JP3730836B2 - 電気めっき試験器の陰極カートリッジ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気めっきの試験器の陰極カートリッジに関し、特に均一なめっきをすることができる電気めっき試験器の陰極カートリッジに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、めっき技術は各方面の技術分野で応用されており、特に微小な金属体を形成する技術として次のようなものが注目されている。
1つはダマシンプロセスといわれるLSIの配線技術である。LSIの高集積化、高性能化を実現するためには、半導体上の配線ピッチを縮小することが必要とされている。ダマシンプロセスは層間絶縁膜を成膜後にドライエッチングプロセスを行うことによって配線溝を確保し、その配線溝にめっきにより配線材料を埋め込む方法である。
【0003】
また、他のめっき技術を使用した最新技術として、LIGA(Lithographie,Galvanoformung devices)といわれる微小機械部品を作成するための技術がある。LIGAはX線によりアクリル樹脂を鋳型加工し、この型にめっきを厚く堆積させ、金属微小部品を型取りする技術である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記のめっき技術を実現するためには、被めっき物に形成された溝に均一にめっきを堆積させる必要がある。また、実験室レベルの小規模なめっき試験において種々のめっき液や電流密度等の条件を試験して、めっき条件の選定をし、工業化していく必要がある。そこで、本発明では小規模な電気めっき試験器において、均一な膜を形成することができる電気めっき試験器の陰極カートリッジを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明の第1の態様では、陰極板である被めっき物のめっき面が露出するように開口され、前記めっき面周縁に当接する突起部を複数有し、めっき液に漬からない部分で直流電源と接続可能に露出している板状の陰極伝導体と、前記被めっき物の後面側と前記陰極伝導体の後面側を覆い、前記被めっき物と前記陰極伝導体が入り込む溝部を有する板状の後面側絶縁体と、前記めっき面が露出するように開口され、前記陰極伝導体の前面側を覆う前面側絶縁体と、前記被めっき物と前記後面側絶縁体の間に挟まれる弾性体薄板とを含んでなることを特徴とする電気めっき試験器に使用される陰極カートリッジを構成した。
【0006】
このように構成することで、めっき面以外の陰極部を絶縁体でめっき液から遮断できるため、陽極からめっき面に向かって電気力線が走り、均一なめっき膜を形成することができる。また、陰極伝導体に設けられた突起部が被めっき物と当接するように構成されているため、陰極伝導体と被めっき物の接触を確実にすることができる。さらにその突起部は複数設けられているので、被めっき物に電気力線が均一に入り、均一なめっき膜を得ることができる。なお、本発明でいう伝導体は電気の伝導体であり、例えば金属や炭素を意味する。
【0007】
また、本発明の第2の態様では、前記前面側絶縁体の前面側に、前記めっき面が露出するように開口された伝導体であるダミー板を設け、前記ダミー板が陰極となるように直流電源を接続されるようにしたことを特徴とする請求項1記載の陰極カートリッジを構成した。
【0008】
このように構成することで、被めっき物の側方からめっき面の周辺に集中して入りやすい電気力線をダミー板に入らせることができるので、めっき面に入る電気力線を均一にでき、均一なめっき膜を得ることができる。
【0009】
また、本発明は、めっき液が注入されるめっき水槽と、前記めっき水槽内に設置される陽極と、前記めっき水槽内に前記陽極に平行に設置される被めっき物である陰極と、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加させる直流電源とを備える電気めっき試験器において、前記めっき水槽の底面に設けられためっき液の排出口と、前記被めっき物の表面近傍を攪拌する前記めっき水槽底面に設けられためっき液の噴出孔と、前記排出口からめっき液を吸い込み前記噴出孔からめっき液を噴出するように接続されためっき液の循環ポンプとを有することを特徴とする電気めっき試験器に使用するのが好ましい。
【0010】
