JP2001335996A - 電気めっき試験器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験器 - Google Patents
電気めっき試験器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験器Info
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
Abstract
(57)【要約】
【課題】均一なめっき膜を形成することができる電気め
っき試験器の陰極カートリッジを提供する。 【解決手段】陰極板である被めっき物２のめっき面２ａ
の外形に開口され、前記めっき面２ａ周縁に当接する突
起部４を複数有し、めっき液に漬からない部分で直流電
源と接続可能に露出している板状の陰極伝導体４と、前
記被めっき物２の後面側と前記陰極伝導体４の後面側を
覆い、前記被めっき物２と前記陰極伝導体４が入り込む
溝部を有する板状の後面側絶縁体５と、前記めっき面２
ａの形状に開口され、前記陰極伝導体４の前面側を覆う
前面側絶縁体６と、前記被めっき物２と前記後面側絶縁
体５の間に挟まれる弾性体薄板３とを含んでなることを
特徴とする電気めっき試験器に使用される陰極カートリ
ッジを構成し、場合により前記前面側絶縁体６の外側に
備えられた陰極となるダミー板７を含んで構成する。
っき試験器の陰極カートリッジを提供する。 【解決手段】陰極板である被めっき物２のめっき面２ａ
の外形に開口され、前記めっき面２ａ周縁に当接する突
起部４を複数有し、めっき液に漬からない部分で直流電
源と接続可能に露出している板状の陰極伝導体４と、前
記被めっき物２の後面側と前記陰極伝導体４の後面側を
覆い、前記被めっき物２と前記陰極伝導体４が入り込む
溝部を有する板状の後面側絶縁体５と、前記めっき面２
ａの形状に開口され、前記陰極伝導体４の前面側を覆う
前面側絶縁体６と、前記被めっき物２と前記後面側絶縁
体５の間に挟まれる弾性体薄板３とを含んでなることを
特徴とする電気めっき試験器に使用される陰極カートリ
ッジを構成し、場合により前記前面側絶縁体６の外側に
備えられた陰極となるダミー板７を含んで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気めっきの試験
器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験器に関し、特
に均一なめっきをすることができる電気めっき試験器の
陰極カートリッジ及び電気めっき試験器に関する。
器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験器に関し、特
に均一なめっきをすることができる電気めっき試験器の
陰極カートリッジ及び電気めっき試験器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、めっき技術は各方面の技術分野で
応用されており、特に微小な金属体を形成する技術とし
て次のようなものが注目されている。１つはダマシンプ
ロセスといわれるＬＳＩの配線技術である。ＬＳＩの高
集積化、高性能化を実現するためには、半導体上の配線
ピッチを縮小することが必要とされている。ダマシンプ
ロセスは層間絶縁膜を成膜後にドライエッチングプロセ
スを行うことによって配線溝を確保し、その配線溝にめ
っきにより配線材料を埋め込む方法である。
応用されており、特に微小な金属体を形成する技術とし
て次のようなものが注目されている。１つはダマシンプ
ロセスといわれるＬＳＩの配線技術である。ＬＳＩの高
集積化、高性能化を実現するためには、半導体上の配線
ピッチを縮小することが必要とされている。ダマシンプ
ロセスは層間絶縁膜を成膜後にドライエッチングプロセ
スを行うことによって配線溝を確保し、その配線溝にめ
っきにより配線材料を埋め込む方法である。
【０００３】また、他のめっき技術を使用した最新技術
として、ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ，Ｇａｌ
ｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ ｄｅｖｉｃｅｓ）といわれる
微小機械部品を作成するための技術がある。ＬＩＧＡは
Ｘ線によりアクリル樹脂を鋳型加工し、この型にめっき
を厚く堆積させ、金属微小部品を型取りする技術であ
る。
として、ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ，Ｇａｌ
ｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ ｄｅｖｉｃｅｓ）といわれる
微小機械部品を作成するための技術がある。ＬＩＧＡは
Ｘ線によりアクリル樹脂を鋳型加工し、この型にめっき
を厚く堆積させ、金属微小部品を型取りする技術であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のめっき技術を実
現するためには、被めっき物に形成された溝に均一にめ
っきを堆積させる必要がある。また、実験室レベルの小
規模なめっき試験において種々のめっき液や電流密度等
の条件を試験して、めっき条件の選定をし、工業化して
いく必要がある。そこで、本発明では小規模な電気めっ
き試験器において、均一な膜を形成することができる電
気めっき試験器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験
器を提供することを目的とする。
現するためには、被めっき物に形成された溝に均一にめ
っきを堆積させる必要がある。また、実験室レベルの小
規模なめっき試験において種々のめっき液や電流密度等
の条件を試験して、めっき条件の選定をし、工業化して
いく必要がある。そこで、本発明では小規模な電気めっ
き試験器において、均一な膜を形成することができる電
気めっき試験器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験
器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の第１の態様では、陰極板である被めっき物
のめっき面の外形に開口され、前記めっき面周縁に当接
する突起部を複数有し、めっき液に漬からない部分で直
流電源と接続可能に露出している板状の陰極伝導体と、
前記被めっき物の後面側と前記陰極伝導体の後面側を覆
い、前記被めっき物と前記陰極伝導体が入り込む溝部を
