構 - Google Patents
半導体素子ピックアップ機構Info
- Publication number
- JPH05315432A JPH05315432A JP11438392A JP11438392A JPH05315432A JP H05315432 A JPH05315432 A JP H05315432A JP 11438392 A JP11438392 A JP 11438392A JP 11438392 A JP11438392 A JP 11438392A JP H05315432 A JPH05315432 A JP H05315432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- semiconductor element
- electromagnet
- needle
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】突上げ針保持具を上下させるリンク機構に対す
るこの保持具の追従性を向上させることによって、半導
体素子ピックアップ時の半導体素子への損傷を低減す
る。 【構成】磁石４を具備する突上げ針保持具３と、突上げ
針保持具３の近傍に設けられた電磁石５と、電磁石５に
加える電流を制御する電流制御回路６より構成され、電
磁石５の磁力によりリンク機構７の先端のベアリング１
３と突上げ針保持具３との接触を密にする。
るこの保持具の追従性を向上させることによって、半導
体素子ピックアップ時の半導体素子への損傷を低減す
る。 【構成】磁石４を具備する突上げ針保持具３と、突上げ
針保持具３の近傍に設けられた電磁石５と、電磁石５に
加える電流を制御する電流制御回路６より構成され、電
磁石５の磁力によりリンク機構７の先端のベアリング１
３と突上げ針保持具３との接触を密にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子ピックアップ
機構に関し、特に半導体素子を粘着シートより剥離する
突上げ機構に関する。
機構に関し、特に半導体素子を粘着シートより剥離する
突上げ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子ピックアップ機構は、
図３の正面図に示す様に、突上げ針２を保持する突上げ
針保持具３と固定ベース１０との間に圧縮コイルばね１
１が挿入してあり、カム１２の回転運動を上下運動に変
換するリンク機構７の先端部に設けられたベアリング１
３に突上げ針保持具３を押し付け、このリンク機構先端
部の上下動作に突上げ針２の動作を追従させる構造とな
っていた。
図３の正面図に示す様に、突上げ針２を保持する突上げ
針保持具３と固定ベース１０との間に圧縮コイルばね１
１が挿入してあり、カム１２の回転運動を上下運動に変
換するリンク機構７の先端部に設けられたベアリング１
３に突上げ針保持具３を押し付け、このリンク機構先端
部の上下動作に突上げ針２の動作を追従させる構造とな
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のピックアッ
プ機構では、圧縮コイルばねの与圧によりリンク機構先
端部の上下動作に突上げ針の上下動作を追従させている
為、リンク機構の高速動作に対する突上げ針の追従性が
悪く、図４のタイミング図に示す様に、リンク機構先端
部が、上昇後所定の位置で停止しているにもかかわら
ず、突上げ針は停止せずバウンドしてしまう。
プ機構では、圧縮コイルばねの与圧によりリンク機構先
端部の上下動作に突上げ針の上下動作を追従させている
為、リンク機構の高速動作に対する突上げ針の追従性が
悪く、図４のタイミング図に示す様に、リンク機構先端
部が、上昇後所定の位置で停止しているにもかかわら
ず、突上げ針は停止せずバウンドしてしまう。
【０００４】その結果、半導体素子吸着搬送用ノズルに
て吸着固定された半導体素子の裏面に突上げ針による衝
撃力が加わり、半導体素子の裏面クラック又は表面押し
傷等が生じてしまうという問題点があった。また、それ
に伴って突上げ部の機構調整が必要であった。
て吸着固定された半導体素子の裏面に突上げ針による衝
撃力が加わり、半導体素子の裏面クラック又は表面押し
傷等が生じてしまうという問題点があった。また、それ
に伴って突上げ部の機構調整が必要であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子ピッ
クアップ機構は、磁石又は磁性体を具備する突上げ針保
持具と、この保持具近傍に設けられた電磁石と、電磁石
に加える電流を制御する電気回路とを備え、電磁石の磁
力により突上げ針保持具とこの保持具を上下させるリン
ク機構との接触を密にしている。
クアップ機構は、磁石又は磁性体を具備する突上げ針保
持具と、この保持具近傍に設けられた電磁石と、電磁石
に加える電流を制御する電気回路とを備え、電磁石の磁
力により突上げ針保持具とこの保持具を上下させるリン
ク機構との接触を密にしている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の正面図である。突上げ針
保持具３は磁石４を具備し、この磁石４の上方には電流
制御回路６を有する電磁石５が設けられている。
る。図１は本発明の一実施例の正面図である。突上げ針
保持具３は磁石４を具備し、この磁石４の上方には電流
制御回路６を有する電磁石５が設けられている。
【０００７】電磁石５に加える電流方向を制御し、突上
げ針保持具３に対する面を磁石４と同極とし、更に電流
値を適性値に設定する。
げ針保持具３に対する面を磁石４と同極とし、更に電流
値を適性値に設定する。
【０００８】リンク機構７により突上げ針保持具３が持
ち上げられると磁石の同極による反発力が強くなり、突
上げ針保持具３はリンク機構７に押し付けられる為、突
上げ針２のバウンドを抑えることができる。