このように構成することで、めっき面に発生する気泡を除去することができ、かつめっき面近傍の陽イオン濃度を一定にすることができるため、均一なめっき膜を形成させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態につき、具体例をあげて説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の陰極カートリッジ及びシリコンウエハの分解斜視図である。また、図2(a)は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の陰極カートリッジ及びシリコンウエハの正面図、(b)は同部品のA−A線断面図である。
【0012】
陰極カートリッジ1は、次のように構成されている。被めっき物である円形薄板状のシリコンウエハ2のめっき面2aと反対側(以下、「後面側」という)には、めっき面2aの裏面をめっき液から遮断するように密着するゴム状の弾性力のある弾性体薄板3があてられる。シリコンウエハ2のめっき面2a側(以下、「前面側」という)には、ステンレス薄板からなる陰極伝導体4があてられる。陰極伝導体4は、めっき面とほぼ同じ円形に開口されたリング部4a及びリング部4aから上方に細長く伸びた短冊状の電源接続部4b、及びリング部4aの円周上に8箇所等間隔で中心に向けて設けられた接点片4cから構成される。接点片4cはさらに図2(b)に示すように、めっき面2aに向けて突起部4dが設けられており、かつ4cは若干撓まされながらめっき面2aに当接するように構成されている。
【0013】
弾性体薄板3と陰極伝導体4の後面側の面は、アクリル板の後面側絶縁体5により覆われる。後面側絶縁体5は長方形の上部2箇所の頂点に陰極カートリッジ1をめっき水槽に引っ掛けるための被支持部5aを備え、陰極伝導体4及び弾性体薄板3が接する面にはこれらの部品が納まるように凹部5b,5cが設けられている。
【0014】
陰極伝導体4の前面側にはめっき面2aと同一形状に開口された前面側絶縁体6が設けられ、さらにその前面側にはめっき面と同一形状に開口された電気伝導体からなるダミー板7が備えられる。ダミー板7の前面側からは、図示しない樹脂のねじにより、後面側絶縁体5、前面側絶縁体6、ダミー板7を共締めすることで、シリコンウエハ2、弾性体薄板3、陰極伝導体4が挟まれて固定されている。共締めされた陰極カートリッジ1及びシリコンウエハ2(以下、単に「陰極1」という)は図2(a)に示すようにめっき面2a側から見ると、陰極カートリッジ1の前面側及び後面側の絶縁部品からはめっき面2aと電源接続部4bのみが露出した状態になっている。
【0015】
図3は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の外観を表す斜視図であり、前記陰極1及び陽極8を取り付け、必要な電源、ポンプ及びヒーターを設置した状態を示す。なお、図3において電源及びポンプの図は省略してある。また、図4は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の平面図であり、図5(a)は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の図4におけるB−B線断面図、(b)は同図4におけるC−C線断面図、及び図6は同図4におけるD−D線断面図である。
【0016】
電気めっき試験器10は、めっき水槽11と、陰極1と、陽極8と、ヒーター25と、図示しない循環ポンプ及び電源より構成される(図3参照)。
めっき水槽11は、透明なアクリル板よりなる水槽で、仕切り板12により容積の大きいめっき槽17と容積の小さい排水槽18に分離されている(図6参照)。陰極1はめっき槽17の仕切り板12と対向する壁の際に被支持部5aを水槽の縁に引っ掛けて設置されている。陽極8は陰極1に対向して仕切り板12の側に陰極1同様めっき水槽の縁に引っ掛けて設置されている。ヒーター25はめっき水槽11の底部に開口し、所定深さに側面側から設けられたヒーター設置穴16(図5(a)参照)に差し込まれている。なお、ヒーター設置穴16の入り口はゴムの栓25aで密閉することでめっき液の漏れを防止している。
【0017】
図示しない循環ポンプは排水槽18の底部に側面から設けられた排水口13からめっき液を吸い込み、流入口14からめっき槽11内部にめっき液を送るように接続されている。図示しない電源は、電源の陽極を端子20により陽極8へ接続され、電源の陰極を端子21により電源接続部4bへ、また端子22によりダミー板7へ接続されている。
めっき水槽11には例えば銅イオン等の陽イオンを含んだめっき液が注入され、めっき槽17からあふれためっき液は仕切り板12を超えて排水槽18に流れるようになっている。
【0018】
図5(b)に示すように、流入口14から入っためっき液は流入口14と連通している噴出孔15から勢いよく吹き上げられるようになっている。噴出孔15は図4及び図6に示すようにめっき槽17の底に穿孔され、陰極1のめっき面2a及び陽極8の陰極1に向かう面の近傍(約1〜2mm)に複数並ぶように位置している。