有する板状の後面側絶縁体と、前記めっき面の形状に開
口され、前記陰極伝導体の前面側を覆う前面側絶縁体
と、前記被めっき物と前記後面側絶縁体の間に挟まれる
弾性体薄板とを含んでなることを特徴とする電気めっき
試験器に使用される陰極カートリッジを構成した。
め、本発明の第１の態様では、陰極板である被めっき物
のめっき面の外形に開口され、前記めっき面周縁に当接
する突起部を複数有し、めっき液に漬からない部分で直
流電源と接続可能に露出している板状の陰極伝導体と、
前記被めっき物の後面側と前記陰極伝導体の後面側を覆
い、前記被めっき物と前記陰極伝導体が入り込む溝部を
有する板状の後面側絶縁体と、前記めっき面の形状に開
口され、前記陰極伝導体の前面側を覆う前面側絶縁体
と、前記被めっき物と前記後面側絶縁体の間に挟まれる
弾性体薄板とを含んでなることを特徴とする電気めっき
試験器に使用される陰極カートリッジを構成した。
【０００６】このように構成することで、めっき面以外
の陰極部を絶縁体でめっき液から遮断できるため、陽極
からめっき面に向かって電気力線が走り、均一なめっき
膜を形成することができる。また、陰極伝導体に設けら
れた突起部が被めっき物と当接するように構成されてい
るため、陰極伝導体と被めっき物の接触を確実にするこ
とができる。さらにその突起部は複数設けられているの
で、被めっき物に電気力線が均一に入り、均一なめっき
膜を得ることができる。なお、本発明でいう伝導体は電
気の伝導体であり、例えば金属や炭素を意味する。
の陰極部を絶縁体でめっき液から遮断できるため、陽極
からめっき面に向かって電気力線が走り、均一なめっき
膜を形成することができる。また、陰極伝導体に設けら
れた突起部が被めっき物と当接するように構成されてい
るため、陰極伝導体と被めっき物の接触を確実にするこ
とができる。さらにその突起部は複数設けられているの
で、被めっき物に電気力線が均一に入り、均一なめっき
膜を得ることができる。なお、本発明でいう伝導体は電
気の伝導体であり、例えば金属や炭素を意味する。
【０００７】また、本発明の第２の態様では、前記前面
側絶縁体の外側に、前記めっき面の形状に開口された伝
導体であるダミー板を設け、前記ダミー板が陰極となる
ように直流電源を接続されるようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の陰極カートリッジを構成した。
側絶縁体の外側に、前記めっき面の形状に開口された伝
導体であるダミー板を設け、前記ダミー板が陰極となる
ように直流電源を接続されるようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の陰極カートリッジを構成した。
【０００８】このように構成することで、被めっき物の
側方からめっき面の周辺に集中して入りやすい電気力線
をダミー板に入らせることができるので、めっき面に入
る電気力線を均一にでき、均一なめっき膜を得ることが
できる。
側方からめっき面の周辺に集中して入りやすい電気力線
をダミー板に入らせることができるので、めっき面に入
る電気力線を均一にでき、均一なめっき膜を得ることが
できる。
【０００９】また、本発明の第３の態様では、めっき液
が注入されるめっき水槽と、前記めっき水槽内に設置さ
れる陽極と、前記めっき水槽内に前記陽極に平行に設置
される被めっき物である陰極と、前記陽極と前記陰極と
の間に電圧を印加させる直流電源とを備える電気めっき
試験器において、前記めっき水槽の底面に設けられため
っき液の排出口と、前記被めっき物の表面近傍を攪拌す
る前記めっき水槽底面に設けられためっき液の噴出孔
と、前記排出口からめっき液を吸い込み前記噴出孔から
めっき液を噴出するように接続されためっき液の循環ポ
ンプとを有することを特徴とする電気めっき試験器を構
成した。
が注入されるめっき水槽と、前記めっき水槽内に設置さ
れる陽極と、前記めっき水槽内に前記陽極に平行に設置
される被めっき物である陰極と、前記陽極と前記陰極と
の間に電圧を印加させる直流電源とを備える電気めっき
試験器において、前記めっき水槽の底面に設けられため
っき液の排出口と、前記被めっき物の表面近傍を攪拌す
る前記めっき水槽底面に設けられためっき液の噴出孔
と、前記排出口からめっき液を吸い込み前記噴出孔から
めっき液を噴出するように接続されためっき液の循環ポ
ンプとを有することを特徴とする電気めっき試験器を構
成した。
【００１０】このように構成することで、めっき面に発
生する気泡を除去することができ、かつめっき面近傍の
陽イオン濃度を一定にすることができるため、均一なめ
っき膜を形成させることができる。
生する気泡を除去することができ、かつめっき面近傍の
陽イオン濃度を一定にすることができるため、均一なめ
っき膜を形成させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
き、具体例をあげて説明する。図１は、本発明の実施の
形態に係る電気めっき試験器の陰極カートリッジ及びシ
リコンウエハの分解斜視図である。また、図２（ａ）は
本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の陰極カー
トリッジ及びシリコンウエハの正面図、（ｂ）は同部品
のＡ−Ａ線断面図である。
き、具体例をあげて説明する。図１は、本発明の実施の
形態に係る電気めっき試験器の陰極カートリッジ及びシ
リコンウエハの分解斜視図である。また、図２（ａ）は
本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の陰極カー
トリッジ及びシリコンウエハの正面図、（ｂ）は同部品
のＡ−Ａ線断面図である。
【００１２】陰極カートリッジ１は、次のように構成さ
れている。被めっき物である円形薄板状のシリコンウエ
ハ２のめっき面２ａと反対側（以下、「後面側」とい
う）には、めっき面２ａの裏面をめっき液から遮断する
ように密着するゴム状の弾性力のある弾性体薄板３があ
てられる。シリコンウエハ２のめっき面２ａ側（以下、
「前面側」という）には、ステンレス薄板からなる陰極
伝導体４があてられる。陰極伝導体４は、めっき面とほ
ぼ同じ円形に開口されたリング部４ａ及びリング部４ａ
から上方に細長く伸びた短冊状の電源接続部４ｂ、及び
リング部４ａの円周上に８箇所等間隔で中心に向けて設
けられた接点片４ｃから構成される。接点片４ｃはさら
に図２（ｂ）に示すように、めっき面２ａに向けて突起
部４ｄが設けられており、かつ４ｃは若干撓まされなが
らめっき面２ａに当接するように構成されている。
れている。被めっき物である円形薄板状のシリコンウエ
ハ２のめっき面２ａと反対側（以下、「後面側」とい
う）には、めっき面２ａの裏面をめっき液から遮断する
ように密着するゴム状の弾性力のある弾性体薄板３があ
てられる。シリコンウエハ２のめっき面２ａ側（以下、
「前面側」という）には、ステンレス薄板からなる陰極
伝導体４があてられる。陰極伝導体４は、めっき面とほ
ぼ同じ円形に開口されたリング部４ａ及びリング部４ａ
から上方に細長く伸びた短冊状の電源接続部４ｂ、及び
リング部４ａの円周上に８箇所等間隔で中心に向けて設
けられた接点片４ｃから構成される。接点片４ｃはさら
に図２（ｂ）に示すように、めっき面２ａに向けて突起
部４ｄが設けられており、かつ４ｃは若干撓まされなが
らめっき面２ａに当接するように構成されている。
【００１３】弾性体薄板３と陰極伝導体４の後面側の面
は、アクリル板の後面側絶縁体５により覆われる。後面
側絶縁体５は長方形の上部２箇所の頂点に陰極カートリ
ッジ１をめっき水槽に引っ掛けるための被支持部５ａを
備え、陰極伝導体４及び弾性体薄板３が接する面にはこ
れらの部品が納まるように凹部５ｂ，５ｃが設けられて
いる。
は、アクリル板の後面側絶縁体５により覆われる。後面
側絶縁体５は長方形の上部２箇所の頂点に陰極カートリ
ッジ１をめっき水槽に引っ掛けるための被支持部５ａを
備え、陰極伝導体４及び弾性体薄板３が接する面にはこ
れらの部品が納まるように凹部５ｂ，５ｃが設けられて
いる。
【００１４】陰極伝導体４の前面側にはめっき面２ａと
同一形状に開口された前面側絶縁体６が設けられ、さら
にその前面側にはめっき面と同一形状に開口された電気
伝導体からなるダミー板７が備えられる。ダミー板７の
前面側からは、図示しない樹脂のねじにより、後面側絶
縁体５、前面側絶縁体６、ダミー板７を共締めすること
で、シリコンウエハ２、弾性体薄板３、陰極伝導体４が
挟まれて固定されている。共締めされた陰極カートリッ
ジ１及びシリコンウエハ２（以下、単に「陰極１」とい
う）は図２（ａ）に示すようにめっき面２ａ側から見る
と、陰極カートリッジ１の前面側及び後面側の絶縁部品
からはめっき面２ａと電源接続部４ｂのみが露出した状
態になっている。
同一形状に開口された前面側絶縁体６が設けられ、さら
にその前面側にはめっき面と同一形状に開口された電気
伝導体からなるダミー板７が備えられる。ダミー板７の
前面側からは、図示しない樹脂のねじにより、後面側絶
縁体５、前面側絶縁体６、ダミー板７を共締めすること
で、シリコンウエハ２、弾性体薄板３、陰極伝導体４が
挟まれて固定されている。共締めされた陰極カートリッ
ジ１及びシリコンウエハ２（以下、単に「陰極１」とい
う）は図２（ａ）に示すようにめっき面２ａ側から見る
と、陰極カートリッジ１の前面側及び後面側の絶縁部品
からはめっき面２ａと電源接続部４ｂのみが露出した状
態になっている。
【００１５】図３は本発明の実施の形態に係る電気めっ
き試験器の外観を表す斜視図であり、前記陰極１及び陽
極８を取り付け、必要な電源、ポンプ及びヒーターを設
置した状態を示す。なお、図３において電源及びポンプ
の図は省略してある。また、図４は本発明の実施の形態
に係る電気めっき試験器の平面図であり、図５（ａ）は
本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の図４にお
けるＢ−Ｂ線断面図、（ｂ）は同図４におけるＣ−Ｃ線
断面図、及び図６は同図４におけるＤ−Ｄ線断面図であ
る。
き試験器の外観を表す斜視図であり、前記陰極１及び陽
極８を取り付け、必要な電源、ポンプ及びヒーターを設
置した状態を示す。なお、図３において電源及びポンプ
の図は省略してある。また、図４は本発明の実施の形態
に係る電気めっき試験器の平面図であり、図５（ａ）は
本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の図４にお
けるＢ−Ｂ線断面図、（ｂ）は同図４におけるＣ−Ｃ線
断面図、及び図６は同図４におけるＤ−Ｄ線断面図であ
る。
【００１６】電気めっき試験器１０は、めっき水槽１１
と、陰極１と、陽極８と、ヒーター２５と、図示しない
循環ポンプ及び電源より構成される（図３参照）。めっ
き水槽１１は、透明なアクリル板よりなる水槽で、仕切
り板１２により容積の大きいめっき槽１７と容積の小さ
い排水槽１８に分離されている（図６参照）。陰極１は
めっき槽１７の仕切り板１２と対向する壁の際に被支持
部５ａを水槽の縁に引っ掛けて設置されている。陽極８
は陰極１に対向して仕切り板１２の側に陰極１同様めっ
き水槽の縁に引っ掛けて設置されている。ヒーター２５
はめっき水槽１１の底部に開口し、所定深さに側面側か
ら設けられたヒーター設置穴１６（図５（ａ）参照）に
差し込まれている。なお、ヒーター設置穴１６の入り口
はゴムの栓２５ａで密閉することでめっき液の漏れを防
止している。
と、陰極１と、陽極８と、ヒーター２５と、図示しない
循環ポンプ及び電源より構成される（図３参照）。めっ
き水槽１１は、透明なアクリル板よりなる水槽で、仕切
り板１２により容積の大きいめっき槽１７と容積の小さ
い排水槽１８に分離されている（図６参照）。陰極１は
めっき槽１７の仕切り板１２と対向する壁の際に被支持
部５ａを水槽の縁に引っ掛けて設置されている。陽極８
は陰極１に対向して仕切り板１２の側に陰極１同様めっ
き水槽の縁に引っ掛けて設置されている。ヒーター２５
はめっき水槽１１の底部に開口し、所定深さに側面側か
ら設けられたヒーター設置穴１６（図５（ａ）参照）に
差し込まれている。なお、ヒーター設置穴１６の入り口
はゴムの栓２５ａで密閉することでめっき液の漏れを防
止している。
【００１７】図示しない循環ポンプは排水槽１８の底部
に側面から設けられた排水口１３からめっき液を吸い込
み、流入口１４からめっき槽１１内部にめっき液を送る
ように接続されている。図示しない電源は、電源の陽極
を端子２０により陽極８へ接続され、電源の陰極を端子
２１により電源接続部４ｂへ、また端子２２によりダミ
ー板７へ接続されている。めっき水槽１１には例えば銅
イオン等の陽イオンを含んだめっき液が注入され、めっ
き槽１７からあふれためっき液は仕切り板１２を超えて
排水槽１８に流れるようになっている。
に側面から設けられた排水口１３からめっき液を吸い込
み、流入口１４からめっき槽１１内部にめっき液を送る
ように接続されている。図示しない電源は、電源の陽極
を端子２０により陽極８へ接続され、電源の陰極を端子
