JPH0531224U - エツチング装置 - Google Patents
エツチング装置Info
- Publication number
- JPH0531224U JPH0531224U JP7889391U JP7889391U JPH0531224U JP H0531224 U JPH0531224 U JP H0531224U JP 7889391 U JP7889391 U JP 7889391U JP 7889391 U JP7889391 U JP 7889391U JP H0531224 U JPH0531224 U JP H0531224U
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- Japan
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- tank
- chemical solution
- etching
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Abstract
(57)【要約】
【構成】内槽と外槽からなるエチング槽３の薬液の供給
口４上の内槽内に、薬液中に含まれる気泡をウェーハ６
の下面に接触しないように外部に導くための薬液受け板
９を設ける。 【効果】薬液中の気泡がウェーハに付着することがなく
なるため、ウェーハの表面は均一にエッチングされる。
口４上の内槽内に、薬液中に含まれる気泡をウェーハ６
の下面に接触しないように外部に導くための薬液受け板
９を設ける。 【効果】薬液中の気泡がウェーハに付着することがなく
なるため、ウェーハの表面は均一にエッチングされる。
Description
【０００１】
本考案は半導体ウェーハを酸等の薬液によりエッチングを行なうエッチング装 置に関し、特にそのエッチング槽の構造に関する。
【０００２】
従来の半導体ウェーハ（以下単にウェーハという）の酸等の薬液によるエッチ ング装置には、図３に示す様に、ポンプ２にて使用する薬液１０を圧送し、内壁 ３Ａと外壁３Ｂとで外槽と内槽に分離されたエッチング槽３で薬液１０をオーバ フローさせ、できた液面と保持部８に保持されたウェーハ６を接触かつ回転させ てエッチングする構造のものが主に用いられていた。オーバフローした薬液１０ は、エッチング槽３の外槽の底面部に設けられた回収口５を径由して、静置され た薬液の循環槽１へ回収され、再びポンプ２で内槽の底面部に設けられた供給口 ４へ圧送される循環方式となっている。
【０００３】
上述した従来のウェーハのエッチング装置によれば、循環槽１内に発生した気 泡を巻き込んでポンプ２にて薬液１０を圧送した場合、供給口４を経由してエッ チング槽３の内槽で形成される薬液のオーバフロー面に微細な気泡が発生するた め、ウェーハの接触面に付着した気泡により、ウェーハの均一なエッチング面が 得られないという欠点がある。
【０００４】
本考案のエッチング装置は、外壁と内壁とにより外槽と内槽とに分離され外槽 の底面部に設けられた薬液の回収口と内槽の底面部に設けられた薬液の供給口と を備えたエッチング槽と、前記内槽の上部に設けられた半導体ウェーハの保持部 と、薬液を循環させるポンプとを有し、前記内槽よりオーバーフローする薬液の 表面に前記半導体ウェーハを接触させてエッチングするエッチング装置において 、薬液中に含まれる気泡を前記ウェーハの下面に接触しないように外部に導く為 の薬液受け板を前記内槽内に設けたことを特徴とするものである。
【０００５】
次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案のエッチング装置 の模式断面図であり、図２は図１におけるエッチング槽の紙面に垂直方向の断面 図である。
【０００６】 図１及び図２において、エッチング装置は、外壁３Ｂと内壁３Ａとにより外槽 と内槽とに分離され外槽の底面部に設けられた回収口５と内槽の底面部に設けら れた供給口４とを備えたエッチング槽３と、内槽の上部に設けられウェーハ６を 保持する真空パット等からなる保持部８と、薬液１０を循環させるポンプ２と、 循環槽１と、保持部を回転させるモータ７と、内槽内に設けられ薬液中に含まれ る気泡をウェーハ６の下面に接触しないように外部に導く為の薬液受け板９とか ら主に構成される。
【０００７】 酸等の薬液１０は、静置された循環槽１に収容されており、ポンプ２により一 定量一定圧力にて供給口４から内槽に供給される。導入された薬液１０は、内槽 内の供給口４の上部に設けられた山形状の薬液の受け板９に当たった後、内壁３ Ａの近傍から拡散し、オーバフローして外槽に排出される。このため気泡がウェ ーハ６の下面に付着してエッチングを不均一にすることはなくなる。
【０００８】
以上説明した様に本考案によれば、圧送される薬液内に気泡が混入していても 、内槽内に備えられた山形状の薬液受け板により、気泡は受け板内面側にそって 内壁近傍からオーバーフローして外槽に排出される。従ってウェーハの接触面に 気泡が付着することがなくなるため、均一なエッチング面が得られるという効果 がある。
【図１】本考案の一実施例の模式断面図。
【図２】実施例におけるエッチング槽の断面図。
【図３】従来のエッチング装置の一例の断面図。
１ 循環槽 ２ ポンプ ３ エッチング槽 ３Ａ 内壁 ３Ｂ 外壁 ４ 供給口 ５ 回収口 ６ ウェーハ ７ モータ ８ 保持部 ９ 受け板 １０ 薬液
Claims (1)
- 【請求項１】 外壁と内壁とにより外槽と内槽とに分離
され外槽の底面部に設けられた薬液の回収口と内槽の底
面部に設けられた薬液の供給口とを備えたエッチング槽
と、前記内槽の上部に設けられた半導体ウェーハの保持
部と、薬液を循環させるポンプとを有し、前記内槽より
オーバーフローする薬液の表面に前記半導体ウェーハを
接触させてエッチングするエッチング装置において、薬
液中に含まれる気泡を前記ウェーハの下面に接触しない
ように外部に導く為の薬液受け板を前記内槽内に設けた
ことを特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7889391U JPH0531224U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7889391U JPH0531224U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531224U true JPH0531224U (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=13674497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7889391U Pending JPH0531224U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531224U (ja) |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP7889391U patent/JPH0531224U/ja active Pending
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