ち上げられると磁石の同極による反発力が強くなり、突
上げ針保持具３はリンク機構７に押し付けられる為、突
上げ針２のバウンドを抑えることができる。
【０００９】尚、電磁石５の磁力は電流値に比例してリ
ニアに制御することか可能である為調整が容易であり、
又ばねの様な機械的疲労によるばね定数の変化が生じな
い為常に一定した与圧が可能である。
ニアに制御することか可能である為調整が容易であり、
又ばねの様な機械的疲労によるばね定数の変化が生じな
い為常に一定した与圧が可能である。
【００１０】次に図２は本発明の他の実施例を示す正面
図である。
図である。
【００１１】突上げ針保持具３は鉄心８を具備し、この
鉄心８は電流制御回路６を有するコイル９の中央に挿入
されている。コイル９に電流を加えることにより鉄心８
には保持力が作用する。この保持力は引張りコイルばね
と同等の作用を生じ、突上げ針保持具３をリンク機構７
に押し付ける為、突上げ針２をリンク機構７の動作に追
従させることが可能となる。
鉄心８は電流制御回路６を有するコイル９の中央に挿入
されている。コイル９に電流を加えることにより鉄心８
には保持力が作用する。この保持力は引張りコイルばね
と同等の作用を生じ、突上げ針保持具３をリンク機構７
に押し付ける為、突上げ針２をリンク機構７の動作に追
従させることが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リンク機
構に対する突上げ針の追従性を良くしたことによって、
半導体素子ピックアップ時の損傷を低減すると共に、突
上げ部の調整、保守工数の低減が図れるという効果を有
する。
構に対する突上げ針の追従性を良くしたことによって、
半導体素子ピックアップ時の損傷を低減すると共に、突
上げ部の調整、保守工数の低減が図れるという効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例の正面図である。
【図２】本発明の他の実施例の正面図である。
【図３】従来のピックアップ機構を示す正面図である。
【図４】従来技術のタイミング図である。
１ 半導体素子 ２ 突上げ針 ３ 突上げ針保持具 ４ 磁石 ５ 電磁石 ６ 電流制御回路 ７ リンク機構 ８ 鉄心 ９ コイル １０ 固定ベース １１ 圧縮コイルばね １２ カム １３ ベアリング
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を粘着シート裏面側から突上
げ針で突上げると同時に半導体素子を粘着シートから剥
離する半導体素子ピックアップ機構において、前記突上
げ針を保持する突上げ針保持具に磁石又は磁性体を具備
し、前記保持具近傍に設けた電磁石とこの電磁石に加え
る電流を制御する電流制御回路とを備え、前記電磁石の
磁力により前記保持具とこの保持具を上下させるリンク
機構との接触を密にしたことを特徴とする半導体素子ピ
ックアップ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11438392A JPH05315432A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 半導体素子ピックアップ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11438392A JPH05315432A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 半導体素子ピックアップ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315432A true JPH05315432A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14636304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11438392A Withdrawn JPH05315432A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 半導体素子ピックアップ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315432A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100946333B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2010-03-09 | 세크론 주식회사 | 반도체 칩 분리 장치 |
| JP2010232678A (ja) * | 2010-06-21 | 2010-10-14 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| KR102178047B1 (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP11438392A patent/JPH05315432A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100946333B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2010-03-09 | 세크론 주식회사 | 반도체 칩 분리 장치 |
| JP2010232678A (ja) * | 2010-06-21 | 2010-10-14 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| KR102178047B1 (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |