JPH05315163A - チョーク・コイル - Google Patents
チョーク・コイルInfo
- Publication number
- JPH05315163A JPH05315163A JP6309691A JP6309691A JPH05315163A JP H05315163 A JPH05315163 A JP H05315163A JP 6309691 A JP6309691 A JP 6309691A JP 6309691 A JP6309691 A JP 6309691A JP H05315163 A JPH05315163 A JP H05315163A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- choke coil
- chip
- resistor
- coil
- conductor pattern
- Prior art date
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 容易に構成できるばかりでなく、高密度高周
波実装回路装置などの構成に適するチップコイルとチッ
プ抵抗体とが一体化して成るチョーク・コイルの提供を
目的とする。 【構成】 チップ状絶縁性基板本体６と、前記絶縁性基
板本体６の少なくとも一主面に一体的かつ重合して形設
されたリード端子部9a,9b を有するチョーク・コイル用
導体パターン８および抵抗体層７とを具備し、前記抵抗
体層７の端子電極7a,7b がチョーク・コイル用導体パタ
ーン８のリード端子部9a,9b に重合一体化して電気的に
接続されていることを特徴とする。 【効果】 いわゆるチョーク用コイルパターン８と抵抗
体７とが、積層的に一体化されているため、比較的軽薄
短小な構成を呈する。
波実装回路装置などの構成に適するチップコイルとチッ
プ抵抗体とが一体化して成るチョーク・コイルの提供を
目的とする。 【構成】 チップ状絶縁性基板本体６と、前記絶縁性基
板本体６の少なくとも一主面に一体的かつ重合して形設
されたリード端子部9a,9b を有するチョーク・コイル用
導体パターン８および抵抗体層７とを具備し、前記抵抗
体層７の端子電極7a,7b がチョーク・コイル用導体パタ
ーン８のリード端子部9a,9b に重合一体化して電気的に
接続されていることを特徴とする。 【効果】 いわゆるチョーク用コイルパターン８と抵抗
体７とが、積層的に一体化されているため、比較的軽薄
短小な構成を呈する。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度高周波実装回路
装置などの構成に適するチョーク・コイルに関する。
装置などの構成に適するチョーク・コイルに関する。
【０００３】
【従来の技術】回路構成の軽薄短小化などを目的とし
て、たとえばセラミックを基材とし、その主面に所要の
回路パターンを設けて成る回路基板に、たとえば半導体
素子などの能動素子、たとえばチョーク・コイルなどの
受動素子を搭載・実装した構成の、いわゆる高密度実装
回路装置が実用に供されている。特に、チップ状抵抗お
よびチップ状コイルを組み合わせ、チョーク・コイルと
して搭載・実装した場合は、高密度実装回路装置の薄型
化、あるいは小形化など容易に図り得るという利点があ
る。
て、たとえばセラミックを基材とし、その主面に所要の
回路パターンを設けて成る回路基板に、たとえば半導体
素子などの能動素子、たとえばチョーク・コイルなどの
受動素子を搭載・実装した構成の、いわゆる高密度実装
回路装置が実用に供されている。特に、チップ状抵抗お
よびチップ状コイルを組み合わせ、チョーク・コイルと
して搭載・実装した場合は、高密度実装回路装置の薄型
化、あるいは小形化など容易に図り得るという利点があ
る。
【０００４】ところで、前記チョーク・コイルは図４に
示すような回路構成を成し、またこのチョーク・コイル
は、一般に次のごとく構成されたものが用いられてい
る。すなわち、図５に斜視的に示すように、たとえばセ
ラミック基板１面に所要の配線パターン２が設けられた
配線板３の所定領域面（所定配線パターン２域）に、た
とえば断面Ｉ字型のフェライトコア4aの周面に導体線4b
を巻装して成るチップコイル４と、印刷抵抗型のチップ
抵抗体５とを、それぞれ電気的に接続した形で搭載・実
装することによって、前記図４に示すチョーク・コイル
回路を構成している。なお、図５において5a,5b はチッ
プ抵抗体５の端子電極を示す。
示すような回路構成を成し、またこのチョーク・コイル
は、一般に次のごとく構成されたものが用いられてい
る。すなわち、図５に斜視的に示すように、たとえばセ
ラミック基板１面に所要の配線パターン２が設けられた
配線板３の所定領域面（所定配線パターン２域）に、た
とえば断面Ｉ字型のフェライトコア4aの周面に導体線4b
を巻装して成るチップコイル４と、印刷抵抗型のチップ
抵抗体５とを、それぞれ電気的に接続した形で搭載・実
装することによって、前記図４に示すチョーク・コイル
回路を構成している。なお、図５において5a,5b はチッ
プ抵抗体５の端子電極を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記図５に図
示したチョーク・コイル回路の構成に用いたチップコイ
ル４の場合、実用上次のような問題がある。すなわち、
フェライトコア4aの周面に導体線4bを巻装するため、製
造作業が繁雑であるばかりでなく、高さ1.6mm程度が小