２１により電源接続部４ｂへ、また端子２２によりダミ
ー板７へ接続されている。めっき水槽１１には例えば銅
イオン等の陽イオンを含んだめっき液が注入され、めっ
き槽１７からあふれためっき液は仕切り板１２を超えて
排水槽１８に流れるようになっている。
【００１８】図５（ｂ）に示すように、流入口１４から
入っためっき液は流入口１４と連通している噴出孔１５
から勢いよく吹き上げられるようになっている。噴出孔
１５は図４及び図６に示すようにめっき槽１７の底に穿
孔され、陰極１のめっき面２ａ及び陽極８の陰極１に向
かう面の近傍（約１〜２ｍｍ）に複数並ぶように位置し
ている。
入っためっき液は流入口１４と連通している噴出孔１５
から勢いよく吹き上げられるようになっている。噴出孔
１５は図４及び図６に示すようにめっき槽１７の底に穿
孔され、陰極１のめっき面２ａ及び陽極８の陰極１に向
かう面の近傍（約１〜２ｍｍ）に複数並ぶように位置し
ている。
【００１９】以上のように構成された電気めっき試験器
に使用される陰極カートリッジ１及び電気めっき試験器
１０は、次のように操作する。まず、めっき水槽１１に
仕切り板１２より若干下の水位までめっき液を注入す
る。そして、図示しない循環ポンプの電源を入れる。次
に、端子２０に電源の陽極を接続し、端子２１及び２２
には電源の陰極を接続する。この際、端子２２には、端
子２１に比べ微弱な電流が流れるようにする。
に使用される陰極カートリッジ１及び電気めっき試験器
１０は、次のように操作する。まず、めっき水槽１１に
仕切り板１２より若干下の水位までめっき液を注入す
る。そして、図示しない循環ポンプの電源を入れる。次
に、端子２０に電源の陽極を接続し、端子２１及び２２
には電源の陰極を接続する。この際、端子２２には、端
子２１に比べ微弱な電流が流れるようにする。
【００２０】以上の操作によりシリコンウエハ２にめっ
きがなされるが、本発明はめっき過程において以下のよ
うに作用する。まず、めっき面２ａと陰極伝導体４の接
触点について説明する。図７（ａ）は本発明にかかる陰
極カートリッジの正面図であり、（ｂ）は突起部を設け
ない場合の陰極カートリッジの正面図である。同図にお
いて、矢印はめっき面の電流の流れを示す。本発明のよ
うな構成を有しない場合、例えば、突起部４ｄを設けな
いでめっき面２ａと陰極伝導体４をめっき面２ａの周縁
で接触させた場合には、部品の微小なゆがみ、部品組立
の不均一により、図７（ｂ）のように円周上の一部での
み接する場合がある。そのため、電気力線は接触部付近
のめっき面に偏って入るので、接触部付近の膜厚ばかり
が厚い不均一なめっきとなってしまう。ところが、本発
明では突起部４ｄの先端の狭い点でめっき面と接触する
ので、接触点の面圧が高く、確実に接触を確保すること
が出来る。特に本実施の形態では、図２（ｂ）のように
突起部４ｄが撓まされながらめっき面２ａと接するた
め、めっき面２ａの周縁８点で確実に陰極伝導体４が接
触する。従って、図７（ａ）に示すようにめっき面２ａ
に均一に電気力線が入り、各接点へと均等に電流が流
れ、均一なめっき膜の形成が可能になる。なお、本実施
の形態では陰極伝導体４のリング部４ａの内側に接点片
４ｃを設け、接点片４ｃの突起部４ｄを接触点とした
が、接点片４ｃを設けずに例えばリング部４ａに突起部
４ｄを設けることもできる。この場合弾性体薄板３の弾
性力により接点の接触圧力を確保するとよい。
きがなされるが、本発明はめっき過程において以下のよ
うに作用する。まず、めっき面２ａと陰極伝導体４の接
触点について説明する。図７（ａ）は本発明にかかる陰
極カートリッジの正面図であり、（ｂ）は突起部を設け
ない場合の陰極カートリッジの正面図である。同図にお
いて、矢印はめっき面の電流の流れを示す。本発明のよ
うな構成を有しない場合、例えば、突起部４ｄを設けな
いでめっき面２ａと陰極伝導体４をめっき面２ａの周縁
で接触させた場合には、部品の微小なゆがみ、部品組立
の不均一により、図７（ｂ）のように円周上の一部での
み接する場合がある。そのため、電気力線は接触部付近
のめっき面に偏って入るので、接触部付近の膜厚ばかり
が厚い不均一なめっきとなってしまう。ところが、本発
明では突起部４ｄの先端の狭い点でめっき面と接触する
ので、接触点の面圧が高く、確実に接触を確保すること
が出来る。特に本実施の形態では、図２（ｂ）のように
突起部４ｄが撓まされながらめっき面２ａと接するた
め、めっき面２ａの周縁８点で確実に陰極伝導体４が接
触する。従って、図７（ａ）に示すようにめっき面２ａ
に均一に電気力線が入り、各接点へと均等に電流が流
れ、均一なめっき膜の形成が可能になる。なお、本実施
の形態では陰極伝導体４のリング部４ａの内側に接点片
４ｃを設け、接点片４ｃの突起部４ｄを接触点とした
が、接点片４ｃを設けずに例えばリング部４ａに突起部
４ｄを設けることもできる。この場合弾性体薄板３の弾
性力により接点の接触圧力を確保するとよい。
【００２１】次に、前面側絶縁体４の外側にダミー板７
を設けてダミー板７が陰極となるように電源を接続した
ことについて説明する。図８（ａ）は図７（ａ）のＦ−
Ｆ線断面図であり、（ｂ）はダミー板を設けない場合の
図７（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面に相当する図である。
同図において、矢印は、めっき液中の電気力線を表す。
陰極のダミー板を設けない場合、図８（ｂ）のようにめ
っき液中の電気力線はめっき面２ａの側方からめっき面
２ａの周辺部に向かって集中して入ってくる。そのた
め、めっき面２ａの周辺部のめっき厚さが厚くなる傾向
がある。これに対し、本発明のようにダミー板７を設け
ると、側方からめっき面２ａに近づいてきた電気力線
は、図８（ａ）に示すようにダミー板に吸い寄せられ
る。そのため、めっき面２ａには前方から近づいてきた
電気力線のみが入るので、めっき面２ａには均一なめっ
き膜が形成される。
を設けてダミー板７が陰極となるように電源を接続した
ことについて説明する。図８（ａ）は図７（ａ）のＦ−
Ｆ線断面図であり、（ｂ）はダミー板を設けない場合の
図７（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面に相当する図である。
同図において、矢印は、めっき液中の電気力線を表す。
陰極のダミー板を設けない場合、図８（ｂ）のようにめ
っき液中の電気力線はめっき面２ａの側方からめっき面
２ａの周辺部に向かって集中して入ってくる。そのた
め、めっき面２ａの周辺部のめっき厚さが厚くなる傾向
がある。これに対し、本発明のようにダミー板７を設け
ると、側方からめっき面２ａに近づいてきた電気力線
は、図８（ａ）に示すようにダミー板に吸い寄せられ
る。そのため、めっき面２ａには前方から近づいてきた
電気力線のみが入るので、めっき面２ａには均一なめっ
き膜が形成される。
【００２２】次に、めっき面２ａの近傍で、噴出孔１５
からめっき液を噴出させたことについて説明する。電気
めっきは、被めっき物を陰極とし、めっき液中の金属陽
イオンを陰極に引き寄せ、これをめっき面に堆積させる
ものである。この際、めっき面２ａ直近の金属陽イオン
が引き寄せられやすいことから、時間が経過するとめっ
き面２ａ近傍の陽イオン濃度が低くなってくる。する
と、めっきの条件が変化するため、時間の経過につれめ
っきの品質が変化してしまう。また、めっき液中の気体
性の陽イオンが陰極に引き寄せられた場合には、めっき
面上で気泡を生ずることがある。こうなると、気泡が付
着した部分ではその後電気が流れないため、めっきの堆
積が停止してしまい、不均一なめっきの原因となる。と
ころが、本発明のようにめっき面２ａの近傍でめっき液
を噴出させてめっき液を循環させた場合には、めっき面
２ａ近傍の金属陽イオン濃度は時間的に変化することも
ない。また、めっき面２ａに気泡が付着した場合には、
めっき面２ａに勢いよく流れてくるめっき液により気泡
が流される。これらの作用により、本発明のめっき試験
器では、めっき条件が安定して均一なめっき膜の形成が
可能となっている。
からめっき液を噴出させたことについて説明する。電気
めっきは、被めっき物を陰極とし、めっき液中の金属陽
イオンを陰極に引き寄せ、これをめっき面に堆積させる
ものである。この際、めっき面２ａ直近の金属陽イオン
が引き寄せられやすいことから、時間が経過するとめっ
き面２ａ近傍の陽イオン濃度が低くなってくる。する
と、めっきの条件が変化するため、時間の経過につれめ
っきの品質が変化してしまう。また、めっき液中の気体
性の陽イオンが陰極に引き寄せられた場合には、めっき
面上で気泡を生ずることがある。こうなると、気泡が付
着した部分ではその後電気が流れないため、めっきの堆
積が停止してしまい、不均一なめっきの原因となる。と
ころが、本発明のようにめっき面２ａの近傍でめっき液
を噴出させてめっき液を循環させた場合には、めっき面
２ａ近傍の金属陽イオン濃度は時間的に変化することも
ない。また、めっき面２ａに気泡が付着した場合には、
めっき面２ａに勢いよく流れてくるめっき液により気泡
が流される。これらの作用により、本発明のめっき試験
器では、めっき条件が安定して均一なめっき膜の形成が
可能となっている。
【００２３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明のめっき試験器は、前記実施の形態に限定
されるものではない。例えば、本発明のめっき試験器の
使用方法の応用として、めっき液攪拌器を併せて使用す
る方法もある。図９（ａ）は本発明の実施の形態の電気
めっき試験器にめっき液攪拌器を装備した状態の平面
図、（ｂ）は図９（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面図であ
る。なお、図９（ａ）及び（ｂ）において、めっき水槽
１１の枠部分と、めっき液攪拌器３０及び陰極１及び陽
極８以外の部分については図を省略してある。
たが、本発明のめっき試験器は、前記実施の形態に限定
されるものではない。例えば、本発明のめっき試験器の
使用方法の応用として、めっき液攪拌器を併せて使用す
る方法もある。図９（ａ）は本発明の実施の形態の電気
めっき試験器にめっき液攪拌器を装備した状態の平面
図、（ｂ）は図９（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面図であ
る。なお、図９（ａ）及び（ｂ）において、めっき水槽
１１の枠部分と、めっき液攪拌器３０及び陰極１及び陽
極８以外の部分については図を省略してある。
【００２４】めっき液攪拌器３０は直径約２ｍｍの金属
棒であるパドル３１をめっき面２ａの近傍でめっき面２
ａに沿ってパドル軸と垂直方向に往復運動させることに
よりめっき面２ａ近傍のめっき液を攪拌するものであ
る。パドル３１は固定ねじ３７によりスライドシャフト
３４に固定されており、スライドシャフト３４はスライ
ドレール３３，３３の溝上をＸ方向にスライド可能にな
っている。スライドシャフト３４の一方の末端にはスラ
イドシャフト３４と垂直のＹ方向に溝が切られたフォロ
ワー３５が固定されている。フォロワー３５の溝にはロ
ーラーピン３６ａが入り込んでおり、ローラーピン３６
ａはモーター３２により回転される円盤３６の円周付近
の１箇所に円盤３６に対し自転可能に支持されている。
棒であるパドル３１をめっき面２ａの近傍でめっき面２
ａに沿ってパドル軸と垂直方向に往復運動させることに
よりめっき面２ａ近傍のめっき液を攪拌するものであ
る。パドル３１は固定ねじ３７によりスライドシャフト
３４に固定されており、スライドシャフト３４はスライ
ドレール３３，３３の溝上をＸ方向にスライド可能にな
っている。スライドシャフト３４の一方の末端にはスラ
イドシャフト３４と垂直のＹ方向に溝が切られたフォロ
ワー３５が固定されている。フォロワー３５の溝にはロ
ーラーピン３６ａが入り込んでおり、ローラーピン３６
ａはモーター３２により回転される円盤３６の円周付近
の１箇所に円盤３６に対し自転可能に支持されている。
【００２５】このように構成しためっき液攪拌器３０は
次のように動作する。モーター３２を作動させると、モ
ーター３２に固定されている円盤３６が回転し、円盤上
のローラーピン３６ａのＸ位置及びＹ位置が変化する。
フォロワー３５はＸ方向のみ移動可能であり、ローラー
ピン３６ａのＹ位置の変化はフォロワー３５の溝に吸収
されるため、溝に入ったローラーピン３６ａのＸ方向の
位置変化に連動してフォロワー３５がＸ方向に往復運動
する。スライドシャフト３４さらにはパドル３１はフォ
ロワー３５と一体に固定されているため、パドル３１は
Ｘ方向に往復運動をする。めっき液攪拌器３０は以上の
ようにして、めっき面２ａの近傍を激しく攪拌するの
で、めっき面２ａ近傍の金属陽イオン濃度を一定にし、
また、めっき面２ａに付着した気泡を除去することがで
きる。従って、めっき面２ａに均一なめっき膜を形成す
ることができる。
次のように動作する。モーター３２を作動させると、モ
ーター３２に固定されている円盤３６が回転し、円盤上
のローラーピン３６ａのＸ位置及びＹ位置が変化する。
