JPH05326607A - ワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンダInfo
- Publication number
- JPH05326607A JPH05326607A JP4132908A JP13290892A JPH05326607A JP H05326607 A JPH05326607 A JP H05326607A JP 4132908 A JP4132908 A JP 4132908A JP 13290892 A JP13290892 A JP 13290892A JP H05326607 A JPH05326607 A JP H05326607A
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- JP
- Japan
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- frame
- voice coil
- stage
- coil motor
- position sensor
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ステージ上のリードフレームのクランプに際
し、フレーム押えの移動時の振動発生を防止し、フレー
ム押えがリードフレーム面に接する時の移動速度を最小
にし、衝撃力を減少させ、押え圧の調整を容易に行う。 【構成】 ワイヤボンダにおいて、ステージ１に対向し
て設けられるフレーム押え４の上下動を駆動するボイス
コイルモータ１０と、前記フレーム押え４の位置を検出
する位置センサ８と、この位置センサ８からの検出信号
に基づきボイスコイルモータ１０を制御し、フレーム押
え４の移動速度および押え圧を制御する制御部とを備え
た構造とした。
し、フレーム押えの移動時の振動発生を防止し、フレー
ム押えがリードフレーム面に接する時の移動速度を最小
にし、衝撃力を減少させ、押え圧の調整を容易に行う。 【構成】 ワイヤボンダにおいて、ステージ１に対向し
て設けられるフレーム押え４の上下動を駆動するボイス
コイルモータ１０と、前記フレーム押え４の位置を検出
する位置センサ８と、この位置センサ８からの検出信号
に基づきボイスコイルモータ１０を制御し、フレーム押
え４の移動速度および押え圧を制御する制御部とを備え
た構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンダに関し、
特に、たとえばフレーム押えを下動させてステージ上の
ダイ付きリードフレームを押さえるワイヤボンダに適用
して有効な技術に関する。
特に、たとえばフレーム押えを下動させてステージ上の
ダイ付きリードフレームを押さえるワイヤボンダに適用
して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のワイヤボンダとしては、たとえ
ば、図１に示すようなものがある。
ば、図１に示すようなものがある。
【０００３】すなわち、このワイヤボンダは、フレーム
フィーダシャーシ５を備え、このフレームフィーダシャ
ーシ５の上端部にヒートブロック６付きのステージ１が
設けられ、フレームフィーダシャーシ５の下端部にパル
スモータと直結する上下動カム１５が設けられ、ステー
ジ１に対向するフレーム押え４が上下アーム７により支
持され、上下動カム１５とバネ１６とにより上下動し、
リードフレーム３のクランプあるいはその解除を行う構
造となっている。
フィーダシャーシ５を備え、このフレームフィーダシャ
ーシ５の上端部にヒートブロック６付きのステージ１が
設けられ、フレームフィーダシャーシ５の下端部にパル
スモータと直結する上下動カム１５が設けられ、ステー
ジ１に対向するフレーム押え４が上下アーム７により支
持され、上下動カム１５とバネ１６とにより上下動し、
リードフレーム３のクランプあるいはその解除を行う構
造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記したワイ
ヤボンダの構造では、フレーム押え力はバネにより与え
る構造となっているので、バネによる低周波の振動やパ
ルスモータの振動などの影響によりフレーム押えが振動
するという問題があった。
ヤボンダの構造では、フレーム押え力はバネにより与え
る構造となっているので、バネによる低周波の振動やパ
ルスモータの振動などの影響によりフレーム押えが振動
するという問題があった。
【０００５】また、リードフレームの厚みが異なる場
合、バネの伸びが変わるので、押え圧にバラツキを生
じ、調整が困難であるという問題があった。
合、バネの伸びが変わるので、押え圧にバラツキを生
じ、調整が困難であるという問題があった。
【０００６】また、フレーム押えがリードフレーム面に
接する時の移動速度および衝撃力が増大するという問題
があった。
接する時の移動速度および衝撃力が増大するという問題
があった。
【０００７】本発明の目的は、フレーム押えなどの移動
時の振動発生を防止することのできるワイヤボンダを提
供することにある。
時の振動発生を防止することのできるワイヤボンダを提
供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、フレーム押えなどが
リードフレームに接する時の移動速度を最小にし、衝撃
力を減少させることのできるワイヤボンダを提供するこ
とにある。
リードフレームに接する時の移動速度を最小にし、衝撃
力を減少させることのできるワイヤボンダを提供するこ
とにある。
【０００９】また、本発明の他の目的は、押え圧の調整
を容易に行うことのできるワイヤボンダを提供すること
にある。
を容易に行うことのできるワイヤボンダを提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のワイヤボンダは、ステ
ージに対向して設けられるフレーム押えの上下動を駆動
するボイスコイルモータと、前記フレーム押えの位置を
検出する位置センサと、この位置センサからの検出信号
に基づきボイスコイルモータを制御し、フレーム押えの
移動速度および押え圧を制御する制御部とを備えた構造
としたものである。
ージに対向して設けられるフレーム押えの上下動を駆動
するボイスコイルモータと、前記フレーム押えの位置を
検出する位置センサと、この位置センサからの検出信号
に基づきボイスコイルモータを制御し、フレーム押えの
移動速度および押え圧を制御する制御部とを備えた構造
としたものである。
【００１２】
【作用】ダイ付きリードフレームのクランプを行う場
合、位置センサによりフレーム押えの移動位置を検出
し、この検出したフレーム押えの移動位置に基づきボイ
スコイルモータを制御し、フレーム押えの移動速度およ
び押え圧を制御する。
合、位置センサによりフレーム押えの移動位置を検出
し、この検出したフレーム押えの移動位置に基づきボイ
スコイルモータを制御し、フレーム押えの移動速度およ
び押え圧を制御する。
【００１３】したがって、フレーム押えの移動時の振動
発生を防止することができる。
発生を防止することができる。
【００１４】また、フレーム押えがリードフレーム面に
接する時の移動速度を最小にし、衝撃力を減少させるこ
とができる。
接する時の移動速度を最小にし、衝撃力を減少させるこ
とができる。
【００１５】また、押え圧の調整を容易に行うことがで
きる。
きる。
【００１６】
【実施例１】図２は本発明の実施例１であるワイヤボン
ダ示す正面図である。
ダ示す正面図である。
【００１７】本実施例におけるワイヤボンダは、ステー
ジ１上のダイ２付きリードフレーム３をクランプするフ
レーム押え４に適用したもので、フレームフィーダシャ
ーシ５を有している。このフレームフィーダシャーシ５
の上端部にヒートブロック６付きのステージ１が設けら
れ、このステージ１にダイ２付きリードフレーム３がセ
ットされる構造となっている。
ジ１上のダイ２付きリードフレーム３をクランプするフ
レーム押え４に適用したもので、フレームフィーダシャ
ーシ５を有している。このフレームフィーダシャーシ５
の上端部にヒートブロック６付きのステージ１が設けら
れ、このステージ１にダイ２付きリードフレーム３がセ
ットされる構造となっている。
【００１８】また、ステージ１に対向するフレーム押え
４が上下動可能な上下アーム７の上端部に設けられ、こ
の上下アーム７の下端部とフレームフィーダシャーシ５
の底部との間には、一側に位置センサ８とセンサ板９と
が対向して設けられ、他側にボイスコイルモータ１０が
設けられている。
４が上下動可能な上下アーム７の上端部に設けられ、こ
の上下アーム７の下端部とフレームフィーダシャーシ５
の底部との間には、一側に位置センサ８とセンサ板９と
が対向して設けられ、他側にボイスコイルモータ１０が
設けられている。
【００１９】前記位置センサ８として光センサを用い、
センサ板９からの反射光の強度からセンサ板９の位置、
つまりフレーム押え４の位置を検出する機能を有する。
センサ板９からの反射光の強度からセンサ板９の位置、
つまりフレーム押え４の位置を検出する機能を有する。
【００２０】前記ボイスコイルモータ１０はコア１１と
コイル１２とからなり、このコイル１２の電流に対応し
た磁気力により上下アーム７を介してフレーム押え４を
上下動させる構造となっている。
コイル１２とからなり、このコイル１２の電流に対応し
た磁気力により上下アーム７を介してフレーム押え４を
上下動させる構造となっている。
【００２１】前記位置センサ８により検出したフレーム
押え４の移動位置に基づき、ボイスコイルモータ１０の
電流を制御し、フレーム押え４の移動速度および押え圧
を制御する制御部（図示せず）が設けられている。
押え４の移動位置に基づき、ボイスコイルモータ１０の
電流を制御し、フレーム押え４の移動速度および押え圧
を制御する制御部（図示せず）が設けられている。
【００２２】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２３】図３（ａ），（ｂ），（ｃ）はフレーム押
え４の位置、移動速度およびボイスコイルモータの電流
と時間との関係を示す波形図である。
え４の位置、移動速度およびボイスコイルモータの電流
と時間との関係を示す波形図である。
【００２４】ダイ２付きリードフレーム３のクランプを
行う場合、位置センサ８によりフレーム押え４の移動位
置を検出し、この検出したフレーム押え４の移動位置に
基づきボイスコイルモータの電流を制御し、フレーム押
