JPH02130844A - ワイヤボンディング装置のクランパ - Google Patents
ワイヤボンディング装置のクランパInfo
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- JPH02130844A JPH02130844A JP63284346A JP28434688A JPH02130844A JP H02130844 A JPH02130844 A JP H02130844A JP 63284346 A JP63284346 A JP 63284346A JP 28434688 A JP28434688 A JP 28434688A JP H02130844 A JPH02130844 A JP H02130844A
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- bonding
- clamp
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はワイヤボンディング装置に関し、特にワイヤを
挾持するクランパに関する。
挾持するクランパに関する。
（従来の技術）
半導体製造工程の一つに、ペレットとリードフレームと
の各ボンディング点間を金線等から成るワイヤで接続す
るワイヤボンディング作業がある。
の各ボンディング点間を金線等から成るワイヤで接続す
るワイヤボンディング作業がある。
この作業に用いられるワイヤボンディング装置は、ワイ
ヤを供給するスプール、ワイヤを適宜挾持するクランパ
、ボンディング工具でおるキャピラリ等を有する。ここ
でクランパは通常、開閉制御される一対の板状体から構
成され、この板状体をキャピラリの移動と同期させて開
閉ざぜ、ワイヤループの高さ調整やワイヤカットを行な
うようにしている。
ヤを供給するスプール、ワイヤを適宜挾持するクランパ
、ボンディング工具でおるキャピラリ等を有する。ここ
でクランパは通常、開閉制御される一対の板状体から構
成され、この板状体をキャピラリの移動と同期させて開
閉ざぜ、ワイヤループの高さ調整やワイヤカットを行な
うようにしている。
従来このクランパの開閉の駆動源には、その−例が特開
昭６１−１６８９３１８に記載されているように、電磁
コイルが用いられていた。
昭６１−１６８９３１８に記載されているように、電磁
コイルが用いられていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで電磁コイルを駆動源とするクランパの場合、次
の欠点を有していた。
の欠点を有していた。
０重量の大なる電磁コイルをボンディングヘッドに保持
させているため、ボンディング動作が遅い。
させているため、ボンディング動作が遅い。
■クランプ動作の応答性が遅く、ボンディング動作が遅
い。
い。
■クランパの変位量（開閉量）、クランパによるワイヤ
挟持力調整がむずかしい。
挟持力調整がむずかしい。
会会寺使、クランプ動作の応答性をよくして、ボンディ
ング動作を速（するとともに、クランパの変位量、ワイ
ヤ挟持力の調整も簡単に行なえることのできるワイヤボ
ンディング装置のクランパを提供することを目的とする
。
ング動作を速（するとともに、クランパの変位量、ワイ
ヤ挟持力の調整も簡単に行なえることのできるワイヤボ
ンディング装置のクランパを提供することを目的とする
。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明によるクランパは、その開閉駆動源に圧電素子を
用いたことを特徴とする。
用いたことを特徴とする。
（作用）
このように構成されたクランパによれば、圧電素子に加
える電流をオン／オフさせることによりワイヤの挟持、
挟持解除を行なうことができる。
える電流をオン／オフさせることによりワイヤの挟持、
挟持解除を行なうことができる。
これにより、ボンディングヘッドの軽量化を図ることが
できるとともに、応答性もよく、従ってホンディング速
度を速くすることができる。またクランパの変位量、ワ
イヤ挟持力も圧電素子に与える電流調整によって簡単に
行なうことができる。
できるとともに、応答性もよく、従ってホンディング速
度を速くすることができる。またクランパの変位量、ワ
イヤ挟持力も圧電素子に与える電流調整によって簡単に
行なうことができる。
（実施例）
第１図は、本発明が適用されたワイヤボンディング装置
の一実施例の模式図、第２図は第１図におけるクランパ
の正面図、第３図はクランパの動作状態図を示す。第１
図において、１はＸＹテーブル、２はボンディングヘッ
ド、３はボンディングアーム、４はスプール、５はクラ
ンパ、６はキャピラリ、７はペレット、７ａはペレット
７の電極、８はリードフレーム、８ａはリード端子、９
はワイヤ、１０はヒータブロックを各々示す。そしてワ
イヤボンディングは、ＸＹテーブル１の移動とキャピラ
リ６の上下動とを同期させて行なうことにより、電極７