フォロワー３５はＸ方向のみ移動可能であり、ローラー
ピン３６ａのＹ位置の変化はフォロワー３５の溝に吸収
されるため、溝に入ったローラーピン３６ａのＸ方向の
位置変化に連動してフォロワー３５がＸ方向に往復運動
する。スライドシャフト３４さらにはパドル３１はフォ
ロワー３５と一体に固定されているため、パドル３１は
Ｘ方向に往復運動をする。めっき液攪拌器３０は以上の
ようにして、めっき面２ａの近傍を激しく攪拌するの
で、めっき面２ａ近傍の金属陽イオン濃度を一定にし、
また、めっき面２ａに付着した気泡を除去することがで
きる。従って、めっき面２ａに均一なめっき膜を形成す
ることができる。
【００２６】また、他の応用例として、陰極１と陽極８
の間の陰極付近に絶縁体からなる遮蔽版を設けることが
できる。図１０は陰極と陽極の間の陰極１付近に絶縁体
からなる遮蔽板を設けた場合の電気めっき試験器の平面
図である。同図中、矢印はめっき液中の電気力線の流れ
を表す。遮蔽板４０は絶縁体からなる平板で、めっき面
２ａの前方に、めっき面２ａと相似形で若干小さい形状
の穴、例えば、めっき面２ａに対し５％小さい穴をあけ
たものである。この遮蔽板４０を陰極１付近、例えばめ
っき面２ａの前面１０ｍｍの位置に、めっき面２ａと遮
蔽板４０の穴の中心位置が合うように設置する。この状
態でめっきを行うと、図１０に示すように陽極から出た
電気力線は横に広がった後めっき面に向けて入ろうとす
るところ、遮蔽板４０に経路を制限されるため、めっき
面の側方からめっき面２ａに入ることができず、めっき
面２ａ前方から均一に入ることになる。そのため、めっ
き面２ａでの電流密度は均一となり、陰極には均一にめ
っき膜が形成される。
の間の陰極付近に絶縁体からなる遮蔽版を設けることが
できる。図１０は陰極と陽極の間の陰極１付近に絶縁体
からなる遮蔽板を設けた場合の電気めっき試験器の平面
図である。同図中、矢印はめっき液中の電気力線の流れ
を表す。遮蔽板４０は絶縁体からなる平板で、めっき面
２ａの前方に、めっき面２ａと相似形で若干小さい形状
の穴、例えば、めっき面２ａに対し５％小さい穴をあけ
たものである。この遮蔽板４０を陰極１付近、例えばめ
っき面２ａの前面１０ｍｍの位置に、めっき面２ａと遮
蔽板４０の穴の中心位置が合うように設置する。この状
態でめっきを行うと、図１０に示すように陽極から出た
電気力線は横に広がった後めっき面に向けて入ろうとす
るところ、遮蔽板４０に経路を制限されるため、めっき
面の側方からめっき面２ａに入ることができず、めっき
面２ａ前方から均一に入ることになる。そのため、めっ
き面２ａでの電流密度は均一となり、陰極には均一にめ
っき膜が形成される。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したとおり、請求項１の発明に
よれば、めっき面と陰極伝導体との接触が確実になり、
均一にめっき膜を形成させることができる。また、請求
項２の発明によれば、めっき面の側方からめっき面に近
づく電気力線がダミー板に入るため、めっき面には均一
に電気力線が入り、均一にめっき膜を形成させることが
できる。また、請求項３の発明によれば、めっき面近傍
の金属陽イオン濃度が一定となり、めっき面に付着した
気泡も除去されるため、均一にめっき膜を形成させるこ
とができる。
よれば、めっき面と陰極伝導体との接触が確実になり、
均一にめっき膜を形成させることができる。また、請求
項２の発明によれば、めっき面の側方からめっき面に近
づく電気力線がダミー板に入るため、めっき面には均一
に電気力線が入り、均一にめっき膜を形成させることが
できる。また、請求項３の発明によれば、めっき面近傍
の金属陽イオン濃度が一定となり、めっき面に付着した
気泡も除去されるため、均一にめっき膜を形成させるこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の
陰極カートリッジ及びシリコンウエハの分解斜視図であ
る。
陰極カートリッジ及びシリコンウエハの分解斜視図であ
る。
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態に係る電気めっき
試験器の陰極カートリッジ及びシリコンウエハの正面
図、（ｂ）は同部品のＡ−Ａ線断面図である。
試験器の陰極カートリッジ及びシリコンウエハの正面
図、（ｂ）は同部品のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は本発明の実施の形態に係る電気めっき試
験器の外観を表す斜視図である。
験器の外観を表す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の
平面図である。
平面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態に係る電気めっき
試験器の図４におけるＢ−Ｂ線断面図であり、（ｂ）は
同図４におけるＣ−Ｃ線断面図である。
試験器の図４におけるＢ−Ｂ線断面図であり、（ｂ）は
同図４におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の
図４におけるＤ−Ｄ線断面図である。
図４におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図７】（ａ）は本発明にかかる陰極カートリッジの正
面図であり、（ｂ）は突起部を設けない場合の陰極カー
トリッジの正面図である。
面図であり、（ｂ）は突起部を設けない場合の陰極カー
トリッジの正面図である。
【図８】（ａ）は図７（ａ）のＦ−Ｆ線断面図であり、
（ｂ）はダミー板を設けない場合の図７（ａ）における
Ｆ−Ｆ線断面に相当する図である。
（ｂ）はダミー板を設けない場合の図７（ａ）における
Ｆ−Ｆ線断面に相当する図である。
【図９】（ａ）は本発明の実施の形態の電気めっき試験
器にめっき液攪拌器を装備した状態の平面図、（ｂ）は
図９（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面図である。
器にめっき液攪拌器を装備した状態の平面図、（ｂ）は
図９（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面図である。
【図１０】陰極と陽極の間の陰極付近に絶縁体からなる
遮蔽板を設けた場合の電気めっき試験器の平面図であ
る。
遮蔽板を設けた場合の電気めっき試験器の平面図であ
る。
１…陰極カートリッジ（陰極）、２…陰極板、２ａ…め
っき面、３…弾性体薄板、４…陰極伝導体、４ｄ…突起
部、５…後面側絶縁体、６…前面側絶縁体、７…ダミー
板、８…陽極、１０…電気めっき試験器、１１…めっき
水槽、１３…排水口、１４…流入口、１５…噴出孔、
っき面、３…弾性体薄板、４…陰極伝導体、４ｄ…突起
部、５…後面側絶縁体、６…前面側絶縁体、７…ダミー
板、８…陽極、１０…電気めっき試験器、１１…めっき
水槽、１３…排水口、１４…流入口、１５…噴出孔、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 21/10 ３０１ Ｃ２５Ｄ 21/10 ３０１ Ｈ０１Ｌ 21/288 Ｈ０１Ｌ 21/288 Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 陰極板である被めっき物のめっき面の外
形に開口され、前記めっき面周縁に当接する突起部を複
数有し、めっき液に漬からない部分で直流電源と接続可
能に露出している板状の陰極伝導体と、前記被めっき物
の後面側と前記陰極伝導体の後面側を覆い、前記被めっ
き物と前記陰極伝導体が入り込む溝部を有する板状の後
面側絶縁体と、前記めっき面の形状に開口され、前記陰
極伝導体の前面側を覆う前面側絶縁体と、前記被めっき
物と前記後面側絶縁体の間に挟まれる弾性体薄板とを含
んでなることを特徴とする電気めっき試験器に使用され
る陰極カートリッジ。 - 【請求項２】 前記前面側絶縁体の外側に、前記めっき
面の形状に開口された伝導体であるダミー板を設け、前
記ダミー板が陰極となるように直流電源を接続されるよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載の陰極カートリ
ッジ。 - 【請求項３】 めっき液が注入されるめっき水槽と、前
記めっき水槽内に設置される陽極と、前記めっき水槽内
に前記陽極に平行に設置される被めっき物である陰極
と、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加させる直流
電源とを備える電気めっき試験器において、前記めっき
水槽の底面に設けられためっき液の排出口と、前記被め
っき物の表面近傍を攪拌する前記めっき水槽底面に設け
られためっき液の噴出孔と、前記排出口からめっき液を
吸い込み前記噴出孔からめっき液を噴出するように接続
されためっき液の循環ポンプとを有することを特徴とす
る電気めっき試験器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000152342A JP3730836B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | 電気めっき試験器の陰極カートリッジ |
| EP01112175.3A EP1164209B1 (en) | 2000-05-24 | 2001-05-17 | Cathode cartridge of testing device for electroplating and testing device for electroplating |
| US09/861,898 US6811661B2 (en) | 2000-05-24 | 2001-05-22 | Cathode cartridge of testing device for electroplating and testing device for electroplating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000152342A JP3730836B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | 電気めっき試験器の陰極カートリッジ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005256847A Division JP4733477B2 (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 電気めっき試験器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001335996A true JP2001335996A (ja) | 2001-12-07 |
| JP3730836B2 JP3730836B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=18657776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000152342A Expired - Lifetime JP3730836B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | 電気めっき試験器の陰極カートリッジ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6811661B2 (ja) |
| EP (1) | EP1164209B1 (ja) |
| JP (1) | JP3730836B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1195454A2 (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-10 | Yamamoto-Ms Co, Ltd. | Cathode cartridge and anode cartridge of testing device for electroplating |
| US6673218B2 (en) | 2002-04-12 | 2004-01-06 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Cathode cartridge for electropating tester |
| JP2006307253A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解めっき用治具及び電解めっき方法 |
| KR101148216B1 (ko) * | 2004-02-03 | 2012-05-25 | 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 | 전극 카트리지 및 도금내부응력 측정시스템 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6217312B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2017-10-25 | アイシン精機株式会社 | 陽極酸化処理装置及び陽極酸化処理方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3347768A (en) * | 1965-01-29 | 1967-10-17 | Wesley I Clark | Anodic protection for plating system |
| US4425918A (en) * | 1980-10-28 | 1984-01-17 | Hellige Gmbh | Membrane retainer arrangement for physiological sensing units |
| DE3111190C2 (de) * | 1981-03-21 | 1983-04-07 | Drägerwerk AG, 2400 Lübeck | Elektrochemischer Meßaufnehmer mit auswechselbarer Membranhalterung |
| JPH02194194A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-31 | Sharp Corp | メッキ装置 |
| JPH04246200A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-02 | Fujitsu Ltd | 基板の電解メッキ方法 |
| US5227041A (en) * | 1992-06-12 | 1993-07-13 | Digital Equipment Corporation | Dry contact electroplating apparatus |
| JPH06310461A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| JPH08311689A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-26 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体 |
| US5620581A (en) * | 1995-11-29 | 1997-04-15 | Aiwa Research And Development, Inc. | Apparatus for electroplating metal films including a cathode ring, insulator ring and thief ring |
| JPH11140694A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Ebara Corp | ウエハのメッキ用治具 |
| US6071388A (en) * | 1998-05-29 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Electroplating workpiece fixture having liquid gap spacer |
| US6540899B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-04-01 | All Wet Technologies, Inc. | Method of and apparatus for fluid sealing, while electrically contacting, wet-processed workpieces |
-
2000
- 2000-05-24 JP JP2000152342A patent/JP3730836B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-17 EP EP01112175.3A patent/EP1164209B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-22 US US09/861,898 patent/US6811661B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1195454A2 (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-10 | Yamamoto-Ms Co, Ltd. | Cathode cartridge and anode cartridge of testing device for electroplating |
| EP1195454A3 (en) * | 2000-10-06 | 2003-02-12 | Yamamoto-Ms Co, Ltd. | Cathode cartridge and anode cartridge of testing device for electroplating |
| US6673218B2 (en) | 2002-04-12 | 2004-01-06 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Cathode cartridge for electropating tester |
| KR101148216B1 (ko) * | 2004-02-03 | 2012-05-25 | 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 | 전극 카트리지 및 도금내부응력 측정시스템 |
| JP2006307253A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解めっき用治具及び電解めっき方法 |
| JP4654065B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-03-16 | 新光電気工業株式会社 | 電解めっき用治具及び電解めっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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