【0019】
以上のように構成された電気めっき試験器に使用される陰極カートリッジ1及び電気めっき試験器10は、次のように操作する。まず、めっき水槽11に仕切り板12より若干下の水位までめっき液を注入する。そして、図示しない循環ポンプの電源を入れる。次に、端子20に電源の陽極を接続し、端子21及び22には電源の陰極を接続する。この際、端子22には、端子21に比べ微弱な電流が流れるようにする。
【0020】
以上の操作によりシリコンウエハ2にめっきがなされるが、本発明はめっき過程において以下のように作用する。
まず、めっき面2aと陰極伝導体4の接触点について説明する。図7(a)は本発明にかかる陰極カートリッジの正面図であり、(b)は突起部を設けない場合の陰極カートリッジの正面図である。同図において、矢印はめっき面の電流の流れを示す。本発明のような構成を有しない場合、例えば、突起部4dを設けないでめっき面2aと陰極伝導体4をめっき面2aの周縁で接触させた場合には、部品の微小なゆがみ、部品組立の不均一により、図7(b)のように円周上の一部でのみ接する場合がある。そのため、電気力線は接触部付近のめっき面に偏って入るので、接触部付近の膜厚ばかりが厚い不均一なめっきとなってしまう。ところが、本発明では突起部4dの先端の狭い点でめっき面と接触するので、接触点の面圧が高く、確実に接触を確保することが出来る。特に本実施の形態では、図2(b)のように突起部4dが撓まされながらめっき面2aと接するため、めっき面2aの周縁8点で確実に陰極伝導体4が接触する。従って、図7(a)に示すようにめっき面2aに均一に電気力線が入り、各接点へと均等に電流が流れ、均一なめっき膜の形成が可能になる。
なお、本実施の形態では陰極伝導体4のリング部4aの内側に接点片4cを設け、接点片4cの突起部4dを接触点としたが、接点片4cを設けずに例えばリング部4aに突起部4dを設けることもできる。この場合弾性体薄板3の弾性力により接点の接触圧力を確保するとよい。
【0021】
次に、前面側絶縁体4の外側にダミー板7を設けてダミー板7が陰極となるように電源を接続したことについて説明する。図8(a)は図7(a)のF−F線断面図であり、(b)はダミー板を設けない場合の図7(a)におけるF−F線断面に相当する図である。同図において、矢印は、めっき液中の電気力線を表す。陰極のダミー板を設けない場合、図8(b)のようにめっき液中の電気力線はめっき面2aの側方からめっき面2aの周辺部に向かって集中して入ってくる。そのため、めっき面2aの周辺部のめっき厚さが厚くなる傾向がある。これに対し、本発明のようにダミー板7を設けると、側方からめっき面2aに近づいてきた電気力線は、図8(a)に示すようにダミー板に吸い寄せられる。そのため、めっき面2aには前方から近づいてきた電気力線のみが入るので、めっき面2aには均一なめっき膜が形成される。
【0022】
次に、めっき面2aの近傍で、噴出孔15からめっき液を噴出させたことについて説明する。電気めっきは、被めっき物を陰極とし、めっき液中の金属陽イオンを陰極に引き寄せ、これをめっき面に堆積させるものである。この際、めっき面2a直近の金属陽イオンが引き寄せられやすいことから、時間が経過するとめっき面2a近傍の陽イオン濃度が低くなってくる。すると、めっきの条件が変化するため、時間の経過につれめっきの品質が変化してしまう。また、めっき液中の気体性の陽イオンが陰極に引き寄せられた場合には、めっき面上で気泡を生ずることがある。こうなると、気泡が付着した部分ではその後電気が流れないため、めっきの堆積が停止してしまい、不均一なめっきの原因となる。
ところが、本発明のようにめっき面2aの近傍でめっき液を噴出させてめっき液を循環させた場合には、めっき面2a近傍の金属陽イオン濃度は時間的に変化することもない。また、めっき面2aに気泡が付着した場合には、めっき面2aに勢いよく流れてくるめっき液により気泡が流される。これらの作用により、本発明のめっき試験器では、めっき条件が安定して均一なめっき膜の形成が可能となっている。
【0023】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明のめっき試験器は、前記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、本発明のめっき試験器の使用方法の応用として、めっき液攪拌器を併せて使用する方法もある。
図9(a)は本発明の実施の形態の電気めっき試験器にめっき液攪拌器を装備した状態の平面図、(b)は図9(a)におけるE−E線断面図である。なお、図9(a)及び(b)において、めっき水槽11の枠部分と、めっき液攪拌器30及び陰極1及び陽極8以外の部分については図を省略してある。