ａとリード端子８ａ間をワイヤって接続することとなる
。そして最終的にクランパ５を閉じた状態で上昇させる
ことでワイヤ９をカットする。
の一実施例の模式図、第２図は第１図におけるクランパ
の正面図、第３図はクランパの動作状態図を示す。第１
図において、１はＸＹテーブル、２はボンディングヘッ
ド、３はボンディングアーム、４はスプール、５はクラ
ンパ、６はキャピラリ、７はペレット、７ａはペレット
７の電極、８はリードフレーム、８ａはリード端子、９
はワイヤ、１０はヒータブロックを各々示す。そしてワ
イヤボンディングは、ＸＹテーブル１の移動とキャピラ
リ６の上下動とを同期させて行なうことにより、電極７
ａとリード端子８ａ間をワイヤって接続することとなる
。そして最終的にクランパ５を閉じた状態で上昇させる
ことでワイヤ９をカットする。
さて、ここで用いられるクランパ５について第２図を用
いて説明する。２０はボンディングヘッド２に支持され
た支持アームで、その一端にワイヤ９を間にして２枚の
クランプ板２１．２２が所定間隔を有して保持されてい
る。クランプ板２２は弾性体から成り、その背面にはバ
イモルフ型圧電素子２３が配設されている。２１ａ、２
２ａは、各クランプ板２１．２２の自由端にて対向する
ように取り付けられたクランプ部で、ルビーやメタル等
で形成される。圧電素子２３はリード線２４を介して電
流供給部２５に接続されており、ワイヤボンディング装
置を制御する制御部２６によって圧電素子２３に電流を
与えるタイミング並びに与える電流値が制御されるよう
になっている。
いて説明する。２０はボンディングヘッド２に支持され
た支持アームで、その一端にワイヤ９を間にして２枚の
クランプ板２１．２２が所定間隔を有して保持されてい
る。クランプ板２２は弾性体から成り、その背面にはバ
イモルフ型圧電素子２３が配設されている。２１ａ、２
２ａは、各クランプ板２１．２２の自由端にて対向する
ように取り付けられたクランプ部で、ルビーやメタル等
で形成される。圧電素子２３はリード線２４を介して電
流供給部２５に接続されており、ワイヤボンディング装
置を制御する制御部２６によって圧電素子２３に電流を
与えるタイミング並びに与える電流値が制御されるよう
になっている。
次にこのように構成されたクランパ５の作動について第
３図を用いて説明する。まず同図（ａ）は、圧電素子２
３に電流が供給されていない状態を示す。この状態では
クランプ開の状態となる。
３図を用いて説明する。まず同図（ａ）は、圧電素子２
３に電流が供給されていない状態を示す。この状態では
クランプ開の状態となる。
次に圧電索子２３に電流が供給された状態を同図（ｂ）
に示す。圧電素子２３に電流が供給されると、この圧電
素子２３によってクランプ板２２がわん曲させられ、一
方のクランプ部２２ａが他方のクランプ部２１ａ側に移
動してクランプ閉の状態となり、ワイヤ９を挾持するこ
ととなる。ここで電流供給を停止すると、同図（ａ）の
状態に戻り、再びクランプ開の状態となる。
に示す。圧電素子２３に電流が供給されると、この圧電
素子２３によってクランプ板２２がわん曲させられ、一
方のクランプ部２２ａが他方のクランプ部２１ａ側に移
動してクランプ閉の状態となり、ワイヤ９を挾持するこ
ととなる。ここで電流供給を停止すると、同図（ａ）の
状態に戻り、再びクランプ開の状態となる。
このように上記実施例においては、バイモルフ型圧電素
子２３を駆動源としてクランプ板２１．２２の開閉動を
行なうようにしたので、ボンディングヘッド２の軽量化
を図ることができるとともに、クランパ５の開閉動作の
応答性も改善され、従ってボンディング速度の向上が図
れる。
子２３を駆動源としてクランプ板２１．２２の開閉動を
行なうようにしたので、ボンディングヘッド２の軽量化
を図ることができるとともに、クランパ５の開閉動作の
応答性も改善され、従ってボンディング速度の向上が図
れる。
また圧電素子２３へ与える電流値を調整することによっ
て、クランプ板２２の変位量並びにワイヤ挟持力の調整
もきわめて容易に行なうことができる。
て、クランプ板２２の変位量並びにワイヤ挟持力の調整
もきわめて容易に行なうことができる。
なお上記実施例において、圧電素子２３にバイモルフ型
を用いたが、積層型でもかまわない。さらに圧電素子を
一方のクランプ板２２にのみ設けた例で説明したが、両
クランプ板２１．２２を弾性体で形成し、それぞれに設
けてもかまわない。
を用いたが、積層型でもかまわない。さらに圧電素子を
一方のクランプ板２２にのみ設けた例で説明したが、両
クランプ板２１．２２を弾性体で形成し、それぞれに設
けてもかまわない。
両者に設けた時には、ワイヤ径が変わっても、ワイへ７
クランプ時のワイヤ中心位置を同位置に設定することが
可能となる。また１枚のクランプ板の両面に圧電素子を
配設するようにしてもよい。
クランプ時のワイヤ中心位置を同位置に設定することが
可能となる。また１枚のクランプ板の両面に圧電素子を
配設するようにしてもよい。