え４の移動速度および押え圧を制御する。
行う場合、位置センサ８によりフレーム押え４の移動位
置を検出し、この検出したフレーム押え４の移動位置に
基づきボイスコイルモータの電流を制御し、フレーム押
え４の移動速度および押え圧を制御する。
【００２５】すなわち、ほぼ対称な速度指令カーブを用
い、この速度指令カーブに対応した電流をボイスコイル
モータ１０に印加し、リードフレーム３面での着地後
は、フレーム押え４の押え圧に対応した電流を印加す
る。
い、この速度指令カーブに対応した電流をボイスコイル
モータ１０に印加し、リードフレーム３面での着地後
は、フレーム押え４の押え圧に対応した電流を印加す
る。
【００２６】したがって、フレーム押え４の移動時の振
動発生を防止することができる。
動発生を防止することができる。
【００２７】また、フレーム押え４がリードフレーム３
面に接する時の移動速度を最小にし、衝撃力を減少させ
ることができる。
面に接する時の移動速度を最小にし、衝撃力を減少させ
ることができる。
【００２８】また、押え圧の調整を容易に行うことがで
きる。
きる。
【００２９】
【実施例２】図４は本発明の実施例２であるワイヤボン
ダ示す正面図である。
ダ示す正面図である。
【００３０】本実施例におけるワイヤボンダは、前記実
施例１とほぼ同様の構成を有するが、一対のリードフレ
ームガイド１３，１３間にセットされたダイ２付きリー
ドフレーム３に対向して上下動するヒートブロック６付
きのステージ１に適用したものである。
施例１とほぼ同様の構成を有するが、一対のリードフレ
ームガイド１３，１３間にセットされたダイ２付きリー
ドフレーム３に対向して上下動するヒートブロック６付
きのステージ１に適用したものである。
【００３１】このヒートブロック６付きステージ１はヒ
ートブロック上下アーム１４に支持され、このヒートブ
ロック上下アーム１４とフレームフィーダシャーシ５の
底部との間にボイスコイルモータ１０と、位置センサ８
およびセンサ板９とが設けられる構造となっている。
ートブロック上下アーム１４に支持され、このヒートブ
ロック上下アーム１４とフレームフィーダシャーシ５の
底部との間にボイスコイルモータ１０と、位置センサ８
およびセンサ板９とが設けられる構造となっている。
【００３２】本実施例２の作用については、位置センサ
８とセンサ板９とによりステージ１の位置を検出し、こ
の検出信号をフィードバックさせてサーボ制御を行い、
ステージ１の移動速度を制御する。
８とセンサ板９とによりステージ１の位置を検出し、こ
の検出信号をフィードバックさせてサーボ制御を行い、
ステージ１の移動速度を制御する。
【００３３】その結果、ステージ１の移動時の振動発生
を防止することができる。
を防止することができる。
【００３４】また、ステージ１がリードフレーム３裏面
に接する時の移動速度を最小にし、衝撃力を減少させる
ことができる。
に接する時の移動速度を最小にし、衝撃力を減少させる
ことができる。
【００３５】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３６】たとえば、前記実施例１，２では、フレー
ム押えやステージの上下動に適用した場合について説明
したが、これに限らず、フレーム送り爪の開閉に適用
し、フレーム送り爪の開閉速度および挟み圧を制御する
こともできる。
ム押えやステージの上下動に適用した場合について説明
したが、これに限らず、フレーム送り爪の開閉に適用
し、フレーム送り爪の開閉速度および挟み圧を制御する
こともできる。
【００３７】また、前記実施例１，２では、ほぼ対称な
速度指令カーブを用いた場合について説明したが、これ
に限らず、速度指令カーブとして加速域では速度率の大
きい速度指令カーブを用いて単位時間当たりの生産量を
増大させることもできる。
速度指令カーブを用いた場合について説明したが、これ
に限らず、速度指令カーブとして加速域では速度率の大
きい速度指令カーブを用いて単位時間当たりの生産量を
増大させることもできる。
【００３８】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である超音
波ワイヤボンダで説明したが、熱圧着ワイヤボンダにも
適用できる。
てなされた発明をその背景となった利用分野である超音
波ワイヤボンダで説明したが、熱圧着ワイヤボンダにも
適用できる。
【００３９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４０】(1).ステージに対向して設けられるフレー
ム押えの上下動を駆動するボイスコイルモータと、前記
フレーム押えの位置を検出する位置センサと、この位置
センサからの検出信号に基づきフレーム押えの移動速度
および押え圧を制御する制御部とを備えた構造としたの
で、位置センサによりフレーム押えの移動位置を検出
し、この検出したフレーム押えの移動位置に基づきボイ
スコイルモータを制御し、フレーム押えの移動速度およ
び押え圧を制御することができる。
ム押えの上下動を駆動するボイスコイルモータと、前記
フレーム押えの位置を検出する位置センサと、この位置
センサからの検出信号に基づきフレーム押えの移動速度
および押え圧を制御する制御部とを備えた構造としたの
で、位置センサによりフレーム押えの移動位置を検出
し、この検出したフレーム押えの移動位置に基づきボイ
スコイルモータを制御し、フレーム押えの移動速度およ
び押え圧を制御することができる。
【００４１】(2).前記(1) の効果により、フレーム押え
の移動時の振動発生を防止することができる。
の移動時の振動発生を防止することができる。
【００４２】(3).前記(1) の効果により、フレーム押え
がリードフレームに接する時の移動速度を最小にし、衝
撃力を減少させることができる。
がリードフレームに接する時の移動速度を最小にし、衝
撃力を減少させることができる。
【００４３】(4).前記(1) の効果により、押え圧の調整
を容易に行うことができる。
を容易に行うことができる。
【図１】従来例であるワイヤボンダを示す正面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例１であるワイヤボンダを示す正
面図である。
面図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）はフレーム押えの位
置、移動速度およびボイスコイルモータの電流と時間と
の関係を示す波形図である。
置、移動速度およびボイスコイルモータの電流と時間と
の関係を示す波形図である。
【図４】本発明の実施例２であるワイヤボンダを示す正
面図である。
面図である。
１ ステージ ２ ダイ ３ リードフレーム ４ フレーム押え ５ フレームフィーダシャーシ ６ ヒートブロック ７ 上下アーム ８ 位置センサ ９ センサ板 １０ ボイスコイルモータ １１ コア １２ コイル １３ リードフレームガイド １４ ヒートブロック上下アーム １５ 上下動カム １６ バネ
Claims (3)
- 【請求項１】 ステージに対向して設けられるフレーム
押えの上下動を駆動するボイスコイルモータと、前記フ
レーム押えの位置を検出する位置センサと、この位置セ
ンサからの検出信号に基づきボイスコイルモータを制御
し、フレーム押えの移動速度および押え圧を制御する制
御部とを備えたことを特徴とするワイヤボンダ。 - 【請求項２】 ダイ付きリードフレームを案内するリー
ドフレームガイドに対向して設けられるステージを上下
動可能な構造とし、このステージの上下動を駆動するボ
イスコイルモータと、前記ステージの位置を検出する位
置センサと、この位置センサからの検出信号に基づきボ
イスコイルモータを制御し、ステージの移動速度および
押え圧を制御する制御部とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンダ。 - 【請求項３】 フレーム送り爪の開閉を駆動するボイス
コイルモータと、前記フレーム送り爪の開閉位置を検出
する位置センサと、この位置センサからの検出信号に基
づきボイスコイルモータを制御し、フレーム送り爪の開
閉速度および挟み圧を制御する制御部とを備えたことを
特徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132908A JPH05326607A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132908A JPH05326607A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326607A true JPH05326607A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15092342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4132908A Pending JPH05326607A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326607A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109397319A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-01 | 宁波帮手机器人有限公司 | 一种基于语音识别的机器人用自动夹具 |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP4132908A patent/JPH05326607A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109397319A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-01 | 宁波帮手机器人有限公司 | 一种基于语音识别的机器人用自动夹具 |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
| CN113437008B (zh) * | 2021-06-23 | 2023-11-17 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
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