【0024】
めっき液攪拌器30は直径約2mmの金属棒であるパドル31をめっき面2aの近傍でめっき面2aに沿ってパドル軸と垂直方向に往復運動させることによりめっき面2a近傍のめっき液を攪拌するものである。パドル31は固定ねじ37によりスライドシャフト34に固定されており、スライドシャフト34はスライドレール33,33の溝上をX方向にスライド可能になっている。スライドシャフト34の一方の末端にはスライドシャフト34と垂直のY方向に溝が切られたフォロワー35が固定されている。フォロワー35の溝にはローラーピン36aが入り込んでおり、ローラーピン36aはモーター32により回転される円盤36の円周付近の1箇所に円盤36に対し自転可能に支持されている。
【0025】
このように構成しためっき液攪拌器30は次のように動作する。モーター32を作動させると、モーター32に固定されている円盤36が回転し、円盤上のローラーピン36aのX位置及びY位置が変化する。フォロワー35はX方向のみ移動可能であり、ローラーピン36aのY位置の変化はフォロワー35の溝に吸収されるため、溝に入ったローラーピン36aのX方向の位置変化に連動してフォロワー35がX方向に往復運動する。スライドシャフト34さらにはパドル31はフォロワー35と一体に固定されているため、パドル31はX方向に往復運動をする。
めっき液攪拌器30は以上のようにして、めっき面2aの近傍を激しく攪拌するので、めっき面2a近傍の金属陽イオン濃度を一定にし、また、めっき面2aに付着した気泡を除去することができる。従って、めっき面2aに均一なめっき膜を形成することができる。
【0026】
また、他の応用例として、陰極1と陽極8の間の陰極付近に絶縁体からなる遮蔽版を設けることができる。
図10は陰極と陽極の間の陰極1付近に絶縁体からなる遮蔽板を設けた場合の電気めっき試験器の平面図である。同図中、矢印はめっき液中の電気力線の流れを表す。
遮蔽板40は絶縁体からなる平板で、めっき面2aの前方に、めっき面2aと相似形で若干小さい形状の穴、例えば、めっき面2aに対し5%小さい穴をあけたものである。この遮蔽板40を陰極1付近、例えばめっき面2aの前面10mmの位置に、めっき面2aと遮蔽板40の穴の中心位置が合うように設置する。この状態でめっきを行うと、図10に示すように陽極から出た電気力線は横に広がった後めっき面に向けて入ろうとするところ、遮蔽板40に経路を制限されるため、めっき面の側方からめっき面2aに入ることができず、めっき面2a前方から均一に入ることになる。そのため、めっき面2aでの電流密度は均一となり、陰極には均一にめっき膜が形成される。
【0027】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、請求項1の発明によれば、めっき面と陰極伝導体との接触が確実になり、均一にめっき膜を形成させることができる。
また、請求項2の発明によれば、めっき面の側方からめっき面に近づく電気力線がダミー板に入るため、めっき面には均一に電気力線が入り、均一にめっき膜を形成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の陰極カートリッジ及びシリコンウエハの分解斜視図である。
【図2】(a)は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の陰極カートリッジ及びシリコンウエハの正面図、(b)は同部品のA−A線断面図である。
【図3】図3は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の外観を表す斜視図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の平面図である。
【図5】(a)は本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の図4におけるB−B線断面図であり、(b)は同図4におけるC−C線断面図である。
【図6】本発明の実施の形態に係る電気めっき試験器の図4におけるD−D線断面図である。
【図7】(a)は本発明にかかる陰極カートリッジの正面図であり、(b)は突起部を設けない場合の陰極カートリッジの正面図である。
【図8】(a)は図7(a)のF−F線断面図であり、(b)はダミー板を設けない場合の図7(a)におけるF−F線断面に相当する図である。
【図9】(a)は本発明の実施の形態の電気めっき試験器にめっき液攪拌器を装備した状態の平面図、(b)は図9(a)におけるE−E線断面図である。
【図10】陰極と陽極の間の陰極付近に絶縁体からなる遮蔽板を設けた場合の電気めっき試験器の平面図である。
【符号の説明】
