JPH053132B2 - - Google Patents

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JPH053132B2
JPH053132B2 JP58235585A JP23558583A JPH053132B2 JP H053132 B2 JPH053132 B2 JP H053132B2 JP 58235585 A JP58235585 A JP 58235585A JP 23558583 A JP23558583 A JP 23558583A JP H053132 B2 JPH053132 B2 JP H053132B2
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JP
Japan
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thin film
layer
substrate
cluster
cluster ion
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58235585A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60124934A (ja
Inventor
Kenichiro Yamanishi
Akira Shuhara
Yoshifumi Minowa
Yasuyuki Iwatani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP23558583A priority Critical patent/JPS60124934A/ja
Publication of JPS60124934A publication Critical patent/JPS60124934A/ja
Publication of JPH053132B2 publication Critical patent/JPH053132B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/221Ion beam deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、薄膜蒸着方法に関し、特にクラスタ
イオンビーム蒸着法により多層薄膜を蒸着形成す
る場合において、上下層間の上下層の成分が混合
した混合層を形成する方法に関するものである。
〔従来技術〕
一般に、クラスタイオンビーム蒸着法による薄
膜蒸着方法は、真空槽内において、基板に蒸着す
べき物質の蒸気を噴出して該蒸気中の多数の原子
が緩く結合したクラスタ(塊状原子集団)を生成
し、該クラスタに電子のシヤワーを浴びせて該ク
ラスタをそのうちの1個の原子がイオン化された
クラスタ・イオンにし、該クラスタ・イオンを加
速して基板に衝突せしめ、これにより基板に薄膜
を蒸着形成する方法である。
このような薄膜蒸着方法により多層薄膜形成を
実施する装置として、従来、第1図及び第2図に
示すものがあつた。第1図は従来の薄膜蒸着装置
を模式的に示す概略構成図、第2図はその主要部
の一部を切り欠いて内部を示す斜視図である。図
において、1は所定の真空度に保持された真空
槽、2は該真空槽1内の排気を行なうための排気
通路で、これは図示しない真空排気装置に接続さ
れている。3は該排気通路2を開閉する真空用バ
ルブである。
また50は基板に蒸着すべき物質のクラスタイ
オンを放射するクラスタイオンガンであり、該ク
ラスタイオンガン50において、4は直径1mm〜
2mmのノズル4′が設けられた密閉形るつぼで、
これには基板に蒸着されるべき蒸着物質5が収容
される。6は上記るつぼ4に熱電子を照射し、こ
れに加熱を行なうボンバード用フイラメント、7
は該フイラメント6からの幅射熱を遮断する熱シ
ールド板であり、上記るつぼ4、ボンバード用フ
イラメント6及び熱シールド板7により、基板に
蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽1内に噴出し
てクラスタを生成せしめる蒸気発生源8が形成さ
れている。なお、19は上記熱シールド板7を支
持する絶縁支持部材、20は上記るつぼ4を支持
する支持台である。
また9は2000℃以上に熱せられてイオン化用の
熱電子13を放出するイオン化フイラメント、1
0は該イオン化フイラメント9から放出された熱
電子13を加熱する電子引き出し電極、11はイ
オン化フイラメント9からの幅射熱を遮断する熱
シールド板であり、上記イオン化フイラメント
9、電子引き出し電極10及び熱シールド板11
により、上記蒸気発生源8からのクラスタをイオ
ン化するためのイオン化手段12が形成されてい