形化ないし薄型化の限界である。つまり、高密度実装回
路装置の軽薄短小化に限界を与えることになる。
示したチョーク・コイル回路の構成に用いたチップコイ
ル４の場合、実用上次のような問題がある。すなわち、
フェライトコア4aの周面に導体線4bを巻装するため、製
造作業が繁雑であるばかりでなく、高さ1.6mm程度が小
形化ないし薄型化の限界である。つまり、高密度実装回
路装置の軽薄短小化に限界を与えることになる。
【０００６】一方、所要のチョーク・コイルの構成に当
っては、前記したように個別化されたチップコイル４お
よびチップ抵抗体５を、それぞれ個別にかつ平面的に搭
載・実装ないし配設するため、構成が繁雑であるととも
に、所要の搭載・実装面積も広くなり、この点からも高
密度実装回路装置の軽薄短小化に限界を与える。
っては、前記したように個別化されたチップコイル４お
よびチップ抵抗体５を、それぞれ個別にかつ平面的に搭
載・実装ないし配設するため、構成が繁雑であるととも
に、所要の搭載・実装面積も広くなり、この点からも高
密度実装回路装置の軽薄短小化に限界を与える。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、容易に構成できるばかりでなく、高密度高周波実装
回路装置などの構成に適するチップコイルとチップ抵抗
体とが一体化して成るチョーク・コイルの提供を目的と
する。
で、容易に構成できるばかりでなく、高密度高周波実装
回路装置などの構成に適するチップコイルとチップ抵抗
体とが一体化して成るチョーク・コイルの提供を目的と
する。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチョーク・
コイルは、チップ状絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板
本体の少なくとも一主面に一体的かつ重合して形設され
たリード端子部を有するコイルパターンおよび抵抗体層
とを具備して成り、前記抵抗体層の端子電極がコイルパ
ターンのリード端子部に重合一体化して電気的に接続さ
れていることを特徴とする。
コイルは、チップ状絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板
本体の少なくとも一主面に一体的かつ重合して形設され
たリード端子部を有するコイルパターンおよび抵抗体層
とを具備して成り、前記抵抗体層の端子電極がコイルパ
ターンのリード端子部に重合一体化して電気的に接続さ
れていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、いわゆるチョーク用コイル
パターンと抵抗体とが、積層的に一体化されているた
め、比較的軽薄短小な構成を呈する。したがって、たと
えば高密度実装回路装置の軽薄短小化など容易に図り得
るばかりでなく、コイルを構成する導体パターン膜や抵
抗体層も、たとえばスクリーン印刷法など厚膜プロセス
によって微細に、かつ高精度に形成することが可能なた
め、使用目的に合ったチョーク・コイルとして機能し得
る。
パターンと抵抗体とが、積層的に一体化されているた
め、比較的軽薄短小な構成を呈する。したがって、たと
えば高密度実装回路装置の軽薄短小化など容易に図り得
るばかりでなく、コイルを構成する導体パターン膜や抵
抗体層も、たとえばスクリーン印刷法など厚膜プロセス
によって微細に、かつ高精度に形成することが可能なた
め、使用目的に合ったチョーク・コイルとして機能し得
る。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図３を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明に係るチョーク・コイルの構
成例を透視的に示したもので、６はチップ状絶縁性基板
本体、７は前記チップ状絶縁性基板本体６の一主面に一
体的に形設された抵抗体層である。また、８はリード端
子部9a,9b を有するコイルパターンであり、このコイル
パターン８のリード端子部9a,9b に、前記抵抗体層７の
端子電極7a,7b が重合一体化して電気的に接続された構
成を成している。
成例を透視的に示したもので、６はチップ状絶縁性基板
本体、７は前記チップ状絶縁性基板本体６の一主面に一
体的に形設された抵抗体層である。また、８はリード端
子部9a,9b を有するコイルパターンであり、このコイル
パターン８のリード端子部9a,9b に、前記抵抗体層７の
端子電極7a,7b が重合一体化して電気的に接続された構
成を成している。
【００１３】このような構成を成す本発明に係るチョー
ク・コイルは、たとえば次のようにして製造し得る。図
２はこの製造実施態様を模式的に示したもので、たとえ
ば厚さ0.5 mm程度のチップ状セラミック基板６を支持体
とし、このチップ状セラミック基板６の所定面に、抵抗
ペーストおよび導電性ペーストをそれぞれ印刷し、焼成
処理を施して所要の抵抗体層７および端子電極7a,7b を
有するチップ状抵抗体を得る。一方、たとえば厚さ100
μm 程度のポリ塩化ビニル樹脂から成るシート10を支持
体とし、この支持体10の両主面に導電性ペーストを印刷
し、乾燥処理して所要のチョークコイル用パターン８お
よびリード端子部9a,9b を備えたチップコイルを得る。
ク・コイルは、たとえば次のようにして製造し得る。図
２はこの製造実施態様を模式的に示したもので、たとえ
ば厚さ0.5 mm程度のチップ状セラミック基板６を支持体
