JPH0222993Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222993Y2 JPH0222993Y2 JP1984188159U JP18815984U JPH0222993Y2 JP H0222993 Y2 JPH0222993 Y2 JP H0222993Y2 JP 1984188159 U JP1984188159 U JP 1984188159U JP 18815984 U JP18815984 U JP 18815984U JP H0222993 Y2 JPH0222993 Y2 JP H0222993Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- pressure contact
- fixed arm
- movable
- permanent magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、IC等、半導体の組立設備の中、ワ
イヤボンデイング装置において、ワイヤをカツト
したり、ループ形状を成形するためにワイヤを挟
持するワイヤクランパに関するものである。
イヤボンデイング装置において、ワイヤをカツト
したり、ループ形状を成形するためにワイヤを挟
持するワイヤクランパに関するものである。
従来、ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ
クランパは、第３図及び第４図に示すように、固
定アーム１に可動片２の一端部が固定されると共
に可動アーム３が枢着されており、可動アーム３
を操作することにより可動アーム３の端部が開閉
し、可動片２端部を固定アーム１端部に接離可能
たらしめ、固定アーム１端部と可動片２端部との
間の挟持部４にワイヤを挟持するものである。
クランパは、第３図及び第４図に示すように、固
定アーム１に可動片２の一端部が固定されると共
に可動アーム３が枢着されており、可動アーム３
を操作することにより可動アーム３の端部が開閉
し、可動片２端部を固定アーム１端部に接離可能
たらしめ、固定アーム１端部と可動片２端部との
間の挟持部４にワイヤを挟持するものである。
そして、このワイヤクランパには、通常ワイヤ
カツト用とワイヤに張力を与えるテンシヨン用が
あり、ワイヤカツト用クランパは数10グラム以上
の挟持力をもち、テンシヨン用クランパは数グラ
ムの挟持力をもつている。
カツト用とワイヤに張力を与えるテンシヨン用が
あり、ワイヤカツト用クランパは数10グラム以上
の挟持力をもち、テンシヨン用クランパは数グラ
ムの挟持力をもつている。
近時、ワイヤボンデイングの高速化に伴い、装
置各部のスピードアツプが必要となり、ワイヤク
ランパ部も迅速かつ正確な作動が要求されるよう
になつた。しかしながら、前記従来のワイヤクラ
ンパでは、高速化に対応するに当たつて、可動部
の軽量化が最も必要であるにもかかわらず、可動
アームの大きさからある限界があつた。
置各部のスピードアツプが必要となり、ワイヤク
ランパ部も迅速かつ正確な作動が要求されるよう
になつた。しかしながら、前記従来のワイヤクラ
ンパでは、高速化に対応するに当たつて、可動部
の軽量化が最も必要であるにもかかわらず、可動
アームの大きさからある限界があつた。
本考案は、可動部を必要最小限の大きさとし、
応答速度を上げ、ワイヤボンデイングの高速化に
対応し得るワイヤクランパを提供しようとするも
のである。
応答速度を上げ、ワイヤボンデイングの高速化に
対応し得るワイヤクランパを提供しようとするも
のである。
本考案は、固定アーム端部に可動片端部を接離
させるワイヤボンデイング装置におけるワイヤク
ランパにおいて、前記可動片端部の前記固定アー
ム端部との接離部に所定の圧接力を保持する圧接
面を形成し、該圧接面の背面に永久磁石を設ける
と共に該永久磁石に対向させて電磁石を配備した
ことを特徴とするワイヤボンデイング装置におけ
るワイヤクランパである。
させるワイヤボンデイング装置におけるワイヤク
ランパにおいて、前記可動片端部の前記固定アー
ム端部との接離部に所定の圧接力を保持する圧接
面を形成し、該圧接面の背面に永久磁石を設ける
と共に該永久磁石に対向させて電磁石を配備した
ことを特徴とするワイヤボンデイング装置におけ
るワイヤクランパである。
本考案の一実施例を図面を参照しながら説明す
ると、第１図及び第２図において、固定アーム１
には可動片２の一端が調整ネジなどで固定され、
他端の圧接面で固定アーム１の端部に圧接されて
いる。この圧接力はワイヤカツト用、テンシヨン
用に応じた最適挟持力になるように調整ネジなど
で調節される。また、可動片２端部の固定アーム
１との圧接面の背面には、薄形の永久磁石５（希
土類系の強力タイプが好ましい）が接着等で固着
され、この永久磁石５の対向位置にコイル６と磁
芯７からなる電磁石８が配備され、この電磁石８
のコイル６に通電する電流の方向を反転制御する
毎に、可動片２を圧接力に抗して固定アーム１か
ら引き離したり、圧接力によつて固定アーム１へ
圧接させたりする。
ると、第１図及び第２図において、固定アーム１
には可動片２の一端が調整ネジなどで固定され、
他端の圧接面で固定アーム１の端部に圧接されて
いる。この圧接力はワイヤカツト用、テンシヨン
用に応じた最適挟持力になるように調整ネジなど
で調節される。また、可動片２端部の固定アーム
１との圧接面の背面には、薄形の永久磁石５（希
土類系の強力タイプが好ましい）が接着等で固着
され、この永久磁石５の対向位置にコイル６と磁
芯７からなる電磁石８が配備され、この電磁石８
のコイル６に通電する電流の方向を反転制御する
毎に、可動片２を圧接力に抗して固定アーム１か
ら引き離したり、圧接力によつて固定アーム１へ