る。なお、23は熱シールド板11を支持する絶
縁支持部材である。
また14は上記イオン化されたクラスタ・イオ
ン16を加速してこれをイオン化されていない中
性クライタ15とともに基板18に衝突させて薄
膜を蒸着させる加速電極であり、これは電子引き
出し電極10との間に最大10kVまでの電位を印
加できる。なお、24は加速電極14を支持する
絶縁支持部材、22は基板18を支持する基板ホ
ルダ、21は該基板ホルダ22を支持する絶縁支
持部材、17はクラスタ・イオン16と中性クラ
スタ15とからなるクラスタビームである。
次に動作について説明する。
基板18上に酸化インジウム(In2O3)及び酸
化スズ(SnO2)からなる混合物質であるITO
(Indium Tin Oxide)薄膜を蒸着形成し、更に
その上に銅薄膜を蒸着形成する場合について説明
すると、まずITO5が充填されたるつぼ4をクラ
スタイオンガン50に装填し、上記真空排気装置
により真空槽1内の空気を排気して該真空槽1内
を10-6Torr程度の真空度にする。
ついで、ボンバード用フイラメント6に通電し
て発熱せしめ、該ボンバード用フイラメント6か
らの幅射熱により、または該フイラメント6から
放出される熱電子をるつぼ4に衝突させること、
即ち電子衝撃によつて、該るつぼ4内のITO5を
加熱し蒸発せしめる。そして該るつぼ4内のITO
5の蒸気圧が0.1〜10Torr程度になる温度まで昇
温すると、ノズル4′から噴出した金属蒸気は、
るつぼ4との真空槽1との圧力差により断熱膨張
してクラスタと呼ばれる、多数の原子が緩く結合
した塊状原子集団となる。
このクラスタ状のクラスタビーム17は、イオ
ン化フイラメント9から電子引き出し電極10に
よつて引き出された熱電子13と衝突するため、
その一部のクラスタはそのうちの1個の原子がイ
オン化されてクラスタ・イオン16となる。この
クラスタ・イオン16は加速電極14と電子引き
出し電極10との間に形成された電界により適度
に加速され、イオン化されていない中性クラスタ
15がるつぼ4から噴射されるときの運動エネル
ギーでもつて基板18に衝突するのと共に、基板
18に衝突し、これにより該基板18上に第1層
としてのITO薄膜が蒸着形成される。
次に、ITOが充填されたクラスタイオンガン5
0のるつぼ4をこれが自然冷却されるのを待ちて
真空槽1外に取出し、これを銅が充填されたもの
と交換し、再度クラスタイオンガン50に電源を
投入すれば、上記と同様にして、ITO上に銅薄膜
が形成される。
しかるに、上記従来方法により多層薄膜を形成
した場合、各層を個別に形成しているので各上下
層間の付着力を強くすることは困難であり、該上
下層が剥離してしまうという問題があつた。
〔発明の概要〕
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、多層薄膜を形成す
るための薄膜蒸着方法において、真空槽内に複数
のクラスタイオンガンを設けるとともに、その
各々に対応してシヤツタを設け、各層形成のため
の該各シヤツタが開いている時間に重複部分を設
けることにより、多層薄膜の上下層間に該上下層
の成分が混合した混合層を形成でき、各層間の付
着力を増加することのできる薄膜蒸着方法を提供
することを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。
第3図は本発明の一実施例による薄膜蒸着方法
を実施するための装置であり、図において、第1
図と同一符合は同一のものを示す。30a及び3
0bはシヤツタであり、それぞれクラスタイオン
ガン50a,50bに対応して設けられたもので
ある。そして該クラスタイオンガン50a,50
bの各構成要素にはそれぞれa,bの添字を付し
て示してある。また第4図は各シヤツタ30a,
30bの開閉制御によるクラスタイオンの蒸着時
間を示し、第5図は本実施例方法により形成され
た多層薄膜を示す。
次に本実施例方法について第3図ないし第5図
を用いて説明する。
まずITO5a及び銅5bをるつぼ4a及びb内
に充填し、真空排気装置により真空槽1内の空気
を排気して該真空槽1内を10-6Torr程度の真空
度にする。次いで両クラスタイオンガン50a,
50bに電源を投入してITO及び銅のクラスタ・
イオンを発生させる。
そして、時刻t0においてシヤツタ30aを開
くとクラスタイオンガン50aからのクラスタの
みが基板18上に到達し、先ずITOのみからなる
第1層40aが形成される。次いでシヤツタ30
aを開いたまま時刻t1においてシヤツタ30b
を開けると、上記基板18には上記ITOのクラス
タとともにイオンガン50bからの銅のクラスタ
も到達し、これによつて第1層40a上にITO及
び銅からなる混合層40bが形成される。そして
時刻t2においてシヤツタ30aのみを閉じる
と、基板18に到達するクラスタは銅のみとな
り、以後時刻t3においてシヤツタ30bを閉じ
るまで銅のみからなる第2層40cが形成され
る。
このように、本実施例方法によれば、2つのク
ラスタイオンガン50a,50b及びそのそれぞ
れに対応するシヤツタ30a,30bを設け、各
シヤツタ30a,30bの開いている時間に重複
部分を設けたので、多層薄膜間に容易に混合層を
形成でき、上下層間の付着力を著しく増加するこ
とができる。さらに、各シヤツタの開閉時刻を選
択することにより各層の膜厚を自由に制御でき、
所望の品質の多層薄膜を非常に容易に形成でき
る。
なお上記実施例では2層薄膜を蒸着形成する場
合について説明したが、本発明はこれに限るもの
ではなく、クラスタイオンガン及びシヤツタをそ
れぞれ3つ以上設けて、3層以上の薄膜を形成す
る場合にも適用でき、上記実施例と同様の効果を
奏する。
また上記実施例ではクラスタイオンガンとして
るつぼを電子ボンバード加熱してクラスタを発生
させるクラスタイオンビーム装置について説明し
たが、本発明はシラン(SiH4)等の常温ガスを
ノズルを有するガス収容室から真空槽内に噴出し
てクラスタを発生するクラスタイオンビーム装置
に適用してもよく、上記実施例と同様の効果を奏
する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、多層薄膜を
形成するための薄膜蒸着形成方法において、真空
槽内に複数のクラスタイオンガンを設けるととも
に、その各々に対応してシヤツタを設け、各層形
成のための該各シヤツタを開いている時間に重複
部分を設けるようにしたので、多層薄膜の上下層
間に混合層を形成でき、各層間の付着力を増加で
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の薄膜蒸着方法を実施
する装置の概略構成図及びその真空槽内を示す斜
視図、第3図は本発明の一実施例による薄膜蒸着
方法を実施する装置の概略構成図、第4図は第3
図の装置のシヤツタの開閉タイミングを示すタイ
ムチヤート図、第5図は本実施例方法により形成
された多層薄膜を示す断面図である。 1……真空槽、4a,4b……るつぼ、5a,
5b……蒸着すべき物質(ITO、銅)、8a,8
b……蒸気発生源、14a,14b……加速電
極、15a,15b……中性クラスタ、16a,
16b……クラスタ・イオン、18……基板、3
0a,30b……シヤツタ、50a,50b……
クラスタイオンガン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板に蒸着すべき物質のクラスタ・イオンを
    発生しこれを電界加速して放射する複数のクラス
    タイオンガンと、該各クラスタイオンガンに対応
    して設けられた複数のシヤツタとを備えた薄膜蒸
    着装置により、基板上に薄膜を形成する方法であ
    つて、 第n層形成のための1つのクラスタイオンガン
    に対応するシヤツタを開く時間と第n+1層形成
    のための他のクラスタイオンガンに対応するシヤ
    ツタを開く時間とに重複部分を設け、基板上に第
    nの成分のみからなる第n層(nは1以上の整
    数)と、該第n層上に該第nの成分と第n+1の
    成分とが混合した混合層と、該混合層上に第n+
    1の成分のみからなる第n+1層を形成すること
    により、各層間に混合層を有する多層薄膜を形成
    することを特徴とする薄膜蒸着方法。
JP23558583A 1983-12-12 1983-12-12 薄膜蒸着方法 Granted JPS60124934A (ja)

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JPS60124934A JPS60124934A (ja) 1985-07-04
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52149275A (en) * 1976-06-07 1977-12-12 Tsuneo Nishida Casing parts for golden colored portable articles

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS52149275A (en) * 1976-06-07 1977-12-12 Tsuneo Nishida Casing parts for golden colored portable articles

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