とし、このチップ状セラミック基板６の所定面に、抵抗
ペーストおよび導電性ペーストをそれぞれ印刷し、焼成
処理を施して所要の抵抗体層７および端子電極7a,7b を
有するチップ状抵抗体を得る。一方、たとえば厚さ100
μm 程度のポリ塩化ビニル樹脂から成るシート10を支持
体とし、この支持体10の両主面に導電性ペーストを印刷
し、乾燥処理して所要のチョークコイル用パターン８お
よびリード端子部9a,9b を備えたチップコイルを得る。
【００１４】次いで、前記でそれぞれ得た所要の抵抗体
層７および端子電極7a,7b を有するチップ状抵抗体と、
所要のチョークコイル用パターン８およびリード端子部
9a,9b を備えたチップコイルとを、端子電極7a,7b とリ
ード端子部9a,9b とをそれぞれ対応・位置合わせして積
層する。このように積層した後、この積層体を熱プレス
により、加熱・加圧・圧着して一体化することによっ
て、所望のチョーク・コイルが得られる。つまり、チョ
ークコイル用パターン８など支持するシート10は熱可塑
性樹脂であるため、前記加熱・加圧・圧着の工程におい
て、容易に塑性変形など起こし、前記端子電極7a,7b と
リード端子部9a,9b との電気的な接続が達成され、所要
のチョーク・コイルが構成される。
層７および端子電極7a,7b を有するチップ状抵抗体と、
所要のチョークコイル用パターン８およびリード端子部
9a,9b を備えたチップコイルとを、端子電極7a,7b とリ
ード端子部9a,9b とをそれぞれ対応・位置合わせして積
層する。このように積層した後、この積層体を熱プレス
により、加熱・加圧・圧着して一体化することによっ
て、所望のチョーク・コイルが得られる。つまり、チョ
ークコイル用パターン８など支持するシート10は熱可塑
性樹脂であるため、前記加熱・加圧・圧着の工程におい
て、容易に塑性変形など起こし、前記端子電極7a,7b と
リード端子部9a,9b との電気的な接続が達成され、所要
のチョーク・コイルが構成される。
【００１５】前記では、チョークコイル用パターン８な
ど支持するシート10として、ポリ塩化ビニル樹脂製を例
示したが、ポリスチレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフ
ォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセ
タール樹脂、ポリアミド樹脂など他の熱可塑性樹脂製シ
ートであってもよく、また前記加熱・加圧・圧着の工程
の条件は、熱可塑性樹脂製シートの材質などによって適
宜選択・設定される。
ど支持するシート10として、ポリ塩化ビニル樹脂製を例
示したが、ポリスチレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフ
ォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセ
タール樹脂、ポリアミド樹脂など他の熱可塑性樹脂製シ
ートであってもよく、また前記加熱・加圧・圧着の工程
の条件は、熱可塑性樹脂製シートの材質などによって適
宜選択・設定される。
【００１６】次に、本発明に係るチョーク・コイルの他
の構成例を説明する。図３はその製造実施態様を模式的
に示したもので、たとえば厚さ0.5 mm程度のチップ状セ
ラミック基板６を支持体とし、このチップ状セラミック
基板６の所定面に、たとえばAg-Pd 系もしくはCu系の導
電性ペーストを印刷し、乾燥処理して所要のチョークコ
イル用パターン８およびリード端子部9a,9b を一体的に
形成する。次いで、前記チョークコイル用パターン８形
成面上に、絶縁層11を被着形成した後、リード端子部9
a,9b に両端縁部（端子電極相当部）を重ねて抵抗ペー
ストを印刷し、焼成処理を施して所要の抵抗体層７を一
体的に形成する。および端子電極7a,7b を有するチップ
状抵抗体を得る。
の構成例を説明する。図３はその製造実施態様を模式的
に示したもので、たとえば厚さ0.5 mm程度のチップ状セ
ラミック基板６を支持体とし、このチップ状セラミック
基板６の所定面に、たとえばAg-Pd 系もしくはCu系の導
電性ペーストを印刷し、乾燥処理して所要のチョークコ
イル用パターン８およびリード端子部9a,9b を一体的に
形成する。次いで、前記チョークコイル用パターン８形
成面上に、絶縁層11を被着形成した後、リード端子部9
a,9b に両端縁部（端子電極相当部）を重ねて抵抗ペー
ストを印刷し、焼成処理を施して所要の抵抗体層７を一
体的に形成する。および端子電極7a,7b を有するチップ
状抵抗体を得る。
【００１７】なお、前記製造例では、チップ状セラミッ
ク基板６の所定面に、チョークコイル用パターン８およ
びリード端子部9a,9b 、絶縁層11および抵抗体層７の順
で形成したが、抵抗体層７、絶縁層11およびチョークコ
イル用パターン８およびリード端子部9a,9b の順に形成
してもよい。
ク基板６の所定面に、チョークコイル用パターン８およ
びリード端子部9a,9b 、絶縁層11および抵抗体層７の順
で形成したが、抵抗体層７、絶縁層11およびチョークコ
イル用パターン８およびリード端子部9a,9b の順に形成
してもよい。
【００１８】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
るチョーク・コイルは、いわゆる厚膜プロセスなどで、
容易に製造し得る。つまり、作業性および量産性がすぐ