［発明の効果］
本発明によれば、ボンディング動作の高速性が図れると
ともに、クランパの変位量並びにワイヤ挟持力の調整も
きわめて容易に行なうことができる。
ともに、クランパの変位量並びにワイヤ挟持力の調整も
きわめて容易に行なうことができる。
第１図は本発明が適用されたワイヤボンディング装置の
一実施例の模式図、第２図は第１図におけるクランパの
正面図、第３図はクランパの動作状態図を各々示す。 ５・・・クランパ、９・・・ワイヤ、２１．２２・・・
クランプ板、２１ａ、２２ａ・・・クランプ部、２３・
・・圧電素子、２５・・・電流供給部、２６・・・制御
部。
一実施例の模式図、第２図は第１図におけるクランパの
正面図、第３図はクランパの動作状態図を各々示す。 ５・・・クランパ、９・・・ワイヤ、２１．２２・・・
クランプ板、２１ａ、２２ａ・・・クランプ部、２３・
・・圧電素子、２５・・・電流供給部、２６・・・制御
部。
Claims (1)
- （１）クランパの開閉駆動源に圧電素子を用いたことを
特徴とするワイヤボンディング装置のクランパ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284346A JPH02130844A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | ワイヤボンディング装置のクランパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284346A JPH02130844A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | ワイヤボンディング装置のクランパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130844A true JPH02130844A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17677390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284346A Pending JPH02130844A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | ワイヤボンディング装置のクランパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5277355A (en) * | 1992-11-25 | 1994-01-11 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self-aligning fine wire clamp |
| US5323948A (en) * | 1992-03-12 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
| US5435477A (en) * | 1993-03-09 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clampers |
| US11004822B2 (en) * | 2016-08-23 | 2021-05-11 | Shinkawa Ltd. | Wire clamp apparatus calibration method and wire bonding apparatus |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP63284346A patent/JPH02130844A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323948A (en) * | 1992-03-12 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
| US5277355A (en) * | 1992-11-25 | 1994-01-11 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self-aligning fine wire clamp |
| US5435477A (en) * | 1993-03-09 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clampers |
| US11004822B2 (en) * | 2016-08-23 | 2021-05-11 | Shinkawa Ltd. | Wire clamp apparatus calibration method and wire bonding apparatus |
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