1…陰極カートリッジ(陰極)、2…陰極板、2a…めっき面、3…弾性体薄板、4…陰極伝導体、4d…突起部、5…後面側絶縁体、6…前面側絶縁体、7…ダミー板、8…陽極、10…電気めっき試験器、11…めっき水槽、13…排水口、14…流入口、15…噴出孔、
Claims (2)
- 陰極板である被めっき物のめっき面が露出するように開口され、前記めっき面周縁に当接する突起部を複数有し、めっき液に漬からない部分で直流電源と接続可能に露出している板状の陰極伝導体と、前記被めっき物の後面側と前記陰極伝導体の後面側を覆い、前記被めっき物と前記陰極伝導体が入り込む溝部を有する板状の後面側絶縁体と、前記めっき面が露出するように開口され、前記陰極伝導体の前面側を覆う前面側絶縁体と、前記被めっき物と前記後面側絶縁体の間に挟まれる弾性体薄板とを含んでなることを特徴とする電気めっき試験器に使用される陰極カートリッジ。
- 前記前面側絶縁体の前面側に、前記めっき面が露出するように開口された伝導体であるダミー板を設け、前記ダミー板が陰極となるように直流電源を接続されるようにしたことを特徴とする請求項1記載の陰極カートリッジ。
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3347768A (en) * | 1965-01-29 | 1967-10-17 | Wesley I Clark | Anodic protection for plating system |
US4425918A (en) * | 1980-10-28 | 1984-01-17 | Hellige Gmbh | Membrane retainer arrangement for physiological sensing units |
DE3111190C2 (de) * | 1981-03-21 | 1983-04-07 | Drägerwerk AG, 2400 Lübeck | Elektrochemischer Meßaufnehmer mit auswechselbarer Membranhalterung |
JPH02194194A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-31 | Sharp Corp | メッキ装置 |
JPH04246200A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-02 | Fujitsu Ltd | 基板の電解メッキ方法 |
US5227041A (en) * | 1992-06-12 | 1993-07-13 | Digital Equipment Corporation | Dry contact electroplating apparatus |
JPH06310461A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
JPH08311689A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-26 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体 |
US5620581A (en) * | 1995-11-29 | 1997-04-15 | Aiwa Research And Development, Inc. | Apparatus for electroplating metal films including a cathode ring, insulator ring and thief ring |
JPH11140694A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Ebara Corp | ウエハのメッキ用治具 |
US6071388A (en) * | 1998-05-29 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Electroplating workpiece fixture having liquid gap spacer |
US6540899B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-04-01 | All Wet Technologies, Inc. | Method of and apparatus for fluid sealing, while electrically contacting, wet-processed workpieces |
-
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