れているばかりでなく、小形化ないし薄型化も可能で、
かつ高密度実装用にも好適する。換言すると、たとえば
高周波実装回路の構成に用いた場合、いわゆる厚膜プロ
セスなどで、かつコイルおよび抵抗体が同一面に立体的
に構成されているため、実装面の有効活用となり高密度
実装回路装置の軽薄短小化にも寄与し得る。しかも、コ
イル導体は一体的に形成されているので、コイルの断線
などの恐れも全面的に解消され、高い信頼性をもって機
能するといえる。
るチョーク・コイルは、いわゆる厚膜プロセスなどで、
容易に製造し得る。つまり、作業性および量産性がすぐ
れているばかりでなく、小形化ないし薄型化も可能で、
かつ高密度実装用にも好適する。換言すると、たとえば
高周波実装回路の構成に用いた場合、いわゆる厚膜プロ
セスなどで、かつコイルおよび抵抗体が同一面に立体的
に構成されているため、実装面の有効活用となり高密度
実装回路装置の軽薄短小化にも寄与し得る。しかも、コ
イル導体は一体的に形成されているので、コイルの断線
などの恐れも全面的に解消され、高い信頼性をもって機
能するといえる。
【図１】本発明に係るチョーク・コイルの構成例を示す
透視図。
透視図。
【図２】本発明に係るチョーク・コイルの一製造例にお
ける実施態様をしめす模式図。
ける実施態様をしめす模式図。
【図３】本発明に係るチョーク・コイルの他の製造例に
おける実施態様をしめす模式図。
おける実施態様をしめす模式図。
【図４】チョーク・コイルの回路図。
【図５】従来のチョーク・コイルの構造例を示す斜視
図。
図。
１…セラミック基板 ２…配線パターン ３…配線
板 ４…チップコイル 4a…フェライトコア 4b
…導体線 ５…チップ抵抗体 5a,5b …チップ抵抗
体の端子電極 ６…チップ状絶縁性基板本体 ７…
抵抗体層 7a,7b …抵抗体層の端子電極 ８…チョークコイル用
導体パターン 9a,9b…リード端子部 10…樹脂シ
ート 11…絶縁層
板 ４…チップコイル 4a…フェライトコア 4b
…導体線 ５…チップ抵抗体 5a,5b …チップ抵抗
体の端子電極 ６…チップ状絶縁性基板本体 ７…
抵抗体層 7a,7b …抵抗体層の端子電極 ８…チョークコイル用
導体パターン 9a,9b…リード端子部 10…樹脂シ
ート 11…絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体
の一主面上に一体的に形設されたおよび抵抗体層と、前
記抵抗体層上に積層一体化した熱可塑性樹脂シート層の
少なくとも一主面に配設されたリード端子部を有するチ
ョークコイル用導体パターンとを具備し、 前記抵抗体層の端子電極がチョークコイル用導体パター
ンのリード端子部と重合一体化して電気的に接続されて
いることを特徴とするチョーク・コイル。 - 【請求項２】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体
の少なくとも一主面上に一体的にかつ積層的に形設され
たリード端子部を有するチョークコイル用導体パター
ン、絶縁層および抵抗体層とを具備して成り、 前記抵抗体層の端子電極がチョークコイル用導体パター
ンのリード端子部と重合一体化して電気的に接続されて
いることを特徴とするチョーク・コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309691A JPH05315163A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | チョーク・コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309691A JPH05315163A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | チョーク・コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315163A true JPH05315163A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=13219431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309691A Withdrawn JPH05315163A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | チョーク・コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315163A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108671A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 分岐コネクタ |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP6309691A patent/JPH05315163A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108671A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 分岐コネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |