JPH0531307U - 高出力増幅器 - Google Patents

高出力増幅器

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JPH0531307U
JPH0531307U JP7963291U JP7963291U JPH0531307U JP H0531307 U JPH0531307 U JP H0531307U JP 7963291 U JP7963291 U JP 7963291U JP 7963291 U JP7963291 U JP 7963291U JP H0531307 U JPH0531307 U JP H0531307U
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JP
Japan
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base
housing
transistor
power amplifier
output transistor
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Pending
Application number
JP7963291U
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English (en)
Inventor
孝文 平野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高電力増幅器の放熱をよくするとともに軽量化
を図る。 【構成】基台１１上に高出力トランジスタ１２を取りつ
け、基台１２を筺体１３に複数のネジ１４で締付けてい
る。高周波トランジスタ１２は、基台１１に設けられて
いる伝送線路１５を通じて、他の回路部品が取りつけら
れている他の基台１６に接続片１８によって接続されて
いる。基台１１の高出力トランジスタ１２搭載部の肉厚
は、他の部分の肉厚より厚くされ、この部分において筺
体１３との間に微小の隙間を設け、そこに熱伝導率のよ
い粘着性の熱伝導材１７を充填している。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は放熱構造を改良した高周波帯の高出力増幅器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の高出力増幅器について、図２の一部截欠した断面図を参照して 説明する。
【０００３】 図２の高出力増幅器は、基台２１上に高周波信号を増幅するとともに発熱体で もある高出力トランジスタ２２を取りつけ、基台２１を高出力増幅器の筺体２３ に複数のネジ２４で締付けている。また、高周波トランジスタ２２は、基台２１ に設けられている伝送線路２５を通じて、高出力増幅器を構成する他の回路部品 が取りつけられている他の基台２６に接続片２８によって接続されている。この 構成において、高出力トランジスタ２２からの発熱は、基台２１と筺体２３との 接面、および複数のネジ２４を通して筺体２３に放熱される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の高出力増幅器は、高出力トランジスタの発熱を、基台と筺体と の接面およびネジを通して筺体に逃していた。しかし放熱のために基台と筺体と の接面を利用しているため、基台底面および筺体の接合面の平面度を非常によく しなければならない。もし平面度が粗いと接合面の熱抵抗が増大して高出力トラ ンジスタ能動部の温度が増大し、高出力トランジスタの信頼度を低下させ、出力 電力を低下させるなどの欠点がある。また、ネジを通す放熱も相当のウエイトを 占めるため、多くのネジが必要であり、高出力増幅器の重量が大きくなるという 欠点もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の高出力増幅器は、信号を増幅するとともに発熱体でもある高出力トラ ンジスタと、一面に前記高出力トランジスタを搭載し前記高出力トランジスタ搭 載部に対応する部分の肉厚を他の部分の肉厚より厚くした基台と、前記高出力ト ランジスタ搭載部に対応する部分に微小の隙間を設けるほかは前記基台の他面に 接触する筺体と、前記筺体と前記基台の他面との微小の隙間に充填される粘着性 の熱伝導材とを有している。
【０００６】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００７】 図１は本考案の一実施例の一部截欠した断面図である。図１の高出力増幅器に おいて、基台１１上に高周波信号を増幅するとともに発熱体でもある高出力トラ ンジスタ１２を取りつけ、基台１１を高出力増幅器の筺体１３に複数のネジ１４ で締付けている。また、高周波トランジスタ１２は、基台１１に設けられている 伝送線路１５を通じて、高出力増幅器を構成する他の回路部品が取りつけられて いる他の基台１６に接続片１８によって接続されている。
【０００８】 ここで、基台１１は、その一面に高出力トランジスタ１２を搭載しているが、 高出力トランジスタ１２の搭載部の肉厚を他の部分の肉厚より厚くしている。ま た、筺体１３は、基台１１の他面の高出力トランジスタ１２の搭載部に対応する 部分に微小の隙間を設けるほかは、基台１１の他面に接触させている。そして、 この微小隙間には、熱伝導率のよい粘着性の熱伝導材１７を充填して基台１１と 筺体１３との間の熱伝導性を高め、高出力トランジスタ１２の発生する熱を効率 よく筺体１３に放熱している。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、基台の高出力トランジスタ搭載部の肉厚を他の 部分より厚くし、高出力トランジスタ搭載部に対応する基台の一面と高出力トラ ンジスタの発熱を放熱すべき筺体との間には微小の隙間を設け、粘着性の熱伝導 材をこの隙間に充填することによって、基台と筺体との接触熱抵抗を低下できる 効果がある。また、ネジは基台と筺体との固定に必要な本数に止めることができ るので、高電力増幅器を軽量化できるという効果も生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の一部截欠した断面図であ
る。
【図２】従来例の一部截欠した断面図である。
【符号の説明】
１１，２１ 基台 １２，２２ 高出力トランジスタ １３，２３ 筺体 １４，２４ ネジ １５，２５ 伝送線路 １６，２６ 基台 １７ 熱伝導材 １８，２８ 接続片

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 信号を増幅するとともに発熱体でもある
    高出力トランジスタと、一面に前記高出力トランジスタ
    を搭載し前記高出力トランジスタ搭載部の肉厚を他の部
    分の肉厚より厚くした基台と、前記高出力トランジスタ
    搭載部に対応する前記基台の他面に微小の隙間を設ける
    ほかは前記基台の他面に接触する筺体と、前記筺体と前
    記基台の他面との微小の隙間に充填される粘着性の熱伝
    導材とを有することを特徴とする高出力増幅器。
JP7963291U 1991-10-01 1991-10-01 高出力増幅器 Pending JPH0531307U (ja)

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JPH0531307U true JPH0531307U (ja) 1993-04-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009037995A1 (ja) * 2007-09-21 2011-01-06 日本電気株式会社 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009037995A1 (ja) * 2007-09-21 2011-01-06 日本電気株式会社 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法

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