圧接させたりする。
即ち、電磁石８のコイル６に永久磁石５を吸引
する方向に通電することにより、可動片２を圧接
力に抗して固定アームから引き離す間はワイヤの
クランプは解除状態となる。また、ワイヤをクラ
ンプする時には、前記通電を切断する瞬間に該通
電電流と逆（反転）のパルス電流を加えることに
よつて、永久磁石５の反撥で可動片２の元に戻る
速さは付勢され、高速で元の状態のクランプ状態
となる。
する方向に通電することにより、可動片２を圧接
力に抗して固定アームから引き離す間はワイヤの
クランプは解除状態となる。また、ワイヤをクラ
ンプする時には、前記通電を切断する瞬間に該通
電電流と逆（反転）のパルス電流を加えることに
よつて、永久磁石５の反撥で可動片２の元に戻る
速さは付勢され、高速で元の状態のクランプ状態
となる。
したがつて、ワイヤを挟持、離脱するに際し
て、コイル６へ通電する電流の方向を反転制御す
るのみで、瞬時に固定アーム１と可動片２との接
離を最適条件で行うことができ、全体として小
型、軽量となると同時に応答速度も向上する。
て、コイル６へ通電する電流の方向を反転制御す
るのみで、瞬時に固定アーム１と可動片２との接
離を最適条件で行うことができ、全体として小
型、軽量となると同時に応答速度も向上する。
以上述べたように本考案によるワイヤクランパ
は、従来の如き可動アーム及び付属する移動装置
を排して永久磁石方式を採用したことにより、全
体として従来のものより小型、軽量となり、電磁
石の電流を制御することによりクランパの応答速
度は向上し、作動は迅速かつ正確になり、ワイヤ
ボンデイングの高速化に十分追随することができ
るものである。
は、従来の如き可動アーム及び付属する移動装置
を排して永久磁石方式を採用したことにより、全
体として従来のものより小型、軽量となり、電磁
石の電流を制御することによりクランパの応答速
度は向上し、作動は迅速かつ正確になり、ワイヤ
ボンデイングの高速化に十分追随することができ
るものである。
第１図は本考案の一実施例を示す要部の斜視
図、第２図は第１図の一部切断平面図で、第３図
は従来例を示す要部の斜視図、第４図は第３図の
平面図である。 １……固定アーム、２……可動片、３……可動
アーム、４……挟持部、５……永久磁石、６……
コイル、７……磁芯、８……電磁石。
図、第２図は第１図の一部切断平面図で、第３図
は従来例を示す要部の斜視図、第４図は第３図の
平面図である。 １……固定アーム、２……可動片、３……可動
アーム、４……挟持部、５……永久磁石、６……
コイル、７……磁芯、８……電磁石。
Claims (1)
- 固定アーム端部に可動片端部を接離させるワイ
ヤボンデイング装置におけるワイヤクランパにお
いて、前記可動片端部の前記固定アーム端部との
接離部に所定の圧接力を保持する圧接面を形成
し、該圧接面の背面に永久磁石を設けると共に該
永久磁石に対向させて電磁石を配備したことを特
徴とするワイヤボンデイング装置におけるワイヤ
クランパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984188159U JPH0222993Y2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984188159U JPH0222993Y2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104547U JPS61104547U (ja) | 1986-07-03 |
| JPH0222993Y2 true JPH0222993Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30745629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984188159U Expired JPH0222993Y2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222993Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5570040A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electronics Corp | Wire bonding device |
| JPS567443A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Hitachi Ltd | Wire bonder |
| JPS59112631A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP1984188159U patent/JPH0222993Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5570040A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electronics Corp | Wire bonding device |
| JPS567443A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Hitachi Ltd | Wire bonder |
| JPS59112631A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61104547U (ja) | 1986-07-03 |
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